背光模块、背光板、显示屏和电子设备的制作方法

1.本技术涉及智能设备技术，尤其涉及一种背光模块、背光板、显示屏和电子设备。


背景技术：

2.次毫米发光二极管(mini led)是指芯片尺寸介于50～200μm之间的led器件。mini led属于主动型自发光显示，光的利用率高，具备优良的显示效果，响应速度快，功耗相对较低且寿命长。
3.基于上述的优势，miniled已经逐步被应用到各种产品中。它既可作为背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及电竞型笔记本等产品，也可结合rgb三色led芯片实现自发光显示。
4.一些厂家已经采用miniled技术进行产品的生产和制造。例如，在显示屏中设置一定数量的miniled，将其划分为若干个单独的显示区，在每个显示区内有多个串联的miniled。
5.这种设置方式带来的问题是，在任一分区中，只要其中一颗miniled灯损坏，整个分区中与之串联的miniled都不会亮，导致局部过多的亮度损失，引起显示异常。


技术实现要素：

6.本技术提供一种背光模块、背光板、显示屏和电子设备，以降低个别miniled损坏带来的亮度损失。
7.第一方面，本技术提供一种背光模块，包括：多个miniled；
8.所述多个miniled中的每一个miniled与相邻的miniled均为非串联连接，且每一个miniled与不相邻的至少一个miniled串联连接。
9.可选的，所述背光模块划分为多个显示区，每个显示区包括所述多个miniled；
10.所述多个显示区中的第一显示区中每一个miniled分别与所述多个显示区中的第二显示区中的一个miniled串联，所述第一显示区为所述多个显示区中的任意一个显示区；
11.其中，所述第一显示区中的miniled与串联的所述第二显示区中miniled不相邻。
12.可选的，所述第一显示区与所述第二显示区不相邻。
13.可选的，所述多个显示区分布在m行n列，每个显示区中的多个miniled分布在x行y列；
14.位于第m行第n列的显示区中的第x行第y列的miniled与位于第m行第n a列的显示区中的第x行第y列的miniled串联，形成串联支路；
15.其中，m、n、x、y均为正整数；m为小于等于m的正整数，a为大于或等于1且小于n
‑
1的正整数，n为小于等于n
‑
1的正整数，x为小于等于x的正整数，y为小于等于y的正整数。
16.可选的，各所述串联支路的一端连接到驱动芯片上的正极引脚，各所述串联支路的另一端分别连接到驱动芯片上的多个负极引脚。
17.可选的，各所述串联支路的一端连接到驱动芯片上的正极引脚，同一显示区内的
多个miniled所在的串联支路的另一端连接到驱动芯片上的同一个负极引脚。
18.可选的，各所述串联支路的一端连接到驱动芯片上的正极引脚，相邻miniled所在的串联支路的另一端连接到驱动芯片上的不同负极引脚。
19.第二方面，本技术提供一种背光板，包括第一方面所述的背光模块以及驱动芯片。
20.第三方面，本技术提供一种显示屏，包括：如第二方面所述的背光板以及液晶显示器lcd。
21.第四方面，本技术提供一种电子设备，包括：如第三方面所述的显示屏以及主控装置。
22.本技术提供了一种背光模块、背光板、显示屏和电子设备。其中，背光模块，包括：多个miniled；多个miniled中的每一个miniled与相邻的miniled均为非串联连接，且每一个miniled与不相邻的至少一个miniled串联连接。基于本技术的背光模块的结构，相邻的miniled之间不串联，则某一miniled损坏后，不影响其周围相邻miniled的正常显示，从而相对于现有技术可以降低亮度损失。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本技术提供的一种传统的背光模块的结构示意图；
25.图2为本技术提供的一种应用场景的示意图；
26.图3为本技术一实施例提供的一种背光模块的结构示意图；
27.图4为本技术一实施例提供的另一种背光模块的结构示意图；
28.图5为本技术一实施例提供的另一种背光模块的结构示意图；
29.图6为本技术一实施例提供的一种串联支路的接线结构示意图；
30.图7为本本技术一实施例提供的一种背光板的结构示意图；
