一种可在线写址编程LED的制作方法

一种可在线写址编程led
技术领域
1.本发明涉及led技术领域，尤其是涉及一种可在线写址编程led及其制备工艺。


背景技术：

2.dmx512协议是由美国剧场技术协会制定的数字多路复用协议，是一种用于发送器和调光设备之间的调光协议，是灯光含义数字化设备的通用信号控制协议。在基于dmx512协议的led芯片系统中，一个dmx512控制器件能够控制多个led芯片，dmx512控制器和led芯片之间采用dmx485也即rs485总线进行信号传输，一个dmx512数据包包括起始码和512各数据帧，即每一封包包括513个字节，每一个数字帧包括1个起始位，8位数据位和2个停止位，dmx512的信号数据传输率为250kbps，数据帧每位宽度为4
µ
s, 发送一帧需44
µ
s，发送一个513个字节的数据封包的时间约为23ms。
3.现有技术中的led单元的控制芯片中都存储有固定的地址，并led单元的控制芯片仅接收和其地址相对于的帧数据，并根据接收的帧数据进行显示。所以基于dmx512协议的led芯片系统能很好的对led芯片进行数字化控制。但是现有的三线led灯串在生产完成的过程中，其内部的写址线已经完成自动固定写址，因此导致成品的led单元其无法更改内部对应的固定地址，导致其在使用过程中存在极大的局限性。且现有的led单元通常需要基于dmx512控制器才能实现点亮控制，无法配套其它通讯协议。而为了避免该缺陷，现有采用的是五线led灯串的生产，其包括了vcc主线、gnd主线、写址线a线、写址线b线、data线，导致其线材使用成本较高，且现今受疫情影响，上游原材料价格在上涨，涉及金属、稀有金属、养殖业、化工和医疗等多个行业。led单元中，特别是led灯串中，其需要用到大量的线材，其受到铜价、塑料等原材料上涨因素，导致其线材成本也持续上涨，影响了企业的制造成本。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本发明旨在提供一种可在线写址编程led及其制备工艺，优化封装支架结构，完成对单个led单元内写址线的裁切，有利于后期多个led单元的任意组合排列，并结合终端可实现在线写址；同时，降低了产品的制造成本。
5.本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
6.一种可在线写址编程led，包括led单元，所述led单元包括封装支架，所述封装支架正面为第一焊架平台、第二焊架平台和第三焊架平台，所述第一焊架平台内设有若干led发光芯片，所述第二焊架平台内设有控制芯片，所述第三焊架平台内设有第一焊线支架和第二焊线支架，任意所述led发光芯片分别通过独立导线与控制芯片电连接，所述控制芯片两端还分别用以与第一主引线和第二主引线电连接，所述第一焊线支架和所述第二焊线支架分别通过独立导线与控制芯片电连接。
7.若干led发光芯片数量为2个或2个以上。
8.所述控制芯片导电通讯连接的第一主引线和vcc主线可实现电力线载波通讯，所述第一主引线实现控制芯片和第二焊架平台的导电通讯连接，所述控制芯片通过第二主引
线导电通讯连接至第一焊架平台内。
9.第一焊架平台底部连接gnd主线，第二焊架平台底部连接vcc主线，第三焊架平台底部连接写址线，第一焊线支架和第二焊线支架之间的写址线为切断不导通。
10.所述第三焊架平台底部设有第一支架基座和第二支架基座，所述第一支架基座与第一焊线支架电连接，所述第二支架基座与第二焊线支架电连接，所述第一支架基座和所述第二支架基座之间设有裁切间隙。
11.包括若干led单元，若干所述led单元之间通过导线连接成led灯串，任意相邻两个led单元内的第一焊线支架和第二焊线支架之间通过写址线连接，任意单个led单元内的第一焊线支架和第二焊线支架之间的写址线切断不导通。
12.所述led灯串中led单元可任意数量排布，当完成led灯串中任意led单元连接排布后，可通过终端完成对各个led单元的写址烧录。
13.包括若干led单元，若干所述led单元之间通过导线连接成led显示屏，任意相邻两个led单元内的第一焊线支架和第二焊线支架之间通过写址线连接，任意单个led单元内的第一焊线支架和第二焊线支架之间的写址线切断不导通。
14.所述led显示屏中led单元可任意数量排布，当完成led灯串中任意led单元连接排布后，可通过终端完成对各个led单元的写址烧录。
15.led发光芯片和控制芯片分别与第一焊架平台和第二焊架平台的位置关系可以互换，第一焊架平台和第二焊架平台底部连接的vcc主线和gnd主线均可依据导电传输进行位置调整。
