调光器件及其封装方法与流程

1.本技术涉及电子设备的技术领域，具体是涉及调光器件及其封装方法。


背景技术：

2.随着电子设备的不断普及，电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的社交、娱乐工具，人们对于电子设备的要求也越来越高。以手机这类电子设备为例，其壳体大多为塑胶制件、金属制件、玻璃制件、陶瓷制件等，外观装饰效果相对单调。为此，壳体上可以贴设一调光膜，以使得壳体的外观装饰效果可变。其中，相关技术在封装调光膜的过程中往往需要借助激光等设备切除调光膜的一部分膜材，使之自身形成一环形的胶槽，再在该胶槽中点胶以对调光膜的外侧围进行封装。然而，由于调光膜的厚度有限，导致胶槽的深度难以有效控制，且胶槽的槽宽也有限，导致胶槽内的残存物也难以有效清除，进而影响调光膜封装之后的可靠性。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种调光器件的封装方法，封装方法包括：提供一治具，治具包括底壁和围合的侧壁，侧壁的一端与底壁连接，以围设形成一容置腔；将待封装的调光器件置于容置腔，并使得调光器件的外侧围与侧壁之间形成一容胶空间；在容胶空间填充胶体；对胶体进行固化处理，使之固化形成固化胶层，以对调光器件的外侧围进行封装；从治具取出已封装的调光器件。
4.本技术实施例还提供了一种调光器件，调光器件包括依次层叠设置的下覆膜、中间功能膜和上覆膜，以及对中间功能膜的外侧围进行封装的固化胶层，中间功能膜包括依次层叠设置的下承载层、下导电层、中间调光层、上导电层和上承载层，下承载层靠近下覆膜，上承载层靠近上覆膜。
5.本技术的有益效果是：相较于相关技术，本技术提供的封装方法通过一治具的侧壁与待封装的调光器件的外侧围形成一容胶空间，在容胶空间填充胶体，并对胶体进行固化处理，使之固化形成固化胶层，以对调光器件的外侧围进行封装，这样无需破坏调光器件的自身结构即可形成胶槽，既可以有效地降低调光器件在封装过程中发生失效的风险，也可以省掉清除残存物的工序，使得本技术提供的封装方法简单可靠，且效率高。
附图说明
6.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
7.图1是本技术提供的电子设备一实施例的分解结构示意图；
8.图2是图1中壳体组件一实施例的层叠结构示意图；
adhesive,psa)等胶体133贴设在透明壳体131上。其中，调光器件132主要是用于使得壳体组件13的外观品质能够改变，进而改善相关技术中电子设备10的外观过于单调的问题。基于此，对于电子设备10而言，调光器件132可以相较于透明壳体131更靠近显示模组11。
23.结合图3，调光器件132可以包括依次层叠设置的下覆膜1321、中间功能膜1322和上覆膜1323，两两之间可以借助光学胶、压敏胶等胶体进行贴合。其中，相较于下覆膜1321和上覆膜1323，中间功能膜1322的外观可以发生变化，进而使得调光器件132的外观品质能够改变，后文中将进行示例性的说明。进一步地，调光器件132还可以包括固化胶层1324，固化胶层1324的材质可以为光固化胶或者热熔胶等，其固化之后可以对调光器件132的外侧围进行封装，以避免外界水氧等对调光器件132(尤其是中间功能膜1322)的侵蚀，进而改善壳体组件13的可靠性。其中，固化胶层1324可以对中间功能膜1322的外侧围进行封装，还可以进一步对下覆膜1321和上覆膜1323中的至少一者的外侧围进行封装。基于此，对于壳体组件13而言，下覆膜1321可以相较于上覆膜1323更靠近透明壳体131。