31.图8为本技术一实施例提供的一种显示屏的结构示意图。
具体实施方式
32.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.一些电子设备的显示屏中会设置一定数量的miniled作为背光板的一部分，为显示屏进行补光。在生产工艺上，一般会在将miniled的灯芯全都放置到基板上后给基板通电，通过确认所有miniled的点亮情况来进行质量检测。如果发现有损坏的miniled，则可以安排返修。质量检测没有问题后就要进入后续的工艺步骤，加荧光粉或者等离子膜。在此之后即使再发现有损坏的miniled，也无法再返修了。因此，个别miniled损坏后给显示效果带来的影响越小越好。
34.不过，现有技术中为了追求尽量少的布线和尽量低的成本，一般会对miniled进行分区，将每个分区内部的led进行串联。下面以10000颗led，2500个分区的情况为例进行简要的说明。
35.10000颗led被均匀划分在区块0001
‑
区块2500这2500个分区中，每个分区中有4颗led。图1展示了其中两个区块0001和0002的接线结构。如图1所示，每个分区中的4颗led均采用2串2并的连接方式。其中，a为正极，k1、k2为负极。区块0001中有led1、led2、led5、led6四颗miniled，其中，led1、led2串联后，一端接到a，另一端接到k1；led5、led6串联后，一端接到a，另一端接到k2。区块0002中有led3、led4、led7、led8四颗miniled，其中，led3、led串联后，一端接到a，另一端接到k1；led7、led8串联后，一端接到a，另一端接到k2。在这种连接关系中，如果led1损坏，电路断开，则跟它串联的led2也不会亮，导致led1和led2所对应的显示区域变暗。
36.在实际的生产制造过程中，更多的灯串联可以降低a/k1/k2引线的数量，可以提升生产良率，这也是当前的研究方向。但是同时，串联的灯越多，当有灯损坏时，受到影响不亮的灯也越多，显示效果也就越差。
37.为了解决这个问题，本技术提出一种背光模块、背光板、显示屏和电子设备，欲提供一种新的miniled连接方式，降低某一miniled损坏后造成的亮度损失。
38.图2为本技术提供的一种应用场景的示意图。如图2所示，终端设备的显示屏100采用了本技术提供的背光模块200进行补光。图2中以背光模块200中的小方格代表miniled，当然，其实际数量可能更多，这里只是示例。背光模块200中某一miniled损坏后，与之串联的其它miniled也不发光，但因为对应的显示屏的位置比较分散，所以显示屏的亮度受到的影响较小。显示屏100中的两个黑色方块表示损坏的miniled和与之串联的miniled。这里用黑色仅作为与周围进行亮度对比的示意，实际显示上的亮度差别比较小。
39.本技术提供了一种背光模块，包括：多个miniled；多个miniled中的每一个miniled与相邻的miniled均为非串联连接，且每一个miniled与不相邻的至少一个miniled串联连接。基于本技术的背光模块的结构，相邻的miniled之间不串联，则某一miniled损坏后，不影响其周围相邻miniled的正常显示，从而相对于现有技术可以降低亮度损失。
40.图3为本技术一实施例提供的一种背光模块200的结构示意图，以其中的一部分miniled的连接关系为例示出背光模块200的连接状态。其中，led11与相邻的led12、led21、led22均不串联，而只与与其不相邻的led13串联。其它led的连接关系可以参照图3得到，这里不再赘述。本实施例仅作为其中一种可行的示例展示，为了更直观地说明串联与非串联状态，而不构成限定。
41.当led11损坏后，不影响其周围相邻led12、led21、led22的正常显示，不会有集中的亮度损失，可以保证更好的显示效果。
42.在一些实施例中，可以依旧遵循现有的分区的方式进行连接，便于后续实际工作过程中的分区控制。可以将背光模块划分为多个显示区，显示区可以为矩形或其它形状，每个显示区包括多个miniled；多个显示区中的第一显示区中每一个miniled分别与多个显示区中的第二显示区中的一个miniled串联，第一显示区为多个显示区中的任意一个显示区；其中，第一显示区中的miniled与串联的第二显示区中miniled不相邻。