16.本发明通过与现有技术相比具有如下有益效果：降低了整体线材量的使用，从而降低了产品的制造成本；便于led单元的任意续接和扩展，不再局限于单一的固定写址，可适应不同的通讯协议。
17.本发明的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
附图说明
18.图1为本发明的整体结构示意图一；
19.图2为本发明的整体结构示意图二；
20.图3为本发明的封装支架结构示意图；
21.图4为本发明的封装后整体结构示意图；
22.图5为本发明的相邻两个led单元连接结构示意图；
23.其中，1、led发光芯片；2、控制芯片；3、封装支架；31、第一焊架平台；32、第二焊架平台；33、第三焊架平台；331、第一焊线支架；332、第二焊线支架；34、第一支架基座组；35、第二支架基座组；36、第三支架基座组；361、第一支架基座；362、第二支架基座；4、vcc主线；41、第一主引线；5、gnd主线；51、第二主引线；6、写址线。
具体实施方式
24.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
25.实施例1
26.如图1至图5所示，本发明提供的一种可在线写址编程led，包括led单元，led单元包括封装支架3，封装支架3正面为第一焊架平台31、第二焊架平台32和第三焊架平台33，第一焊架平台31底部连接设有第一支架基座组34，第二焊架平台32底部连接设有第二支架基座组35，第三焊架平台33底部连接设有第三支架基座组36，其中第三支架基座组36分别由第一支架基座361和第二支架基座362构成，优化设计封装支架3结构，便于结合led发光芯片1和控制芯片2完成固晶，同时便于后续写址线的裁切，从而完成led单元后续的任意续接和扩展。
27.优选的，第一焊架平台31内设有若干led发光芯片1，其中若干led发光芯片数量为2个或2个以上，依据产品需求，可以进行不容发光芯片的排列组件，其可以为2个、3个、4个等，依据对led单元发光的需求，其颜色组合可以依据需求选择排布；例如，常见3个led发光芯片数量，分为红光芯片、黄光芯片和黄绿芯片；第二焊架平台32内设有控制芯片2，控制芯片2可以实现led单元的驱动、编码、解码、输出、存储等，第三焊架平台33内设有第一焊线支架331和第二焊线支架332，其中第一焊线支架331用以与第一支架基座361连接，第二焊线支架332用以与第二支架基座362连接。
28.优选的，任意led发光芯片1分别通过独立导线与控制芯片2电连接，其中独立导线通常为焊接时完成的金丝线，金丝线在焊接时优选采用拱形结构；控制芯片2两端还分别用以与第一主引线41和第二主引线51电连接，第一主引线41和第二主引线51均优选采用金丝线焊接构成，第一焊线支架331和第二焊线支架332分别通过独立导线与控制芯片2电连接。
29.其中，第一焊架平台31底部连接gnd主线5，第二焊架平台32底部连接vcc主线4，vcc主线4利用实现电力线载波通讯，同时用以承载vcc和data，第三焊架平台33底部连接写址线6，第一焊线支架331和第二焊线支架332之间的写址线6为切断不导通，第一主引线41实现控制芯片2和第二焊架平台32的导电通讯连接，控制芯片2通过第二主引线51导电通讯连接至第一焊架平台31内；vcc主线4实现对第一主引线41导电，完成电源正极输入，通过控制芯片2导电通讯连接的第二主引线51，实现导电输入至第一焊架平台31中，完成与gnd主线5的导通，完成负极连接，实现导电循环；结合与控制芯片2电连接的若干led发光芯片1，从而实现发光控制。
30.优选的，控制芯片2导电通讯连接的第一主引线41和vcc主线4可实现电力线载波通讯，电力线载波通讯利用第一主引线41和vcc主线4，通过载波方式将模拟或数字信号进行高速传输，从而对控制芯片2完成信号输入。
31.优选的，第三焊架平台33底部设有第一支架基座361和第二支架基座362，第一支架基座361与第一焊线支架331电连接，第二支架基座362与第二焊线支架332电连接，第一支架基座361和第二支架基座362之间设有裁切间隙37，裁切间隙37便于实现对连接于第三支架基座组36中的写址线6进行裁切，使得第一焊线支架331形成的a端和第二焊线支架332形成的b端实现写址不导通；现有技术中单个led单元内的a端和b端为连接导通，使得单条写址线上的若干led单元内的必须实现固化写址，因此导致在实际生产过程中，成品后的led单元以及完成固化写址，其在后期led单元发光控制时，无法实现自由排列，完成固化写址后的写址线则无法再用于重新写址，因其单个led单元内的a端和b端为连接导通，无法对控制芯片进行二次处理。
