一种光模块和网络设备的制作方法

本申请涉及网络设备技术领域，尤其涉及一种光模块和网络设备。

背景技术

在光通信网络中，诸如光线路终端、交换机等网络设备通过连接于单板上的光模块来实现光通信设备的接入，单板上能够连接的光模块的数量越多，网络设备能够接入的光通信设备的数量就越多，光通信网络的容量就越大。随着人们对信息的需求的快速增长，直接挑战着现有光通信网络的容量，需要网络设备能够接入更多的光通信设备，而由于网络设备的单板上用来设置用于连接光模块的插槽连接器的边沿的宽度有限，使得该边沿能够设置的插槽连接器的数量受限，从而使得单板上能够连接的光模块的数量受限，进而使得网络设备所能够接入的光通信设备的数量受限。

技术实现要素：

本申请的实施例提供一种光模块和网络设备，使网络设备能够接入更多数量的光通信设备，提升光通信网络的容量。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请一些实施例提供一种光模块，包括壳体、多个光发射接收组件和金手指连接器；壳体设有一个电接口和多个光接口；多个光发射接收组件设置于壳体内，多个光发射接收组件的数量与多个光接口的数量相等，多个光发射接收组件与多个光接口一一对应，每个光发射接收组件的光连接端均与光发射接收组件对应的光接口相对；金手指连接器位于电接口内，金手指连接器与多个光发射接收组件电连接，金手指连接器包括基板和设置于基板上的多个引脚，该多个引脚沿金手指连接器的插接方向排列成多排。

本申请实施例提供的光模块，由于该光模块的金手指连接器与多个光发射接收组件电连接，且由于金手指连接器包括基板和设置于基板上的多个引脚，多个引脚沿金手指连接器的插接方向排列成多排，因此可以在不增加金手指连接器的宽度的情况下，在金手指连接器内设置更多数量的引脚，以使得多个光发射接收组件可以共用一个金手指连接器，从而能够将多个光发射接收组件集成在一个光模块中，使得网络设备能够通过一个光模块同时接入多个光通信设备，从而能够增大网络设备所能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

可选地，基板具有相对的第一表面和第二表面，多个引脚中的一部分引脚设置于第一表面，多个引脚中的其余引脚设置于第二表面上。这样，多个引脚分散布置于第一表面和第二表面，在不增加金手指连接器的宽度的情况下，基板上可以设置更多数量的引脚，使得金手指连接器能够连接更多数量的光发射接收组件，从而能够进一步增大网络设备所能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

可选地，第一表面上的引脚沿金手指连接器的插接方向排列成两排，第二表面上的引脚沿金手指连接器的插接方向排列成两排。这样，引脚在第一表面和第二表面上排列的排数适中，能够在提升光通信网络的容量的同时，减少插槽连接器在单板上的占板面积。

可选地，第一表面和第二表面上每排引脚中相邻两个引脚之间的间距为0.8mm，每个引脚的宽度为0.5mm。

可选地，第一表面和第二表面上每排引脚内引脚的数量均相等。也就是说，第一表面上多排引脚内引脚的数量相等，第二表面上多排引脚内引脚的数量相等，第一表面上的每排引脚内引脚的数量均与第二表面上每排引脚内引脚的数量相等。这样，引脚在第一表面和第二表面上分布均匀，在不增加金手指连接器的宽度的情况下，基板上可以设置更多数量的引脚，使得金手指连接器能够连接更多数量的光发射接收组件，从而能够进一步增大网络设备所能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

可选地，第一表面和第二表面上每排引脚内引脚的数量均为11个。

可选地，沿金手指连接器的插接方向，基板的第一表面和第二表面上，前后相邻两排引脚之间设有第一过渡结构，第一过渡结构与前后相邻两排引脚之间间隔设置，且第一过渡结构凸出基板的表面的高度与前后相邻两排引脚凸出基板的表面的高度相等。这样，可以通过第一过渡结构起到平滑作用，以避免金手指连接器在插接于插槽连接器的过程中，出现插入不顺畅或者卡死等情况。

