一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺的制作方法

1.本发明涉及雕刻复合膜技术领域，特别涉及一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺。


背景技术：

2.线路板的名称有:陶瓷线路板，氧化铝陶瓷线路板，氮化铝陶瓷线路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄线路板，印刷线路板等，线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。由于其配线密度高，需要进行线路雕刻，防止线路之间因密集排布后相互接触导致短路；因此，在线路板生产过程中需要配合使用雕刻复合膜，但是目前市场上现有的雕刻膜其内在粘结度较差，导致其内部膜层间粘结不紧密，抗剪强度低，易出现疏松散层的现象，加工过程中光刻胶直接涂布于线路板的板体上，易在后续加工过程中被污染，曝光和固化之间胶体流动易导致线路模糊，精度低，且抗静电性能差。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺，提高对电荷的排布控制力，进而大幅度提高抗静电性能；且能够提高结构层之间的连接强度，避免污染，提高线路清晰度，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种线路板生产用雕刻复合膜，包括基层、雕刻层和抗静电层，所述基层和抗静电层之间设置有雕刻层；
5.所述基层包括如下质量份数的原料：pet颗粒85～98份、绝缘油2～15份；
6.所述雕刻层包括如下质量份数的原料：光刻胶96～98份、uv胶2～4份；
7.所述抗静电层包括如下质量份数的原料：pet颗粒75～85份、抗静电母粒10～20份、石墨烯2～10份。
8.进一步地，所述基层包括如下质量份数的原料：pet颗粒92份、绝缘油8份。
9.进一步地，所述绝缘油为合成绝缘油，其由硅油、十二烷基苯、聚异丁烯、异丙基联苯、二芳基乙烷中任意一种或多种混合形成。
10.进一步地，所述雕刻层包括如下质量份数的原料：光刻胶98份、uv胶2份。
11.进一步地，所述uv胶分布于光刻胶的正反两侧面。
12.进一步地，所述抗静电母粒为乙氧基化月桂酰胺、乙氧基化硬脂酞胺和绝缘油混合物。
13.进一步地，所述抗静电层包括如下质量份数的原料：pet颗粒85份、抗静电母粒10份、石墨烯5份。
14.进一步地，所述抗静电层包括如下质量份数的原料：pet颗粒80份、抗静电母粒15份、石墨烯5份。
15.进一步地，所述抗静电层包括如下质量份数的原料：pet颗粒75份、抗静电母粒20份、石墨烯5份。
16.根据本发明的另一方面，提供了一种线路板生产用雕刻复合膜的生产工艺，包括以下步骤：
17.s101：清洁载体，取板状载体清洗烘干，采用湿法清洗、去离子水冲洗和脱水烘焙相结合的方式除去载体污染物及水蒸气；
18.s102：薄涂基层，取pet颗粒熔化并加入绝缘油混合，获得基底液，将基底液喷涂于载体上；
19.s103：旋涂雕刻层，于基层表面依次旋涂uv胶和光刻胶；
20.s104：固化烘干，通过紫外线照射令uv胶固化，而后于雕刻层表面覆上掩膜板，并扫描步进投影曝光；
21.s105：显影，采用连续喷雾和自动旋转相结合的方式显影，即采用一个或多个喷嘴喷洒显影液于光刻胶表面，同时载体以100～500rpm低速旋转，静置后以100～130℃硬烘1～2分钟，并在显影后于光刻胶表面旋涂uv胶。
22.s106：旋涂抗静电层，取pet颗粒熔化后与石墨烯混合为屏蔽液，取pet颗粒和抗静电母粒熔化混合为抗静电液，依次于雕刻层表面旋涂抗静电液、屏蔽液和抗静电液。
23.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
24.1、本发明提出的一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺，在光刻胶表面涂覆含有抗静电母粒的pet层，并于该结构层的中部掺入石墨烯，将屏蔽、绝缘和抗静电组分综合使用，提高对电荷的排布控制力，进而大幅度提高抗静电性能。
25.2、本发明提出的一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺，于光刻胶的正反两侧面涂覆uv胶，不仅能够提高结构层之间的连接强度，能够快速固化光刻胶，防止光刻胶曝光后偏移，并在光刻胶表面形成防护，避免污染，提高线路清晰度。
附图说明
26.图1为本发明的线路板生产用雕刻复合膜的整体结构图；
27.图2为本发明的线路板生产用雕刻复合膜的生产工艺流程图。
28.图中：1、基层；2、雕刻层；3、抗静电层。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.实施例一
