波导偏心芯片与光纤的耦合装置的制作方法

1.本实用新型属于光纤通信技术领域，具体涉及一种波导偏心芯片与光纤的耦合装置。


背景技术：

2.针对波导偏心的awg芯片1与fa或毛细管2的耦合(芯片波导偏心δw)，要求耦合时芯片波导中心a与光纤中心b对齐，参考图1所示，但外围结构会存在偏差，导致在耦合点胶后通过烘烤时，胶水内部应力不均匀而对芯片或毛细管相对位置有拉扯现象，从而导致波导中心与光纤中心的偏移(偏移量δt)，降低耦合效率，参考图2所示。
3.因此，针对上述技术问题，有必要提供一种波导偏心芯片与光纤的耦合装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种波导偏心芯片与光纤的耦合装置，以解决现有技术中的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：
6.一实施例中，提供了一种波导偏心芯片与光纤的耦合装置，包括光纤，连接件以及波导偏心芯片，所述连接件具有一连接件端面，所述波导偏心芯片具有一芯片端面，所述连接件端面与所述芯片端面相匹配，所述连接件被构造成偏心结构，其偏心度与所述波导偏心芯片的波导偏心度相同，所述光纤穿过所述连接件与所述波导偏心芯片相连接，且当所述连接件端面与所述芯片端面贴合时，所述波导偏心芯片的波导中心与所述连接件内光纤的光纤中心在同一水平线上。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述连接件端面上于所述光纤中心对应位置设置有罗兰圆。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述连接件内沿其轴向开设有光纤通孔，所述光纤被配置于所述光纤通孔内。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述连接件远离所述连接件端面一侧设有一台阶部，所述光纤与所述台阶部之间填充满粘合剂，提升光纤与连接件之间的连接稳定性。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述连接件在光纤通孔与连接件中线的连线方向的长度与波导偏心芯片的波导中心与芯片中线的连线方向的长度一致。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述波导偏心芯片的波导中心与所述波导偏心芯片的中线之间的偏心距离为δw，所述光纤通孔与所述连接件中线之间的偏心距离为δd，所述δd与所述δw相等。
12.作为本实用新型的进一步改进，还包括一光纤连接组件，所述光纤连接组件设于所述光纤远离所述连接件的一端，所述光纤连接组件与所述光纤同心设置。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述连接件可以为毛细管或fa。
14.作为本实用新型的进一步改进，所述连接件端面为一直面，所述芯片端面同样为
一直面，所述连接件端面与所述芯片端面通过耦合胶连接。
15.作为本实用新型的进一步改进，所述耦合胶包括上耦合胶和下耦合胶，所述连接件的顶端与所述波导偏心芯片的顶端通过所述上耦合胶耦合，所述上耦合胶的厚度为h1。
16.作为本实用新型的进一步改进，所述连接件的底端与所述波导偏心芯片的底端通过所述下耦合胶耦合，所述下耦合胶的厚度为h2，所述h1与所述h2相等。
17.与现有技术相比，本实用新型通过将fa或毛细管构造成与波导偏心芯片一样的偏心结构，且fa或毛细管在偏心通孔(光纤通孔)与中线的连线方向的长度与波导偏心芯片的波导中心与芯片中心连线方向的长度一致，让两者的耦合面充分接触，点胶后烘烤胶水内部应力均匀，从而避免因内部应力造成波导中心与光纤中心偏移，提高耦合效率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是现有技术中偏心awg芯片与fa或毛细管耦合时，所要求的芯片波导中心与光纤中心对齐示意图；
20.图2是现有技术中偏心awg芯片与fa或毛细管耦合时，实际出现的芯片波导中心与光纤中心偏移示意图；
21.图3是本技术一实施方式中波导偏心芯片与光纤的耦合装置连接示意图；
22.图4是图3中a处的放大图。
具体实施方式
23.以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但该等实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
24.参考图3和图4所示，本技术一实施例提供了一种波导偏心芯片与光纤的耦合装置，包括偏心awg芯片1，连接件2，光纤3以及光纤连接组件4，连接件2一端与偏心awg芯片1相连接，光纤3穿过连接件2与偏心awg芯片1相连接，光纤3远离连接件2的一端与光纤连接组件4相连接。
25.偏心awg芯片1被构造成板型结构，其具有一与连接件2相贴合的芯片端面11，该芯片端面11为一直面，偏心awg芯片1的波导中心a与偏心awg芯片1的中心之间的偏心距离为δw，偏心awg芯片1的芯片端面11上于与波导中心a相对应的位置设置有罗兰圆111。
26.连接件2同样被构造成板型结构，其具有一与芯片端面11相匹配的连接件端面21，其中，连接件端面21与芯片端面11在宽度方向上的大小完全吻合，此设计提高了偏心awg芯片1与连接件2之间的剪切力；连接件端面21同样为一直面，连接件端面21与芯片端面11通过耦合胶5连接；连接件2被构造成偏心结构，其偏心度与偏心awg芯片1的波导偏心度相同，当光纤3穿过连接件2与偏心awg芯片1相连接，且当连接件端面21与芯片端面11完全贴合时，偏心awg芯片1的波导中心与连接件2内光纤3的光纤中心在同一水平线上。
27.具体的，连接件2内沿其轴向开设有光纤通孔22，光纤3一端被配置于光纤通孔22内，连接件2远离连接件端面21一侧设有一台阶部23，光纤3与台阶部23之间填充满粘合剂，光纤通孔22中心(光纤中心b)与连接件2的轴线之间的偏心距离为δd，其中δd与δw相等；连接件2可以为毛细管或fa。
28.光纤连接组件4设于光纤3远离连接件2的一端，光纤连接组件4与光纤3同心设置。
29.耦合胶5包括上耦合胶51和下耦合胶52，连接件2的顶端与偏心awg芯片1的顶端通过上耦合胶51耦合，上耦合胶51的厚度为h1；连接件2的底端与偏心awg芯片1的底端通过下耦合胶52耦合，下耦合胶52的厚度为h2，h1与h2相等，使上耦合胶51和下耦合胶52的内部应力相等，应力不等时，容易使光纤3损伤或断裂。
30.与现有技术相比，本实用新型通过将fa或毛细管构造成与波导偏心芯片一样的偏心结构，且fa或毛细管在偏心通孔(光纤通孔)与中线的连线方向的长度与波导偏心芯片的波导中心与芯片中心连线方向的长度一致，让两者的耦合面充分接触，点胶后烘烤胶水内部应力均匀，从而避免因内部应力造成波导中心与光纤中心偏移，提高耦合效率。
31.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
32.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。