绝缘铜线及电线圈的制作方法

技术特征：
1.一种绝缘铜线，其具有铜线及包覆所述铜线的表面的绝缘覆膜，其特征在于，所述绝缘覆膜包含具有酰胺键的高分子材料，在通过剥离所述绝缘覆膜而形成于所述绝缘铜线的表面的剥离面中，与氮原子或碳原子键合的铜原子比与氧原子键合的铜原子多，并且从剥离面沿深度方向形成有含氧层，所述含氧层含有10原子％以上的氧，所述含氧层的膜厚在2nm以上且30nm以下的范围内。2.根据权利要求1所述的绝缘铜线，其特征在于，具有所述酰胺键的高分子材料为聚酰胺酰亚胺。3.根据权利要求1或2所述的绝缘铜线，其特征在于，所述剥离面中，通过飞行时间二次离子质谱法测定出的cuc2n2‑
离子的二次离子强度与cuo
‑
离子和cu2o
‑
离子的合计二次离子强度之比在2以上且50以下的范围内。4.根据权利要求1至3中任一项所述的绝缘铜线，其中，所述含氧层的膜厚为通过俄歇电子能谱法测定而得的值。5.一种电线圈，其通过卷绕权利要求1至4中任一项所述的绝缘铜线而形成。

技术总结
本发明的绝缘铜线(10)具有铜线及包覆所述铜线的表面的绝缘覆膜(12)，所述绝缘覆膜(12)包含具有酰胺键的高分子材料，在通过剥离所述绝缘覆膜(12)而形成于所述绝缘铜线的表面的剥离面(14)中，与氮原子或碳原子键合的铜原子比与氧原子键合的铜原子多，并且从剥离面(14)沿深度方向形成有含有10原子％以上的氧的含氧层(13)，所述含氧层(13)的膜厚在2nm以上且30nm以下的范围内。电线圈通过卷绕上述绝缘铜线(10)而形成。缘铜线(10)而形成。缘铜线(10)而形成。


技术研发人员：漆原诚 樱井英章
受保护的技术使用者：三菱综合材料株式会社
技术研发日：2020.02.17
技术公布日：2021/10/28