铜排组件和电子设备的制作方法

1.本发明涉及电器件连接技术领域，更具体地说，涉及一种铜排组件和电子设备。


背景技术：

2.逆变器等电子设备中，通常采用铜排来连接电器件。至少两个器件并联时需要考虑电器件的均流，而铜排设计对均流有较大的影响，例如交流输出侧的铜排会影响到各电器件的均流。
3.具体地，汇流铜排的各个引脚的电磁场会相互干扰，导致各个并联支路不均流；汇流铜排和输出铜排连接，输出铜排与汇流铜排之间的电磁场会相互影响，也会导致各个并联支路不均流。
4.另外，对于汇流铜排而言，当电器件的连接点到汇流铜排的汇流点的寄生电感相差较大时，会导致各并联支路不均流。
5.综上所述，如何提供一种铜排组件，以提高各并联支路的均流性，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

6.本发明的目的是提供一种铜排组件，以提高各并联支路的均流性。本发明的另一目的是提供一种包括上述铜排组件的电子设备。
7.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
8.一种铜排组件，包括第一铜排和第二铜排，所述第一铜排包括第一铜排主体和至少两个均与所述第一铜排主体连接的引脚，所述第一铜排主体与所述第二铜排连接；
9.所述铜排组件还包括：第一屏蔽件，和/或第二屏蔽件，和/或第三屏蔽件；至少一个所述引脚被所述第一屏蔽件包裹，所述第二屏蔽件包裹于所述第二铜排，所述第三屏蔽件包裹于所述第一铜排主体。
10.可选地，所述第一屏蔽件与所述引脚一一对应。
11.可选地，所述第一屏蔽件自所述引脚与所述第一铜排主体相连的一端延伸至所述引脚的连接端b，所述连接端b为所述引脚用于与电器件连接的一端。
12.可选地，所述第一屏蔽件设置有第一接地结构，和/或所述第二屏蔽件设置有第二接地结构，和/或所述第三屏蔽件设置有第三接地结构。
13.可选地，所述第一铜排主体设置有与所述第二铜排连接的连接端a，所有的所述引脚位于所述连接端a的同侧，且所有的所述引脚关于所述连接端a对称设置。
14.可选地，所有的所述引脚的连接端b沿倒v型分布，所述连接端b用于与电器件连接。
15.可选地，任意两个所述引脚的连接端b在同一弧线上，所述弧线的圆心为所述连接端a。
16.可选地，所述第一铜排主体设置有隔断通孔，所述隔断通孔沿所述第一铜排主体
的厚度方向贯穿所述第一铜排主体，且所述隔断孔自中部的所述引脚向两侧的所述引脚延伸。
17.可选地，所述隔断通孔的两端靠近所述引脚，所述隔断通孔的中部远离所述引脚。
18.可选地，所述第一铜排为汇流铜排，所述第二铜排为输出铜排。
19.可选地，所述第一铜排为分流铜排，所述第二铜排为输入铜排。
20.本发明提供的铜排组件，通过设置第一屏蔽件、和/或第二屏蔽件、和/或第三屏蔽件，第一铜排的至少一个引脚被第一屏蔽件包裹，则能够减小引脚的电磁场对均流的影响，从而提高了各并联支路的均流性；第二屏蔽件包裹于第二铜排，则减小了第一铜排与第二铜排之间的电磁场的相互影响，从而提高了各并联支路的均流性；第三屏蔽件包裹于第一铜排主体，则减小了第一铜排与第二铜排之间的电磁场的相互影响，从而提高了各并联支路的均流性。因此，上述铜排组件提高了各并联支路的均流性。
21.基于上述提供的铜排组件，本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括铜排组件，所述铜排组件为上述任一项所述的铜排组件。
22.可选地，所述电子设备为逆变器。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
24.图1为本发明实施例提供的铜排组件的一种结构示意图；
25.图2为图1所示结构的分解图；
26.图3为本发明实施例提供的铜排组件的另一种结构示意图；
