一种分离构件及处理盒的制作方法

1.本发明涉及处理盒方面的技术领域，尤其涉及一种处理盒及适用于该处理盒上的分离构件。


背景技术：

2.电子成像装置使用电子照相成像处理在记录材料上形成图像，包括电子照相复印机、电子照相打印机(例如激光打印机、led打印机)、电子传真机、文字处理机等。而处理盒作为可拆卸安装到电子成像装置上的主组件，这种处理盒包括感光单元与显影单元，在处理盒不进行显影操作时，显影单元中的显影辊需要与感光单元的感光鼓分离，以防止显影辊上的显影剂附着到感光鼓上。现有的显影辊与感光鼓的分离结构采用与感光鼓或显影辊直接或间接接触的方式，结构复杂，同时也容易损坏感光鼓和显影辊。


技术实现要素：

3.(一)发明目的
4.为了克服现有的技术缺陷，本发明的目的是提供一种处理盒及适用于该处理盒上的分离构件，通过非接触方式实现显影辊与感光鼓的分离与接触控制，可拆卸设计、操作简单、使用方便、结构稳固，不会对感光鼓和显影辊造成损坏。
5.(二)技术方案
6.为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案以提供：
7.一种分离构件，可拆卸地弹性扣紧在处理盒上鼓框架与显影框架相对转动以部分靠近的靠拢部分之间，以使所述鼓框架上的感光鼓与所述显影框架上的显影辊产生转矩，并且能够被抽离所述鼓框架和/或所述显影框架以消除所述转矩，使所述感光鼓与所述显影辊彼此接触，用于分离鼓框架上的感光鼓与显影框架上的显影辊，所述分离构件包括：
8.主面板；感光定位部，成角度地设置在所述主面板上，用于抵挡可旋转鼓框架；显影定位部，与所述感光定位部间隔错位设置，成角度地弹性连接在所述主面板上，用于抵挡可旋转显影框架。
9.在一些实施例中，包括：受力板块，沿所述主面板的侧面向外弹性延伸，外侧边缘处成角度地连接有所述显影定位部。
10.在一些实施例中，所述显影定位部，侧面设置有朝向所述感光定位部用于卡接所述显影框架的卡部，所述卡部设置有倾斜面；
11.所述感光定位部，侧面设置有面向所述卡部且用于抵挡所述鼓框架的抵接部。
12.在一些实施例中，包括：芯片扣合部，垂直设置在所述主面板上，对称设置的两所述芯片扣合部间隔分布且彼此设置有相向的卡台；芯片限位部，垂直设置在所述主面板上且位于所述芯片扣合部一侧，能够与所述芯片扣合部对接形成芯片固定位。
13.在一些实施例中，包括：拉环，成角度地连接于所述主面板的一端，用于拉动所述主面板。
14.在一些实施例中，包括：固定部，成角度地弹性连接在所述主面板的另一端并且位于所述感光定位部与所述显影定位部之间。
15.在一些实施例中，所述主面板的一顶角处设置有l型避空槽，所述l型避空槽的一侧边面向所述感光定位部，所述l型避空槽的另一侧边面向显影定位部。
16.一种处理盒，可拆卸地安装在电子成像装置上，包括：
17.相对设置的第一端盖和第二端盖、连接在所述第一端盖与所述第二端盖之间能够相对转动的鼓框架和显影框架；所述鼓框架，设置有可旋转感光鼓；所述显影框架，设置有与所述感光鼓相对的可旋转显影辊；分离构件，可拆卸地弹性扣紧在所述鼓框架与所述显影框架相对转动以部分靠近的靠拢部分之间，以使所述感光鼓与所述显影辊之间产生转矩，并且能够被抽离所述鼓框架或所述显影框架以消除所述转矩使所述感光鼓与所述显影辊彼此接触。
18.本设计方案中，利用感光单元上的鼓框架沿第一端盖与第二端盖同时转动以带动鼓框架上的感光鼓进行相对摆动、利用显影单元上的显影框架沿第一端盖与第二端盖同时转动以带动显影框架上的显影辊进行相对摆动，使鼓框架与显影框架相对摆动至能够部分靠近，将分离构件扣紧在两者靠近的部分处以限制鼓框架与显影框架继续进行转动，由此，相对于靠近部分，能够非接触地将鼓框架上的感光鼓与显影框架上的显影辊彼此分离，避免处理盒在不显影状态下，显影辊上的显影剂沉积到感光鼓上，影响感光鼓上的潜影显像；当处理盒进行显影操作时，直接将分离构件抽离感光鼓和/或显影辊，即可解除感光鼓与显影辊的分离状态，使感光鼓与显影辊彼此接触进行，使显影辊上的显影剂能够供给至感光鼓上。
