一种适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签
技术领域
1.本实用新型涉及rfid标签技术领域，尤其涉及一种适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签。
背景技术：
2.随着生物医疗行业的发展，科研和医疗单位内需要保存的标本逐年大量增加，需要考虑如何实现标本的最大化存放，如何对成千上万的标本进行管理，减少不必要的劳动力，减少人工记录的错误率。
3.传统的人工操作及条码管理目前面临着样品查询时间长、信息存储量少、信息统计量大、盘点困难、人工作业繁琐且易出错、条码容易受污染和破损，导致识别困难等问题，给标本管理带来很多烦恼。
4.rfid标签是拥有唯一识别号，其读取速度快，群读能力好，受污染破损依然可以工作等特点，将rfid标签技术应用在医用血袋管理中，采用非接触式识别技术，减少对试管内样本的污染，且可实现多标签识别，便于盘点，提升工作效率。
5.目前市场上有出现常规结构或设计的rfid标签，在血袋样辫上贴覆、存储；然而，在使用中，易出现标签开口、脱落，而且标签性能差影响读取效率等问题。
技术实现要素：
6.本实用新型针对以上问题，提供了一种贴覆可靠，提升性能的适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签。
7.本实用新型的技术方案为：包括标签本体，所述标签本体包括依次设置的天线、芯片、耐低温胶和标签载体层，
8.所述天线包括天线载体层和天线金属层，所述芯片通过导电胶连接天线金属层。
9.所述天线载体层为白色pet层或有色膜。
10.所述天线载体层的厚度小于60μm。
11.所述天线金属层为导电板，所述导电板上设有开口，所述芯片与导电板上位于开口处的馈电点连接。
12.所述开口为方形、矩形或其他不规则形状。
13.所述标签本体的宽度大于血袋样辫的周长。
14.所述标签载体层为格拉辛纸。
15.本实用新型采用减薄结构的设计，较传统rfid标签少去一层或多层面材，降低标签挺度，搭配耐低温胶水，可大大减小曲面贴覆的回弹性，有效解决常规rfid标签贴覆样辫易开口、脱落问题。
附图说明
16.图1是本实用新型的结构示意图，
17.图2是天线金属层的示意图，
18.图3是标签本体和血袋样辫的包裹示意图一，
19.图4是标签本体和血袋样辫的包裹示意图二，
20.图5是现有技术的结构示意图；
21.图中1是天线，11是天线载体层，12是天线金属层，2是芯片，3是耐低温胶，4是标签载体层，5是导电胶，6是血袋样辫，7是开口，8是馈电点，9是面材。
具体实施方式
22.本实用新型如图1
‑
4所示，包括标签本体，所述标签本体包括依次设置的天线1、芯片2、耐低温胶3和标签载体层4，
23.所述天线包括天线载体层11和天线金属层12，所述芯片2通过导电胶5连接天线金属层12。
24.本实用新型采用减薄结构的设计，较传统rfid标签少去一层或多层面材，降低标签挺度，搭配耐低温胶水（配合医用血袋低温存储），可大大减小曲面贴覆的回弹性，有效解决常规rfid标签贴覆样辫易开口、脱落问题。
25.耐低温胶复合在标签载体层和天线之间，耐低温胶选用油胶。
26.所述天线载体层11为白色pet层或有色膜。
27.天线载体层使用白色pet或其他有色膜类材料，解决常规天线使用透明pet为载体情况下，需复合面材9进行后续打印条码信息的需求（如图5所示）；
28.天线载体层厚度小于60μm，便于根据加工要求进行设置，适应减薄要求。
29.所述天线金属层12为导电板，所述导电板上设有开口，所述芯片与导电板上位于开口处的馈电点连接。
30.天线金属层为整块金属板设计，金属板为长条形，在金属板上开口，开口可为方形、矩形或其他不规则形状，天线与rfid芯片通过导电胶结合形成干inlay，在干inlay芯片面复合耐低温胶水，形成可适用于血袋样辫贴覆的rfid标签。
31.天线金属层可为al、cu等导电金属或其他导电胶料。
32.图2中采用u形开口设计，通过调整开口尺寸大小使得标签天线与芯片达到最佳的阻抗匹配，可有效提升标签贴覆血袋样品内部有血液情况下的性能。
33.所述标签本体的宽度大于血袋样辫6的周长。
34.这样，可实现不同的包裹样式，如全包裹（如图4所示）和标签对粘式（如图3所示）。
35.所述标签载体层4为格拉辛纸。其厚度范围为50μm
‑
80μm，便于标签撕起使用。
36.对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
37.（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
38.（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
39.以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
技术特征：
1.一种适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签，其特征在于，包括标签本体，所述标签本体包括依次设置的天线、芯片、耐低温胶和标签载体层，所述天线包括天线载体层和天线金属层，所述芯片通过导电胶连接天线金属层。2.根据权利要求1所述的一种适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签，其特征在于，所述天线载体层为白色pet层或有色膜。3.根据权利要求1所述的一种适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签，其特征在于，所述天线载体层的厚度小于60μm。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的一种适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签，其特征在于，所述天线金属层为导电板，所述导电板上设有开口，所述芯片与导电板上位于开口处的馈电点连接。5.根据权利要求4所述的一种适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签，其特征在于，所述开口为方形或矩形。6.根据权利要求1所述的一种适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签，其特征在于，所述标签本体的宽度大于血袋样辫的周长。7.根据权利要求1所述的一种适用于医用血袋样辫贴覆的rfid标签，其特征在于，所述标签载体层为格拉辛纸。
技术总结
一种适用于医用血袋样辫贴覆的RFID标签。涉及RFID标签技术领域，尤其涉及一种适用于医用血袋样辫贴覆的RFID标签。包括标签本体，所述标签本体包括依次设置的天线、芯片、耐低温胶和标签载体层，所述天线包括天线载体层和天线金属层，所述芯片通过导电胶连接天线金属层。所述天线载体层为白色PET层或有色膜。所述天线载体层的厚度小于60μm。所述天线金属层为导电板，所述导电板上设有开口，所述芯片与导电板上位于开口处的馈电点连接。本实用新型有效解决常规RFID标签贴覆样辫易开口、脱落问题。题。题。
技术研发人员：林超
受保护的技术使用者：上扬无线射频科技扬州有限公司
技术研发日：2021.05.26
技术公布日：2021/10/29
再多了解一些
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