一种散热性良好的非接触卡芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型属于芯片封装技术领域，具体为一种散热性良好的非接触卡芯片封装结构。


背景技术：

2.封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。传统的芯片封装结构中引脚通常为固定，在使用过程中如果意外弯折引脚，很容易导致引脚的断裂，又由于封装结构密闭，引脚难以进行拼接，导致引脚损坏的芯片直接被废弃，导致大量芯片的浪费。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种散热性良好的非接触卡芯片封装结构，解决了传统的芯片封装结构中引脚通常为固定，在使用过程中如果意外弯折引脚，很容易导致引脚的断裂，又由于封装结构密闭，引脚难以进行拼接，导致引脚损坏的芯片直接被废弃，导致大量芯片的浪费的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性良好的非接触卡芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒的上表面固定连接有盒盖，所述封装盒内壁的下表面固定连接有垫板，所述垫板的上方设置有芯片，所述芯片的外表面设置有导热涂层，所述芯片的上方搭接有导热填充，所述盒盖的上表面固定连接有两个散热片，所述芯片的左右两侧面均固定连接有若干个连接件，所述封装盒的左右两侧面均开设有若干个插孔，所述插孔内卡接有引脚。
7.所述引脚的一端固定连接有插头，所述插头位于对应连接件内，所述封装盒的左右两侧面均开设有槽口，所述槽口内卡接有滑块，所述滑块的下表面固定连接有若干个卡杆，所述滑块的上表面固定连接有若干个弹簧，所述弹簧的顶端固定连接在槽口内壁的上表面，两个滑块的相互远离面均固定连接有拉块，两个滑块的相互靠近面均固定连接有若干个卡块。
8.作为本实用新型的进一步方案：所述封装盒的正面与背面均固定连接有固定板，所述固定板的上表面设置有螺纹孔。
9.作为本实用新型的进一步方案：所述垫板设置为橡胶材质，所述散热片设置为铜合金材质。
10.作为本实用新型的进一步方案：所述插头的上表面与下表面均固定连接有弹片，
所述弹片为导电材质。
11.作为本实用新型的进一步方案：所述拉块的一侧设置有凸块，所述盒盖的上表面开设有凹槽。
12.作为本实用新型的进一步方案：所述卡杆与引脚交叉设置，对应两个卡杆之间的距离小于插头的宽度，所述封装盒与盒盖之间采用热熔连接。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
15.1、该散热性良好的非接触卡芯片封装结构，通过设置连接件、插孔、引脚、插头、槽口、滑块、卡杆、弹簧、弹片、拉块和卡块，连接件与插头的配合设置，使引脚能够通过插头插入和拔出连接件内，在部分引脚折断时，可通过将折断的引脚拔出连接件并更换上新的引脚，而拉块与滑块的配合设置，在向上拉动拉块时，滑块沿槽口向上移动并挤压弹簧，带动卡杆向上移动，当卡杆移动到一定高度时，卡杆不再阻挡插头，使插头可通过拉动引脚拔出连接件，从而将损坏的引脚取出并进行更换，将新的引脚重新插入对应连接件内后，松开拉块，滑块由于弹簧弹力自动向下移动，带动卡杆重新对卡入的引脚进行限位，避免引脚在使用时产生松动，这些设置，使本装置中引脚可随时进行更换，在使用安装过程中意外折断引脚的芯片更换新的引脚后即可正常使用，避免大量可用芯片直接废弃造成浪费，同时引脚拆装快速简单，安装完成后能够有效固定，保障芯片正常使用，十分实用。
16.2、该散热性良好的非接触卡芯片封装结构，通过设置盒盖、芯片、导热涂层、导热填充和散热片，盒盖的设置，使封装盒内处于密闭状态，避免空气进入封装盒内对芯片造成腐蚀，保障芯片的使用寿命，由于盒盖与封装盒之间采用热熔连接，进一步加强了封装盒内的气密性，有效避免芯片受到损伤，而导热填充与散热片的设置，使芯片在使用时产生的热量能够通过导热填充与散热片快速有效的散去，避免芯片使用时过热，进一步保障芯片使用寿命的同时也能保障芯片的正常工作。
17.3、该散热性良好的非接触卡芯片封装结构，通过设置固定板、凹槽和弹片，弹片的设置，使插头与与连接件之间卡接更加牢固，同时由于弹片采用导电材料，在卡接牢固的同时能够保障电路的正常使用，而固定板的设置，在本装置安装完成后如需长期固定使用，可使用螺钉通过固定板将本装置固定在适宜位置，避免本装置使用时产生位置偏移，避免运行中断，而凹槽的设置，便于区分本装置的正反，在使用时能够快速区分并进行正确安装。