可选地，沿金手指连接器的插接方向，基板的第一表面和第二表面上，靠近金手指连接器的前端的一排引脚为第一排引脚，第一排引脚的前端不平齐；第一排引脚中，前端与金手指连接器的前端之间的距离最小的引脚为第一引脚，第一排引脚中除该第一引脚之外的其余引脚靠近金手指连接器的前端的一侧均设有第二过渡结构，该第二过渡结构凸出基板的表面的高度与第一排引脚凸出基板的表面的高度相等，且第二过渡结构的前端与第一引脚的前端平齐。这样，通过第二过渡结构进一步起到平滑作用，以避免金手指连接器在插接于插槽连接器的过程中，出现插入不顺畅或者卡死等情况。

可选地，多个引脚包括电源引脚，电源引脚与多个光发射接收组件电连接，且电源引脚与多个光发射接收组件之间的电连接线路中串接有缓启动电路；多个引脚还包括电源控制引脚，电源控制引脚与缓启动电路连接，电源控制引脚用于向缓启动电路传输开关控制信号，通过该开关控制信号可以控制缓启动电路的开关。这样，无需在单板上设置缓启动电路，从而能够降低单板的结构复杂度。

可选地，电源引脚包括多个发射电源引脚和多个接收电源引脚；多个发射电源引脚的数量与多个光发射接收组件的数量相等，且多个发射电源引脚与多个光发射接收组件一一对应，每个发射电源引脚均用于向发射电源引脚对应的光发射接收组件中的光发射组件供给电源；多个接收电源引脚的数量与多个光发射接收组件的数量相等，且多个接收电源引脚与多个光发射接收组件一一对应，每个接收电源引脚均用于向接收电源引脚对应的光发射接收组件中的光接收组件供给电源。这样，通过多个发射电源引脚和多个接收电源引脚分别向多个光发射接收组件的光发射组件和光接收组件供电，供电线路彼此独立，便于供电控制和管理。

可选地，第一表面上每排引脚中均具有接地引脚，接地引脚位于该排引脚的端部。这样，接地引脚可以对该排引脚内的信号引脚起到电屏蔽和防磨损保护的作用。

可选地，第二表面上每排引脚中均具有接地引脚，接地引脚位于该排引脚的端部。这样，接地引脚可以对该排引脚内的信号引脚起到电屏蔽和防磨损保护的作用。

可选地，多个光发射接收组件沿垂直于基板的方向层叠排列。这样一来，可以减小整个光模块的宽度，有利于减小单板上相邻两个插槽连接器之间的间距，从而使得单板上可以设置更多数量的插槽连接器，以连接更多数量的光膜块，从而进一步增大网络设备能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

可选地，多个光发射接收组件的数量为两个。

可选地，每个光发射接收组件均包括光发射组件、光接收组件和波分复用器；光发射组件包括多个光发射通道，光接收组件包括多个光接收通道。这样，一个光发射组件集成了多个光发射通道，一个光接收组件集成了多个光接收通道，能够进一步增大网络设备能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

可选地，光发射组件包括1Gbit/s速率的光发射通道和10Gbit/s速率的光发射通道，光接收组件包括1Gbit/s速率的光接收通道和10Gbit/s速率的光接收通道。这样，可以实现高低速搭配，以满足所接入的不同光通信设备对不同通信速率的需求。

第二方面，本申请一些实施例提供一种网络设备，该网络设备包括单板和光模块；单板上设有插槽连接器；光模块为如上任一技术方案所述的光模块，该光模块的金手指连接器配合插接于插槽连接器中。

由于在本申请实施例的网络设备中使用的光模块与如上任一技术方案所述的光模块相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

可选地，插槽连接器的长度为11.8mm±0.5mm，插槽连接器的宽度为11.5mm±0.5mm，插槽连接器的高度为6.8mm±0.5mm。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的网络设备的结构示意图；

图2为本申请一些实施例提供的光模块的结构示意图；

图3为图2所示光模块的爆炸图；

图4为本申请一些实施例提供的光模块的金手指连接器的结构示意图；

图5为图4所示光模块的金手指连接器由A方向看去的结构示意图；

图6为图4所示光模块的金手指连接器的背面结构示意图；

图7为本申请一些实施例提供的光模块的结构框图；

图8为图7所示光模块的金手指连接器的基板的第一表面的结构示意图；

图9为图7所示光模块的金手指连接器的基板的第二表面的结构示意图。

附图标记：

1-单板；11-插槽连接器；2-光模块；21-壳体；211-底座；212-盖板；22-光发射接收组件；221-第一光发射接收组件；222-第二光发射接收组件；2211-第一光发射组件；22111-第一光发射通道；22112-第二光发射通道；2212-第一光接收组件；22121-第一光接收通道；22122-第二光接收通道；2213-第一波分复用器；2221-第二光发射组件；22211-第三光发射通道；22212-第四光发射通道；2222-第二光接收组件；22221-第三光接收通道；22222-第四光接收通道；2223-第二波分复用器；23-金手指连接器；231-基板；2311-第一表面；2312-第二表面；232-引脚；233-第一过渡结构；234-第二过渡结构。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

