一种天线装置及电子设备的制作方法

1.本实用新型实施例涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线装置及电子设备。


背景技术：

2.随着5g网络得逐渐完整建立，人们的生活水平的日益提升，针对通信设备的要求也越来越高。但是我们在使用通讯设备时无时无刻都会受到电磁波的辐射，因此国际上制定了电磁波吸收比值(specific absorption rate，sar)来衡量通讯设备对人体产生的电磁波辐射是否安全。sar值越小对人体的损害就越小，反之则会越大。
3.目前电子设备由于追求全面屏，高占屏比，使边框区域设置摄像头、指纹识别、听筒、距离传感器、天线等的空间越来越小，上述各器件都需要跟进调整设计。而天线作为用于收发信号的重要部件，其所受影响也更大。现有技术中为减小sar，需要为每个天线设置sar传感器，由于电子设备中天线数目比较多，导致成本显著增加。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够减小天线的sar且减少sar传感器的数量的天线装置及电子设备。
5.本实用新型实施例提供了一种天线装置，包括至少两个天线；相邻天线之间设置有感应介质结构，所述感应介质结构与电磁波吸收比值传感器连接。
6.在一个实施例中，天线装置还包括印制电路板，所述感应介质结构与所述印制电路板的馈电点电连接，所述感应介质结构为天线。
7.在一个实施例中，天线装置还包括印制电路板，所述感应介质结构与所述印制电路板的馈电点电性绝缘。
8.在一个实施例中，天线装置还包括天线支架，所述天线支架上设置有辅助感应层，所述辅助感应层与所述感应介质结构通过弹片连接。
9.在一个实施例中，所述辅助感应层与所述感应介质结构在所述天线支架上的投影至少部分交叠。
10.在一个实施例中，所述感应介质结构与相邻的天线之间的间隙范围为1mm
‑
2mm。
11.在一个实施例中，所述电磁波吸收比值传感器与所述感应介质结构之间电连接有至少一个滤波电感。
12.本实用新型实施例提供一种电子设备，包括第一方面所述的天线装置。
13.在一个实施例中，电子设备包括壳体，所述壳体形成天线以及感应介质结构。
14.在一个实施例中，所述壳体模内注塑一体成型。
15.本实用新型实施例提供的天线装置包括至少两个天线，在相邻天线之间设置有感应介质结构，感应介质结构与电磁波吸收比值传感器连接。感应介质结构相邻的两个天线可以通过该感应介质结构连接的电磁波吸收比值传感器来降低天线的电磁波吸收比值，无需为每个天线设置电磁波吸收比值传感器，因此可以减少电磁波吸收比值传感器的数量，
降低成本。
附图说明
16.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
17.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型实施例提供的一种天线装置的结构示意图；
19.图2为本实用新型实施例提供的一种天线支架的结构示意图；
20.图3为本实用新型实施例提供的一种天线装置的等效电路图；
21.图4为本实用新型实施例提供的又一种天线装置的结构示意图。
具体实施方式
22.为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
23.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
24.本实用新型实施例提供一种天线装置，图1为本实用新型实施例提供的一种天线装置的结构示意图，如图1所示，本实用新型实施提供的天线装置包括至少两个天线，图1中示例性设置了2个天线，分别为天线111和天线112。相邻天线之间设置有感应介质结构12。感应介质结构12与电磁波吸收比值传感器13连接。为方便描述下文中将电磁波吸收比值传感器简称为sar传感器。由于天线数量众多，sar传感器的通道有限，且为每个天线设置sar传感器会导致成本增加。有鉴于此，本实用新型实施例在相邻天线之间设置有感应介质结构12，感应介质结构12与电磁波吸收比值传感器13连接，因此与感应介质结构12相邻的天线可以共同采用该感应介质结构12连接的sar传感器13来达到减小sar的目的。sar传感器工作原理主要为通过sar传感器与感应介质结构连接，感应介质结构与电子设备的接地背板等部件形成板间电容。例如当人体靠近时，sar传感器可以感测板间电容的发生，从而后续可以在sar传感器感测到感测板间电容超出感应门限值时，降低感应介质结构相邻的两个天线的功率，达到降低sar的目的。本实用新型实施例相比于现有技术中为每个天线设置sar传感器，本实施例显著减少了sar传感器的数量，节省了成本。
25.可选的，在上述实施例的基础上，本实用新型实施例提供的天线装置中的感应介质结构也可以作为天线使用。因此可以设置感应介质结构与天线装置中的印制电路板的馈电点电连接。
26.可选的，在上述实施例的基础上，本实用新型实施例提供的天线装置中的感应介质结构可以仅作为感测sar的结构，不作为天线使用。设置感应介质结构与天线装置中的印制电路板的馈电点电性绝缘。感应介质结构相当于电性悬浮的介质结构，可以增大与之相
