一种T型结构LED背光封装器件的制作方法

一种t型结构led背光封装器件
技术领域
1.本实用新型涉及led背光封装器件技术领域，具体为一种t型结构led背光封装器件。


背景技术：

2.随着led背光封装器件的不断创新发展，led背光封装器件随着各项功能性的需要，已经在制作工艺的水平上逐步提升，给led背光封装器件的功能性带来了很大的提升，各类led背光封装器件产品都在不断发展更新，led背光封装器件在结构上还有进一步改进的空间，led背光封装器件在使用发展阶段需要创新，需要能够对原来的led背光封装器件进行改进，以提升led背光封装器件的使用便捷度。
3.现有的市面上的led背光封装器件在使用时不利于封装的散热，不利于加长对于光线的散发，不利于电线的收纳的问题，需要具有利于封装散热，利于对于光线散发的加长，利于电线的收纳的led背光封装器。
4.针对上述问题，急需在原有led背光封装器件的基础上进行创新设计。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种t型结构led背光封装器件，以解决上述背景技术中提出现有的市面上的led背光封装器件在使用时不利于封装的散热，不利于加长对于光线的散发，不利于电线的收纳的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种t型结构led背光封装器件，包括上壳体与下壳体，所述上壳体的内部设置有镜片，且上壳体的顶部开设有圆槽，所述上壳体的底部设置有连接柱，且连接柱的边侧开设有小方槽，所述下壳体设置于上壳体的下方，且下壳体的内部设置有发光装置，所述下壳体的外侧设置有光栅，且下壳体的下方设置有固定钉，所述固定钉的外侧设置有转动片，所述转动片的下方设置有固定柱，且固定柱的端部设置有卡柱。
7.优选的，所述圆槽关于上壳体的顶部等间距开设有三个，所述上壳体与镜片之间为焊接连接，且镜片的横截面形状为倒“u”字形设置。
8.优选的，所述小方槽关于连接柱的边侧开设有若干，且连接柱关于上壳体的底部等间距设置有三个。
9.优选的，所述光栅与下壳体之间为贴合连接，且光栅关于下壳体的中轴线对称设置有两个。
10.优选的，所述发光装置包括电线、引线框架、金属热沉、模塑料、芯片、荧光粉与透镜，所述电线的端部设置有引线框架，且引线框架的外侧设置的有金属热沉，并且金属热沉的外侧设置的有模塑料，所述模塑料的顶部设置的有芯片，且芯片的上方设置的有荧光粉，所述荧光粉的外侧设置的有透镜。
11.优选的，所述电线通过引线框架与金属热沉构成电性连接，且电线的外皮材质为
橡胶材质。
12.优选的，所述转动片通过固定钉与下壳体构成纵向转动连接，所述卡柱通过固定柱与下壳体构成横向转动连接。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：具有利于封装散热，利于对于光线散发的加长，利于电线的收纳的led背光封装器件；
14.1．用户将卡柱向左右两边转动，使得卡柱的中轴线跟上壳体的中轴线平行，然后，将转动片向上带动，这样就能够使得电线能够从底部的收纳抽离出来通上电，电流通过电线连接到引线框架的上面，后又引到金属热沉的上面，又通过金属热沉传到芯片的上面来，传递的电流使得芯片能够发热，加动荧光粉的发光，荧光粉发热后，透过透镜发散出去，可以使得灯光发出的光亮，向外界散发出去；
15.2.发散出去的光照射到上壳体内部的镜片上，光线又通过镜片传递到上壳体的后部，镜片的边部更好的将光线折射到后部，接着折射后的光线又传递到光栅的上面，微弱的光线通过光栅的传达后，光照的距离更远一些，可以使得封装在使用的过程中，能够最大程度的将光线达到较远的位置；
16.3.上壳体的底部设置的有连接柱，连接柱的外侧设置的有若干的小方槽，小方槽是为了能够带动空气对于封装内部的热量的发散，连接柱与上壳体顶部的圆槽可以形成卡合结构，让这款封装可以卡合到下面的封装的上方的圆槽内，由此来达到叠合的效果。
附图说明
17.图1为本实用新型led背光封装器件俯视剖面结构示意图；
18.图2为本实用新型led背光封装器件侧视剖面结构示意图；
19.图3为本实用新型led背光封装器件正视外部结构示意图。
