地下大体积混凝土钢模板的施工方法与流程

1.本发明涉及一种混凝土浇筑施工方法，具体地说，是一种地下大体积混凝土钢模板的施工方法。


背景技术：

2.建设工程在基础施工阶段中基本上都使用传统的砖胎膜施工方法。砖胎膜施工需要投入较多劳动力及材料，且工效低不能满足赶工类项目的要求，同时在浇筑砼时振捣时，由于砼向下的流动性和振动棒的振动力也容易使砖胎膜向外扩张变形损害，会加大砼的损耗量。
3.因此已知的砖胎膜施工方式存在着上述种种不便和问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的，在于提出一种安全可靠的地下大体积混凝土钢模板的施工方法。
5.为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：一种地下大体积混凝土钢模板的施工方法，其特征在于包括以下步骤：a、定制若干钢模板及固定件，相邻两块钢模板采用焊接插销孔与插销杆配合的方式连接拼合；b、预埋若干固定件,固定件垂直预埋在原土层中，且在原土层上浇筑素混凝土垫层；c、将钢模板连接拼合，在拼缝处满焊，且用固定件将钢模板固定在素混凝土垫层上；d、钢模板固定后检查验收。
6.本发明的地下大体积混凝土钢模板的施工方法还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
7.前述的方法，其中所述固定件为y形钢筋杆。
8.前述的方法，其中所述固定件每隔6
‑
8m预埋一个。
9.前述的方法，其中所述固定件埋入原土深度≥10mm。
10.采用上述技术方案后，本发明的地下大体积混凝土钢模板的施工方法具有以下优点：1、钢模板结构简单、制作方便；2、钢模板加固效果好、操作简便；3、钢模板能重复使用，降低工程成本。
附图说明
11.图1为本发明实施例的相邻钢模板拼合示意图；图2为本发明实施例的固定件的结构示意图；
图3为本发明实施例的钢模板安装示意图。
具体实施方式
12.以下结合实施例及其附图对本发明作更进一步说明。
13.实施例1本发明的地下大体积混凝土钢模板的施工方法，包括以下步骤：a、定制若干钢模板1及固定件4，相邻两块钢模板采用焊接插销孔2与插销杆3配合的方式连接拼合；图1为本发明实施例的相邻钢模板拼合示意图。
14.b、预埋若干固定件,固定件垂直预埋在原土层中，且在原土层6上浇筑素混凝土垫层；图2为本发明实施例的固定件的结构示意图。所述固定件为y形钢筋杆。
15.c、将钢模板连接拼合，在拼缝处满焊，且用固定件将钢模板固定在素混凝土垫层5上；图3为本发明实施例的钢模板安装示意图。
16.d、钢模板固定后检查验收。
17.本发明的地下大体积混凝土钢模板的施工中注意事项：（1）钢板制作过程前因先配模并编号，防止材料到场无法安装。
18.（2）在垫层施工前，预先将固定件每隔6
‑
8m预埋，埋入原土深度≥10mm。
19.（3）因垫层浇筑过程中可能发生预埋件位移，固在初凝前因检验、调整预埋件偏差及方向。
20.（4）将钢板由一端向另一端安装，也可从中间向两端安装；（5）对于采用流水施工的标准基础形式，钢模拆除后可重复利用。
21.本发明具有实质性特点和显著的技术进步，本发明的地下大体积混凝土钢模板的施工方法，有效解决了建筑传统砖胎膜施工中砖胎膜向外扩张变形损害及施工周期长的问题。根据实际施工过程效果，钢模具有加固效果好、操作简便、加工制作简单、可重复使用、经济实用等优点。
22.以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变化。因此，所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求限定。


技术特征：
1.一种地下大体积混凝土钢模板的施工方法，其特征在于包括以下步骤：a、定制若干钢模板及固定件，相邻两块钢模板采用焊接插销孔与插销杆配合的方式连接拼合；b、预埋若干固定件,固定件垂直预埋在原土层中，且在原土层上浇筑素混凝土垫层；c、将钢模板连接拼合，在拼缝处满焊，且用固定件将钢模板固定在素混凝土垫层上；d、钢模板固定后检查验收。2.如权利要求1所述的地下大体积混凝土钢模板的施工方法，其特征在于，所述固定件为y形钢筋杆。3.如权利要求1所述的地下大体积混凝土钢模板的施工方法，其特征在于，所述固定件每隔6
‑
8m预埋一个。4.如权利要求1所述的地下大体积混凝土钢模板的施工方法，其特征在于，所述固定件埋入原土深度≥10mm。

技术总结
一种地下大体积混凝土钢模板的施工方法，其特征在于包括以下步骤：a、定制若干钢模板及固定件，b、预埋若干固定件,固定件垂直预埋在原土层中，c、将钢模板连接拼合，在拼缝处满焊，且用固定件将钢模板固定在素混凝土垫层上，d、钢模板固定后检查验收。本发明的地下大体积混凝土钢模板的施工方法具有钢模板结构简单、制作方便，钢模板加固效果好、操作简便，钢模板能重复使用和降低工程成本的优点。重复使用和降低工程成本的优点。重复使用和降低工程成本的优点。


技术研发人员：顾恒宇
受保护的技术使用者：五冶集团上海有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/10/8