为了增大网络设备所能够接入的光通信设备的数量，可以增大单板上用来连接光模块的插槽连接器的数量，以使单板能够连接更多的光模块，从而通过该更多的光模块来接入更多的光通信设备。但是，由于单板上用来设置插槽连接器的边沿的宽度有限，使得单板上能够设置的插槽连接器的数量有限，从而使得单板能够连接的光模块的数量有限，进而使得网络设备所能够接入的光通信设备的数量有限。

为了解决此问题，可以增大单个光模块所集成的光发射接收组件(bi-directional optical sub-assembly，BOSA)的数量，并使全部光发射接收组件共用一个金手指连接器，以与单板上的一个插槽连接器连接。这样，单个光模块能够实现多个光模块的功能，该光模块仅与单板上的一个插槽连接器连接，因此无需增加单板上设置的插槽连接器的数量，从而不会受到单板的宽度的限制，由此能够增大网络设备所能够接入的光通信设备的数量。但是，由于光模块内全部光发射接收组件共用一个金手指连接器，因此金手指连接器的引脚的数量较多，金手指连接器的宽度较大，单板上的插槽连接器的宽度较大，插槽连接器在单板上的占用宽度较大，因此网络设备能够接入的光通信设备的数量仍然受到单板的宽度的限制。

为了解决此问题，本申请实施例提供一种网络设备，该网络设备包括但不限于光线路终端和交换机。

图1为本申请一些实施例提供的网络设备的结构示意图。如图1所示，网络设备包括单板1和光模块2。单板1也即是电路板，该单板1上具有能够实现网络设备的功能的一整套电路。单板1上设有插槽连接器11，插槽连接器11的数量为至少一个，图1仅给出插槽连接器11的数量为三个的实施例，并不对插槽连接器11的数量构成限定。光模块2的数量为至少一个，至少一个光模块2的数量与至少一个插槽连接器11的数量相等，至少一个光模块2与至少一个插槽连接器11一一对应，每个光模块2的金手指连接器均插接于该光模块2对应的插槽连接器11中。

在上述实施例中，对插槽连接器11的尺寸不做具体限定，比如插槽连接器11的长度(也即是插槽连接器11沿插接方向上的最大宽度)可以为11.8mm±0.5mm，插槽连接器11的宽度(也即是插槽连接器11在与插接方向垂直并与单板1平行的方向上的最大宽度)可以为11.5mm±0.5mm，插槽连接器11的高度(也即是插槽连接器11在与单板1垂直的方向上的最大宽度)可以为6.8mm±0.5mm。

图2为本申请一些实施例提供的光模块2的结构示意图。如图2所示，光模块2包括壳体21。壳体21的材料包括但不限于金属和塑料。壳体21包括可拆卸连接的底座211和盖板212。壳体21上设有一个电接口a和多个光接口b。电接口a用于连接单板1的插槽连接器11。光接口b用于连接光波导(比如光纤)，光接口b包括但不限于SC型光纤接口。光接口b的数量可以为两个、三个或者四个，在此不做具体限定。图2仅给出了光接口b的数量为两个的实施例，并不对光接口b的数量构成限定。

图3为图2所示光模块的爆炸图。如图3所示，光模块2还包括多个光发射接收组件22。多个光发射接收组件22设置于壳体21内，多个光发射接收组件22的数量与多个光接口b数量相等，多个光发射接收组件22与多个光接口b一一对应，每个光发射接收组件22的光连接端均与光发射接收组件22对应的光接口b相对。

