半导体高压测试治具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为半导体高压测试治具。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；在半导体器件的生产过程中，需要对半导体器件进行一系列复杂且繁琐的检测，这些检测具有很高的精准度，在其中就有一项要对半导体器件进行耐高压测试，现有的耐高压测试设备在使用时，测试探头暴露在外面，工作人员容易触碰到测试探头，不仅会带来危险，而且会造成测试探头损坏，降低测试探头的灵敏度。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供半导体高压测试治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体高压测试治具，包括安装架、底座、电动液压推杆、高压测试仪和限位板，所述安装架内侧的底部通过螺栓固定安装有底座，所述底座上表面均匀开设有放置凹槽，所述安装架内侧的顶部通过螺栓固定安装有电动液压推杆，所述电动液压推杆底部通过螺栓固定安装有固定框，所述固定框内侧通过螺栓固定安装有高压测试仪，所述高压测试仪输出端通过螺栓均匀固定安装有贯穿所述固定框的测试探头，所述固定框底部的两侧通过螺栓固定安装有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧底部通过螺栓固定安装有限位板，所述测试探头远离所述高压测试仪的一端贯穿所述限位板。
5.其中，所述放置凹槽内壁粘接有绝缘层，所述绝缘层采用硅胶垫制成。
6.其中，所述固定框底部均匀开设有配合所述测试探头的第一穿插孔，所述测试探头贯穿所述第一穿插孔，且所述第一穿插孔的内径尺寸大于所述测试探头截面的直径尺寸。
7.其中，所述限位板表面均匀开设有配合所述测试探头的第二穿插孔，所述测试探头贯穿所述第二穿插孔，且所述第二穿插孔的内径尺寸大于所述测试探头截面的直径尺寸。
8.其中，所述测试探头位于所述放置凹槽中心处的正上方。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.本实用新型通过电动液压推杆推动固定框向下移动，同时带动限位板向下移动，待限位板与底座接触后，限位板对伸缩弹簧进行挤压，从而缩小限位板和固定框之间的距离，然后测试探头通过第二穿插孔漏出，然后测试探头与放置凹槽内部的半导体芯片接触，从而对放置凹槽内部的半导体芯片进行耐高压测试，当半导体芯片耐高压测试完成后，通过电动液压推杆带动固定框向上移动，同时带动限位板向上移动，然后伸缩弹簧失去束缚，伸缩弹簧回弹复位，通过伸缩弹簧将限位板撑开，从而扩大限位板和固定框之间的距离，同
时测试探头回缩到限位板内侧，通过限位板对测试探头进行保护，避免工作人员触碰到测试探头带来危险，同时防止测试探头因碰撞受到损坏，保证了测试探头的灵敏度。
附图说明
11.图1为本实用新型主视结构示意图；
12.图2为本实用新型主视剖面结构示意图。
13.图中：10、安装架；20、底座；21、放置凹槽；22、绝缘层；30、电动液压推杆；31、固定框；32、第一穿插孔；33、伸缩弹簧；40、高压测试仪；41、测试探头；50、限位板；51、第二穿插孔。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1
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2，本实用新型提供一种技术方案：半导体高压测试治具，包括安装架10、底座20、电动液压推杆30、高压测试仪40和限位板50。
16.其中，安装架10内侧的底部通过螺栓固定安装有底座20，底座20上表面均匀开设有放置凹槽21，当需要对半导体芯片进行耐高压测试时，将半导体芯片放在放置凹槽21内，安装架10内侧的顶部通过螺栓固定安装有电动液压推杆30，电动液压推杆30底部通过螺栓固定安装有固定框31，固定框31内侧通过螺栓固定安装有高压测试仪40，高压测试仪40输出端通过螺栓均匀固定安装有贯穿固定框31的测试探头41，固定框31底部的两侧通过螺栓固定安装有伸缩弹簧33，伸缩弹簧33底部通过螺栓固定安装有限位板50，测试探头41远离高压测试仪40的一端贯穿限位板50，通过伸缩弹簧33将限位板50和固定框31连接，通过限位板50对测试探头41进行保护。
17.其中，放置凹槽21内壁粘接有绝缘层22，绝缘层22采用硅胶垫制成，当半导体芯片放在放置凹槽21内部后，通过绝缘层22将半导体芯片和放置凹槽21内壁隔离开，避免半导体芯片将电压传递给底座20。
18.其中，固定框31底部均匀开设有配合测试探头41的第一穿插孔32，测试探头41贯穿第一穿插孔32，且第一穿插孔32的内径尺寸大于测试探头41截面的直径尺寸，使得测试探头41贯穿第一穿插孔32，保证固定框31内侧的高压测试仪40能够将用于高压测试的测试探头41延伸出去。
19.其中，限位板50表面均匀开设有配合测试探头41的第二穿插孔51，测试探头41贯穿第二穿插孔51，且第二穿插孔51的内径尺寸大于测试探头41截面的直径尺寸，当限位板50随着伸缩弹簧33伸展或收缩时，测试探头41保证不变，而限位板50能够通过第二穿插孔51沿着测试探头41移动。
20.其中，测试探头41位于放置凹槽21中心处的正上方，当电动液压推杆30推动固定框31向下移动时，同时带动测试探头41向下移动，然后测试探头41插入到放置凹槽21内部，并且测试探头41与放置凹槽21内部的半导体芯片结构，从而通过高压测试仪40对半导体芯
片进行耐高压测试。
21.工作原理：在使用时，先将半导体芯片放在放置凹槽21内部，然后通过电动液压推杆30推动固定框31向下移动，同时带动限位板50向下移动，待限位板50与底座20接触后，限位板50对伸缩弹簧33进行挤压，从而缩小限位板50和固定框31之间的距离，然后测试探头41通过第二穿插孔51漏出，然后测试探头41与放置凹槽21内部的半导体芯片接触，从而对放置凹槽21内部的半导体芯片进行耐高压测试，当半导体芯片耐高压测试完成后，通过电动液压推杆30带动固定框31向上移动，同时带动限位板50向上移动，然后伸缩弹簧33失去束缚，伸缩弹簧33回弹复位，通过伸缩弹簧33将限位板50撑开，从而扩大限位板50和固定框31之间的距离，同时测试探头41回缩到限位板50内侧，通过限位板50对测试探头41进行保护，避免工作人员触碰到测试探头41带来危险，同时防止测试探头41因碰撞受到损坏，保证了测试探头41的灵敏度。
22.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。