表面贴装结构、灯粒和灯串的制作方法

1.本技术涉及发光二极管技术领域，具体而言，本技术涉及一种表面贴装结构、灯粒和灯串。


背景技术：

2.目前，大多数灯串是由若干个灯粒经过导线连接而成。灯粒内置发光二极管用于发光，目前表面贴装方式的灯串之一是使用表面贴装封装结构的led(light
‑
emitting diode,发光二极管)，通过用印刷电路板结构的方式将引脚芯片封装结构的发光二极管与电路板经smt(surface mounted technology，表面贴装技术)焊接完成组成的灯串，而现有技术中的引脚芯片封装结构内部走线混乱，导线间容易互相干扰。


技术实现要素：

3.本技术针对现有方式的缺点，提出一种表面贴装结构、灯粒和灯串，用以解决现有技术存在的引脚芯片封装结构内部走线混乱，导线间容易互相干扰的技术问题。
4.第一个方面，本技术实施例提供了一种表面贴装结构，包括：绝缘主体，以及间隔设置的第一导电结构、第二导电结构、第三导电结构和第四导电结构。
5.第一导电结构的第一引脚、第二导电结构的第二引脚、第三导电结构的第三引脚和第四导电结构的第四引脚均间隔设置于绝缘主体的第一表面。
6.第一引脚所在的直线和第二引脚所在的直线，分别与由第三引脚和第四引脚确定的直线平行。
7.第一引脚用于与电源线电连接。第二引脚用于与接地线电连接。第三引脚与第四引脚均用于与信号线电连接。
8.第一导电结构的第一焊盘用于与发光芯片电连接。第二导电结构的第二焊盘、第三导电结构的第三焊盘以及第四导电结构的第四焊盘均用于与驱动芯片电连接。
9.第二个方面，本技术实施例提供了一种灯粒，包括：发光芯片、驱动芯片和如前述第一个方面提供的表面贴装结构。
10.发光芯片与表面贴装结构的第一焊盘电连接。
11.驱动芯片与表面贴装结构的第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘电连接。
12.发光芯片与驱动芯片电连接。
13.第三个方面，本技术实施例提供了一种灯串，包括：电源线、接地线、信号线和至少一个如前述第二个方面提供的灯粒。
14.灯粒中表面贴装结构的第一引脚与电源线电连接。
15.灯粒中表面贴装结构的第二引脚与接地线电连接。
16.灯粒中表面贴装结构的第三引脚和第四引脚，分别与信号线电连接。
17.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
18.表面贴装结构中的各导电结构采用间隔设置的结构，且各个导电结构的引脚均设
置在绝缘主体的同一表面，第一引脚所在的直线和第二引脚所在的直线，都分别与第三引脚和第四引脚共同确定的直线平行，利于分别与各引脚焊接的电源线、接地线和信号线平行走线，有效降低各导线之间的电气影响，降低短路风险，并可简化焊接工艺。
19.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
20.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
21.图1为本技术实施例提供的一种表面贴装结构的结构示意图；
22.图2为本技术实施例提供的一种表面贴装结构的第一导电结构、第二导电结构、第三导电结构和第四导电结构的位置关系示意图；
23.图3为本技术实施例提供的一种表面贴装结构第一表面的结构示意图；
24.图4为本技术实施例提供一种表面贴装结构的第二表面的结构示意图；
25.图5为本技术实施例提供一种表面贴装结构的第三表面的结构示意图；
26.图6为本技术实施例提供的一种表面贴装结构第四表面的结构示意图；
27.图7为本技术实施例提供的一种灯串的结构示意图；
28.图8为本技术实施例提供的一种灯粒与电源线、接地线、第一子信号线和第二子信号线连接的结构示意图；
29.图中：
30.10
‑
表面贴装结构；
31.11
‑
第一导电结构；111
‑
第一焊盘；112
‑
第一引脚；113
‑
第一固定部；
32.12
‑
第二导电结构；121
‑
第二焊盘；122
‑
第二引脚；123
‑
第二固定部；
33.13
‑
第三导电结构；131
‑
第三焊盘；132
‑
第三引脚；133
‑
连接部；
34.14
‑
第四导电结构；141
‑
第四焊盘；142
‑
第四引脚；
35.15
‑
绝缘主体；151
‑
第一表面；152
‑
第二表面；153
‑
第三表面；154
‑
第四表面；
36.16
‑
支架杯；17
‑
注胶孔；
[0037]1‑
灯粒；
[0038]
20
‑
发光芯片；30
‑
驱动芯片；
[0039]2‑
电源线；3
‑
接地线；4
‑
信号线；41