需要说明的是，光发射接收组件22包括光发射组件(transmitting optical sub-assembly，TOSA)、光接收组件(receiving optical sub-assembly，ROSA)和波分复用器。波分复用器具有第一端、第二端和第三端，波分复用器能够将第一端输入的光信号耦合至第二端输出，并将第二端输入的光信号耦合至第三端输出，TOSA的输出端与波分复用器的第一端连接，ROSA的输入端与波分复用器的第三端连接。由此可知，光发射接收组件22的光连接端也即是波分复用器的第二端。

如图3所示，光模块2还包括金手指连接器23。金手指连接器23位于电接口a内，金手指连接器23与多个光发射接收组件22电连接。图4为本申请一些实施例提供的光模块2的金手指连接器23的结构示意图。如图4所示，金手指连接器23包括基板231和设置于基板231上的多个引脚232，该多个引脚232沿金手指连接器23的插接方向排列成多排。

本申请实施例提供的光模块，由于该光模块23的金手指连接器23与多个光发射接收组件22电连接，且由于金手指连接器23包括基板231和设置于基板231上的多个引脚232，多个引脚232沿金手指连接器23的插接方向排列成多排，因此可以在不增加金手指连接器23的宽度的情况下，在金手指连接器23内设置更多数量的引脚，以使得多个光发射接收组件22可以共用一个金手指连接器23，从而能够将多个光发射接收组件22集成在一个光模块2中，使得网络设备能够通过一个光模块2同时接入多个光通信设备，从而能够增大网络设备所能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

多个引脚232可以设置于基板231的一个表面上，也可以设置于基板231的两个表面上，在此不做具体限定。在一些实施例中，图5为图4所示光模块的金手指连接器由A方向看去的结构示意图，图6为图4所示光模块的金手指连接器的背面结构示意图。如图4、图5和图6所示，基板231具有相对的第一表面2311和第二表面2312，多个引脚232中的一部分引脚设置于第一表面2311上，多个引脚232中的其余引脚设置于第二表面2312上。这样，多个引脚232分散布置于第一表面2311和第二表面2312，在不增加金手指连接器23的宽度的情况下，基板231上可以设置更多数量的引脚，使得金手指连接器23能够连接更多数量的光发射接收组件22，从而能够进一步增大网络设备所能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

在上述实施例中，第一表面2311上的引脚沿金手指连接器23的插接方向可以排列成两排、三排或者四排，在此不做具体限定。随着引脚在第一表面2311排列的排数的增加，金手指连接器23沿自身插接方向的长度越大，与之匹配的插槽连接器11沿插接方向的长度越大，在单板1上的占用面积越大。为了在提升光通信网络的容量的同时，减少插槽连接器11在单板1上的占板面积，在一些实施例中，如图4所示，第一表面2311上的引脚沿金手指连接器23的插接方向排列成两排，分别为沿着图4中两条虚线排列的两排。这样，引脚在第一表面2311排列的排数适中，能够在提升光通信网络的容量的同时，减少插槽连接器11在单板1上的占板面积。

同理地，第二表面2312上的引脚沿金手指连接器23的插接方向可以排列成两排、三排或者四排，在此不做具体限定。随着引脚在第二表面2312排列的排数的增加，金手指连接器23沿自身插接方向的长度越大，与之匹配的插槽连接器11沿插接方向的长度越大，在单板1上的占用面积越大。为了在提升光通信网络的容量的同时，减少插槽连接器11在单板1上的占板面积，在一些实施例中，如图6所示，第二表面2312上的引脚沿金手指连接器23的插接方向排列成两排，分别为沿着图6中两条虚线排列的两排。这样，引脚在第二表面2312排列的排数适中，能够在提升光通信网络的容量的同时，减少插槽连接器11在单板1上的占板面积。

在一些实施例中，第一表面2311和第二表面2312上每排引脚中相邻两个引脚之间的间距为0.8mm，每个引脚的宽度(也即是沿该引脚所处的一排引脚的排列方向上的宽度)为0.5mm。

第一表面2311和第二表面2312上多排引脚内引脚的数量可以相等，也可以不等，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图4和图6所示，第一表面2311和第二表面2312上每排引脚内引脚的数量均相等。也就是说，第一表面2311上多排引脚内引脚的数量相等，第二表面2312上多排引脚内引脚的数量相等，第一表面2311上的每排引脚内引脚的数量均与第二表面2312上每排引脚内引脚的数量相等。这样，引脚在第一表面2311和第二表面2312上分布均匀，在不增加金手指连接器23的宽度的情况下，基板231上可以设置更多数量的引脚，使得金手指连接器23能够连接更多数量的光发射接收组件22，从而能够进一步增大网络设备所能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

