一种温度修调方法与流程

技术特征：
1.一种温度修调方法，其特征在于，包括以下步骤：获取正温度系数的电流和负温度系数的电流；对所述正温度系数的电流和所述负温度系统的电流进行权重处理，得到补偿电流；基于预设温度特性模型，将所述补偿电流补偿给振荡器的基准电流。2.根据权利要求1所述的温度修调方法，其特征在于，所述补偿电流包括高温区微调补偿电流；所述对所述正温度系数的电流和所述负温度系统的电流进行权重处理，得到补偿电流的步骤包括：基于正温度系数电流微调模型，对所述正温度系数的电流和所述负温度系统的电流进行权重处理，得到所述高温区微调补偿电流。3.根据权利要求2所述的温度修调方法，其特征在于，所述正温度系数电流微调模型包括第一ptat电流子模型、第二ptat电流子模型和第三ptat电流子模型；所述基于正温度系数电流微调模型，对所述正温度系数的电流和所述负温度系统的电流进行权重处理，得到所述高温区微调补偿电流的步骤包括：基于预设第一温度阈值，依次处理所述第一ptat电流子模型、所述第二ptat电流子模型、所述第三ptat电流子模型，得到对应所述第一ptat电流子模型的第一尺寸比数据、所述第二ptat电流子模型的第二尺寸比数据、所述第三ptat电流子模型的第三尺寸比数据；对所述第一尺寸比数据、所述第二尺寸比数据、所述第三尺寸比数据、所述正温度系数的电流和所述负温度系统的电流进行权重处理，得到所述高温区微调补偿电流。4.根据权利要求2所述的温度修调方法，其特征在于，所述补偿电流包括低温区微调补偿电流；所述对所述正温度系数的电流和所述负温度系统的电流进行权重处理，得到补偿电流的步骤包括：基于负温度系数电流微调模型，对所述正温度系数的电流和所述负温度系统的电流进行权重处理，得到所述低温区微调补偿电流。5.根据权利要求4所述的温度修调方法，其特征在于，所述负温度系数电流微调模型包括第一ctat电流子模型、第二ctat电流子模型和第三ctat电流子模型；所述基于负温度系数电流微调模型，对所述正温度系数的电流和所述负温度系统的电流进行权重处理，得到所述低温区微调补偿电流的步骤包括：基于预设第二温度阈值，依次处理所述第一ctat电流子模型、所述第二ctat电流子模型、所述第三ctat电流子模型，得到对应所述第一ctat电流子模型的第四尺寸比数据、所述第二ctat电流子模型的第五尺寸比数据、所述第三ctat电流子模型的第六尺寸比数据；对所述第四尺寸比数据、所述第五尺寸比数据、所述第六尺寸比数据、所述正温度系数的电流和所述负温度系统的电流进行权重处理，得到所述低温区微调补偿电流。6.根据权利要求1所述的温度修调方法，其特征在于，所述预设温度特性补偿模型包括倒彩虹温度特性补偿模型；所述基于预设温度特性补偿模型，将所述补偿电流补偿给振荡器的基准电流的步骤包括：基于所述倒彩虹温度特性补偿模型，将所述补偿电流补偿给振荡器的基准电流。7.根据权利要求6所述的温度修调方法，其特征在于，所述基于所述倒彩虹温度特性补偿模型，将所述补偿电流补偿给振荡器的基准电流的步骤包括：基于所述倒彩虹温度特性补偿模型，将所述补偿电流注入振荡器的补偿开关管的漏
极，以补偿所述振荡器的基准电流。8.根据权利要求1所述的温度修调方法，其特征在于，所述预设温度特性补偿模型包括正彩虹温度特性补偿模型；所述基于预设温度特性补偿模型，将所述补偿电流补偿给振荡器的基准电流的步骤包括：基于所述正彩虹温度特性补偿模型，将所述补偿电流补偿给振荡器的基准电流。9.根据权利要求8所述的温度修调方法，其特征在于，所述基于所述正彩虹温度特性补偿模型，将所述补偿电流补偿给振荡器的基准电流的步骤包括：基于所述正彩虹温度特性补偿模型，从振荡器的补偿开关管的漏极抽取对应所述补偿电流的电流，以补偿所述振荡器的基准电流。10.根据权利要求1至9任意一项所述的温度修调方法，其特征在于，所述获取正温度系数的电流和负温度系数的电流的步骤包括：获取ptat电流产生电路生成的ptat电流信号，并对所述ptat电流信号进行处理，得到所述正温度系数的电流；获取ctat电流产生电路生成的ctat电流信号，并对所述ctat电流信号进行处理，得到所述负温度系数的电流。

技术总结
本申请涉及一种温度修调方法，所述温度修调方法包括获取正温度系数的电流和负温度系数的电流；对获取到的正温度系数的电流和负温度系统的电流进行权重处理，得到补偿电流；基于预设温度特性模型，将补偿电流补偿给振荡器的基准电流，进行可向振荡器输出补偿电流信号，使得振荡器根据补偿电流信号进行补偿，提高振荡器的输出时钟信号的精确度。本申请通过两种具有相反温度系数的电流以不同的权重相加进行温度补偿输出，补偿给振荡器的基准电流，使输出时钟的温度特性得到改善，提高了温度补偿的精确度，实现在不同的温度范围可以达到不同的补偿效果，进而提高了输出时钟信号精度。度。度。


技术研发人员：陈冠旭 韩智毅 王忠岩
受保护的技术使用者：广东华芯微特集成电路有限公司
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2021/10/29