24.作为示例地，中间功能膜1322可以包括依次层叠设置的下承载层13221、下导电层13222、中间调光层13223、上导电层13224和上承载层13225，下承载层13221靠近下覆膜1321，上承载层132225靠近上覆膜1323。其中，下承载层13221和上承载层13225可以起到支撑和保护内部结构的作用，其材质可以为柔性透明材料，以使得中间功能膜1322的整体结构为柔性可弯曲的结构形式。在一些实施方式中，下承载层13221和上承载层13225的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,pmma)、聚碳酸酯(polycarbonate,pc)、聚酰亚胺(polyimide,pi)、无色聚酰亚胺(colorless polyimide,cpi)、环烯烃聚合物(copolymers of cycloolefin,coc)等。进一步地，下导电层13222和上导电层13224的材质可以为透明导电材料。其中，透明导电材料可以为铟锡氧化物(ito)、锌铝氧化物(azo)氧化锡掺氟(fto)或者石墨烯薄膜等。基于此，下导电层13222和上导电层13224的形成方法则可以是物理气相沉积(physical vapor deposition,pvd)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。其中，下导电层13222和上导电层13224的厚度可是分别在100nm
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300nm之间，具体可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm以及300nm等。
25.在一些实施例中，调光器件132可以基于电致变色，电致变色(electro chromic,ec)是指材料的光学属性(例如反射率、透过率、吸收率等)在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化的现象，在外观上表现为颜色、透明度的可逆变化。换言之，调光器件132可以是由电致变色材料制成的器件，其在外加电场的作用下也能够发生稳定的、可逆的颜色变化，这种颜色上的变化使得透明壳体131的外观装饰效果也能够随之变化。基于此，中间调光层13223可以包括电致变色材料，使之在下导电层13222和上导电层13224形成的外加电场的作用下变色。其中，电致变色材料可以选自有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。
26.在其他一些实施例中，调光器件132也可以基于调光膜，调光膜是指一种可调节光线通过状态的膜，例如调光膜包括聚合物分散液晶(polymer dispersed liquid crystal,pdlc)，液晶以微米级液滴分散在有机固态聚合物基体内。其中，未对聚合物分散液晶施加电场时，液晶自由取向，无序排列，其折射率与基体的折射率不匹配，当光线通过调光膜时
被液晶强烈散射而呈不透明的乳白状态或半透明状态(使之具有一定的雾度，视觉效果接近磨砂玻璃)；而对聚合物分散液晶施加电场时，液晶发生取向，有序排列，其折射率与基体的折射率匹配，光线通过调光膜时不会被液晶散射而呈现透明态。基于此，中间调光层13223可以包括聚合物分散液晶，使之在下导电层13222和上导电层13224形成的外加电场的作用下运动，进而改变对光线的透过率。
27.基于上述的详细描述，中间功能膜1322可以在通电和未通电两种不同的工况下分别呈现不同的外观，使得调光器件132随之呈现不同的外观，进而使得壳体组件13的外观品质也能够随之改变。基于此，下覆膜1321和上覆膜1323中的至少一者还可以设有光学结构，该光学结构可以改变光线的反射率、透光率、吸收率等光学属性，进而与中间功能膜1322配合，以进一步丰富调光器件132的外观。其中，前述光学结构可以为通过纳米压印、uv转印等方式形成在下覆膜1321和/或上覆膜1323上的纹理层，也可以为通过涂布、喷涂等方式形成在下覆膜1321和/或上覆膜1323上的颜色层，当然还可以同时兼有纹理层和颜色层。