27.图4为本发明实施例提供的铜排组件的另一种结构示意图；
28.图5为本发明实施例提供的铜排组件的另一种结构示意图；
29.图6为本发明实施例提供的铜排组件的另一种结构示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.如图1
‑
6所示，本发明实施例提供的铜排组件包括第一铜排2和第二铜排3，第一铜排2包括第一铜排主体26和至少两个均与第一铜排主体26连接的引脚，第一铜排主体26与第二铜排3连接。可以理解的是，任意两个引脚并联设置。
32.上述铜排组件还包括：第一屏蔽件5，和/或第二屏蔽件4，和/或第三屏蔽件6；至少一个引脚被第一屏蔽件5包裹，第二屏蔽件4包裹于第二铜排3，第三屏蔽件6包裹于第一铜排主体26。
33.具体地，上述铜排组件包括第一屏蔽件5，如图3所示；或，上述铜排组件包括第二
屏蔽件4，如图1和图2所示；或，上述铜排组件包括第三屏蔽件6；或，上述铜排组件包括第一屏蔽件5和第二屏蔽件4，如图4和5所示；或，上述铜排组件包括第三屏蔽件6和第二屏蔽件4；或，上述铜排组件包括第一屏蔽件5和第三屏蔽件6，如图6所示；或，上述铜排组件包括第一屏蔽件5、第二屏蔽件4和第三屏蔽件6。
34.本发明实施例提供的铜排组件，通过设置第一屏蔽件5、和/或第二屏蔽件4、和/或第三屏蔽件6，第一铜排2的至少一个引脚被第一屏蔽件5包裹，则能够减小引脚的电磁场对均流的影响，从而提高了各并联支路的均流性；第二屏蔽件4包裹于第二铜排3，则减小了第一铜排2与第二铜排3之间的电磁场的相互影响，从而提高了各并联支路的均流性；第三屏蔽件6包裹于第一铜排主体26，则减小了第一铜排2与第二铜排3之间的电磁场的相互影响，从而提高了各并联支路的均流性。因此，上述铜排组件提高了各并联支路的均流性。
35.对于上述第一屏蔽件5的数目、大小和形状，根据实际需要进行选择。具体地，为了避免引脚的电磁场影响均流，可选择每个引脚均被第一屏蔽件5包裹，即第一屏蔽件5包裹于每个引脚。此时，可选择第一屏蔽件5与引脚一一对应，也可选择至少两个第一屏蔽件5对应于一个引脚。为了简化安装，优先选择前者。
36.上述第一屏蔽件5可包裹整个引脚，也可选择上述第一屏蔽件5包括引脚的部分。为了提高屏蔽效果，优先选择前者，即上述第一屏蔽件5自引脚与第一铜排主体26相连的一端延伸至引脚的连接端b，引脚的连接端b为引脚用于与电器件1连接的一端。在实际应用过程中，第一屏蔽件5还用于包裹住引脚和电器件1的连接结构。
37.对于第二屏蔽件4的数目、大小和形状，根据实际需要进行选择。为了简化安装，可选择第二屏蔽件4为一个。当然，也可选择上述第二屏蔽件4为两个以上，本实施例对此不做限定。
38.具体地，上述第二铜排3具有与第一铜排2连接的连接端c31。可选择上述第二屏蔽件4尽可能地靠近连接端c31，以提高屏蔽效果。在实际应用过程中，可选择上述第二屏蔽件4包裹整个第二铜排3、或第二屏蔽件4包裹第二铜排3的部分。
39.对于第三屏蔽件6的数目、大小和形状，根据实际需要进行选择。为了简化安装，可选择第三屏蔽件6为一个。当然，也可选择上述第三屏蔽件6为两个以上，本实施例对此不做限定。
40.具体地，上述第一铜排主体26具有与第二铜排3连接的连接端a262。可选择上述第三屏蔽件6尽可能地靠近连接端a262，以提高屏蔽效果。在实际应用过程中，可选择上述第三屏蔽件6包裹整个第一铜排主体26，也可选择第三屏蔽件6包裹第一铜排主体26的部分。
41.为了提高屏蔽效果，还可选择上述第一屏蔽件5设置有第一接地结构51，和/或第二屏蔽件4设置有第二接地结构41，和/或第三屏蔽件6设置有第三接地结构61。
42.对于上述第一接地结构51、第二接地结构41以及第三接地结构61的具体类型，根据实际需要进行选择，例如上述第一接地结构51、第二接地结构41以及第三接地结构61均为接地线，本实施例对此不做限定。