31.参阅图1，一种线路板生产用雕刻复合膜，包括基层1、雕刻层2和抗静电层3，基层1和抗静电层3之间设置有雕刻层2；基层1包括如下质量份数的原料：pet颗粒92份、绝缘油8份，绝缘油为合成绝缘油，该合成绝缘油由硅油、十二烷基苯、二芳基乙烷等量混合形成；雕刻层2包括如下质量份数的原料：光刻胶98份、uv胶2份，uv胶分布于光刻胶的正反两侧面；
抗静电层3包括如下质量份数的原料：pet颗粒85份、抗静电母粒10份、石墨烯5份，其中，抗静电母粒为乙氧基化月桂酰胺、乙氧基化硬脂酞胺和绝缘油混合物。
32.参阅图2，为了更好的展现线路板生产用雕刻复合膜的生产工艺流程，本实施例现提出一种线路板生产用雕刻复合膜的生产工艺，包括以下步骤：
33.s101：清洁载体，取板状载体清洗烘干，采用湿法清洗、去离子水冲洗和脱水烘焙相结合的方式除去载体污染物及水蒸气；
34.其中，脱水烘干时载体板体温度达150～250℃，烘干持续1～2分钟，并喷涂氮气保护；该步骤可除去载体表面的颗粒、有机物、工艺残余和可动离子；且使载体表面由亲水性变为憎水性，增强表面对基层1的黏附性；
35.s102：薄涂基层1，取pet颗粒熔化并加入绝缘油混合，获得基底液，将基底液喷涂于载体上；
36.使载体表面具有疏水性，增强基底表面与光刻胶的黏附性，且pet具有抗静电特性，pet与绝缘油配合使用能够形成绝缘抗静电防护层，降低对载体属性的要求，降低线路板密集线路之间被击穿短路的可能性；
37.s103：旋涂雕刻层2，于基层1表面依次旋涂uv胶和光刻胶；
38.旋涂是在载体静止时，滴胶、加速旋转、甩胶，其中光刻胶以500rpm低速旋转，滴胶后光刻胶的溶剂约占65～85％，甩胶后光刻胶的溶剂约占10～20％，uv胶以3000rpm高速旋转，滴胶后uv胶的厚度为光刻胶厚度的1/6～1/10；uv胶增强光刻胶两侧面的黏附性。
39.s104：固化烘干，通过紫外线照射令uv胶固化，而后于雕刻层2表面覆上掩膜板，并扫描步进投影曝光；
40.s105：显影，采用连续喷雾和自动旋转相结合的方式显影，即采用一个或多个喷嘴喷洒显影液于光刻胶表面，同时载体以100～500rpm低速旋转，静置后以100～130℃硬烘1～2分钟，并在显影后于光刻胶表面旋涂uv胶。
41.s106：旋涂抗静电层3，取pet颗粒熔化后与石墨烯混合为屏蔽液，取pet颗粒和抗静电母粒熔化混合为抗静电液，依次于雕刻层2表面旋涂抗静电液、屏蔽液和抗静电液。
42.实施例二
43.本实施例和实施例一的区别仅在于本实施例中抗静电层3的组分份数不同，本实施例中抗静电层3包括如下质量份数的原料：pet颗粒80份、抗静电母粒15份、石墨烯5份。
44.实施例三
45.本实施例和实施例一的区别仅在于本实施例中抗静电层3的组分份数不同，本实施例中抗静电层3包括如下质量份数的原料：pet颗粒75份、抗静电母粒20份、石墨烯5份。
46.对比例一
47.本对比例和实施例一的区别仅在于本对比例中抗静电层3的组分份数不同，本对比例中抗静电层3包括如下质量份数的原料：pet颗粒80份、抗静电母粒20份。
48.对比例二
49.本对比例和实施例一的区别仅在于本对比例中雕刻层2的组分份数不同，本对比例中雕刻层2包括如下质量份数的原料：光刻胶100份。
50.对上述实施例和对比例中雕刻复合膜中组分质量份数进行统计，获得数据如下表1所示：
51.表1雕刻复合膜中组分质量份数统计数据
[0052][0053]
采用实施例一至实施例三以及对比例一至对比例二中原料生产雕刻复合膜，各例中选取100片面积、厚度完全相同的雕刻复合膜，而后通过以下方法检测雕刻复合膜的各项性能，检测方法为如下：1抗静电值测量，平行探头阻抗测量法：测试时把测试物平放在绝缘板平面上，再把兆欧表平放在需要测量的物体表面，将开关调至到所需的电压位置(10伏用于测量<106ω/100伏用于测量≧106ω量程)以大约5磅的压力持续按下测量按钮，此时lcd屏会显示出测量的表面阻抗，温度和相对湿度值，整个测量过程大约为15秒钟；2抗剪应力强度试验，采用dage 4000剪切力强度测试仪进行测试，3利用扫描仪检测线路的清晰度和精准度。统计检测结果数据如下表2所示：
[0054]
表2雕刻复合膜性能
[0055][0056][0057]
根据上述实施例一至实施例三以及对比例一至对比例二中的检测数据可知，随抗静电母粒份数的增加，pet颗粒份数的减少，抗静电值由1*10
10
达到1*10
11
，对比例一和实施例一相比，增加石墨烯后的抗静电值明显提高，对比例二和实施例一相比，增加uv胶后的雕刻复合膜抗剪应力强度值明显提高，有效抗复合膜层的分离。
[0058]
综上所述：本发明提出的一种线路板生产用雕刻复合膜及其生产工艺，在光刻胶表面涂覆含有抗静电母粒的pet层，并于该结构层的中部掺入石墨烯，将屏蔽、绝缘和抗静电组分综合使用，提高对电荷的排布控制力，进而大幅度提高抗静电性能；于光刻胶的正反
两侧面涂覆uv胶，不仅能够提高结构层之间的连接强度，能够快速固化光刻胶，防止光刻胶曝光后偏移，并在光刻胶表面形成防护，避免污染，提高线路清晰度。
[0059]
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。