一种T型结构LED背光封装器件的制作方法

技术特征：
1.一种t型结构led背光封装器件，包括上壳体（1）与下壳体（6），其特征在于：所述上壳体（1）的内部设置有镜片（2），且上壳体（1）的顶部开设有圆槽（3），所述上壳体（1）的底部设置有连接柱（4），且连接柱（4）的边侧开设有小方槽（5），所述下壳体（6）设置于上壳体（1）的下方，且下壳体（6）的内部设置有发光装置（7），所述下壳体（6）的外侧设置有光栅（8），且下壳体（6）的下方设置有固定钉（9），所述固定钉（9）的外侧设置有转动片（10），所述转动片（10）的下方设置有固定柱（11），且固定柱（11）的端部设置有卡柱（12）。2.根据权利要求1所述的一种t型结构led背光封装器件，其特征在于：所述圆槽（3）关于上壳体（1）的顶部等间距开设有三个，所述上壳体（1）与镜片（2）之间为焊接连接，且镜片（2）的横截面形状为倒“u”字形设置。3.根据权利要求1所述的一种t型结构led背光封装器件，其特征在于：所述小方槽（5）关于连接柱（4）的边侧开设有若干，且连接柱（4）关于上壳体（1）的底部等间距设置有三个。4.根据权利要求1所述的一种t型结构led背光封装器件，其特征在于：所述光栅（8）与下壳体（6）之间为贴合连接，且光栅（8）关于下壳体（6）的中轴线对称设置有两个。5.根据权利要求1所述的一种t型结构led背光封装器件，其特征在于：所述发光装置（7）包括电线（701）、引线框架（702）、金属热沉（703）、模塑料（704）、芯片（705）、荧光粉（706）与透镜（707），所述电线（701）的端部设置有引线框架（702），且引线框架（702）的外侧设置的有金属热沉（703），并且金属热沉（703）的外侧设置的有模塑料（704），所述模塑料（704）的顶部设置的有芯片（705），且芯片（705）的上方设置的有荧光粉（706），所述荧光粉（706）的外侧设置的有透镜（707）。6.根据权利要求5所述的一种t型结构led背光封装器件，其特征在于：所述电线（701）通过引线框架（702）与金属热沉（703）构成电性连接，且电线（701）的外皮材质为橡胶材质。7.根据权利要求1所述的一种t型结构led背光封装器件，其特征在于：所述转动片（10）通过固定钉（9）与下壳体（6）构成纵向转动连接，所述卡柱（12）通过固定柱（11）与下壳体（6）构成横向转动连接。

技术总结
本实用新型属于LED背光封装器件技术领域，尤其为一种T型结构LED背光封装器件，包括上壳体与下壳体，所述上壳体的内部设置有镜片，且上壳体的顶部开设有圆槽，所述上壳体的底部设置有连接柱，且连接柱的边侧开设有小方槽，所述下壳体设置于上壳体的下方，且下壳体的内部设置有发光装置，所述下壳体的外侧设置有光栅，且下壳体的下方设置有固定钉，所述固定钉的外侧设置有转动片，所述转动片的下方设置有固定柱，且固定柱的端部设置有卡柱。该T型结构LED背光封装器件具有利于封装散热，利于对于光线散发的加长，利于电线的收纳的LED背光封装器件，连接柱的外侧设置的有若干的小方槽，小方槽是为了能够带动空气对于封装内部的热量的发散。热量的发散。热量的发散。


技术研发人员：于光缅
受保护的技术使用者：杭州仙草科技有限公司
技术研发日：2021.05.14
技术公布日：2021/10/29