一种通孔、盲孔互连结构成型工艺的制作方法

技术特征：
1.一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)将预填充块压入具有孔洞的模具中，所述孔洞的深度、孔径及排列形式与载板基材上所需的通孔或盲孔互连结构对应；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个按所述排列形式布置的填充棒；(2)将载板材料覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；(3)通过控制载板材料和填充基材的温度，使得载板材料固化，形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，并在切应力的作用下使得填充棒的根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；(4)对步骤(3)中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。2.根据权利要求1所述的通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，在完成步骤(1)后，对所述填充基材进行表面预处理，使得填充基材的表面与金属不具有结合力。3.根据权利要求2所述的通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，对所述填充基材进行表面预处理的方式为以下其中一种：(a)将填充基材浸泡于含有明胶的高熔点大分子有机物溶液中，使填充基材表面形成有机包覆层，实现与金属不具有结合力；(b)在填充基材表面沉积一层石墨；(c)在填充基材表面铺洒二氧化硅粉末层；(d)在填充基材表面沉积一层金属锡。4.根据权利要求1所述的通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，在完成步骤(3)后，对载板基材的表面进行处理，使得载板基材表面平整。5.根据权利要求1所述的通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，在步骤(3)中，对填充基材的另一侧进行涡流加热，控制填充基材表面温度，同时调控载板材料的温度，实现填充基材与载板材料之间形成热应力差，最终实现填充基材和载板材料的界面分离以及填充棒的根部断裂。6.根据权利要求1所述的通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，在步骤(3)中，对填充基材的另一侧施加超声波，并让超声波频率与填充基材的厚度满足以下关系：(0.5 n)c/f＝d，其中，f为超声波频率，d为填充基材的厚度，n为任意自然数，c为填充基材的体声波声速。7.根据权利要求1所述的通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，在步骤(2)和步骤(3)中：当载板材料为玻璃时，将玻璃熔融后覆盖于填充基材的上方，并浸没填充棒至所需高度，接着进行冷却，此时由于玻璃与填充基材具有热收缩差异，使得玻璃与填充基材界面分离，且在切应力作用下使得填充棒根部断裂，最终获得带有通孔或盲孔互连结构的玻璃载板基材；当载板材料为塑封料结构时，将塑封料粉末铺洒于填充基材的上方，并浸没金属棒至所需高度，接着对塑封料进行加热使其熔化并固化，此时由于塑封料与填充基材具有热收
缩差异，使塑封料与填充基材界面分离，且在切应力作用下使填充棒根部断裂，最终获得带有通孔或盲孔互连结构的塑封料载板；当载板材料为介电层结构时，将层状介电材料加热软化，将填充基材上的填充棒插入介电层至所需深度，接着对介电层进行保温固化，此时由于介电层与填充基材具有热收缩差异，使介电层与填充基材界面分离，且在切应力作用下使填充棒根部断裂，最终获得带有通孔或盲孔互连结构的介电层载板。8.根据权利要求1所述的通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，在步骤(1)中，通过热压印的方式将预填充块压入具有孔洞的模具中。9.根据权利要求1所述的通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，所述填充基材为高导电低屈服强度金属。10.根据权利要求1所述的通孔、盲孔互连结构成型工艺，其特征在于，载板基材上所需的通孔或盲孔的孔径为3nm
‑
1mm，深度为3nm
‑
10mm。

技术总结
本发明公开一种通孔、盲孔互连结构成型工艺，包括以下步骤：(1)将预填充块压入具有孔洞的模具中；预填充块脱模，形成填充基材，其表面获得多个填充棒；(2)将载板材料并覆盖在填充基材的表面，使得填充基材表面上的填充棒插入至载板材料中；(3)通过控制温度，使得载板材料固化形成载板基材；利用载板材料与填充基材的热收缩差异，实现载板材料与填充基材界面分离，填充棒根部断裂，使得填充棒保留在载板基材中；(4)对步骤(3)中形成的载板基材进行线路层的加工，最终获得具有通孔或盲孔互连结构的载板基材。本发明具有高效、精准的优点，使得填充基材与通孔、盲孔的配合度高，有利于提升互连结构的导热和导电性能。连结构的导热和导电性能。连结构的导热和导电性能。


技术研发人员：杨冠南 姚可夫 钟朝彬 崔成强
受保护的技术使用者：广东工业大学
技术研发日：2021.07.09
技术公布日：2021/10/19