一种背板热管散热装置的制作方法

1.本发明属于散热相关技术领域，具体涉及一种背板热管散热装置。


背景技术：

2.对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。
3.通过显卡pcb板本身散热，目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。
4.特别是目前市面上的显卡pcb反面都有显存和mos，随着显卡更新pcb板反面温度会越来越高，目前市面上显卡解决方式都是直接用导热贴将多余热量传导到背板上自然散热，上述情况均随着pcb板不断升级换代，反面的温度越来越高，只靠背板自然散热已经无法解决的技术问题。
5.现有的技术存在以下问题：现阶段随着pcb板不断升级换代，反面的温度越来越高，只靠背板自然散热已经无法解决的技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种背板热管散热装置，此背板热管散热装置：采用热管焊接或接触连接的方式，通过热管将显卡pcb板反面显存和mos上多余的温度带到水冷板上通过水循环冷却的性能。
7.为实现上述目的，本实用新型提供了一种背板热管散热装置，由以下具体技术手段所达成：
8.一种背板热管散热装置，包括水冷板、pcb板，其pcb板上方设有水冷板，接触连接实现部分热量的热传导，所述pcb板下方设有热管固定板，使得pcb板的热量能够通过热管固定板加快热量传导，所述水冷板设有水冷液进出口，而所述水冷板与热管固定板之间，且处于pcb板侧方设有热管压板，在防止松动稳固热管固定板的作用外，还可以使得热管压自身吸收热管的热量，再将热量传导至水冷液进出口内部的水冷液中；而热管固定板底部设有嵌入式热管，让装置整体更加薄，所述热管一端贯穿热管固定板，且位于热管固定板顶部，与热管压板接触连接，使得热量能快速从热管接触的发热元件传递到热管压板，与水冷液进出口进行热交换。所述热管下方设有背板，进一步快速的将热管的热量传导至空气和水冷液进出口内，再传导至水冷板。
9.在其中一个实施例中，所述热管固定板设有热管穿孔、热管槽、第二水冷液进出口孔，其中有第二水冷液进出口孔能将热管固定板的热量快速的与水冷液进出口进行热传导，进一步提高导热效率，而所述热管一端位于热管槽内，而热管另一端穿过热管穿孔位于
热管固定板顶部，而热管穿孔将热管一部分再热管固定板底部，一部分在热管固定板顶部，且顶部部分与热管压板接触连接，进行热传导。热管槽用于安装热管，使得热管进一步获得更多的接触面积。
10.在其中一个实施例中，热管压板、热管固定板、热管通过焊接及/或紧固件固定连接，使得可以为一个整体的热管散热机构，使用更加便捷，diy使用者无需安装过多零件便可应用在各种不同环境中，所述水冷板、pcb板和背板通过紧固件固定连接，由于热管散热机构为一体，只需插入pcb板，再组装水冷板、pcb板即可实现安装完成。
11.在其中一个实施例中，热管压板设有第一水冷液进出口孔、所述背板设有第三水冷液进出口孔，与上述第二水冷液进出口孔相同，下相互配合两两面接触，实现均温的效果，再进一步提高热传递的效率，所述水冷液进出口下端依次穿过第一水冷液进出口孔、第二水冷液进出口孔、第三水冷液进出口孔，相互热传递接触连接，结构还可以起到固定的作用，整体性强。
12.在其中一个实施例中，水冷液进出口两端设有可拆卸密封塞，当使用密封塞时，水冷液再本装置的水冷板和水冷液进出口中水冷循环；当不使用密封塞时，水冷液进出口两端可以连接总水冷液箱、总水冷散热板，与其他设备一同水冷循环，适用性广。
13.在其中一个实施例中，热管为超薄热管，可以再保证散热效率的前提，降低装置整体的厚度，所述紧固件为螺栓或为卡扣牙，多种方式进行固定连接，满足不同的需求，所述pcb板为显卡pcb板，发热元件可以是显卡pcb板上的显存和mos。