32.固化写址后的led单元在实际控制过程中，如单串为100个led单元的led灯串，其各个led单元内的写址可以分为a1~a100，其控制器内的控制也仅限于上述写址，例如需要实现流水点亮，即为a2点亮，a1灭，a3点亮，a2灭等依次点亮，若在实际使用过程中，需要增加至200个led单元，虽然可以续接，但是其点亮至a101时，因其内部写址为a1，其实现的是单条led灯串两点同时点亮熄灭，而无法实现a1~a200的连续点亮。
33.本实施例中led单元中，将单个led单元内的a端和b端写址不导通，因此在后期续展后，写址线可以持续在线写址，单个led单元内的a端进行导通至控制芯片内部的写址单元中后再输入至b端，以后期实际在线写址操作为准，可以便于实现任意led单元的写址定位，其可以实现后期对控制芯片的再次处理。
34.实施例2
35.基于实施例1，还包括一种led灯串，包括若干led单元，若干led单元之间通过导线连接成led灯串，任意相邻两个led单元内的第一焊线支架和第二焊线支架之间通过写址线连接，任意单个led单元内的第一焊线支架和第二焊线支架之间的写址线切断不导通；led灯串中led单元可任意数量排布，当完成led灯串中任意led单元连接排布后，可通过终端完成对各个led单元的写址烧录。
36.实施例3
37.基于实施例1，还包括一种led显示器，包括若干led单元，若干led单元之间通过导线连接成led显示屏，任意相邻两个led单元内的第一焊线支架和第二焊线支架之间通过写址线连接，任意单个led单元内的第一焊线支架和第二焊线支架之间的写址线切断不导通；led显示屏中led单元可任意数量排布，当完成led灯串中任意led单元连接排布后，可通过终端完成对各个led单元的写址烧录。
38.实施例4
39.本实施例公开了一种可在线写址编程led的制备工艺，包括：
40.s1、芯片检验，依据工艺需求，完成对芯片表面、尺寸、电极大小、电极图案的检验；检验芯片表面是否有机械损坏、麻点、麻坑等，其芯片尺寸是否符合工艺要求，电极大小是否符合工艺要求，电机图案是否完整；
41.s2、点底胶，在封装支架上的第一焊架平台和第二焊架平台中点上底胶，底胶为银胶或绝缘胶；通常为银胶，银胶用以搭配红光芯片、黄光芯片和黄绿芯片使用；本步骤中，需要控制点胶量、胶体高度和点胶位置，其需要严格按照工艺要求操作；
42.s3、固晶，采用真空吸嘴将若干led发光芯片安置于第一焊架平台内，将控制芯片安装于第二焊架平台内；利用自动化设备，完成自动固晶工序，真空吸嘴采用胶木吸嘴，防止对芯片表面造成损伤；
43.s4、烘烤，使得底胶完成固化，烘烤温度为150摄氏度~170摄氏度，烘烤时间为1h~2h；
44.s5、焊线，完成led单元内焊线，通过金丝球焊接完成led发光芯片与控制芯片的导电通讯连接，通过金丝球焊接构建第一主引线和第二主引线，实现控制芯片的正负极导电焊接；完成led单元外焊线，所述封装支架内的第一焊架平台底部设有第一支架基座组，所述第二焊架平台底部设有第二支架基座组，所述第三焊架平台底部设有第三支架基座组，所述第一支架基座组导电焊接gnd主线，所述第二支架基座组导电焊接vcc主线，所述第三
支架基座组导电焊接写址线；
45.s6、裁切，将连接于第三支架基座组中第一支架基座和第二支架基座上的写址线沿裁切间隙完成切断，实现不导通；
46.s7、点胶，对上一步骤中的led单元外部封装固化硅胶，形成完全包覆；
47.s8、烘烤，完成硅胶固化；
48.s9、成品。
49.实施例5
50.本实施例公开了一种可在线写址编程led，基于上述任一实施例，其中led发光芯片1和控制芯片2分别与第一焊架平台31和第二焊架平台32的位置关系可以互换，依据不同led封装需要可以做调整，其对应的vcc主线4和gnd主线5均依据封装需求，结合实际进行位置调整。
51.本发明降低了整体线材量的使用，从而降低了产品的制造成本；便于led单元的任意续接和扩展，不再局限于单一的固定写址，可适应不同的通讯协议。
52.以上所述，仅是本发明的较佳实施方式，并非对发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术原理对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化或修饰，仍属于本发明技术方案的范围内。