‑
第一子信号线；42
‑
第二子信号线。
具体实施方式
[0040]
下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
[0041]
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的
意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0042]
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0043]
本技术的发明人研究发现：
[0044]
现有技术中的表面贴装结构在进行焊接时，需要两根导线，即电源线和接地线，可以点亮内部发光二极管，当为了使发光二极管呈现出多样多彩的发光效果时，可以采用驱动芯片控制发光芯片发光，此时需要使用四根导线对表面贴装结构进行焊接，即电源线、接地线、信号输入线和信号输出线，并且四根导线分别与表面贴装结构的四个引脚焊接，受引脚位置的限制，焊接时走线会存在交错的情况，走线凌乱，导致各种导线之间的电气干扰、还可能导致引脚之间短路，最终使得灯串成品率低，产品稳定性差，还会导致安全事故。
[0045]
本技术提供的表面贴装结构、灯粒和灯串，旨在解决现有技术的如上技术问题。
[0046]
下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
[0047]
本技术实施例提供了一种表面贴装结构10，包括：绝缘主体15，以及间隔设置的第一导电结构11、第二导电结构12、第三导电结构13和第四导电结构14。
[0048]
第一导电结构11的第一引脚112、第二导电结构12的第二引脚122、第三导电结构13的第三引脚132和第四导电结构14的第四引脚142均间隔设置于绝缘主体15的第一表面151。
[0049]
第一引脚112所在的直线和第二引脚122所在的直线，分别与由第三引脚132和第四引脚142确定的直线平行。
[0050]
第一引脚112用于与电源线2电连接。第二引脚122用于与接地线3电连接。第三引脚132与第四引脚142均用于与信号线4电连接。
[0051]
第一导电结构11的第一焊盘111用于与发光芯片20电连接。第二导电结构12的第二焊盘121、第三导电结构13的第三焊盘131以及第四导电结构14的第四焊盘141均用于与驱动芯片30电连接。
[0052]
请参阅图1，在本实施方式中，表面贴装结构10中的各导电结构采用间隔设置的结构，且各个导电结构的引脚均设置在绝缘主体15的同一表面，第一引脚112所在的直线和第二引脚122所在的直线，都分别与第三引脚132和第四引脚142共同确定的直线平行，利于分别与各引脚焊接的电源线2、接地线3和信号线4平行走线，有效降低各导线之间的电气影响，降低短路风险，并可简化焊接工艺。可以实现同时焊接三根导线，节约时间成本。
[0053]
可选地，请参阅图3，为了制造方便和使用方便，引脚均设置为条状物。此处的第一引脚112所在的直线，是指第一引脚112较长两端的方向上的直线。同样地，第二引脚122所在的直线，是指第二引脚122较长的两端延伸方向上的直线。本领域技术人员可以理解，两
点确定一条直线。此处第三引脚132和第四引脚142确定的直线是指第三引脚132和第四引脚142共同所在的直线。
[0054]
可选地，请参阅图2，第一引脚112和第一焊盘111分别是第一导电结构11整体的一部分，也可以是通过其他连接方式连接起来的两个部分。例如第一焊盘111从绝缘主体15的某一个表面伸出，得到第一引脚112。同理，第二引脚122和第二焊盘121分别是第二导电结构12整体的一部分，也可以是通过其他连接方式连接起来的两个部分。第三引脚132和第三焊盘131分别是第三导电结构13整体的一部分，也可以是通过其他连接方式连接起来的两个部分。第四引脚142和第四焊盘141分别是第四导电结构14整体的一部分，也可以是通过其他连接方式连接起来的两个部分。
[0055]
可选地，本技术提供的表面贴装结构10中，可以实现四个引脚全部置于同一表面，方便导线与表面贴装结构10电连接。四个子引脚的安装顺序不拘泥于附图中所示的顺序，可以根据实际选择，将接地引脚设置在最外侧，再设计电源引脚。可以将信号输入引脚设置在信号输出引脚的上端，信号输入引脚和信号输出引脚也可以置于电源引脚或接地引脚的左侧，也可以置于电源引脚或接地引脚的下侧等等。
[0056]