19.在一些实施例中，所述鼓框架，设置有远离所述感光鼓并且用于抵接所述分离构件一侧的鼓架挡部；所述显影框架，设置有远离所述显影辊且能够与所述鼓架挡部对接以用于抵接所述分离构件另一侧的显影挡部、成角度地设置在所述显影挡部上用于限制该显影挡部脱离所述分离构件的扣件定位部。
20.在一些实施例中，所述第一端盖上设置有用于安装芯片的装芯部，所述装芯部与所述分离构件相互卡紧以固定所述分离构件，且使所述分离构件能够在该装芯部处夹紧所述鼓框架与所述显影框架。
附图说明
21.图1是本发明一实施例的处理盒安装分离构件的结构示意图；
22.图2是图1的分解结构示意图；
23.图3是本发明一实施例的分离构件安装在处理盒上的结构示意图；
24.图4是本发明一实施例的分离构件的局部剖视图；
25.图5是本发明一实施例的显影状态下分离构件抽离处理盒的结构示意图；
26.图6是本发明一实施例的不显影状态下分离构件的安装结构示意图；
27.图7是本发明一实施例的分离构件的立体俯视图；
28.图8是本发明一实施例的分离构件的立体仰视图；
29.图9是本发明一实施例的分离构件的仰视图；
30.图10是本发明一实施例的分离构件的侧视图。
31.附图标记：
32.1、第一端盖；11、装芯部；2、第二端盖；3、鼓框架；30、鼓框架靠拢部分；31、鼓架挡部；32、鼓转动连接位；4、显影框架；40、显影框架靠拢部分；41、显影挡部；42、扣件定位部；43、显影转动连接位；5、显影辊；6、感光鼓；7、分离构件；70、紧扣槽；71、主面板；72、感光定位部；721、第一定位槽；722、抵接部；723、支撑部；73、显影定位部；731、第二定位槽；732、显影抵挡部；733、卡部；734、倾斜顶面；735、倾斜底面；74、受力板块；75、芯片扣合部；751、卡台；76、芯片限位部；77、拉环；771、环支板；78、固定部；781、钩部；9、l型避空槽；8、显影连接部件。
具体实施方式
33.下面结合说明书的附图，通过对本发明的具体实施方式作进一步的描述，使本发明的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。
34.分离构件
35.请参阅图1
‑
10所示的本实施例的一种分离构件7，本实施例的一种分离构件7可拆卸地弹性扣紧在处理盒的鼓框架3与显影框架4之间能够使两者转动至部分靠拢后，使鼓框架3上的感光鼓6与显影框架4上的显影辊5产生转矩，并且分离构件7能够被抽离鼓框架3和/或显影框架4以消除转矩，使感光鼓6与显影辊5彼此接触。其中，分离构件7包括：主面板71、感光定位部72、显影定位部73。其中，主面板71呈板块状，当分离构件7扣紧在鼓框架3与显影框架4之间时，主面板71能够布设在鼓框架3与显影框架4以直接接触鼓框架3与显影框架4。感光定位部72成角度地设置在主面板71上与主面板71配合形成具有夹角的第一定位槽721结构，用于抵挡可旋转鼓框架3。显影定位部73与感光定位部72间隔错位设置，并且显影定位部73成角度地弹性连接在主面板71上与主面板71配合形成具有夹角的第二定位槽731结构，用于抵挡可旋转显影框架4。
36.当分离构件7可拆卸地弹性扣紧在鼓框架3与显影框架4之间能够使两者转动至部分靠拢后产生转矩，将感光鼓6与显影辊5分离时：