43.具体的，可以是某一显示区中的miniled仅与另外一个显示区中的miniled连接，
即只在每两个显示区中的miniled之间存在串联关系；也可以是某一显示区中的部分miniled与另外一个显示区a中的miniled连接，部分miniled与另外一个显示区b中的miniled连接等等，即可以在每多个显示区中的miniled之间存在串联关系。
44.另外，该显示区与另一显示区(存在串联关系的显示区之间)可以是相邻的。
45.其中一种实现方式可以为，将多个显示区分布在m行n列，每个显示区中的多个miniled分布在x行y列；位于第m行第n列的显示区中的第x行第y列个miniled与位于第m行第n 1列的显示区中的第x行第y列个miniled串联，形成串联支路；其中，m、n、x、y均为正整数；m为小于等于m的正整数，n为小于等于n
‑
1的正整数，x为小于等于x的正整数，y为小于等于y的正整数。
46.参考图4，图4展示了其中一种存在串联关系的显示区之间相邻的背光模块的结构示意图。如图4所示的，背光模块200中划分有若干行若干列个显示区。其中，位于第1行第1列的显示区中的第1行第1列个miniled(led11)与位于第1行第2列的显示区中的第1行第1列个miniled(led13)、位于第1行第3列的显示区中的第1行第1列个miniled
……
串联，形成串联支路。位于第1行第1列的显示区中的第1行第2列个miniled(led12)与位于第1行第2列的显示区中的第1行第2列个miniled(led14)
……
串联，形成串联支路。其它位置的miniled的连接关系可以从图中直观得到，此处不再赘述。
47.需要说明的是，本实施例仅为其中一种实现方式的示例，根据上述的对于连接方式的描述，可以得到其它的可行的实现方式，都属于本技术的保护范围。
48.还需要说明的是，在本技术中使用了行、列的表述方式，仅作为相对位置关系的表述，并不限定其在背光模块上对应的实际方向。实际上，可以选择任意方向的排列作为行或列。
49.该显示区与另一显示区(存在串联关系的显示区之间)也可以是不相邻的。如果存在串联关系的显示区之间不相邻，距离越远，其对应的显示屏上的显示位置越远，亮度影响就越分散，显示效果越好。
50.其中一种实现方式可以为，将多个显示区分布在m行n列，每个显示区中的多个miniled分布在x行y列；位于第m行第n列的显示区中的第x行第y列个miniled与位于第m行第n a列的显示区中的第x行第y列个miniled串联，形成串联支路；其中，m、n、x、y均为正整数；a为大于1的小于n
‑
1的正整数，m为小于等于m的正整数，n为小于等于n
‑
a的正整数，x为小于等于x的正整数，y为小于等于y的正整数。
51.参考图5，图5展示了其中一种存在串联关系的显示区之间不相邻的背光模块的结构示意图。如图5所示的，背光模块200中划分有若干行若干列个显示区。其中，位于第1行第1列的显示区中的第1行第1列个miniled(led11)与位于第1行第3列的显示区中的第1行第1列个miniled(led15)串联，形成串联支路。其它位置的miniled的连接关系可以从图中直观得到，此处不再赘述。
52.需要说明的是，本实施例仅为其中一种实现方式的示例，根据上述的对于连接方式的描述，可以得到其它的可行的实现方式，都属于本技术的保护范围。
53.以上的实施例，主要对背光模块内部的miniled之间的连接关系进行描述，故图示中也仅示意性地展示对应的连接关系。
54.在实际应用过程中，背光模块需要连接到驱动芯片上，由驱动芯片为背光模块提
供驱动信号，驱动其中的miniled点亮，进而使背光模块起到补光效果。
55.具体的，上述的各串联支路的一端连接到驱动芯片上的正极引脚，各串联支路的另一端分别连接到驱动芯片上的多个驱动引脚中的一个负极引脚。
56.图6为本技术一实施例提供的一种串联支路的接线结构示意图，如图6所示的，led2与led4构成的串联支路的一端连接到驱动芯片上的正极引脚a，另一端连接到驱动芯片上的负极引脚(驱动引脚)k1，led6与led8构成的串联支路的一端连接到驱动芯片上的正极引脚a，另一端连接到驱动芯片上的负极引脚(驱动引脚)k1，led1与led3构成的串联支路的一端连接到驱动芯片上的正极引脚a，另一端连接到驱动芯片上的负极引脚(驱动引脚)k2，led5与led7构成的串联支路的一端连接到驱动芯片上的正极引脚a，另一端连接到驱动芯片上的负极引脚(驱动引脚)k2。
