一种带有防潮功能的电子芯片的制作方法

1.本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种带有防潮功能的电子芯片。


背景技术：

2.芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
3.但是，现有的电子芯片多采用封装制作，防护性差，不便于更换，裸露在外的连接针脚易受到外部潮湿空气影响，不便于很好的吸潮防潮，为此我们提出了一种带有防潮功能的电子芯片，用来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种带有防潮功能的电子芯片，以解决上述背景技术中提出的现有的电子芯片多采用封装制作，防护性差，不便于更换，裸露在外的连接针脚易受到外部潮湿空气影响，不便于很好的吸潮防潮的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有防潮功能的电子芯片，包括芯片底座、芯片盖和放置槽，所述芯片底座内部开设有放置槽，且放置槽内部设置有电子芯片，所述芯片底座上方设置有芯片盖，且芯片盖内部固定安装有固定板，所述固定板上均匀开设有通孔，且固定板上方固定安装有散热翅片，所述放置槽与芯片底座之间设置有第一凹槽，且第一凹槽内部设置有吸水硅胶，所述放置槽侧面设置有针脚孔，且针脚孔内部设置有针脚保护管，所述芯片底座侧面固定安装有挡块，且挡块横截面呈扇形结构，所述芯片底座两侧开设有第二凹槽，且第二凹槽远离放置槽一侧内壁上开设有卡孔，所述第二凹槽远离放置槽一侧设置有按钮槽，且按钮槽内部滑动连接有按钮，所述按钮与按钮槽内壁之间设置有第一弹簧，且按钮靠近卡孔一侧表面固定安装有插杆。
6.优选的，所述芯片盖底部两端均设置有弹性密封圈，且弹性密封圈内部设置有空腔，空腔内部设置有第三弹簧。
7.优选的，所述芯片盖底部两端设置有第三凹槽，且第三凹槽内部滑动连接有滑块，滑块与第三凹槽内壁之间设置有第二弹簧，滑块朝向卡孔一侧固定安装有三角卡块，三角卡块与卡孔相适配。
8.优选的，所述散热翅片顶部一端贯穿芯片盖延伸至芯片盖外侧，且散热翅片与通孔交错设置。
9.优选的，所述芯片盖内部滑动连接有插板，插板外侧表面固定安装把手，且插板朝向芯片盖一侧上均匀设置有安装柱，安装柱外表面套设有干燥包。
10.优选的，所述针脚保护管内壁设置有锥形密封圈，锥形密封圈远离针脚孔的一端开设有圆形孔，且锥形密封圈之间设置有吸氧壳，吸氧壳内部设置有吸氧剂。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该带有防潮功能的电子芯片，安装快
捷，维护简单，防止连接针脚折损，便于提高装置使用的安全性；
12.1、设有芯片盖、芯片底座和吸水硅胶，将电子芯片安装在放置槽内部，芯片盖插入芯片底座第二凹槽内，芯片盖上的三角卡块受到挤压，当三角卡块与卡孔相对应时，在第二弹簧的弹性作用力下完成芯片盖与芯片底座的限定，芯片盖两端的弹性密封圈保证了芯片盖与芯片底座之间的良好的密封性，从而使电子芯片与外界水分和空气分离，不会因周围环境降低电子芯片正常的使用寿命，少量进入芯片盖内部的水汽通过吸水硅胶吸附，并不会对电机芯片造成损伤，当需要更换时，只需按压按钮，即可解除芯片盖与芯片底座的限定；
13.2、设有散热翅片、插板和针脚保护管，当电子芯片工作时产生的热量通过散热翅片向外部传递，散热翅片顶端提高与自然风接触面积，提高风冷效果，同时吸湿的吸水硅胶受到热量加热蒸发的水汽被插板上的干燥包吸收，保障自身的干燥效果，便于循环利用，插板两端与芯片盖滑动连接，定期将插板从芯片盖内部抽出，更换干燥包，维护简单，通过挡块降低连接针脚向下弯折时，因弯折角度过大，造成连接针脚的折损，便于提高装置使用的安全性，针脚保护管和锥形密封圈防止连接针脚受到潮湿空气影响造成腐蚀损坏，针脚保护管内部设置有吸氧壳，吸氧壳内部装有吸氧剂，能吸附针脚保护管内部的氧气，防止连接针脚被氧化损坏和提高锥形密封圈的使用寿命。
附图说明
14.图1为本实用新型正视剖面结构示意图；
15.图2为本实用新型图1中a处放大结构示意图；
16.图3为本实用新型插板整体结构示意图；
17.图4为本实用新型针脚保护管剖面结构示意图。
