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光学成像镜头及成像设备的制作方法

2021-09-25 02:40:00 来源:中国专利 TAG:成像 镜头 光学 设备

技术特征:
1.一种光学成像镜头,其特征在于,沿光轴从物侧到成像面依次包括:光阑;具有正光焦度或负光焦度的第一透镜,所述第一透镜的物侧面在近光轴处为凸面,所述第一透镜的像侧面为凹面;具有正光焦度的第二透镜,所述第二透镜的物侧面和像侧面均为凸面;具有负光焦度的第三透镜,所述第三透镜的物侧面和像侧面均为凹面;其中,所述第一透镜、所述第二透镜、所述第三透镜均为塑胶非球面镜片,且各透镜的光学中心均位于同一直线上。2.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:0.18<bfl/ttl<0.45;其中,bfl表示所述第三透镜的像侧面至成像面在光轴上的距离,ttl表示所述光学成像镜头的光学总长。3.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:ct1/ttl<0.1;0.12<ct2/ttl<0.3;0.2<ct3/ttl<0.3;其中,ct1表示所述第一透镜的中心厚度,ct2表示所述第二透镜的中心厚度,ct3表示所述第三透镜的中心厚度,ttl表示所述光学成像镜头的光学总长。4.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:1.5<ct2/ct1<6.0;其中,ct1表示所述第一透镜的中心厚度,ct2表示所述第二透镜的中心厚度。5.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:

8<r3/r4<0;0.4<f2/f<0.6;其中,r3表示所述第二透镜的物侧面的曲率半径,r4表示所述第二透镜的像侧面的曲率半径,f2表示所述第二透镜的有效焦距,f表示所述光学成像镜头的有效焦距。6.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:

4<r5/r6<

2;

1.0<f3/f<

0.8;其中,r5表示所述第三透镜的物侧面的曲率半径,r6表示所述第三透镜的像侧面的曲率半径,f3表示所述第三透镜的有效焦距,f表示所述光学成像镜头的有效焦距。7.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:0.3<dt32/imgh<0.9;其中,dt32表示所述第三透镜的像侧面的有效半径,imgh表示所述光学成像镜头的成像面上有效像素区域对角线长的一半。8.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:2.5<f/imgh<2.9;2.05mm<tan(hfov)
×
f<2.25mm;其中,f表示所述光学成像镜头的有效焦距,imgh表示所述光学成像镜头的成像面上有
效像素区域对角线长的一半,hfov表示所述光学成像镜头的最大半视场角。9.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:1<r1/r2<2;0.025/
°
<dt11/imgh/hfov<0.04/
°
;其中,dt11表示所述第一透镜的物侧面的有效半径,imgh表示所述光学成像镜头的成像面上有效像素区域对角线长的一半,hfov表示所述光学成像镜头的最大半视场角,r1表示所述第一透镜的物侧面的曲率半径,r2表示所述第一透镜的像侧面的曲率半径。10.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:
‑3×
10
‑5/(℃*mm)<(dn/dt)2/f2 (dn/dt)3/f3<
‑5×
10
‑6/(℃*mm);其中,(dn/dt)2表示所述第二透镜的材料折射率温度系数,(dn/dt)3表示所述第三透镜的材料折射率温度系数,f2表示所述第二透镜的有效焦距,f3表示所述第三透镜的有效焦距。11.根据权利要求1所述的光学成像镜头,其特征在于,所述光学成像镜头满足条件式:40<(v1 v2 v3)/3<50;其中,v1表示所述第一透镜的阿贝数,v2表示所述第二透镜的阿贝数,v3表示所述第三透镜的阿贝数。12.一种成像设备,其特征在于,包括如权利要求1

11任一项所述的光学成像镜头及成像元件,所述成像元件用于将所述光学成像镜头形成的光学图像转换为电信号。

技术总结
本发明公开了一种光学成像镜头及成像设备,该光学成像镜头沿光轴从物侧到成像面依次包括:光阑;具有正光焦度或负光焦度的第一透镜,所述第一透镜的物侧面为凸面,所述第一透镜的像侧面为凹面;具有正光焦度的第二透镜,所述第二透镜的物侧面和像侧面均为凸面;具有负光焦度的第三透镜,所述第三透镜的物侧面和像侧面均为凹面;其中,所述第一透镜、所述第二透镜、所述第三透镜均为塑胶非球面镜片,且各透镜的光学中心均位于同一直线上。该光学成像镜头具有小型化、低成本、成像品质高的优点。成像品质高的优点。成像品质高的优点。


技术研发人员:尚博文 鲍宇旻 曾吉勇
受保护的技术使用者:江西联创电子有限公司
技术研发日:2021.08.27
技术公布日:2021/9/24
再多了解一些

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