28.需要说明的是：结合图4，调光器件132可以不包括下覆膜1321；或者结合图5，调光器件132也可以不包括下覆膜1321和上覆膜1323，同样能够实现相应的技术效果。如此，还可以减薄壳体组件13的厚度，进而兼顾电子设备10的轻薄化设计。进一步地，下覆膜1321和上覆膜1323的面积可以分别大于或者等于中间功能膜1322的面积。其中，当下覆膜1321和上覆膜1323的面积分别大于中间功能膜1322的面积时，固化胶层1324可以主要夹设在下覆膜1321和上覆膜1323之间，以主要对中间功能膜1322的外侧围进行封装；而当下覆膜1321和上覆膜1323的面积分别等于中间功能膜1322的面积时，固化胶层1324可以环绕下覆膜1321、中间功能膜1322和上覆膜1323，以从整体上对调光器件132的外侧围进行封装。
29.下面，以对图3所示的调光器件进行封装为例进行示例性的说明。
30.共同参阅图6至图8，图6是本技术提供的调光器件的封装方法一实施例的流程示意图，图7是图6中调光器件在一封装过程中不同阶段所对应的结构示意图，图8是图6中调光器件在另一封装过程中不同阶段所对应的结构示意图。需要说明的是：为了便于描述，下文将以特定的顺序来描述某一调光器件的封装步骤；但是，该调光器件还可以按照不同顺序的步骤来封装，也可以增加额外的步骤或者减少(合并)某些步骤。
31.步骤s101：提供一治具。
32.作为示例性地，治具200可以包括底壁201和围合的侧壁202，侧壁202的一端可以与底壁201连接，以围设形成一容置腔203。其中，治具200可以为调光器件的仿形结构，以便于容纳、定位、固定调光器件。例如：侧壁202呈圆形、方形等形状的环状。换言之，底壁201的面积、侧壁202的高度等参数可以根据调光器件的具体结构进行适应性的调整，在此不作限制。结合图7，治具200在截面结构上可以呈凹型槽设置。
33.进一步地，容置腔203的深度可以介于下覆膜和中间功能膜的厚度之和与下覆膜、中间功能膜和上覆膜的厚度之和之间，以便于中间功能膜的外侧围能够得到有效的封装。当然，对于如图4或者图5所示的调光器件而言，容置腔203的深度也可以进行相应的调整，在此不再赘述。
34.在一些实施例中，底壁201可以设有连通容置腔203与治具200的外部的通孔2011。其中，当调光器件置于容置腔203时，可以通过通孔2011在下覆膜与底壁201之间形成负压或者正压，将在后文中进行示例性的说明。
35.在其他一些实施例中，底壁201朝向容置腔203的内表面可以设有纹理结构。由于调光器件的面积较其厚度要大得多，底壁201上的纹理结构可以避免下覆膜与底壁201之间形成真空吸附，以便于在后续工序中将已封装的调光器件从治具内取出。当然，前述纹理结构也可以设置在侧壁202朝向容置腔203的内表面。
36.步骤s102：将待封装的调光器件置于治具的容置腔，并使得调光器件的外侧围与治具的侧壁之间形成一容胶空间。
37.作为示例性地，下覆膜和上覆膜的面积可以分别大于中间功能膜的面积，而底壁201的面积也可以大于或者等于下覆膜和/或上覆膜的面积。基于此，当待封装的调光器件置于容置腔203时，下覆膜可以相较于上覆膜更靠近底壁201。此时，中间功能膜与侧壁202间隔以形成容胶空间204。其中，下覆膜可以与侧壁202接触，上覆膜可以与侧壁202之间留有一缝隙，以便于后续工序在容胶空间204中填充胶体。当然，对于如图5所示的调光器件而言，调光器件整体上与侧壁202间隔，以从整体上对调光器件132的外侧围进行封装。
38.相较于相关技术，本技术提供的封装方法无需破坏调光器件的自身结构即可形成胶槽，既可以有效地降低调光器件在封装过程中发生失效的风险，也可以省掉清除残存物的工序，使得本技术提供的封装方法简单可靠，且效率高。
39.需要说明的是：对于如图3所示的调光器件而言，在步骤s102之前，还可以借助光学胶、压敏胶等胶体使得下覆膜、中间功能膜和上覆膜彼此两两贴合。
40.进一步地，在步骤s102中，将待封装的调光器件置于容置腔203之后，还可以借助真空发生器并通过通孔2011在调光器件(例如下覆膜)与底壁201之间形成负压(例如图7或者图8中虚线指头a所示)，以将调光器件吸附于底壁201，进而实现调光器件与治具200之间的相对固定。