37.感光定位部72能够与鼓框架3上的鼓架挡部31抵接，当鼓框架3与显影框架4同时沿第一端盖1与第二端盖2相对转动至彼此部分靠拢时，即鼓框架靠拢部分30与显影框架靠拢部分40彼此相对靠近时，感光定位部72抵挡在鼓框架3的外侧以限制鼓框架靠拢部分30回转远离显影框架靠拢部分40，保证感光鼓6与显影辊5保持分离状态。同理，显影定位部73能够与显影框架4上的显影挡部41抵接，当显影框架4与鼓框架3同时沿第一端盖1与第二端盖2相对转动至彼此部分靠拢时，即显影框架靠拢部分40与鼓框架靠拢部分30彼此相对靠近时，显影定位部73抵挡在显影框架4的外侧以限制显影框架靠拢部分40回转远离鼓框架靠拢部分30。由此，在主面板71的拉力下，显影定位部73以显影定位部73与主面板71的连接处为支点、并在显影挡部41的推力下进行弹性摆动至紧密抵挡在显影挡部41的外侧，使显影定位部73与感光定位部72相互配合形成卡紧在鼓架挡部31与显影挡部41之间的紧扣槽70结构，该紧扣槽70结构能够将鼓框架靠拢部分30与显影框架靠拢部分40彼此相对靠近，从而使感光鼓6与显影辊5之间产生转矩，达到将感光鼓6与显影辊5彼此分离的目的。
38.当分离构件7能够被抽离鼓框架3和/或显影框架4以消除感光鼓6与显影辊5之间的转矩，使感光鼓6与显影辊5彼此接触时：
39.分离构件7在外部拉力下抽离鼓框架3和显影框架4，主面板71在外部拉力下带动感光定位部72和显影定位部73移动，使感光定位部72脱离鼓框架3的鼓架挡部31、显影定位部73脱离显影框架4的显影挡部41，其中，在主面板71的拉力下，显影定位部73以显影定位部73与主面板71的连接处为支点、并在显影挡部41的推力下进行弹性摆动，从而使显影定位部73产生相对于感光定位部72的弹性位移，使显影定位部73与感光定位部72之间的间距发生弹性变化，促使显影挡部41能够脱离显影框架4的显影挡部41、感光定位部72脱离鼓框架3的鼓架挡部31，完成分离构件7脱离鼓框架3与显影框架4的操作。此时，分离构件7解除了鼓框架3与显影框架4的转动限定，而鼓框架3与显影框架4能够同时沿第一端盖1与第二端盖2进行相反转动至彼此部分分离，使鼓框架靠拢部分30与显影框架靠拢部分40彼此背向分离，从而消除感光鼓6与显影辊5之间的转矩，使感光鼓6与显影辊5彼此接触。
40.如图7
‑
10所示，在本实施例中，分离构件7包括：受力板块74。其中，受力板块74沿主面板71的侧面向外弹性延伸，受力板块74的厚度小于主面板71的厚度，以使受力板块74形成相对于主面板71具有一定支撑强度的弹性，受力板块74沿主面板71的外边缘向下倾斜设置。受力板块74的外侧边缘处成角度地连接有显影定位部73，显影定位部73成角度地设置在受力板块74上与受力板块74配合形成具有夹角的第二定位槽731结构，用于抵挡鼓框架3的鼓架挡部31，方便分离构件7扣紧在鼓架挡部31与显影挡部41之间，也方便分离构件7从鼓架挡部31和显影挡部41上拆除。
41.如图7
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10所示，在本实施例中，显影定位部73包括：显影抵挡部732、卡部733。其中，显影抵挡部732成角度地弹性连接在主面板71上，用于抵挡显影框架4的显影挡部41。卡部733成角度地设置在显影抵挡部732的侧面，并且卡部733朝向感光定位部72。由此，卡部733用于卡紧显影框架4的显影挡部41，以能够跟随显影定位部73的弹性形变靠近或远离感光定位部72。具体的，卡部733设置有倾斜面，该倾斜面包括位于卡部733顶面且面向主面板71的倾斜顶面734、位于卡部733的底面并且与倾斜顶面734反向设置的倾斜底面735。斜面设置能够使卡部733具有缓冲面以更快速地、更牢固地卡住显影框架4的显影挡部41，也容易脱离显影框架4的显影挡部41。
42.如图7
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10所示，在本实施例中，感光定位部72包括：抵接部722、支撑部723。其中，抵接部722设置在感光定位部72的侧面并且面向卡部733，该抵接部722用于抵挡鼓框架3，以使抵接部722与卡部733配合能够卡紧鼓架挡部31与显影挡部41。该抵接部722成角度地连接在主面板71上并且面向显影定位部73，以与主面板71配合形成能够与鼓框架3的鼓架挡部31相互抵触并且彼此限制移动的抵接结构，从而抵挡鼓框架靠拢部分30向外转动而远离显影框架靠拢部分40的动作。再者，支撑部723垂直连接抵接部722，支撑部723用于支撑抵接部722，以使抵接部722与卡部733抵触时为抵接部722提供支撑强度。具体的，感光定位部72设置为l型结构。