14.在其中一个实施例中，其热管呈人字型，进一步增大接触面积，提到热传导效率，所述水冷液进出口数量可以为2个，也可以为多个，根据需求进行设计，扩大散热效率，以支持更大发热量设备，所述水冷板内部设有水冷液流通道，所述水冷液进出口固定连接在水冷液入口和水冷液出口，所述水冷液进出口与水冷板内部连通，水冷板、水冷液进出口内部存在水冷液，形成水冷循环，实现快速散热。
15.在其中一个实施例中，水冷液通过水冷液入口进入水冷板，所述水冷液再通过水冷液出口流出水冷板；同时水冷液还流入水冷液进出口下端与第一水冷液进出口孔、第二水冷液进出口孔、第三水冷液进出口孔热传递；
16.而热管吸收了显卡pcb板热量，将热量传导至热管压板和背板；所述热管压板将热量传导至水冷液进出口内；所述背板将热量传导至空气，且通过背板的第三水冷液进出口孔将热量传导至水冷液进出口内；水冷液进出口将热量通过水冷液进入水冷板进行热交换，完成整体的水冷散热。
17.在其中一个实施例中，其pcb板与热管固定板之间设有导热贴，上述的导热贴可以通过单面/双面黏贴的方式固定在pcb板与热管固定板之间。
18.由于上述技术方案的运用，本实用新型的技术效果和优点：
19.本背板热管散热装置通过采用热管焊接或接触连接的方式，通过热管将显卡pcb板反面显存和mos上多余的温度带到水冷板上通过水循环冷却的性能。运用本方案可以实现更高热量的散热，让diy玩家可以更好体验产品运行带来的乐趣。降低因为pcb板不断换代，温度越来越高，导致性能提升缓慢的瓶颈，且适用性广，安装难度低，具有广阔的市场。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1为一种背板热管散热装置的立体结构爆炸图之一；
22.图2为一种背板热管散热装置的立体结构爆炸图之二；
23.图3为一种背板热管散热装置的立体结构示意图之一；
24.图4为一种背板热管散热装置的立体结构示意图之二；
25.图5为一种背板热管散热装置的正视图；
26.图6为一种背板热管散热装置的俯视图；
27.图7为一种背板热管散热装置的仰视图；
28.图8为一种背板热管散热装置的侧视图；
29.图9为一种背板热管散热装置的图6的a
‑
a剖视图；
30.图10为一种背板热管散热装置的图6的b
‑
b剖视图；
31.图11为一种背板热管散热装置的热管散热机构立体结构爆炸图；
32.图12为一种背板热管散热装置的热管固定板的立体结构示意图；
33.图13为一种背板热管散热装置的热管固定板与热管结合的立体结构示意图之一；
34.图14为一种背板热管散热装置的热管固定板与热管结合的立体结构示意图之二；
35.图15为一种背板热管散热装置的热管压板、热管固定板、热管结合的立体结构示意图之一；
36.图16为一种背板热管散热装置的热管压板、热管固定板、热管结合的立体结构示意图之二。
37.图中：水冷板1、水冷液进出口11、pcb板2、热管压板3、热管固定板4、热管穿孔41、热管槽42、第二水冷液进出口孔43、热管5、背板6、紧固件7、导热贴8。
具体实施方式
38.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
39.需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
40.同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普
通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
41.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
42.实施例
43.请参见图1至图16，本实用新型提供一种技术方案：一种背板热管散热装置。