在上述实施例中，第一表面2311和第二表面2312上每排引脚内引脚的数量可以为9个、10个、11个或者12个，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图4和图6所示，第一表面2311和第二表面2312上每排引脚内引脚的数量为11个。

在多个引脚232内，用于实现不同功能的引脚的长度通常不同，比如接地引脚的长度通常大于电源引脚的长度，电源引脚的长度通常大于用于信号引脚的长度，多个长度不一的引脚在排列成一排时，如图4和图6所示，通常以引脚沿自身长度方向的中点为基准进行排列。这样，前后相邻两排引脚之间以及前排引脚的前侧会出现空隙，这些空隙会造成金手指连接器23在插接于插槽连接器11的过程中，出现插入不顺畅或者卡死等情况。

为了避免上述情况，在一些实施例中，如图4和图6所示，沿金手指连接器23的插接方向，基板231的第一表面2311和第二表面2312上，前后相邻两排引脚之间设有第一过渡结构233，该第一过渡结构233与前后相邻两排引脚之间间隔设置，且第一过渡结构233凸出基板231的表面的高度与该前后相邻两排引脚凸出基板231的表面的高度相等。这样，可以通过第一过渡结构233起到平滑作用，以避免金手指连接器23在插接于插槽连接器11的过程中，出现插入不顺畅或者卡死等情况。

在一些实施例中，如图4和图6所示，沿金手指连接器23的插接方向，基板231的第一表面2311和第二表面2312上，靠近金手指连接器23的前端的一排引脚为第一排引脚c。第一排引脚c的前端不平齐。第一排引脚c中，前端与金手指连接器23的前端之间的距离最小的引脚为第一引脚d，第一排引脚c中除该第一引脚d之外的其余引脚靠近金手指连接器23的前端的一侧均设有第二过渡结构234，第二过渡结构234凸出基板231的表面的高度与第一排引脚c凸出基板231的表面的高度相等，且该第二过渡结构234的前端与第一引脚d的前端平齐。这样，通过第二过渡结构234进一步起到平滑作用，以避免金手指连接器23在插接于插槽连接器11的过程中，出现插入不顺畅或者卡死等情况。

图8为本申请一些实施例提供的光模块2中金手指连接器23的基板231的第一表面2311上引脚的定义图，图9为本申请一些实施例提供的光模块2中金手指连接器23的基板231的第二表面2312上引脚的定义图。在一些实施例中，如图8和图9所示，多个引脚232包括电源引脚(比如包括VCCR0、VCCT0、VCCR1、VCCT1)，该电源引脚与多个光发射接收组件22电连接，且该电源引脚与该多个光发射接收组件22之间的电连接线路中串接有缓启动电路(图中未示出)。多个引脚232还包括电源控制引脚(比如图8中的Pow_Ctrl)，该电源控制引脚与缓启动电路连接，电源控制引脚用于向缓启动电路传输开关控制信号，通过该开关控制信号可以控制缓启动电路的开关。这样，无需在单板1上设置缓启动电路，从而能够降低单板1的结构复杂度。

在一些实施例中，如图8和图9所示，电源引脚包括多个发射电源引脚(比如VCCT0和VCCT1)和多个接收电源引脚(比如VCCR0和VCCR1)。多个发射电源引脚的数量与多个光发射接收组件22的数量相等，且多个发射电源引脚与多个光发射接收组件22一一对应，每个发射电源引脚均用于向该发射电源引脚对应的光发射接收组件22中的光发射组件传输电源。多个接收电源引脚的数量与多个光发射接收组件22的数量相等，且多个接收电源引脚与多个光发射接收组件22一一对应，每个接收电源引脚用于向该接收电源引脚对应的光发射接收组件22中的光接收组件供给电源。这样，通过多个发射电源引脚和多个接收电源引脚分别向多个光发射接收组件的光发射组件和光接收组件供电，供电线路彼此独立，便于供电控制和管理。

在一些实施例中，如图8所示，第一表面2311上每排引脚中均具有接地引脚(GND)，接地引脚位于该排引脚的端部。这样，接地引脚可以对该排引脚内的信号引脚起到电屏蔽和防磨损保护的作用。

