技术特征：
1.一种改进型防变形芯片，包括芯片底板(1)、一号芯片主体(2)、二号芯片主体(3)、保护层(6)、固定结构(5)、连接柱(9)和中层顶板(12)，其特征在于：所述芯片底板(1)上方表面设置有一号芯片主体(2)，且二号芯片主体(3)设置在芯片底板(1)表面，传输结构(4)设置在一号芯片主体(2)和二号芯片主体(3)的周围，且固定结构(5)设置在芯片底板(1)的左侧，固定结构(5)内部设置有保护层(6)，且挡板(7)固定在芯片底板(1)的边缘，支撑底板(8)设置在芯片底板(1)的下方，且连接柱(9)的下端固定在支撑底板(8)的表面边缘，垫块(10)设置在芯片底板(1)和支撑底板(8)的中间，且下层顶板(11)的下表面固定在连接柱(9)的上端，中层顶板(12)固定在下层顶板(11)的上方表面，且上层顶板(13)设置在中层顶板(12)的上方。2.根据权利要求1所述的一种改进型防变形芯片，其特征在于：所述一号芯片主体(2)和二号芯片主体(3)均设置在芯片底板(1)的表面，且一号芯片主体(2)和二号芯片主体(3)之间不接触，且一号芯片主体(2)和二号芯片主体(3)均为芯片能够正常工作的重要组成结构。3.根据权利要求1所述的一种改进型防变形芯片，其特征在于：所述保护层(6)为长方形凹槽形结构，且保护层(6)内部为柔软的海绵，且保护层(6)设置有两个，且芯片底板(1)的两端分别插入在两个保护层(6)内部。4.根据权利要求1所述的一种改进型防变形芯片，其特征在于：所述固定结构(5)为长方形结构，且固定结构(5)表面为硬质塑料材质，且保护层(6)设置在固定结构(5)的内部，且固定结构(5)内部为硬质海绵材质，且固定结构(5)设置有两个。5.根据权利要求1所述的一种改进型防变形芯片，其特征在于：所述连接柱(9)为圆柱形金属结构，且连接柱(9)均匀分布在支撑底板(8)的表面边缘，且连接柱(9)、支撑底板(8)和下层顶板(11)围成了一个框架。6.根据权利要求1所述的一种改进型防变形芯片，其特征在于：所述中层顶板(12)为硬塑料材质的板状结构，且下层顶板(11)为柔软的橡胶材质，且上层顶板(13)为柔软的橡胶材质，且下层顶板(11)、中层顶板(12)和上层顶板(13)之间紧密连接。
技术总结
本实用新型公开了一种改进型防变形芯片，包括芯片底板、一号芯片主体、二号芯片主体、保护层、固定结构、连接柱和中层顶板，所述芯片底板上方表面设置有一号芯片主体，且二号芯片主体设置在芯片底板表面，传输结构设置在一号芯片主体和二号芯片主体的周围，且固定结构设置在芯片底板的左侧，固定结构内部设置有保护层，支撑底板设置在芯片底板的下方，垫块设置在芯片底板和支撑底板的中间，且下层顶板的下表面固定在连接柱的上端，中层顶板固定在下层顶板的上方表面，且上层顶板设置在中层顶板的上方。该改进型防变形芯片，设置了一些保护措施和保护装置，能够极大限度的对芯片起到保护的作用，避免芯片受到压力而发生变形。避免芯片受到压力而发生变形。避免芯片受到压力而发生变形。
技术研发人员：施金杯
受保护的技术使用者：晋江市小芯电子科技有限公司
技术研发日：2021.01.31
技术公布日：2021/10/29
再多了解一些
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