塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔与流程

技术特征：
1.一种塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，包括步骤：(1)于基材的上下表面通过真空溅射法形成铜镍合金层；(2)将所述铜镍合金层进行除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔；(3)于所述铜镍合金层的表面上形成电镀铜层同时填充所述镍微孔；(4)于所述电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层。2.如权利要求1所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述铜镍合金层中铜的重量百分比为大于0小于等于95％。3.如权利要求1所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述酸洗为采用浓度为10～20％的盐酸或浓度为0.5～20％的稀硫酸进行浸泡0.5～10min。4.如权利要求1所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述步骤(3)中形成电镀铜层之前先对所述铜镍合金层进行酸洗粗化。5.如权利要求4所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述电镀铜层采用的电镀工艺为：电镀液包含硫酸铜和添加剂，且所述电镀液中铜含量为60～100g/l，酸含量为50～120g/l，并采用2～10asd的电流密度进行电镀1～10min。6.如权利要求4所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述电镀铜层采用的电镀工艺为：电镀液包含焦磷酸铜和添加剂，且所述电镀液中铜含量为20～50g/l，总焦磷酸根离子含量为140～425g/l，并采用1～4a/d
㎡
的电流密度进行电镀10～40min。7.如权利要求1所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述步骤(4)为将所述电镀铜层进行粗化处理后进行水洗，再电镀锌镍合金层形成纳米抗氧化层。8.根据权利要求1～7任一所述的塑料膜基铜箔的制造方法所制造的塑料膜基铜箔，其特征在于，包括从上至下依次的上抗氧化层、上电镀铜层、上铜镍合金层、基材、下铜镍合金层、下电镀铜层和下抗氧化层。9.如权利要求8所述的塑料膜基铜箔，其特征在于，所述基材的厚度为2～50μm，所述上铜镍合金层和所述下铜镍合金层的厚度一致且为5～50nm，所述上电镀铜层和所述下电镀铜层的厚度一致且为0.5～30μm，所述上抗氧化层和所述下抗氧化层的厚度一致且为100nm～1μm。10.如权利要求8所述的塑料膜基铜箔，其特征在于，所述基材的材质选自pet、po、pen、lcp、pa、pi和ps中的一种，所述上抗氧化层和所述下抗氧化层为锌镍合金层。

技术总结
本发明提供一种塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔，其中铜箔的制造方法包括步骤：(1)于基材的上下表面通过真空溅射法形成铜镍合金层；(2)将铜镍合金层进行除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔；(3)于铜镍合金层的表面上形成电镀铜层同时填充镍微孔；(4)于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层。采用电镀铜层不存在物理堆积、不结晶的现象，故导电性佳，且于电镀铜层形成前将铜镍合金层除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔，在电镀铜时，不仅会于铜镍合金层上形成电镀铜层，同时还会填充镍微孔，故电镀铜层和铜镍合金层之间的结合力大大提高，于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层时，抗氧化层会随电镀铜层而附着于铜镍合金层上，故提高耐折性能。故提高耐折性能。


技术研发人员：李金明
受保护的技术使用者：江西柔顺科技有限公司
技术研发日：2021.07.08
技术公布日：2021/10/15