热塑性树脂的耐电痕性改善方法与流程

技术特征：
1.一种方法，其通过在热塑性树脂中配混碳二亚胺化合物，从而改善热塑性树脂的依据iec60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。2.根据权利要求1所述的方法，其中，热塑性树脂具有选自羧基、羟基和氨基中的1种以上的官能团。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，相对于热塑性树脂100质量份以0.01质量份以上的比例配混碳二亚胺化合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，碳二亚胺化合物含有芳香族碳二亚胺化合物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，碳二亚胺化合物的数均分子量为300以上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，热塑性树脂包含加工温度为350℃以下的热塑性树脂。7.一种碳二亚胺化合物的应用，其用于改善热塑性树脂的依据iec60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。8.根据权利要求7所述的应用，其中，热塑性树脂具有选自羧基、羟基和氨基中的1种以上的官能团。9.根据权利要求7或8所述的应用，其中，相对于热塑性树脂100质量份以0.01质量份以上的比例使用碳二亚胺化合物。10.根据权利要求7至9中任一项所述的应用，其中，碳二亚胺化合物含有芳香族碳二亚胺化合物。11.根据权利要求7至10中任一项所述的应用，其中，碳二亚胺化合物的数均分子量为300以上。12.根据权利要求7至11中任一项所述的应用，其中，热塑性树脂包含加工温度为350℃以下的热塑性树脂。13.一种热塑性树脂用耐电痕性改善剂，其用于改善热塑性树脂的依据iec60112第3版而测得的相对漏电起痕指数，其含有碳二亚胺化合物。14.根据权利要求13所述的耐电痕性改善剂，其中，热塑性树脂具有选自羧基、羟基和氨基中的1种以上的官能团。15.根据权利要求13或14所述的耐电痕性改善剂，其用于以碳二亚胺化合物相对于热塑性树脂100质量份成为0.01质量份以上的量使用。16.根据权利要求13至15中任一项所述的耐电痕性改善剂，其中，碳二亚胺化合物含有芳香族碳二亚胺化合物。17.根据权利要求13至16中任一项所述的耐电痕性改善剂，其中，碳二亚胺化合物的数均分子量为300以上。18.根据权利要求13至17中任一项所述的耐电痕性改善剂，其用于加工温度为350℃以下的热塑性树脂。

技术总结
[课题]提供：改善热塑性树脂的耐电痕性的方法、用于改善热塑性树脂的耐电痕性的碳二亚胺化合物的应用、和热塑性树脂用耐电痕性改善剂。[解决方案]一种方法，其通过在热塑性树脂中配混碳二亚胺化合物，从而改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。一种碳二亚胺化合物的应用，其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。一种热塑性树脂用耐电痕性改善剂，其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数，其含有碳二亚胺化合物。优选相对于热塑性树脂100质量份，以0.01质量份以上的比例使用碳二亚胺化合物。0.01质量份以上的比例使用碳二亚胺化合物。


技术研发人员：斋藤树 浅井吉弘 五岛一也
受保护的技术使用者：宝理塑料株式会社
技术研发日：2020.03.24
技术公布日：2021/10/28