一种化学镀铜液及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种化学镀铜液，其特征在于，包括铜离子供体、加速剂、含n杂环物质、镍盐、还原剂、含醚基的两亲物质。2.根据权利要求1所述化学镀铜液，其特征在于，所述含醚基的两亲物质选自聚氧乙烯类两亲物质、聚多元醇类两亲物质、聚醚类两亲物质中一种或多种。3.根据权利要求2所述化学镀铜液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍盐和/或磺酸镍盐。4.根据权利要求1所述化学镀铜液，其特征在于，所述含n杂环物质为含氮五元环化合物和/或含氮六元环化合物。5.根据权利要求4所述化学镀铜液，其特征在于，所述含氮五元环化合物为咪唑类物质。6.根据权利要求4所述化学镀铜液，其特征在于，所述含氮六元环化合物为吡啶类物质。7.根据权利要求1
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6任一项所述化学镀铜液，其特征在于，所述加速剂包括(a)含s、n、o中至少一种的有机物或无机物和/或(b)含镍有机物。8.根据权利要求7所述化学镀铜液，其特征在于，所述含s、n、o中至少一种的有机物的结构如式(1)所示，其中，r1、r2分别独立选自氢、烷基、取代烷基、苯基、杂环取代基中一种或多种；所述m选自s、n、o中任一种；所述n为1或2。9.根据权利要求8所述化学镀铜液，其特征在于，所述加速剂的浓度为0.005
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0.5g/l。10.一种根据权利要求1
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9任一项所述化学镀铜液的制备方法，其特征在于，包括：将铜离子供体、加速剂、含n杂环物质、镍盐、还原剂、含醚基的两亲物质混合，即得。

技术总结
本发明涉及化学镀铜领域，更具体地，本发明涉及一种化学镀铜液及其制备方法。所述化学镀铜液，包括铜离子供体、加速剂、含N杂环物质、镍盐、还原剂、含醚基的两亲物质。本申请所述化学镀铜液能够有效消除铜层表面的应力，同时具有合适的镀速以及稳定性，还具有优异的背光效果。果。果。


技术研发人员：孙宇曦 曾庆明
受保护的技术使用者：广东硕成科技有限公司
技术研发日：2021.06.04
技术公布日：2021/10/8