移动终端的制作方法

1.本发明涉及移动终端技术领域，特别涉及一种移动终端。


背景技术：

2.随着移动终端的不断普及，人们对移动终端的电池组件的充电需求越来越高，相关技术中，以移动终端是手机为例，电池组件在通常由图1所示的方式进行装配。
3.由图1可知，电池组件在充电时，充电电流通过手机的usb口，经过柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc)后，再由连接器的正极连接端子进入电池组件，之后再由连接器中的负极连接端子、fpc返回至usb。
4.由此可知，从usb口到电池组件的充电路径较长，当大电流通过时，路径损耗大、且连接器连接端子发热严重，使得充电效率较低、整个充电路径出现发热现象。


技术实现要素：

5.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种移动终端，能够缩短充电路径、减少路径阻抗，从而能够在提高充电效率的同时，减少充电路径发热，提高用户使用体验度。
6.为实现上述目的，本发明实施例提出了一种移动终端，包括：充电接口接口，所述充电接口与小板连接或所述充电接口设置于所述小板上；充电接口所述移动终端还包括：充电处理电路、电池组件、第一连接器及第二连接器；所述充电处理电路设置在所述小板上、且所述充电处理电路的输入端与所述充电接口连接充电接口；所述第一连接器的第一端与所述充电处理电路的输出端连接，第二端与所述电池组件的正极连接；所述电池组件的负极与所述第二连接器连接。
7.根据本发明实施例的移动终端，在电池组件的正极对应连接第一连接器，在电池组件的负极对应连接第二连接器，进而对电池组件进行充电时，充电电流依次通过充电接口、充电处理电路、第一连接器、电池组件。由此，该移动终端能够通过两个连接器缩短充电路径、减少路径阻抗，从而能够在提高充电效率的同时，减少充电路径发热，提高用户使用体验度。
8.另外，根据本发明上述实施例的移动终端还可以具有如下附加的技术特征：
9.根据本发明的一个实施例，所述电池组件中包括电芯及电池保护板；所述电池保护板与所述小板间的距离，小于所述电芯与所述小板间的距离。
10.根据本发明的一个实施例，所述第一连接器设置在所述小板与所述电池保护板所相邻的一侧；所述第二连接器，设置在所述小板与所述电池保护板所相邻的一侧。
11.根据本发明的一个实施例，所述第一连接器的第二端通过第一柔性电路板与所述电池组件的正极连接；所述电池组件的负极，通过第二柔性电路板与所述第二连接器的第一端连接。
12.根据本发明的一个实施例，移动终端还包括：第三柔性电路板及主板；所述第三柔
性电路板的第一端与所述第一连接器的第一端、及所述第二连接器的第二端分别连接；所述第三柔性电路板的第二端与所述主板供电端连接。
13.根据本发明的一个实施例，所述充电处理电路包括并联连接的第一电压转换电路及第二电压转换电路；所述小板还包括控制电路；所述控制电路的第一输出端与所述第一电压转换电路的控制端连接；所述控制电路的第二输出端与所述第二电压转换电路的控制端连接；所述控制电路的第一输入端与所述充电接口连接，用于根据所述充电接口的充电电流，控制所述第一电压转换电路和/或所述第二电压转换电路的工作状态。
14.根据本发明的一个实施例，所述小板中还包括温度检测电路；所述温度检测电路的输出端与所述控制电路的第二输入端连接；所述控制电路，还用于根据所述温度检测电路的输出信号，控制所述第一电压转换电路和/或所述第二电压转换电路的工作状态。
15.根据本发明的一个实施例，所述控制电路，具体用于：在所述充电电流小于第一阈值、或所述温度检测电路的输出信号用于指示所述温度检测电路检测到的温度超过温度阈值时，控制关断所述第一电压转换电路并启动所述第二电压转换电路。
16.根据本发明的一个实施例，所述第一电压转换电路为以下电路中的任意一中：开关电容式电压变换器、金属-氧化物半导体场效应晶体管。
17.根据本发明的一个实施例，所述第二电压转换电路为直流电压转换器。
18.根据本发明的一个实施例，所述电芯的数量可为多个。
19.根据本发明的一个实施例，第一连接器和/或第二连接器的数量多于一个。
附图说明
20.图1是相关技术中移动终端的结构框图；
21.图2是根据本发明实施例的移动终端的结构框图；
22.图3是根据本发明一个实施例的移动终端的结构框图；
23.图4是根据本发明一个示例的移动终端的结构示意图；
24.图5是根据本发明另一个示例的移动终端的结构示意图；
25.图6是根据本发明一个示例的充电处理电路和小板的结构示意图；
26.图7是根据本发明一个示例的手机的结构示意图。
具体实施方式
27.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
28.需要说明的是，相关技术的移动终端中，为了减小路径阻抗以提高充电效率，通常通过减少充电路径上各个器件的阻抗值来优化充电路径，例如：加宽充电线路的主板走线。然而，上述技术方案仅从器件的阻抗值角度出发进行路径阻抗的优化，且充电线路的加宽，受主板面积的限制，从而导致充电效率提供的程度较低。