邻的天线的净空区，提升天线的性能。由于感应介质结构不作为天线使用，因此感应介质结构的设计限制少，可以根据实际的需求灵活设置感应介质结构的形状以及尺寸，可最大限度的增大sar传感器对感应介质结构相邻的两个天线的感应灵敏度。
27.可选的，在上述各实施例的基础上，本实施例提供的天线装置还可以包括天线支架。天线支架上设置有辅助感应层，辅助感应层与感应介质结构通过弹片连接。图2示例性提供一种天线支架的结构示意图，如图2所示，天线支架上20设置有辅助感应层21，辅助感应层21与感应介质结构12通过弹片14连接。本实用新型实施例通过在天线支架上设置辅助感应层21，并将辅助感应层21通过弹片14与感应介质结构12连接，相当于辅助感应层21和感应介质结构12与电子设备的接地背板等部件共同形成板间电容，因此可以增大板间电容值，提升sar传感器对感应介质结构相邻的两个天线的感应灵敏度。
28.在上述实施例的基础上，可选的，可以设置辅助感应层21与感应介质结构12在天线支架20上的投影至少部分交叠。这样设置可以减少天线装置的空间占用面积，更好适应目前高占屏比的发展趋势。
29.可选的，本实用新型实施例中的辅助感应层21可以采用lds镭雕工艺制成。lds镭雕工艺制备天线技术即激光直接成型技术(laser
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direct
‑
structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。对于手机等电子设备的天线设计与生产，可在成型的天线支架上，利用激光镭射技术直接在天线支架上形成辅助感应层21。相比与在pcb板亦或者fpc板制备工艺，lds镭雕工艺对于板材形貌等要求低，适用性更广。
30.在上述各实施例的基础上，可选的，例如参见图1，感应介质结构与相邻的天线之间的间隙d范围可以设置为1mm
‑
2mm。若感应介质结构作为天线使用，感应介质结构与相邻的天线之间的间隙范围过小，感应介质结构会影响相邻天线的性能。若感应介质结构与相邻的天线之间的间隙范围过大，sar传感器对感应介质结构相邻的两个天线的感应灵敏度会降低。经过申请人研究发现，感应介质结构与相邻的天线之间的间隙范围设置为1mm
‑
2mm时，既可以满足减小天线sar的影响，又可以满足两个天线共用感应介质结构连接的sar传感器的需要，且sar传感器对感应介质结构相邻的两个天线的感应灵敏度也较高。
31.可选的，在上述各实施例的基础上，sar传感器与感应介质结构之间可以电连接有至少一个滤波电感。图3为本实用新型实施例提供的一种天线装置的等效电路图，例如如图3所示，示例性设置两个滤波电感，分别为滤波电感l1和滤波电感l2。两个滤波电感分别通过弹片与感应介质结构连接。滤波电感可以滤掉感应介质结构感应的板间电容的多余谐振杂波。各滤波电感的值以及串并联连接方式可以根据实际产品需求设置。
32.需要说明的是，图1示例性的设置2个天线，本实用新型实施例提供的天线装置不对天线数量进行限定，例如如图4所示，设置4个天线，分别为天线111、天线112、天线113和天线114。每相邻天线间设置有感应介质结构。天线111和天线112之间设置有感应介质结构121，天线112和天线113之间设置有感应介质结构122，天线113和天线114之间设置有感应介质结构123。感应介质结构121与sar传感器131连接，感应介质结构122与sar传感器132连接，感应介质结构123与sar传感器133连接。
33.基于同上的实用新型构思，本实用新型实施例还提供了一种电子设备。电子设备包括上述实施例中的天线装置。该电子设备包括本实用新型任一实施例所述的天线装置，
因此，本实用新型实施例提供的电子设备具备本实用新型实施例提供的天线装置相应的有益效果，这里不再赘述。示例性的，该电子设备可以是手机、电脑、平板以及车载显示设备等，本实用新型实施例对此不作限定。
34.可选的，在上述实施例的基础上，本实用新型实施例提供的电子设备还可以包括壳体。利用电子设备的壳体形成天线装置中的天线以及感应介质结构。本实施例例如利用电子设备的原有的壳体制成天线装置中的天线以及感应介质结构，无需额外增加部件，不仅可以节省成本，还能保持电子设备的轻薄化设计。
35.可选的，在上述实施例的基础上，可以采用模内注塑一体成型电子设备被的中框。模内注塑工艺是将功能性图案通过高精度印刷机印刷在箔膜上,然后通过高精密送箔装置将箔膜送入专用成型模具内进行精确定位。再通过塑胶原料的高温及高压将箔膜上的图案转写至塑胶产品的表面，从而实现功能性图案与塑胶一体成型的技术。例如通过上述方式制成的壳体包括具有功能性图案的金属材质，金属材质外包覆塑胶材质。
36.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
37.以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。