43.为了进一步优化上述技术方案，上述第一铜排主体26设置有与第二铜排3连接的连接端a262，所有的引脚位于连接端a262的同侧，且所有的引脚关于连接端a262对称设置。
44.可以理解的是，所有的引脚关于连接端a262轴对称设置。具体地，如图2所示，引脚为五个，分别为第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24和第五引脚25，第一引脚
21和第五引脚25轴对称设置，第二引脚22和第四引脚24轴对称设置，第三引脚23和连接端a262相对设置，即第三引脚23和连接端a262均位于对称轴线上。
45.上述铜排组件中，由于所有的引脚关于连接端a262对称设置，则有效减小了各个引脚的连接端b到连接端a262的距离的差值，从而减小了各个引脚的连接端b到连接端a262的寄生电感差值，从而提高了各并联支路的均流性。
46.在实际应用过程中，可选择所有的引脚的连接端b沿倒v型分布。如图2所示，第一引脚21的第一连接端b211、第一引脚22的第一连接端b221、第三引脚23的第三连接端b231、第四引脚24的第四连接端b241、第五引脚25的第五连接端b251依次沿倒v型分布。可以理解的是，此时，引脚的长度自中部的引脚向两侧的引脚逐渐减小。
47.对于各个引脚的连接端b还可以其他形状分布，对于各个引脚的长度亦根据实际需要进行选择，本实施例对此不做限定。
48.为了消除各个引脚的连接端b到连接端a262的寄生电感差值，任意两个引脚的连接端b在同一弧线上，弧线的圆心为连接端a262。可以理解的是，弧线的圆心为连接端a262的中点，该中点和各个引脚在同一平面内。
49.在实际应用过程中，也可通过其他方式来减小各个引脚的连接端b到连接端a262的寄生电感差值。具体地，第一铜排主体26设置有隔断通孔261，隔断通孔261沿第一铜排主体26的厚度方向贯穿第一铜排主体26，且隔断孔261自中部的引脚向两侧的引脚延伸。可以理解的是，上述隔断通孔261呈条形。
50.对于上述隔断通孔261的形状，根据实际需要进行选择。可选择，上述隔断通孔261的两端靠近引脚，隔断通孔261的中部远离引脚。可以理解是，隔断通孔的中部靠近第一铜排主体26的连接端a262。这样，可增大位于中部的引脚的连接端b到连接端a262的寄生电感、以及位于中部引脚两侧的至少一个引脚的连接端b到连接端a262的寄生电感，从而减小各个引脚的连接端b到连接端a262的寄生电感差值。
51.在实际应用过程中，也可选择上述隔断通孔261为其他形状，本实施例对此不做限定。
52.上述铜排组件中，可选择上述第一铜排2为汇流铜排，第二铜排3为输出铜排；也可选择上述第一铜排2为分流铜排，第二铜排3为输入铜排。
53.需要说明的是，若上述第一铜排2为汇流铜排，则上述连接端a为汇流端；若上述第一铜排2为分流铜排，上述连接端a为分流端。
54.基于上述实施例提供的铜排组件，本实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括铜排组件，该铜排组件为上述实施例所述的铜排组件。
55.具体地，上述电子设备还包括电器件1，电器件1与引脚连接。具体地，电器件1与引脚一一对应，电器件1与引脚的连接端b连接。
56.由于上述实施例提供的铜排组件具有上述技术效果，上述电子设备包括上述铜排组件，则上述电子设备也具有相应的技术效果，本文不再赘述。
57.对于上述电子设备的类型，根据实际需要进行选择，例如上述电子设备为逆变器等，本实施例对此不做限定。
58.对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可
以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。