29.因此，本发明提出一种移动终端，以解决现有技术中的移动终端进行充电时的充电路径较长、充电效率较低、整机发热的问题。下面参考附图来描述根据本发明实施例提出的移动终端。
30.图2是根据本发明实施例的移动终端的结构框图。如图1所示，该移动终端包括：充电接口10、小板20、充电处理电路30、第一连接器40、电池组件50和第二连接器60。
31.其中，充电接口10与小板20连接，或充电借口设置于小板20上；充电处理电路30设置在小板20上、且充电处理电路30的输入端与充电接口10连接；第一连接器40的第一端与充电处理电路30连接，第一连接器40的第二端与电池组件50的正极连接；电池组件50的负极与第二连接器60连接。
32.具体地，在对电池组件50进行充电时，充电电流从充电接口10流入后，经过充电处理电路30的处理后经第一连接器40直接流入电池组件50的正极，并经过电池组件50的负极经第二连接器60流出，从而实现了对电池组件50的充电。可见，充电电流依次经过充电接口10、充电处理电路30、第一连接器40和第二连接器60，充电电路较短，且电池组件50的正、负极分别通过不同的连接器(40和60)与充电处理电路30连接，从而加大了电池组件的正极和负极与充电处理电路的接触面积，降低了大电流充电模式下连接器中连接端子的发热情况，从而不仅保证了充电过程中的总的电损耗较小，而且降低了高功率大电流快速充电时，充电路径的局部发热。其中，第一连接器40和/或第二连接60的数量可以多于一个。
33.可以理解的是，本发明实施例的移动终端可以是移动电话、智能手机、笔记本电脑或平板电脑。手机中的小板20通常位于手机底部，其可包括：home键、led(light emitting diode，发光二极管)灯、喇叭及触点、焊点、天线及触点、和主板连接的器件、电路器件(芯片以及电阻及电容等)、装配孔。小板20的板厚一般在0.5～1.0之间。
34.需要说明的是，本技术实施例中的充电处理电路30，是可以根据移动终端的具体实现形式而进行变形或更改的。比如，其可以是具体的电压处理电路，也可以是连接充电接口10与连接器间的充电导线。本技术的描述方式，不能作为对其具体实现形式的限制。
35.需要说明的是，如图1所示，当电池组件(或称为电池包)的正负极远离usb插口设置时，电池包的装配方式为顺置装配；如图2所示，当电池组件50的正负极靠近usb设置时，电池包的装配方式为倒置装配。
36.本发明实施例的移动终端，将电池组件50倒置装配，且设置了两个连接器(第一连接器40和第二连接器60)，使得对电池组件50充电时，充电路径较短，相较于现有技术中将电池组件顺置装配且设置一个连接器的方案，能够缩短充电路径、减少充电路径的阻抗、提高充电效率；相较于现有技术中通过减少充电路径上各个器件的阻抗值来减少路径阻抗的方案，能够从结构方面缩短充电路径，进而从实质上减少路径阻抗，而且降低了在高功率大电流快速充电时充电路径的局部发热。
37.由此，该移动终端能够通过两个连接器缩短充电路径、减少路径阻抗，从而能够在提高充电效率的同时，减少充电路径发热，提高用户使用体验度。
38.在本发明的一个实施例中，如图3所示，电池组件50中包括电芯51及电池保护板52。其中，电池保护板52与小板20之间的距离，小于电芯51与小板20之间的距离。
39.具体地，电池保护板52与小板20间的距离小于电芯51与小板20间的距离，从而可以保证电池保护板52相对于电芯51而言，靠近小板20设置，其中，电池保护板52的形状可为长方形，且横向设置在电芯51的下方，因此，使得充电接口10-电池保护板52-电芯52之间的路径尽量是直线，相较于将电池保护板设置在电芯侧面(此时充电电流先经过电芯侧面，再经过电芯下边)，充电电流无需经过电芯的侧面，因此充电路径较短。
40.进一步地，第一连接器40设置在小板20与电池保护板52所相邻的一侧；第二连接器60设置在小板与电池保护板52所相邻的一侧。
41.具体地，第一连接器40和第二连接器60分别设置在小板20的与电池保护板52相邻侧的两端部，在此基础上，第一连接器40和第二连接器60可以尽量远离设置，避免给电芯51充电时导致的局部温度过高现象。
42.在本发明一个实施例中，如图4所示，第一连接器40的第二端通过第一柔性电路板70与电池组件50的正极连接；电池组件50的负极，通过第二柔性电路板80与第二连接器60的第一端连接。其中，柔性电路板(flexible printed circuit)简称fpc。
43.具体地，在对电芯51进行充电时，充电电流从充电接口10流入后，经过充电处理电路30的处理后经第一连接器40和电池保护板52后流入电芯51，从电芯51的负极流出，从而实现了对电池组件50的充电。其中，第一连接器40和第二连接器50均可以是btb(board-to-board connectors板对板连接器)，充电接口10可以是usb插口。
44.在本发明一个实施例中，参照图4，移动终端还可包括：第三柔性电路板90及主板100；第三柔性电路板90的第一端与第一连接器40的第一端、及第二连接器60的第二端分别连接；第三柔性电路板90的第二端与主板100供电端连接。以在电芯51进行放电时，通过第三柔性电路板实现放电。