43.如图2、3、7
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10所示，在本实施例中，分离构件7还包括：芯片扣合部75、芯片限位部76。其中，芯片扣合部75垂直设置在主面板71上，主面板71上设置有至少两个芯片扣合部75，两个芯片扣合部75对称设置且间隔分布，以能够与第一端盖1上用于安装芯片的装芯部11配合，以将分离构件7装配在第一端盖1上。同时间隔设置的该两个芯片扣合部75之间彼此设置有相向的卡台751，该卡台751能够卡进第一端盖1上装芯部11的底部凹槽，以使芯片扣合部75定位在芯片的两端，防止装芯部11上的芯片脱落、晃动。再者，芯片限位部76垂直
设置在主面板71上且位于芯片扣合部75一侧，芯片限位部76的侧面能够与芯片扣合部75水平对接，以使芯片限位部76与芯片扣合部75配合形成用于放置芯片的芯片固定位。
44.如图2、7
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10所示，在本实施例中，分离构件7还包括：拉环77。拉环77成角度地连接于主面板71的一端，用于拉动主面板71。具体的，该拉环77设置在主面板71上远离感光定位部72与显影定位部73的一端，该端能够设置在第一端盖1的外侧，方便使用者拉动该拉环77将分离构件7抽离处理盒。其中，该拉环77的两端与主面板71弹性连接，即拉环77的两端与主面板71的连接处能够设置为相对于拉环77本体与主面板71的厚度较小，方便拉环77在分离构件7上进行摆动折叠，且拉环77的该两端之间设置有环支板771，该环支板771将拉环77与主面板71活动连接，同时加强拉环77的弹性连接性。再者，拉环77呈框形，方便人手拉动。
45.如图7
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10所示，在本实施例中，分离构件7还包括：固定部78。固定部78成角度地弹性连接在主面板71的另一端，并且固定部78位于感光定位部72与显影定位部73之间。其中，固定部78在主面板71上的一端为远离拉环77的一端，该固定部78与主面板71垂直或倾斜设置形成具有夹角的挡部，能够插入在鼓框架3与显影框架4之间的空隙中并与鼓框架3和/或显影框架4抵接，防止扣紧在处理盒上分离构件7，在处理盒运输时从处理盒上向外移动，出现晃动、卡不紧等现象。再者，固定部78设置有向外延伸的钩部781，该钩部781能够钩住鼓框架3，从而与固定部78配合将分离构件7卡紧在鼓框架3与显影框架4之间。
46.可以理解的，在其他实施例中，该钩部781能够在其他实施例中钩住显影框架4，或者同时钩住鼓框架3和显影框架4，从而与固定部78配合将分离构件7卡紧在鼓框架3与显影框架4之间。
47.如图1
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3、7
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10所示，在本实施例中，主面板71的一顶角处设置有l型避空槽9，l型避空槽9的一侧边面向感光定位部72，l型避空槽9的另一侧边面向显影定位部73。该l型避空槽9与鼓框架3的鼓框架靠拢部分30对接，为该鼓框架靠拢部分30的顶角处提供避空位置，以使分离构件7不突兀地扣紧在鼓框架3与显影框架4之间，使分离构件7安装在处理盒上不占据多余位置，处理盒的整体大小不变，能够防止运输碰撞。
48.处理盒
49.请参阅图1
