用于干燥晶圆的方法和装置与流程

技术特征：
1.一种用于干燥晶圆的方法，其特征在于，包括：将去离子水和溶质混合得到表面张力低于所述去离子水的表面张力的溶液；在所述溶液上形成气体层；利用所述溶液浸泡所述晶圆；以及将所述晶圆经由所述溶液与所述气体层之间的气液界面从所述溶液移动至所述气体层中。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：将所述晶圆在所述气体层中停留预定时间，其中，所述气体层的气压低于标准大气压。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体层包括：氮气和所述溶质。4.根据权利要求1所述的方法，其中，通过控制所述去离子水的流量和所述溶质的流量而控制所述溶液中的所述溶质的浓度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述溶质包括有机化合物。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述溶质选自异丙醇、正丙醇、乙醇及甲醇中的至少一种。7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述溶质在所述溶液中的质量占比小于或等于30％。8.一种用于干燥晶圆的装置，其特征在于，包括：罐体，具有内腔；干燥槽，包括与所述内腔连通、且适于容纳所述晶圆的凹槽；供液装置，与所述凹槽连通以向所述凹槽中输送溶液，其中，所述溶液由去离子水和溶质混合得到、且表面张力低于所述去离子水的表面张力；以及供气装置，与所述内腔连通以向所述内腔输送用于形成在所述溶液上并与所述溶液之间具有气液界面的气体层的气体。9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述装置还包括：抽气装置，用于从所述内腔抽气以使所述气体层的气压低于标准大气压。10.根据权利要求8所述的装置，其中，所述供气装置用于输送携带所述溶质的氮气。11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述供气装置包括：蒸气罐，包括溶质空间及位于所述溶质空间上部的进气口和出气口；其中，所述溶质空间的下部适于盛放所述溶质，所述进气口适于通入用于携带气态的所述溶质的氮气，所述出气口与所述内腔连通。12.根据权利要求8所述的装置，其中，所述供液装置包括：第一供液管，所述第一供液管的一端与所述凹槽流体连通，另一端用于接收所述去离子水；以及第二供液管，所述第二供液管通过所述第一供液管与所述凹槽流体连通，用于通过所述第一供液管向所述凹槽供应所述溶质。13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述第一供液管包括用于控制所述第一供液管的流量的第一控制阀；所述第二供液管包括用于控制所述第二供液管的流量的第二控制阀；以及其中，所述第二供液管与所述第一供液管连通于所述第一控制阀和所述第一供液管的
一端之间，或者所述第二供液管与所述第一供液管连通于所述第一控制阀和所述第一供液管的另一端之间。14.根据权利要求8至13中任一项所述的装置，其中，所述溶质包括有机化合物。15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述溶质选自异丙醇、正丙醇、乙醇及甲醇中的至少一种。

技术总结
本申请提供了一种用于干燥晶圆的方法和装置。该方法包括：将去离子水和溶质混合得到表面张力低于所述去离子水的表面张力的溶液；在所述溶液上形成气体层；利用所述溶液浸泡所述晶圆；以及将所述晶圆经由所述溶液与所述气体层之间的气液界面从所述溶液移动至所述气体层中。体层中。体层中。


技术研发人员：杨永刚
受保护的技术使用者：长江存储科技有限责任公司
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2021/10/23