45.其中，手机中的主板100是指手机主板就是指手机内部的电路板，也可以叫pcb(printed circuit board，印刷电路板)板，主板100一般包括基带部分和射频部分，其中，基带部分包括基带芯片和电源管理芯片，用于接收信号；射频部分包括射频处理器和射频功放，用于发送信号以及接收信号；主板100一般还包括cpu(central processing unit，中央处理器)内存、蓝牙、传感器、麦克风、听筒、扬声器、是想头、显示屏幕的接口的等。
46.具体地，在给主板100供电时，供电电流依次经过充电接口10、充电处理电路30和第三柔性电路板90后进入主板90，从而实现对主板的供电。
47.需要说明的是，在该实施例中，如图5所示，电池组件50还可以包括两个电芯51，即电池组件50中的电芯的数量可以是两个。
48.在本发明的一个示例中，如图6所示，充电处理电路30可包括并联连接的第一电压转换电路31及第二电压转换电路32。其中，第一电压转换电路31的工作功率大于第二电压转换电路32的工作功率；小板20还可包括控制电路21：控制电路21的第一输出端与第一电压转换电路31的控制端连接；控制电路21的第二输出端与第二电压转换电路31的控制端连接；控制电路21的第一输入端与充电接口10连接，用于根据充电接口10的充电电流，控制第一电压转换电路31和/或第二电压转换电路32的工作状态。
49.其中，第一电压转换电路31可为以下电路中的任意一中：开关电容式电压变换器、金属-氧化物半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field effect transistor，简称mosfet)。第二电压转换电路32可为直流电压转换器，可用于升压或降压，第二电压转换电路32可以是buck电路、boost电路、buck/boost电路、chargepump电路。
50.具体地，在实际充电过程中，第一电压转换电路31可将交流电转换为直流电，第一电压转换电路32将进行充电电压的升压或降压处理，且第一电压转换电路31的功率大于第二电压转换电路32的功率，以满足充电需求，保证了充电可靠性。
51.进一步地，小板20还可包括温度检测电路22。温度检测电路22的输出端与控制电
路21的第二输入端连接；控制电路21还用于根据温度检测电路22的输出信号，控制第一电压转换电路31和/或第二电压转换电路32的工作状态。其中，温度检测电路22输出的信号可以是电压信号。
52.更进一步地，控制电路21可具体用于：在充电电流小于第一阈值、或温度检测电路22的输出信号用于指示温度检测电路检测到的温度超过阈值时，控制关断第一电压转换电路31并启动第二电压转换电路32。
53.具体地，在对电池组件50充电时，控制电路21可根据充电接口10的充电电流的大小或者温度检测电路22的输出信号的大小，控制第一转换电路31和第二转换电路32的开通与关断，其中，输出信号可以是输出电压，温度检测电路22的输出电压越大，其检测到的温度越大，也就是说，小板20的发热越严重。具体而言，如果充电电流小于第一阈值，或者，温度检测电路22的输出电压指示温度检测电路22检测到的温度超过温度阈值时，则说明充电电流较小，或者，小板20的发热温度较大，此时为了防止发热温度继续增大，需关断第一电压转换电路31并启动第二电压转换电路32，使功率较小的第二转换电路32进行工作。
54.应当理解，如果充电电流大于或者等于第一阈值，且温度检测电路22的输出电压指示温度检测电路22检测到的温度没超过温度值，则说明充电电流较大，发热温度较小，则可控制第一转换电路31开通，控制第二转换电路32关断，使功率较大的第一转换电路31进行工作，以进一步地提高充电效率。
55.综上所述，本发明实施例的移动终端，能够从结构方面优化充电路径，且能够通过两个连接器缩短充电路径、减少路径阻抗，从而能够在提高充电效率的同时，减少充电路径和电池保护板发热，提高用户使用体验度。
56.应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
57.另外，在本发明的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
58.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
59.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员
而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
60.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
61.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
62.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。