44.下面，对一种背板热管散热装置的具体结构及各部件的连接关系进行说明：
45.本实用新型的背板热管散热装置有水冷板1、pcb板2，其pcb板2上方设有水冷板1，接触连接实现部分热量的热传导，所述pcb板2下方设有热管固定板4，使得pcb板2的热量能够通过热管固定板4加快热量传导，所述水冷板1设有水冷液进出口11，而所述水冷板1与热管固定板4之间，且处于pcb板2侧方设有热管压板3，在防止松动稳固热管固定板4的作用外，还可以使得热管压板3自身吸收热管5的热量，再将热量传导至水冷液进出口11内部的水冷液中；而热管固定板4底部设有嵌入式热管5，让装置整体更加薄，所述热管5一端贯穿热管固定板4，且位于热管固定板4顶部，与热管压板3接触连接，使得热量能快速从热管5接触的发热元件传递到热管压板3，与水冷液进出口11进行热交换。降低因为pcb板不断换代，温度越来越高，导致性能提升缓慢的瓶颈。所述热管5下方设有背板6，进一步快速的将热管5的热量传导至空气和水冷液进出口11内，再传导至水冷板1，提高了对空间的利用，大大提高了散热效果。
46.较佳地，热管固定板4设有热管穿孔41、热管槽42、第二水冷液进出口孔43，所述热管5一端位于热管槽42内，而热管5另一端穿过热管穿孔41位于热管固定板4顶部。
47.通过采用上述技术方案，热管固定板4设有热管穿孔41、热管槽42、第二水冷液进出口孔43，其中有第二水冷液进出口孔43能将热管固定板4的热量快速的与水冷液进出口11进行热传导，进一步提高导热效率，而所述热管5一端位于热管槽42内，而热管5另一端穿过热管穿孔41位于热管固定板4顶部，而热管穿孔41将热管5一部分再热管固定板4底部，一部分在热管固定板4顶部，且顶部部分与热管压板3接触连接，进行热传导。热管槽42用于安装热管5，使得热管进一步获得更多的接触面积，提高热传导的效率，热管固定板4实现固定热管5的功能，也可增大热管5对pcb板2、背板6的换热。
48.较佳地，其热管压板3、热管固定板4、热管5通过焊接及/或紧固件7固定连接，所述水冷板1、pcb板2和背板6通过紧固件7固定连接。
49.通过采用上述技术方案，是通过将热管压板3、热管固定板4、热管5焊接及/或紧固件7固定连接，使得可以为一个整体的热管散热机构，使用更加便捷，diy使用者无需安装过多零件便可应用在各种不同环境中，所述水冷板1、pcb板2和背板6通过紧固件7固定连接，由于热管散热机构为一体，只需插入pcb板2，再组装水冷板1、pcb板2。可作为pcb板2安装时的定位块，也使热管压板3、热管固定板4、热管5组装为一个整体。
50.较佳地，通过热管压板3设有第一水冷液进出口孔、所述背板6设有第三水冷液进出口孔，所述水冷液进出口11下端依次穿过第一水冷液进出口孔、第二水冷液进出口孔43、第三水冷液进出口孔，相互热传递接触连接。
51.通过采用上述技术方案，热管压板3设有第一水冷液进出口孔、所述背板6设有第
三水冷液进出口孔，与上述第二水冷液进出口孔43相同，下相互配合两两面接触，实现均温的效果，再进一步提高热传递的效率，售后维修方便，所述水冷液进出口11下端依次穿过第一水冷液进出口孔、第二水冷液进出口孔43、第三水冷液进出口孔，相互热传递接触连接，结构还可以起到固定的作用，生产加工要求降低，成本降低，且整体性强，相互接触实现功能，在维修时，又可模块化维修。
52.较佳地，将水冷液进出口11两端设有可拆卸密封塞。
53.通过采用上述技术方案，水冷液进出口11两端设有可拆卸密封塞，当使用密封塞时，水冷液再本装置的水冷板1和水冷液进出口11中水冷循环；当不使用密封塞时，水冷液进出口11两端可以连接总水冷液箱、总水冷散热板，与其他设备一同水冷循环，让diy玩家可以更好体验产品的多样性可玩性。
54.较佳地，其中热管5为超薄热管，所述紧固件7为螺栓或为卡扣牙，所述pcb板2为显卡pcb板。