可选地，绝缘主体15是所有器件的载体，对发光二极管的可靠性、出光等性能起到关键作用。绝缘主体15可以通过金属料带冲切、电镀、注塑、折弯、五面立体喷墨等工序制成。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了绝缘主体15的主要成本。
[0057]
在注塑的过程中，根据工艺的需要，将绝缘主体15分为几部分分别制备，再合成最终的绝缘主体15结构。可选地，如图1所示，从侧面可以看出，可以将绝缘主体15分为上、中、下三个部分，本技术提供一种绝缘主体15，由上、中、下三个部分对合而成。
[0058]
可选地，绝缘主体15可以采用折弯结构设计，会具有更好的气密性。
[0059]
可选地，在绝缘主体15上还设有具有标识作用的标识位，便于发光二极管在使用的过程中同一安装方向、避免因方向的不同导致整体呈现的颜色有误，从而整体发光效果不佳。
[0060]
可选地，请参见图1
‑
图5，标识位可以为绝缘主体15的一个缺角，制造简便。
[0061]
由于本技术提供的封装结构应用于装饰灯串，而受发光面的影响，仅有单面可见光，而另一面不见光，不能达到预期效果。而采用铜线制程的灯串，虽然解决了印刷电路板带来的透光不足问题，但并没有从根本上解决全发光的问题。因此，在一些可能的实施方式中，第一焊盘111、第二焊盘121、第三焊盘131和第四焊盘141，均位于绝缘主体15的第二表面152。第二表面152与第一表面151相邻。
[0062]
请参阅图1、图2和图4，第一导电结构11、第二导电结构12、第三导电结构13和第四导电结构14均相邻且间隔设置，并且第一焊盘111、第二焊盘121、第三焊盘131和第四焊盘141处于同一表面，即绝缘主体15的第二表面152，从附图1中看，相当于六面体的顶面。可以使得各个焊盘在绝缘主体15的第二表面152电连接走线简便。
[0063]
可选地，在第一焊盘111上焊接发光芯片20，此时，第一焊盘111所在的第二表面152即为发光面。与传统的发光二极管的结构不同，本技术提供的表面贴装结构10的第一表面151与第二表面152相邻，可以实现侧面贴装导线的安装工作，同时观赏角度更佳，再在整个表面贴装结构的外部包裹防护胶水，经防护胶水扩散，可实现全面发光的效果。
[0064]
可选地，第一焊盘111和发光芯片20之间的电连接可以采用键合线连接，具体的，
键合线可以选用金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。
[0065]
在一种可能的实施方式中，第三导电结构13还包括：连接部133。
[0066]
连接部133的一端与第三焊盘131连接，连接部133的另一端依次经过绝缘主体15的第三表面153和第四表面154与第三引脚132连接。
[0067]
第四表面154与第一表面151相邻，第三表面153与第四表面154相邻。
[0068]
请参见图2和图5，可以直观得出第一导电结构11、第二导电结构12、第三导电结构13和第四导电结构14在整个绝缘主体15内的位置关系，左侧伸出的部分是各个引脚。其中第三焊盘131处于右上角，为使第三引脚132和第四引脚142处于同一表面，需要将右上角的第三焊盘131向外延伸，得到位于第一表面151的第三引脚132，本技术实现的方式是，将右上角的第三焊盘131从背面，即第三表面153伸出，向下弯折至底面，即第四表面154，再从第四表面154向上弯折，得到位于第一表面151的第三引脚132。其中，连接第三焊盘131与第三引脚132的部分为连接部133，用此设置方法，将第三导电结构13在绝缘主体15外翻折得到第三引脚132，工艺较为简单，避免内部焊盘之间可能存在的触碰短路，成品率高。同时能够实现第三引脚132与第四引脚142处于同一表面，一根信号线4即可连接两个引脚。
[0069]
请参阅图2，在本实施例中，第三导电结构13为信号输入端，第四导电结构14为信号输出端。驱动芯片30可以是可编程控制的集成芯片。为使驱动芯片30完成信号的输入和输出，合理使用第三导电结构13和第四导电结构14的位置关系，可以实现表面贴装结构10的内部的驱动芯片30与外界的信号通讯，并且不会对整个表面贴装结构10的内部造成影响。
[0070]
在本实施例中，由于信号输入端第三导电结构13和信号输出端第四导电结构14均需要对驱动芯片30进行信号通讯，为了方便第三导电结构13、第四导电结构14分别与驱动芯片30的信号交流，而驱动芯片30置于第二子导电结构上，因此，第三导电结构13、第四导电结构14分别与第二导电结构12相邻设置，并且互相具有一定间隔，互不干扰，避免各个导电结构之间的电容影响，也减小了内部焊盘间短路的可能。
[0071]
为了使第一引脚112的结构更加稳固，在一些可能的实施方式中，请参阅图4，第一导电结构11还包括：设置于第四表面154的第一固定部113。