18.图中：1、芯片底座；2、挡块；3、电子芯片；4、针脚孔；5、放置槽；6、吸水硅胶；7、固定板；8、插板；9、干燥包；10、散热翅片；11、芯片盖；12、通孔；13、弹性密封圈；14、按钮；15、卡孔；16、三角卡块；17、安装柱；18、吸氧壳；19、针脚保护管；20、锥形密封圈。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：一种带有防潮功能的电子芯片，包括芯片底座1、芯片盖11和放置槽5，芯片底座1内部开设有放置槽5，且放置槽5内部设置有电子芯片3，芯片底座1上方设置有芯片盖11，且芯片盖11内部固定安装有固定板7，固定板7上均匀开设有通孔12，且固定板7上方固定安装有散热翅片10，放置槽5与芯片底座1之间设置有第一凹槽，且第一凹槽内部设置有吸水硅胶6，放置槽5侧面设置有针脚孔4，且针脚孔4内部设置有针脚保护管19，芯片底座1侧面固定安装有挡块2，且挡块2横截面呈扇形结构，芯片底座1两侧开设有第二凹槽，且第二凹槽远离放置槽5一侧内壁上开设有卡孔15，第二凹槽远离放置槽5一侧设置有按钮槽，且按钮槽内部滑动连接有按钮14，按钮14与按钮槽内
壁之间设置有第一弹簧，且按钮14靠近卡孔15一侧表面固定安装有插杆。
21.如图1和图2中芯片盖11底部两端均设置有弹性密封圈13，且弹性密封圈13内部设置有空腔，空腔内部设置有第三弹簧，芯片盖11底部两端设置有第三凹槽，且第三凹槽内部滑动连接有滑块，滑块与第三凹槽内壁之间设置有第二弹簧，滑块朝向卡孔15一侧固定安装有三角卡块16，三角卡块16与卡孔15相适配，将电子芯片3安装在放置槽5内部，芯片盖11插入芯片底座1第二凹槽内，芯片盖11上的三角卡块16受到挤压，当三角卡块16与卡孔15相对应时，在第二弹簧的弹性作用力下完成芯片盖11与芯片底座1的限定，芯片盖11两端的弹性密封圈13保证了芯片盖11与芯片底座1之间的良好的密封性，从而使电子芯片3与外界水分和空气分离，不会因周围环境降低电子芯片3正常的使用寿命，少量进入芯片盖11内部的水汽通过吸水硅胶6吸附，并不会对电子芯片3造成损伤，当需要更换时，只需按压按钮14，即可解除芯片盖11与芯片底座1的限定。
22.如图1、图3和图4中散热翅片10顶部一端贯穿芯片盖11延伸至芯片盖11外侧，且散热翅片10与通孔12交错设置，芯片盖11内部滑动连接有插板8，插板8外侧表面固定安装把手，且插板8朝向芯片盖11一侧上均匀设置有安装柱17，安装柱17外表面套设有干燥包9，针脚保护管19内壁设置有锥形密封圈20，锥形密封圈20远离针脚孔4的一端开设有圆形孔，且锥形密封圈20之间设置有吸氧壳18，吸氧壳18内部设置有吸氧剂，当电子芯片3工作时产生的热量通过散热翅片10向外部传递，散热翅片10顶端提高与自然风接触面积，提高风冷效果，同时吸湿的吸水硅胶6受到热量加热蒸发的水汽被插板8上的干燥包9吸收，保障自身的干燥效果，便于循环利用，插板8两端与芯片盖11滑动连接，定期将插板8从芯片盖11内部抽出，更换干燥包9，维护简单，通过挡块2降低连接针脚向下弯折时，因弯折角度过大，造成连接针脚的折损，便于提高装置使用的安全性，针脚保护管19和锥形密封圈20防止连接针脚受到潮湿空气影响造成腐蚀损坏，针脚保护管19内部设置有吸氧壳18，吸氧壳18内部装有吸氧剂，能吸附针脚保护管19内部的氧气，防止连接针脚被氧化损坏和提高锥形密封圈20的使用寿命。
23.工作原理：在使用该带有防潮功能的电子芯片时，结合图1、图2、图3和图4所示，将电子芯片3安装在放置槽5内部，芯片盖11插入芯片底座1第二凹槽内，芯片盖11上的三角卡块16受到挤压，当三角卡块16与卡孔15相对应时，在第二弹簧的弹性作用力下完成芯片盖11与芯片底座1的限定，芯片盖11两端的弹性密封圈13保证了芯片盖11与芯片底座1之间的良好的密封性，从而使电子芯片3与外界水分和空气分离，不会因周围环境降低电子芯片3正常的使用寿命，少量进入芯片盖11内部的水汽通过吸水硅胶6吸附，并不会对电子芯片3造成损伤，当需要更换时，只需按压按钮14，即可解除芯片盖11与芯片底座1的限定，当电子芯片3工作时产生的热量通过散热翅片10向外部传递，散热翅片10顶端提高与自然风接触面积，提高风冷效果，同时吸湿的吸水硅胶6受到热量加热蒸发的水汽被插板8上的干燥包9吸收，保障自身的干燥效果，便于循环利用，插板8两端与芯片盖11滑动连接，定期将插板8从芯片盖11内部抽出，更换干燥包9，维护简单，通过挡块2降低连接针脚向下弯折时，因弯折角度过大，造成连接针脚的折损，便于提高装置使用的安全性，针脚保护管19和锥形密封圈20防止连接针脚受到潮湿空气影响造成腐蚀损坏，针脚保护管19内部设置有吸氧壳18，吸氧壳18内部装有吸氧剂，能吸附针脚保护管19内部的氧气，防止连接针脚被氧化损坏和提高锥形密封圈20的使用寿命，这就是带有防潮功能的电子芯片使用的整个过程。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。