55.通过采用上述技术方案，热管5为超薄热管，可以再保证散热效率的前提，降低装置整体的厚度，所述紧固件7为螺栓或为卡扣牙，多种方式进行固定连接，满足不同的需求，所述pcb板2为显卡pcb板，发热元件可以是显卡pcb板上的显存和mos，还可以根据需求进行设计。
56.较佳地，通过热管5呈人字型，所述水冷液进出口11数量为2个，所述水冷板1内部设有水冷液流通道，所述水冷液进出口11固定连接在水冷液入口和水冷液出口，所述水冷液进出口11与水冷板1内部连通，水冷板1、水冷液进出口11内部存在水冷液。
57.通过采用上述技术方案，其热管5呈人字型，进一步增大接触面积，提到热传导效率，所述水冷液进出口11数量可以为2个，还可以为多个，使用多个可支持更大发热量设备，通用性广，所述水冷板1内部设有水冷液流通道，所述水冷液进出口11固定连接在水冷液入口和水冷液出口，所述水冷液进出口11与水冷板1内部连通，水冷板1、水冷液进出口11内部存在水冷液，形成水冷循环，提高产品寿命，防止降频等显卡性能问题。
58.较佳地，其水冷液通过水冷液入口进入水冷板1，所述水冷液再通过水冷液出口流出水冷板1；同时水冷液还流入水冷液进出口11下端与第一水冷液进出口孔、第二水冷液进出口孔43、第三水冷液进出口孔热传递；
59.根据上述的热管5吸收显卡pcb板热量，将热量传导至热管压板3和背板6；所述热管压板3将热量传导至水冷液进出口11内；所述背板6将热量传导至空气，且通过背板6的第三水冷液进出口孔将热量传导至水冷液进出口11内；水冷液进出口11将热量通过水冷液进入水冷板1进行热交换。
60.通过采用上述技术方案，所述水冷液再通过水冷液出口流出水冷板1；同时水冷液还流入水冷液进出口11下端与第一水冷液进出口孔、第二水冷液进出口孔43、第三水冷液进出口孔热传递。而热管5吸收了显卡pcb板热量，将热量传导至热管压板3和背板6；所述热管压板3将热量传导至水冷液进出口11内；所述背板6将热量传导至空气，且通过背板6的第三水冷液进出口孔将热量传导至水冷液进出口11内；水冷液进出口11将热量通过水冷液进入水冷板1进行热交换，完成整体的水冷散热，实现扩大空气的同时，进行热管水冷循环散热。
61.较佳地，所述pcb板2与热管固定板4之间设有导热贴8。
62.通过采用上述技术方案，其导热贴8可使用市场现有的导热材料制作，上述的导热贴8可以通过单面/双面黏贴的方式固定在pcb板2与热管固定板4之间，实现显卡上显存和mos表面多余的温度通过导热贴8将其传导到背板6再传导到水冷板1上。
63.下面，对上述背板热管散热装置的工作原理及使用方法进行说明：
64.将水冷板1固定安装在pcb板2上方，再将热管固定板4固定安装在pcb板2下方，使得pcb板2的热量能够通过热管固定板4热量快速传导，水冷板1上有水冷液进出口11，而热管压板3位于水冷板1与热管固定板4之间，且处于pcb板2侧方，热管压板3可将热量传导至水冷液进出口11内部的水冷液中；而热管固定板4底部设有嵌入式热管5，具体加工时将热管压板3、热管固定板4、热管5通过焊接及固定连接为一个整体的热管散热机构。热管5一端贯穿热管固定板4，在热管固定板4顶部与热管压板3热传导接触连接，使得热量从热管5接触的发热元件传递到热管压板3，且与水冷液进出口11进行热交换，同时，还可以在pcb板2与热管固定板4之间设有导热贴8，进一步提到导热效率，水冷液进出口11两端设有可拆卸密封塞，用密封塞时，水冷液再本装置的水冷板1和水冷液进出口11中水冷循环；不用密封塞时，水冷液进出口11两端可以连接总水冷液箱、总水冷散热板，与其他设备一同水冷循环。热管5下方设有背板6，通过热管5将显卡pcb板反面显存和mos上多余的温度带到水冷板1上通过水循环冷却，整体多方同时散热。
65.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。