[0072]
第一固定部113的一端与第一引脚112远离第一焊盘111的一端连接。
[0073]
在本实施例中，可以理解为第一引脚112在第一表面151和第四表面154交界处翻折，得到的第一固定部113。第一固定部113处于第四表面154，可以一定程度上对第一引脚112固定。
[0074]
同样地，为了使第二引脚122的结构更加稳固，在一些可能的实施方式中，第二导电结构12还包括：设置于第四表面154的第二固定部123。
[0075]
第二固定部123的一端与第二引脚122远离第二焊盘121的一端连接。
[0076]
在本实施例中，可以理解为第二引脚122在第一表面151和第四表面154交界处翻折，得到的第二固定部123。第二固定部123处于第四表面154，可以一定程度上对第二引脚122固定。
[0077]
在一些可能的实施方式中，绝缘主体15还包括：支架杯16。
[0078]
绝缘主体15的第二表面152具有镂空。
[0079]
支架杯16嵌于镂空处。
[0080]
第一焊盘111、第二焊盘121、第三焊盘131和第四焊盘141均置于支架杯16的底部。
[0081]
请参阅图1，在本实施例中，第一焊盘111、第二焊盘121、第三焊盘131和第四焊盘141存在于绝缘主体15的第二表面152，此时，各个焊盘所在的平面与整个绝缘主体15的边缘部分低，可以理解为各个焊盘由第二表面152向内凹陷，存在高度差，势必有存在镂空，镂空处使用梯形状的块状物拼接起来，形成支架杯16。支架杯16的存在可以避免焊盘上焊接的发光芯片20发出的光向各个方向扩散，光只能够向支架杯16没有挡住的方向扩散，起到收光、聚光的作用。
[0082]
基于同一发明构思，本技术实施例提供一种灯粒1，包括：发光芯片20、驱动芯片30和如前一实施例提供的表面贴装结构10。
[0083]
发光芯片20与表面贴装结构10的第一焊盘111电连接。
[0084]
驱动芯片30与表面贴装结构10的第二焊盘121、第三焊盘131和第四焊盘141电连接。
[0085]
发光芯片20与驱动芯片30电连接。
[0086]
表面贴装结构10请参阅前述各个实施例，在此不再赘述。
[0087]
在本实施例中，发光芯片20即产生光源的芯片，此处的发光芯片20可以是一种芯片，只发出单一的光，也可以是多个发光芯片20的组合，比如红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组合，再由驱动芯片30控制单个芯片的点亮，实现多种色光变换。驱动芯片30可以是可编程的集成芯片，可以通过信号线4接收外接的控制器发出的控制指令，对发光芯片20进行点亮控制。
[0088]
请参阅图3，在本实施例中，发光芯片20与第一焊盘111的连接方式可以是通过导线连接，并且通过焊接等方式将发光芯片20固定于第一焊盘111。同样的，驱动芯片30与第二焊盘121的连接方式可以是通过导线连接，并且通过焊接等方式将发光芯片20固定于第一焊盘111。为了实现驱动芯片30对发光芯片20的控制，驱动芯片30需要与发光芯片20电连接。
[0089]
可选地，灯粒1还包括：导光胶结构。
[0090]
包括表面贴装结构10、发光芯片20和驱动芯片30的整体由导光胶结构包裹。
[0091]
请参阅图7和图8，在本实施例中，由于灯粒1内部安装有导线、芯片等，需要对灯粒1封装防水，可以根据实际情况，选择采用不同的封装方式，例如点胶封装、灌胶封装、模压封装等等。封装采用的防护胶水材料可以选用环氧树脂或有机硅。封装后得到的导光胶结构可以实现光的扩散作用，可以从更广的角度观看到光线，整体上实现360度可视，并且起到绝缘、保护以及固定的作用。
[0092]
可选地，导光胶结构可以是在灯粒1的引脚焊接导线前制作，也可以在灯粒1焊接导线后制作而成。可以理解的是，导线外具有绝缘皮，焊接时需要将绝缘皮剥掉，再与各个引脚焊接，焊接后再进行导光胶结构的制作，可以将导线没有绝缘皮的部分和各个引脚及焊点均包裹住，对整个灯粒1的保护效果很好。
[0093]
可选地，为使整个灯粒1的显示效果更佳，可以采用添加剂的方式来改善防护胶水的应力，同时达到哑光雾面的效果。
[0094]
可选地，请参阅图6，在表面贴装结构10的第三表面153，具有注胶孔17，便于对整个表面贴装结构10进行滴胶封装。
[0095]
基于同一发明构思，本技术实施例提供一种灯串，包括：电源线2、接地、信号线4和至少一个如前述任一项实施例提供的灯粒1。
[0096]
灯粒1中表面贴装结构10的第一引脚112与电源线2电连接。
[0097]
灯粒1中表面贴装结构10的第二引脚122与接地线3电连接。