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6所示的本实施例的处理盒，可拆卸地安装到电子成像装置上，该处理盒包括：第一端盖1、第二端盖2、感光单元、显影单元、分离构件7，其中，感光单元包括鼓框架3、感光鼓6，显影单元包括显影框架4、显影辊5。具体的：第一端盖1与第二端盖2相对设置在处理盒本体的两端，感光鼓6设置在鼓框架3上，显影辊5设置在显影框架4上，鼓框架3与显影框架4相对设置的连接在第一端盖1与第二端盖2之间，并且鼓框架3与显影框架4两者能够相对转动。鼓框架3的底部一侧设置有可旋转的感光鼓6，显影框架4的底部一侧设置有可旋转的显影辊5，并且该显影辊5与感光鼓6相对设置，由此，显影辊5能够将储存于显影框架4内的显影剂供给至感光鼓6，以使感光鼓6上形成的潜影图像显影。分离构件7可拆卸地弹性扣紧在鼓框架3与显影框架4相对转动至部分靠近的靠拢部分之间，以使感光鼓6与显影辊5之间产生彼此分离的转矩；并且分离构件7能够被抽离鼓框架3或显影框架4，以消除转矩使显影辊5与感光鼓6彼此接触。
50.当分离构件7可拆卸地弹性扣紧在转动至鼓框架3与显影框架4相对转动至部分靠近的靠拢部分之间，以使感光鼓6与显影辊5之间产生彼此分离的转矩时：
51.在分离构件7扣紧在鼓框架3与显影框架4相对转动至部分靠近的靠拢部分之间
时，分离构件7的一侧承受鼓框架3上靠拢显影框架4的鼓框架靠拢部分30在第一端盖1与第二端盖2之间向外转动的第一推力，分离构件7的另一侧承受显影框架4上靠拢鼓框架3的显影框架靠拢部分40在第一端盖1与第二端盖2之间向外转动的第二推力。由于鼓框架3与显影框架4相对移动设置，第一推力的方向与第二推力的方向呈相反设置。分离构件7通过扣紧方式的卡接在抵挡第一推力和第二推力，使鼓框架靠拢部分30与显影框架靠拢部分40在分离构件7的扣紧状态下保持相对靠拢，促使感光鼓6与显影辊5之间存在将彼此分离的转矩。由此，在鼓框架3与显影框架4相对转动下，该转矩等于鼓框架靠拢部分30与显影框架靠拢部分40相互移动至靠近的距离。
52.其中，鼓框架3上的鼓框架靠拢部分30设置为鼓框架3上远离感光鼓6的部分，并且该鼓框架靠拢部分30与感光鼓6分别设置在鼓转动连接位32两侧，该鼓转动连接位32设置为鼓框架3两端分别与第一端盖1、第二端盖2转动连接的连接处，以使感光鼓6与鼓框架靠拢部分30能够围绕鼓转动连接位32在第一端盖1与第二端盖2之间转动。其中，鼓框架3的两端可以直接连接第一端盖1和第二端盖2连接，也可以通过感光连接部件(图中未标示)与第一端盖1和第二端盖2固定连接或转动连接设置。
53.同理，显影框架4上的显影框架靠拢部分40设置为显影框架4上远离显影辊5的部分，并且该显影框架靠拢部分40与显影辊5分别设置在显影转动连接位43两侧，该显影转动连接位43设置为显影框架4两端分别与第一端盖1、第二端盖2转动连接的连接处，以使显影辊5与显影框架靠拢部分40能够围绕显影转动连接位43在第一端盖1与第二端盖2之间转动。其中，显影框架4的两端可以直接连接第一端盖1和第二端盖2连接，也可以通过显影连接部件8与第一端盖1和第二端盖2固定连接或转动连接设置。由此，鼓框架3与显影框架4分别在第一端盖1与第二端盖2的支撑下进行转动，以带动鼓框架靠拢部分30与显影框架4部相靠拢，将分离构件7弹性扣紧在相靠拢的鼓框架靠拢部分30与显影框架4部之间，以限制鼓框架3与显影框架4进行转动，从而使感光鼓6能够与显影辊5彼此分离。
54.当分离构件7能够被抽离鼓框架3或显影框架4，以消除转矩使显影辊5与感光鼓6彼此接触时：
55.由于分离构件7在扣紧状态下承受着鼓框架3向外转动的第一推力与显影框架4向外转动的第二推力，当分离构件7在拉力下被抽离鼓框架3或显影框架4时，该第一推力和第二推力能够在分离构件7被抽离的瞬间被释放。在推力被释放后，鼓框架3与显影框架4分别在第一端盖1与第二端盖2的支撑下进行转动，带动鼓框架靠拢部分30与显影框架4部能够在推力被释放状态下相对于靠拢状态实现彼此分离，以释放鼓框架3与显影框架4的转动约束，使鼓框架靠拢部分30与显影框架靠拢部分40彼此分离，消除感光鼓6与显影辊5之间将两者分离的转矩，从而达到感光鼓6能够与显影辊5彼此接触的目的，由此，显影辊5能够供给显影剂至感光鼓6上，使感光鼓6上的潜影图像显影。