20.图中：1、上壳体；2、镜片；3、圆槽；4、连接柱；5、小方槽；6、下壳体；7、发光装置；701、电线；702、引线框架；703、金属热沉；704、模塑料；705、芯片；706、荧光粉；707、透镜；8、光栅；9、固定钉；10、转动片；11、固定柱；12、卡柱。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种t型结构led背光封装器件，包括上壳体1、镜片2、圆槽3、连接柱4、小方槽5、下壳体6、发光装置7、光栅8、固定钉9、转动片10、固定柱11与卡柱12，上壳体1的内部设置有镜片2，且上壳体1的顶部开设有圆槽3，上壳体1的底部设置有连接柱4，且连接柱4的边侧开设有小方槽5，下壳体6设置于上壳体1的下方，且下壳体6的内部设置有发光装置7，下壳体6的外侧设置有光栅8，且下壳体6的下方设置有固定钉9，固定钉9的外侧设置有转动片10，转动片10的下方设置有固定柱11，且固定柱11的端部设置有卡柱12；
23.进一步的，上壳体1与镜片2之间为焊接连接，且镜片2的横截面形状为倒“u”，圆槽
3关于上壳体1的顶部等间距开设有三个，连接柱4与上壳体1顶部的圆槽3可以形成卡合结构；
24.进一步的，圆槽3关于上壳体1的顶部等间距开设有三个，上壳体1与镜片2之间为焊接连接，且镜片2的横截面形状为倒“u”字形设置，使灯的光线能够被完全的映射出来；
25.进一步的，小方槽5关于连接柱4的边侧开设有若干，且连接柱4关于上壳体1的底部等间距设置有三个，小方槽5是为了能够带动空气对于封装内部的热量的发撒，上壳体1的底部设置的有连接柱4，连接柱4的外侧设置的有若干的小方槽5；
26.进一步的，光栅8与下壳体6之间为贴合连接，且光栅8关于下壳体6的中轴线对称设置有两个，接着折射后的光线又传递到光栅8的上面，微弱的光线通过光栅8的传达后，光照的距离更远一些；
27.进一步的，发光装置7包括电线701、引线框架702、金属热沉703、模塑料704、芯片705、荧光粉706与透镜707，电线701的端部设置有引线框架702，且引线框架702的外侧设置的有金属热沉703，并且金属热沉703的外侧设置的有模塑料704，模塑料704的顶部设置的有芯片705，且芯片705的上方设置的有荧光粉706，荧光粉706的外侧设置的有透镜707；
28.进一步的，电线701通过引线框架702与金属热沉703构成电性连接，且电线701的外皮材质为橡胶材质，将转动片10向上带动，这样就能够使得电线701能够从底部的收纳抽离出来通上电，电流通过电线701连接到引线框架702的上面，后又引到金属热沉703的上面，又通过金属热沉703传到芯片705的上面来，传递的电流使得芯片705能够发热，加动荧光粉706的发光，荧光粉706发热后，透过透镜707发散出去；
29.进一步的，转动片10通过固定钉9与下壳体6构成纵向转动连接，卡柱12通过固定柱11与下壳体6构成横向转动连接，用户将卡柱12向左右两边转动，使得卡柱12的中轴线跟上壳体1的中轴线平行。
30.工作原理：首先，用户将卡柱12向左右两边转动，使得卡柱12的中轴线跟上壳体1的中轴线平行，然后，将转动片10向上带动，这样就能够使得电线701能够从底部的收纳抽离出来通上电，电流通过电线701连接到引线框架702的上面，后又引到金属热沉703的上面，又通过金属热沉703传到芯片705的上面来，传递的电流使得芯片705能够发热，加动荧光粉706的发光，荧光粉706发热后，透过透镜707发散出去，可以使得灯光发出的光亮，向外界散发出去；
31.接着，发散出去的光照射到上壳体1内部的镜片2上，光线又通过镜片2传递到上壳体1的后部，镜片2的边部更好的将光线折射到后部，接着折射后的光线又传递到光栅8的上面，微弱的光线通过光栅8的传达后，光照的距离更远一些，可以使得封装在使用的过程中，能够最大程度的将光线达到较远的位置；
32.最后，上壳体1的底部设置的有连接柱4，连接柱4的外侧设置的有若干的小方槽5，小方槽5是为了能够带动空气对于封装内部的热量的发散，连接柱4与上壳体1顶部的圆槽3可以形成卡合结构，让这款封装可以卡合到下面的封装的上方的圆槽3内，由此来达到叠合的效果。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。