[0098]
灯粒1中表面贴装结构10的第三引脚132和第四引脚142，分别与信号线4电连接。
[0099]
请参阅图7和图8，电源线2和每个灯粒1的第一引脚112连接，接地线3和每个灯粒1的第二引脚122连接，以实现对灯粒1中的发光芯片20供电。信号线4与第三引脚132、第四引脚142连接，由于第三焊盘131在绝缘主体15中与第四焊盘141电连接，因此在绝缘主体15外部，信号线4会使第三引脚132和第四引脚142短路，因此，在实际使用中，将第三引脚132和第四引脚142间的多余的信号线4可以剪断，实现信号线4传输信号到驱动芯片30，再经内部取值后从第四引脚142输出。
[0100]
可选地，电源线2、接电线、信号线4均可以选用铜线、铜漆包线、硅橡胶铜线等等。本领域技术人员可以理解，导线的外部包裹着绝缘材料，当电源线2与灯粒1的第一引脚112连接时，需要剔除电源线2外包裹的绝缘材料，以露出内部的导电材料，再将导电材料与第一引脚112连接，为了避免电源线2剔除绝缘材料的部分短路，可以在电源线2与灯粒1连接后，再进行滴胶封装，将电源线2剔除绝缘材料的一部分也用防护胶水包裹住。
[0101]
在一些可能的实施方式中，信号线4包括：第一子信号线41和第二子信号线42。
[0102]
第一子信号线41的一端与信号发送端或上一级灯粒1的第四引脚142连接，另一端与当前级灯粒1的第三引脚132连接。
[0103]
第二子信号线42的一端与当前级灯粒1的第四引脚142连接，另一端与下一级灯粒1的第三引脚132或信号接收端连接。
[0104]
在本实施例中，表面贴装结构10具有间隔设置的第一导电结构11、第二导电结构12、第三导电结构13和第四导电结构14。各个导电结构的引脚均设置在表面贴装结构10的绝缘主体15的同一表面，第一引脚112所在的直线和第二引脚122所在的直线，都分别与第三引脚132和第四引脚142共同确定的直线平行。再将第一引脚112与电源线2连接，第二引脚122与接地线3电连接，第三引脚132与第四引脚142均与信号线4电连接。平行即不相交，所以在焊接时可以同时焊接电源线2、接地线3和信号线4，有效避免短路的问题并且简化了焊接工艺。由于一根信号线4连接了第三引脚132和第四引脚142，为避免短路，再将第三引脚132和第四引脚142间的信号线4剪断，则实现了信号从第三引脚132输入并从第四引脚142输出，以完成驱动的过程。
[0105]
在本实施例中，外置驱动控制器驱动整体的发光效果。第一个灯粒1通过第一子信号线41与外置控制器连接，接收控制器发出的控制指令，控制指令控制驱动芯片30驱动发光芯片20发光，并且经由灯粒1中的驱动芯片30处理后从第四引脚142输出，再通过第二子信号线42传输至下一个灯粒1的第三引脚132，实现信号输入，多个灯粒1实现级联通信，无需对单个灯粒1单独控制发光，直接通过外接控制器，就可实现一整条灯串的发光，并且可以达到控制芯片的发光种类的效果，获得更佳的灯串观赏效果。
[0106]
可选地，第一子信号线41与第二子信号线42可以由信号线4机械切断得到，以实现单条信号线4连接相邻两个灯粒1后变成多条不连通的导线，此种焊接信号线4与灯粒1的工艺简便且高效。
[0107]
应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
[0108]
1、改进发光面与引脚的位置关系，将发光面置于与引脚区相邻的侧面，使光的可视角度更广。
[0109]
2、通过信号线4连接相邻灯粒1的第三引脚132和第四引脚142，实现一个灯粒1的信号输出作为下一个灯粒1的信号输入，此种控制方法方便且高效，实现多个灯串无限级联，并且可以任意剪裁灯串的长度以适应不同的需求。
[0110]
3、通过导光胶结构，对发光芯片20发出的光进一步扩散，可视角度进一步增大。
[0111]
4、灯粒1内部导线走线规整，导线间互不干扰，产生的电气影响较小。
[0112]
在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0113]
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0114]
在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0115]
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0116]
以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。