56.如图2、3、5、6所示，在本实施例中，为确保鼓框架3与分离构件7扣紧的稳定结构：在鼓框架3上设置有鼓架挡部31，鼓架挡部31远离感光鼓6并且靠近鼓架部分，该鼓架挡部31用于抵接分离构件7的一侧以使分离构件7的该侧能够抵挡住鼓架挡部31，从而限制鼓框架3的转动。其中，鼓架挡部31可以设置为能够进行弹性形变的挡板或卡柱结构等。面板或卡板可以采用塑胶材质或金属材质等具有一定支撑强度的材料。
57.具体的：当鼓框架3与显影框架4转动至部分靠拢时，即在鼓框架3沿第一端盖1与
第二端盖2相对显影框架4进行转动时，鼓框架3能够带动鼓框架靠拢部分30转动至靠近显影框架4。此时，鼓架挡部31也随鼓框架3转动至设置在显影框架4的一侧以与显影挡部41相对设置，将鼓架挡部31抵挡在分离构件7一侧的内侧时，即分离构件7的该侧抵接在鼓架挡部31上相对于显影框架4的外侧，能够使鼓框架3受分离构件7的阻力作用被限制在鼓架挡部31与分离构件7抵接的位置处，该位置亦为感光鼓6与显影辊5分离的位置。由此，该鼓架挡部31能够使鼓框架3被分离构件7限制在感光鼓6与显影辊5分离的位置处，避免处理盒在不显影时显影剂从显影辊5沉积到感光鼓6上，确保显影图像的均匀性。
58.同理，如图2、3、5、6所示，在本实施例中，为确保鼓框架3与分离构件7扣紧的稳定结构：在显影框架4上设置有显影挡部41、扣件定位部42。显影挡部41远离显影辊5并且靠近显影框架靠拢部分40用于抵接分离构件7的另一侧，该显影挡部41能够与鼓架挡部31相互对接，以形成相互配合分离构件7的卡位结构。其中，显影挡部41可以设置为能够进行弹性形变的挡板或卡柱结构等。面板或卡板可以采用塑胶材质或金属材质等具有一定支撑强度的材料。
59.具体的：当显影框架4与鼓框架3转动至部分靠拢时，即在显影框架4沿第一端盖1与第二端盖2相对鼓框架3进行转动时，显影框架4能够带动显影框架靠拢部分40转动至靠近鼓框架3。此时，显影挡部41也随显影框架4转动至设置在鼓框架3的一侧以与鼓架挡部31相对设置，将显影挡部41抵挡在分离构件7另一侧的内侧时，即分离构件7的该侧抵接在显影挡部41上相对于鼓框架3的外侧，能够使显影框架4受分离构件7的阻力作用被限制在显影挡部41与分离构件7抵接的位置处，该位置亦为感光鼓6与显影辊5分离的位置。由此，该显影挡部41能够使显影框架4被分离构件7限制在感光鼓6与显影辊5分离的位置处，避免处理盒在不显影时显影剂从显影辊5沉积到感光鼓6上，确保显影图像的均匀性。
60.再者，扣件定位部42成角度地设置于显影挡部41上，以使扣件定位部42配合显影挡部41形成相对于显影挡部41的钩型或槽型结构，由此，当显影挡部41抵挡在分离构件7另一侧的内侧时，该扣件定位部42能够扣住或卡住分离构件7，避免显影挡部41在显影框架4和鼓框架3的推力下脱离分离构件7，提高显影框架4与分离构件7的扣力，限制显影挡部41脱离分离构件7。
61.如图2、3所示，在本实施例中，第一端盖1上设置有用于安装芯片的装芯部11，装芯部11与分离构件7相互卡紧以固定分离构件7，并且装芯部11可使分离构件7能够在该装芯部11处夹紧鼓框架3与显影框架4。分离构件7能够抵接装芯部11的两侧并与装芯部11的底部卡紧，定位在芯片的两端，具有防止运输时芯片脱落、晃动的作用。由此，该装芯部11能够将分离构件7卡紧在第一端盖1上以给予分离构件7足够的支撑强度，以在分离构件7扣紧鼓框架3与显影框架4时，避免分离构件7被鼓框架3与显影框架4彼此相斥的推力影响而脱离鼓框架3与显影框架4，不仅能提高分离构件7在紧扣鼓框架3与显影框架4时的稳定性，还能将分离构件7牢固地设置在处理盒上，不易脱落于处理盒。
62.应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。