41.由于在后续的工序中胶体可能会与侧壁202及底壁201胶接，导致调光器件在封装之后不易与治具200分离。为此，在步骤s102之前，还可以在底壁201和/或侧壁202朝向容置腔203的内表面上涂布脱模剂，以便于在后续工序中将已封装的调光器件从治具内取出。其中，脱模剂可以为硅系列、蜡系列、氟系列、聚醚系列等活性物质中的任意一种。
42.步骤s103：在治具的容胶空间填充胶体。
43.步骤s104：对胶体进行固化处理，使之固化形成固化胶层，以对调光器件的外侧围进行封装。
44.作为示例性地，胶体可以为光固化胶，例如紫外固化胶。基于此，在步骤s103中，可以借助点胶机将胶体滴入容胶空间204；并在胶体填充容胶空间204之后，也即是步骤s104中，进一步地对胶体进行光照处理，使之固化，进而至少在中间功能膜的外侧围形成固化胶层，以对调光器件的外侧围进行封装。为此，治具200具有一定的透光性，其材质可以为pc、pmma、pet等中的任意一种。当然，在其他一些实施例中，胶体也可以为热熔胶，例如eva热熔胶，其在室温下呈固态，而在加热到一定温度之后变成具有一定黏性和流动性的液体。
45.需要说明的是：调光器件(具体可以为上覆膜)的外侧围与侧壁202之间可以留有一缝隙以形成点胶口，以便于点胶机将胶体滴入容胶空间204。当然，点胶口也可以形成在侧壁202上，点胶口连通容置腔203和治具200的外部。进一步地，对于如图3所示的调光器件而言，胶体固化之后至少部分夹持在下覆膜和上覆膜之间，以主要对中间功能膜的外侧围进行封装；而对于如图4或者图5所示的调光器件而言，胶体固化之后环绕中间功能膜，同样
主要对中间功能膜的外侧围进行封装。当然，当下覆膜和上覆膜的面积分别等于中间功能膜的面积时，胶体固化之后可以环绕下覆膜、中间功能膜和上覆膜，以从整体上对调光器件的外侧围进行封装。
46.进一步地，在步骤s103之前，还可以借助一气体发生器在调光器件背离底壁201的一侧形成正压，以将调光器件压持在治具200上，进而辅助上述真空发生器。除此之外，由于前述正压的存在，还可以在胶体尽可能填充容胶空间204的同时，避免胶体侵入下覆膜、中间功能膜和上覆膜两两之间的界面。
47.步骤s105：从治具取出已封装的调光器件。
48.在一些实施例中，结合图7，可以借助刀具或者激光等工具沿治具200的周向至少对胶体进行切除，使得封装在调光器件外侧围的胶体与侧壁202分离。如此，以在保留胶体与调光器件之间的胶接以对其外侧围实现封装的同时，解除胶体与侧壁202之间的胶接，以便于将已封装的调光器件从治具内取出。其中，对于如图3所示的调光器件而言，下覆膜和上覆膜也可以部分被切除，以便于解除胶体与侧壁202之间的胶接，进而将已封装的调光器件从治具内取出。进一步地，保留在调光器件的外侧围的胶体的宽度，也即是刀具或者激光等工具进行切除的位置(例如图7中虚线b所示)，可以根据调光器件的封装需求进行合理的设计，在此不作限制。
49.进一步地，在借助刀具或者激光等工具沿治具200的周向对调光器件进行切除之后，还可以沿着同一切槽进一步对治具200进行切除，使得侧壁202与底壁201的至少一部分相分离。由于胶体较少甚至没有侵入例如下覆膜与底壁201之间，使得已封装的调光器件在侧壁202与底壁201分离之后即可与治具200分离，简单，效率高。
50.需要说明的是：通过控制刀具的进刀量或者激光的光强即可实现切除深度的控制，进而决定是仅切除调光器件(胶体及其中的某一/几个功能膜)还是切除调光器件和治具200。
51.在一些实施例中，结合图8，也可以借助气体发生器并通过通孔2011在调光器件(例如下覆膜)与治具200(例如底壁201)之间形成正压(例如图8中实线指头c所示)，以将已封装的调光器件从治具200内顶出。如此，相较于上述实施例所述的切除，通过气体将已封装的调光器件从治具200内顶出，可以减小对已封装的调光器件的破坏。基于此，通孔2011的数量可以为多个，阵列的分布在底壁201上。进一步地，由于胶体与侧壁202之间的胶接作用，通孔2011在底壁201靠近侧壁202的边缘区域的分布密度大于其在底壁201远离侧壁202的中央区域的分布密度。
52.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。