一种压力传感器及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：第一基座，所述第一基座的顶面设置有第一沉槽,所述第一基座中还设置有第二沉槽，所述第二沉槽位于所述第一沉槽的底部；第二基座，所述第二基座中设置有用于容纳压力传感芯片的容纳槽,所述第二基座位于所述第二沉槽中；波纹膜片，所述波纹膜片覆盖所述第一沉槽且与所述第一沉槽周围的第一基座的顶面固定连接；所述波纹膜片和所述容纳槽之间形成用于填充传压油的填充空间。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二基座的热膨胀系数小于所述第一基座的热膨胀系数。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第二基座包括陶瓷基座；所述第一基座包括不锈钢基座。4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二基座通过第一胶层粘贴在第二沉槽的内壁表面；所述压力传感芯片通过第二胶层粘贴在所述容纳槽的内壁表面；所述第二胶层的强度小于所述第一胶层的强度。5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一基座中还具有第一通孔，所述第一通孔贯穿位于第二沉槽底部的第一基座；所述压力传感器还包括：第一导电探针，所述第一导电探针的部分位于所述第一通孔中，所述第一导电探针的部分凸出于所述第一基座的底面；烧结层，位于所述第一通孔中且环绕所述第一导电探针的侧壁；导电连接线，所述导电连接线连接所述第一导电探针朝向所述波纹膜片的一端与所述压力传感芯片。6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，还包括：印制电路板单元；与所述印制电路板单元的一侧连接的n芯连接器，所述印制电路板单元位于所述n芯连接器和所述第一基座之间；n为大于或等于1的整数；所述第一导电探针与所述印制电路板单元连接。7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述印制电路板单元包括：相对设置且间隔的第一印制电路板和第二印制电路板；与所述第一印制电路板朝向所述第二印制电路板的一侧表面固定连接的第一导电连接件；与所述第二印制电路板朝向所述第一印制电路板的一侧表面固定连接的第二导电连接件；所述第二导电连接件与所述第一导电连接件电学连接；所述第一印制电路板位于所述第二印制电路板和所述第一基座之间，所述第一导电探针与所述第一印制电路板连接。8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述第一导电连接件中具有第一插口，所述第二导电连接件适于插入所述第一插口中；或者，所述第二导电连接件中具有第二插口，所述第一导电连接件适于插入所述第二插口中。9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二沉槽位于所述第一沉槽底部的部分第一基座中；所述第一基座中具有与所述第一沉槽连通的注油通道，所述注油通道位于所述第二沉槽的侧部且位于所述第一沉槽的底部；所述压力传感器还包括：密封件，所述密封件位于所述注油通道背向所述第一沉槽一
侧的第一基座中。10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括：压环，所述压环位于所述波纹膜片背向所述第一基座的一侧且与所述波纹膜片的边缘区域固定连接。11.根据权利要求10所述的压力传感器，其特征在于，还包括：第三基座，所述第三基座中具有进样孔和第三沉槽，所述第三沉槽位于所述进样孔的底部且与所述进样孔连通；阻尼器，所述阻尼器位于所述进样孔背向所述第三沉槽一侧的端口中；所述第一基座、第二基座、压力传感芯片、波纹膜片和压环位于所述第三沉槽中；所述波纹膜片位于所述进样孔和所述第一基座之间。12.根据权利要求11所述的压力传感器，其特征在于，所述阻尼器中具有头部孔和位于头部孔底部的底孔，所述底孔的口径小于所述头部孔的口径，所述底孔的中心轴位于所述头部孔的中心轴的侧部。13.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述波纹膜片包括不锈钢波纹膜片，所述波纹膜片的厚度为0.01mm～0.09mm。14.一种压力传感器的制备方法，其特征在于，包括：形成第一基座，所述第一基座的顶面设置有第一沉槽,所述第一基座中还设置有第二沉槽，所述第二沉槽位于所述第一沉槽的底部；形成第二基座，所述第二基座中设置有容纳槽；提供波纹膜片和压力传感芯片；将所述压力传感芯片固定在所述容纳槽中；将所述第二基座固定在所述第二沉槽中；将所述压力传感芯片固定在所述容纳槽中且将所述第二基座固定在所述第二沉槽中之后，将所述波纹膜片覆盖所述第一沉槽且与所述第一沉槽周围的第一基座的顶面固定连接；在所述所述波纹膜片和所述压力传感芯片之间填充传压油。15.根据权利要求14所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，将所述波纹膜片覆盖所述第一沉槽且与所述第一沉槽周围的第一基座的顶面固定连接的步骤为:采用激光焊接工艺或者氩弧焊接工艺焊接所述波纹膜片与所述第一沉槽周围的第一基座的顶面。16.根据权利要求14所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，所述第一基座中还具有第一通孔，所述第一通孔贯穿位于第二沉槽底部的第一基座；所述压力传感器的制备方法还包括：提供第一导电探针；将所述第一导电探针的部分位于所述第一通孔中，所述第一导电探针的部分凸出于所述第一基座的底面；在所述第一导电探针和所述第一通孔的侧壁表面之间填充烧结材料；进行烧结工艺，使所述烧结材料形成烧结层。17.根据权利要求14所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，还包括：提供压环；将所述压环设置于所述波纹膜片背向所述第一基座的一侧且与所述波纹膜片的边缘区域固定连接；将所述压环与所述波纹膜片的边缘区域固定连接的工艺包括激光焊接工艺或者氩弧焊接工艺。18.根据权利要求17所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，还包括：
提供第三基座，所述第三基座中具有进样孔和第三沉槽，所述第三沉槽位于所述进样孔的底部且与所述进样孔连通；将所述第一基座、第二基座、压力传感芯片、波纹膜片和压环设置在所述第三沉槽中，所述波纹膜片位于所述进样孔和所述第一基座之间；提供阻尼器；将所述阻尼器设置在所述进样孔背向所述第三沉槽一侧的端口中。19.根据权利要求16所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，还包括：提供n芯连接器，n为大于等于1的整数；提供印制电路板单元，所述印制电路板单元包括：第一印制电路板和第二印制电路板，第一印制电路板的一侧表面固定连接第一导电连接件，所述所述第二印制电路板的一侧表面固定连接第二导电连接件；将所述n芯连接器与所述第二印制电路板固定连接，所述第二印制电路板位于所述第二导电连接件和所述n芯连接器之间；将所述第一导电探针延伸出所述第一基座的一端与所述第一印制电路板固定连接，所述第一印制电路板位于所述第一导电探针和所述第一导电连接件之间；将所述第二导电连接件与所述第一导电连接件插接。

技术总结
本发明提供一种压力传感器及其制备方法，压力传感器包括：第一基座，所述第一基座的顶面设置有第一沉槽,所述第一基座中还设置有第二沉槽，所述第二沉槽位于所述第一沉槽的底部；第二基座，所述第二基座中设置有用于容纳压力传感芯片的容纳槽,所述第二基座位于所述第二沉槽中；波纹膜片，所述波纹膜片覆盖所述第一沉槽且与所述第一沉槽周围的第一基座的顶面固定连接；所述波纹膜片和所述容纳槽之间形成用于填充传压油的填充空间。所述压力传感器的测试精度提高。器的测试精度提高。器的测试精度提高。


技术研发人员：聂泳忠 吴超 吴晓东
受保护的技术使用者：西人马联合测控（泉州）科技有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2021/10/26