在一些实施例中，如图9所示，第二表面2312上每排引脚中均具有接地引脚(GND)，接地引脚位于该排引脚的端部。这样，接地引脚可以对该排引脚内的信号引脚起到电屏蔽和防磨损保护的作用。

多个光发射接收组件22在壳体21内可以并排排列，也可以层叠排列，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图3所示，多个光发射接收组件22沿垂直于基板231的方向层叠排列。这样一来，可以减小整个光模块2的宽度，有利于减小单板1上相邻两个插槽连接器之间的间距，从而使得单板1上可以设置更多数量的插槽连接器，以连接更多数量的光膜块2，从而进一步增大网络设备能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

多个光发射接收组件22的数量可以为两个、三个或者四个等等，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图3所示，多个光发射接收组件22的数量为两个。

由前文描述可知，光发射接收组件22包括光发射组件、光接收组件和波分复用器。光发射组件可以包括一个光发射通道，也可以包括多个光发射通道，在此不做具体限定。光接收组件可以包括一个光接收通道，也可以包括多个光接收通道，在此不做具体限定。

在一些实施例中，光发射组件包括多个光发射通道，该多个光发射通道发射的光的波长应相区别开，比如包括1577nm波长的光的光发射通道和1490nm波长的光的光发射通道。这样，一个光发射组件集成了多个光发射通道，能够进一步增大网络设备能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

在上述实施例中，多个光发射通道的发射速率可以相同，也可以不同，在此不做具体限定。且多个光发射通道的发射速率可以为1Gbit/s、5Gbit/s或者10Gbit/s，在此不做具体限定。在一些实施例中，光发射组件包括1Gbit/s速率的光发射通道和10Gbit/s速率的光发射通道。这样，可以实现高低速搭配，以满足所接入的不同光通信设备所需。

在一些实施例中，光接收组件包括多个光接收通道，该多个光接收通道接收的光的波长应相区别开，比如包括1310nm波长的光的光接收通道和1270nm波长的光的光接收通道。这样，一个光接收组件集成了多个光接收通道，能够进一步增大网络设备能够接入的光通信设备的数量，提升光通信网络的容量。

在上述实施例中，多个光接收通道的接收速率可以相同，也可以不同，在此不做具体限定。且多个光接收通道的接收速率可以为1Gbit/s、5Gbit/s或者10Gbit/s，在此不做具体限定。在一些实施例中，光接收组件包括1Gbit/s速率的光接收通道和10Gbit/s速率的光接收通道。这样，可以实现高低速搭配，以满足所接入的不同光通信设备对不同通信速率的需求。

图7为本申请一些实施例提供的光模块2的结构框图。如图7所示，光模块2中集成的光发射接收组件22的数量为两个，两个光发射接收组件22分别为第一光发射接收组件221和第二光发射接收组件222。第一光发射接收组件221包括第一光发射组件2211、第一光接收组件2212和第一波分复用器2213，第一光发射组件2211包括第一光发射通道22111和第二光发射通道22112，第一光接收组件2212包括第一光接收通道22121和第二光接收通道22122。第二光发射接收组件222包括第二光发射组件2221、第二光接收组件2222和第二波分复用器2223，第二光发射组件2221包括第三光发射通道22211和第四光发射通道22212，第二光接收组件2222包括第三光接收通道22221和第四光接收通道22222。第一光发射通道22111和第三光发射通道22211为1Gbit/s速率的光发射通道。第一光接收通道22121和第三光接收通道22221为1Gbit/s速率的光接收通道。第二光发射通道22112和第四光发射通道22212为10Gbit/s速率的光发射通道。第二光接收通道22122和第四光接收通道22222为接收速率可在5Gbit/s和10Gbit/s之间选择的光接收通道。

图8为图7所示光模块2的金手指连接器23的基板231的第一表面2311的结构示意图，图9为图7所示光模块2的金手指连接器23的基板231的第二表面2312的结构示意图。由图8和图9可知，金手指连接器23上的引脚的序号(标注在图8和图9中)、名称和功能如表1所示。此结构简单，容易实现。

表1

需要说明的是，表1仅给出了引脚232的定义的示例，并不对本申请实施例构成限定。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。