57.根据每个串联支路中串联的miniled的数量不同，该串联支路所需的电压值大小会有不同，因而，驱动芯片所可以提供的电压值与串联支路所需的电压值需要匹配。
58.驱动芯片中一般有多个输出引脚可以输出驱动信号，而串联支路的数量可能较多，可能有多个串联支路需要连接到同一驱动引脚(例如上例中的led2与led4构成的串联支路和led6与led8构成的串联支路都连接到了引脚k1)。根据驱动芯片可提供的电流值的大小，可以确定每个驱动引脚最多可以连接的串联支路的数量。
59.另外，为了便于驱动芯片对miniled的控制，使得在显示效果上呈现分区控制的效果，可以尽量将设置在较邻近位置的串联支路连接到相同驱动引脚。例如，将同一显示区内的多个miniled所在的串联支路的另一端连接到驱动芯片上的同一个负极引脚。
60.另外，为了避免驱动芯片某一引脚输出信号故障导致的显示问题，可以将相邻miniled所在的串联支路连接到不同的负极引脚。这样，某一个引脚故障，不会导致大面积的miniled不亮。
61.本技术的方案通过更改走线，将串联的miniled灯分在不同的区域，如果某个miniled灯损坏，常规方案会存在局部大面积的暗灯，而本技术的方案可以分散这个不良程度；同时，还可以减轻生产或者售后由于miniled灯损坏导致的显示不良现象。
62.图7为本本技术一实施例提供的一种背光板的结构示意图，如图7所示的，背光板700包括背光模块200、驱动芯片300。驱动芯片300用于：接收主板发送的亮度调节信号；亮度调节信号用于指示需要进行亮度调节的显示区；根据亮度调节信号生成对应的驱动信号，以驱动对应显示区中的miniled进行亮度调节。
63.根据上述的背光模块中串联支路与驱动芯片的连接关系，可以知道，驱动芯片的每个引脚所连接的串联支路在背光模块上有其明确的位置，并且分别对应于显示屏上的固定的显示位置。因此，需要为显示屏上的哪个位置进行补光，只需要通过对应引脚输出驱动信号，驱动背光模块上对应位置的串联支路发光即可。
64.这种需要针对显示屏上的某一部分显示区域补光的场景，例如，在观看电影时，画幅一般相对显示屏较小，则画面区域需要补光，而无画面显示的区域则不进行补光，增强亮度对比，提高观影效果。
65.这里需要说明的是，miniled的尺寸是非常小的，基于本技术的方案，不相邻的miniled之间构成串联支路，在控制过程中，可能会出现背光模块上点亮的区域与显示屏需要补光的区域并不完全对应的情况，但通过合理设置连接关系，可以将差别控制在极少数
几个miniled之间，这在显示效果上的影响是微乎其微的。
66.在另一些实施例中，驱动芯片还用于：检测断路信号；若检测到断路信号，则发送提示信号给主板，以使主板发送提示信息。
67.本实施例的背光板因为采用了上述实施例中的背光模块，所以可以达到相同的技术效果，这里不再赘述。
68.本技术还提供一种显示屏，包括上述实施例中的背光板以及lcd。
69.图8为本技术一实施例提供的一种显示屏的结构示意图，如图8所示的，显示屏800中包括柔性电路板801、铁框802、反射片803、背光模块200、导光板804、扩散片805、下增光膜806、上增光膜807、遮光黑黑胶808、下偏光片809、lcd810、上偏光片811、oca812、盖板813。其中，柔性电路板801、铁框802、反射片803、背光模块200、导光板804、扩散片805、下增光膜806、上增光膜807、遮光黑黑胶808构成背光板700。
70.本实施例的显示屏因为采用了上述实施例中的背光模块，所以可以达到相同的技术效果，这里不再赘述。
71.本技术还提供一种电子设备，包括：如上实施例中的显示屏以及主控装置。
72.本实施例的电子设备中的显示屏因为采用了上述实施例中的背光模块，所以可以达到相同的技术效果，这里不再赘述。
73.本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
74.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。