一种内封IC的侧发光RGBW灯珠的制作方法

技术特征：
1.一种内封ic的侧发光rgbw灯珠，其特征在于：包括led支架、驱动ic和led发光芯片；所述led支架上设有两个反光碗杯，通过绝缘挡墙相隔；一个反光碗杯内设有两个金属焊盘，金属焊盘上设有一颗蓝白光led发光芯片；另一个反光碗杯内设有五个金属焊盘，金属焊盘上设有三颗led发光芯片和一颗驱动ic，驱动ic、led发光芯片和金属焊盘通过金属导线进行连接；所述金属焊盘延伸至led支架一侧，并折弯至led支架底部，连接有六个金属导电引脚。2.根据权利要求1所述的内封ic的侧发光rgbw灯珠，其特征在于：所述反光碗杯包括反光碗杯一和反光碗杯二，其中，反光碗杯一的面积小于反光碗杯二的面积，反光碗杯一内设有两个金属焊盘，面积较大的金属焊盘上设有一颗蓝白光led发光芯片。3.根据权利要求2所述的内封ic的侧发光rgbw灯珠，其特征在于：所述反光碗杯二内设有五个金属焊盘，分别为金属焊盘一、金属焊盘二、金属焊盘三、金属焊盘四、金属焊盘五；其中，金属焊盘三位于反光碗杯二的中部，其上设有一颗led发光芯片和一颗驱动ic；金属焊盘一和金属焊盘二设于金属焊盘三的左侧，金属焊盘二上设有一颗led发光芯片，且与反光碗杯一内设有蓝白光led发光芯片的金属焊盘相邻并连接；金属焊盘四和金属焊盘五设于金属焊盘三的右侧，金属焊盘四位于金属焊盘五的内侧，其上设有一颗led发光芯片。4.根据权利要求3所述的内封ic的侧发光rgbw灯珠，其特征在于：所述金属导电引脚包括从左到右依次设置的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚；所述第二引脚与金属焊盘二和反光碗杯一内设有蓝白光led发光芯片的金属焊盘连接，第一引脚与反光碗杯一内另一个金属焊盘连接，第三引脚与金属焊盘一连接，第四引脚与金属焊盘三连接，第五引脚与金属焊盘四连接，第六引脚与金属焊盘五连接。5.根据权利要求4所述的内封ic的侧发光rgbw灯珠，其特征在于：所述第一引脚是vdd1管脚，为蓝白光led发光芯片的电源管脚；第二引脚是nc管脚，为驱动ic连接蓝白光led发光芯片负极的公共脚；第三引脚是dout管脚，为灯珠信号输出管脚；第四引脚是vdd管脚，为驱动ic和led发光芯片的电源管脚；第五引脚是din管脚，为灯珠信号输入管脚；第六引脚是gnd管脚，为灯珠负极管脚。6.根据权利要求1所述的内封ic的侧发光rgbw灯珠，其特征在于：所述金属焊盘与金属导电引脚为一体成型结构。

技术总结
本实用新型公开了一种内封IC的侧发光RGBW灯珠，包括LED支架、驱动IC和LED发光芯片；LED支架设有两个一大一小的反光碗杯，两个碗杯之间通过一个绝缘挡墙相隔，其中小反光碗杯内设有两个金属焊盘，在其中较大的金属焊盘上设有一颗蓝白光芯片；大反光碗杯内设有五个金属焊盘，并在其中三个金属焊盘上设有三颗RGB发光芯片和一颗可编程控制的四通道驱动IC；所述金属焊盘延伸至LED支架一侧，延伸出六个金属导电引脚，并折弯至支架底部，金属焊盘与金属导电引脚为一体成型结构，所述驱动IC﹑LED发光芯片和金属焊盘通过金属导线进行连接；通过该结构实现了RGBW侧发光的效果，同时还能通过内置的驱动IC对单颗灯珠进行一一控制。内置的驱动IC对单颗灯珠进行一一控制。内置的驱动IC对单颗灯珠进行一一控制。


技术研发人员：林坚耿 李浩锐 金国奇 肖金铎 黄奕源
受保护的技术使用者：深圳市天成照明有限公司
技术研发日：2021.04.27
技术公布日：2021/10/29