一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质与流程

技术特征：
1.一种故障检测方法，其特征在于，所述故障检测方法用于检测半导体晶圆制造过程中的故障，所述故障检测方法包括以下步骤：获取半导体晶圆制造过程中的监控信号数据；对所述监控信号数据进行特征提取，获得所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号；根据所述目标概括信号检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障。2.如权利要求1所述的故障检测方法，其特征在于，所述监控信号数据为时间序列，所述对所述监控信号数据进行特征提取，获得所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号的步骤，包括：计算所述时间序列中每两个序列值之间的相异性，得到所述时间序列的相异性矩阵；基于所述相异性矩阵建立所述时间序列的优化矩阵，其中，所述优化矩阵中的元素用于根据所述相异性确定对应的两个序列值之间，一个序列值是否能够代表另一个；根据所述优化矩阵计算所述时间序列的代价函数，并利用所述代价函数对所述时间序列进行特征提取，得到所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号。3.如权利要求2所述的故障检测方法，其特征在于，所述利用所述代价函数对所述时间序列进行特征提取，得到所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号的步骤，包括：利用所述代价函数计算用于对所述时间序列进行特征提取的目标函数；根据所述目标函数的约束条件对所述目标函数进行优化求解，得到所述时间序列的目标特征点，其中，所述目标特征点对应的信号为所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号，所述目标函数的约束条件包括因果约束，所述因果约束为所述时间序列中的第一序列值只能由时间点在前的第二序列值表示。4.如权利要求1所述的故障检测方法，其特征在于，所述监控信号数据为时间序列，所述对所述监控信号数据进行特征提取的步骤之前，还包括：获取半导体标准晶圆的制造过程中的标准信号数据；基于所述标准信号数据对所述监控信号数据进行动态时间规整，对齐所述监控信号数据与所述标准信号数据之间的时间步长。5.如权利要求4所述的故障检测方法，其特征在于，所述根据所述目标概括信号检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障的步骤，包括：获取所述标准晶圆的标准概括信号，其中，所述标准概括信号是对所述标准信号数据进行特征提取得到的；将所述目标概括信号与所述标准概括信号进行比较，检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障。6.如权利要求5所述的故障检测方法，其特征在于，所述故障检测方法还包括：当检测到特征设计指令时，根据所述特征设计指令对所述标准概括信号的特征点进行修改，根据修改后的特征点对所述标准概括信号进行更新，或者生成新版本的标准概括信号。7.如权利要求5或6所述的故障检测方法，其特征在于，所述故障检测方法还包括：计算所述标准概括信号中各标准特征点的重要性指标；根据各所述标准特征点的重要性指标对所述标准特征点进行筛选，并基于筛选出的标
准特征点对所述标准概括信号进行更新。8.一种故障检测装置，其特征在于，所述故障检测装置包括：数据采集模块，用于获取半导体晶圆制造过程中的监控信号数据；信号概括模块，用于对所述监控信号数据进行特征提取，获得所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号；故障检测模块，用于根据所述目标概括信号检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障。9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的故障检测程序，所述故障检测程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的故障检测方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有故障检测程序，所述故障检测程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的故障检测方法的步骤。

技术总结
本发明公开了一种故障检测方法、装置、终端设备及存储介质，用于检测半导体晶圆制造过程中的故障，该方法包括：获取半导体晶圆制造过程中的监控信号数据；对所述监控信号数据进行特征提取，获得所述半导体晶圆制造过程中的目标概括信号；根据所述目标概括信号检测所述半导体晶圆的制造过程是否存在故障。本发明可以对半导体晶圆制造过程中采集的信号数据实现全自动化的特征提取，减少故障检测中对专家经验的依赖，并且，通过提取的目标概括信号可以保留半导体制造过程中的监控信号数据的关键特征，避免特征信息的丢失，从而提高对半导体制造过程中的故障检测精度。体制造过程中的故障检测精度。体制造过程中的故障检测精度。


技术研发人员：冯建设 花霖 陈军 杨欢 刘桂芬 张挺军 周文明 姚琪 杨志宇 覃江威
受保护的技术使用者：深圳市信润富联数字科技有限公司
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2021/10/23