附图说明
18.图1为本实用新型正视的剖面结构示意图；
19.图2为本实用新型立体的结构示意图；
20.图3为本实用新型滑块立体的结构示意图；
21.图4为本实用新型俯视的结构示意图；
22.图5为本实用新型连接件正视的剖面结构示意图；
23.图中：1封装盒、2盒盖、3垫板、4芯片、5导热涂层、6导热填充、7散热片、8连接件、9插孔、10引脚、11插头、12槽口、13滑块、14卡杆、15弹簧、16弹片、17拉块、18卡块、19固定板、20凹槽。
具体实施方式
24.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
25.如图1
‑
5所示，本实用新型提供一种技术方案：一种散热性良好的非接触卡芯片封装结构，包括封装盒1，封装盒1的上表面固定连接有盒盖2，盒盖2的设置，使封装盒1内处于密闭状态，避免空气进入封装盒1内对芯片4造成腐蚀，保障芯片4的使用寿命，封装盒1内壁的下表面固定连接有垫板3，垫板3的上方设置有芯片4，芯片4的外表面设置有导热涂层5，芯片4的上方搭接有导热填充6，盒盖2的上表面固定连接有两个散热片7，导热填充6与散热片7的设置，使芯片4在使用时产生的热量能够通过导热填充6与散热片7快速有效的散去，避免芯片4使用时过热，进一步保障芯片4使用寿命的同时也能保障芯片4的正常工作，芯片4的左右两侧面均固定连接有若干个连接件8，连接件8与插头11的配合设置，使引脚10能够通过插头11插入和拔出连接件8内，在部分引脚10折断时，可通过将折断的引脚10拔出连接件8并更换上新的引脚10，封装盒1的左右两侧面均开设有若干个插孔9，插孔9内卡接有引脚10。
26.引脚10的一端固定连接有插头11，插头11位于对应连接件8内，封装盒1的左右两侧面均开设有槽口12，槽口12内卡接有滑块13，滑块13的下表面固定连接有若干个卡杆14，滑块13的上表面固定连接有若干个弹簧15，弹簧15的顶端固定连接在槽口12内壁的上表面，两个滑块13的相互远离面均固定连接有拉块17，拉块17与滑块13的配合设置，在向上拉动拉块17时，滑块13沿槽口12向上移动并挤压弹簧15，带动卡杆14向上移动，当卡杆14移动到一定高度时，卡杆14不再阻挡插头11，使插头11可通过拉动引脚10拔出连接件8，从而将损坏的引脚10取出并进行更换，将新的引脚10重新插入对应连接件8内后，松开拉块17，滑块13由于弹簧15弹力自动向下移动，带动卡杆14重新对卡入的引脚10进行限位，避免引脚10在使用时产生松动，两个滑块13的相互靠近面均固定连接有若干个卡块18。
27.具体的，如图2所示，封装盒1的正面与背面均固定连接有固定板19，固定板19的上表面设置有螺纹孔，垫板3设置为橡胶材质，散热片7设置为铜或铜合金材质，通过将散热片7设置为铜合金材质，使散热片7的导热性能增强，便于芯片4产生的热量快速散去，从而保障芯片4长时间正常工作。
28.具体的，如图4和5所示，插头11的上表面与下表面均固定连接有弹片16，弹片16的设置，使本装置中插头11卡入连接件8内后，弹片16与连接件8内壁紧密接触，使卡杆14在脱离插孔9后插头11不会自动脱离，便于引脚10的拆除与更换，弹片16为导电材质，拉块17的一侧设置有凸块，凸块的设置，便于将拉块17向上拉动，从而能够快速的更换引脚10，盒盖2的上表面开设有凹槽20。
29.具体的，如图1和3所示，卡杆14与引脚10交叉设置，对应两个卡杆14之间的距离小于插头11的宽度，通过将卡杆14与引脚10交叉设置，使对应两个插头11的靠近端能够同时被一个卡杆14限位，使本装置结构简化的同时能够完成预计工作，十分实用，封装盒1与盒盖2之间采用热熔连接。
30.本实用新型的工作原理为：
31.s1、在需要使用本装置时，通过凹槽20区分芯片4方向，并通过引脚10将芯片4正确接入电路后即可正常使用，使用时芯片4产生的热量通过导热涂层5和导热填充6将热量传导到散热片7上进行散热；
32.s2、在使用时对芯片4进行反复拆装后，如导致引脚10折断，即可向上拉动对应一侧的拉块17，使拉块17带动滑块13沿槽口12向上移动，此时滑块13向上压缩弹簧15并带动卡杆14底端脱离插孔9，此时即可将折断的引脚10从连接件8内拔出；
33.s3、将新引脚10一侧的插头11通过插孔9重新插入对应连接件8内，使引脚10卡接牢固后即可松开拉块17，滑块13因弹簧15弹力自动向下移动，并带动卡杆14底端重新卡入插孔9内，此时插头11被阻挡在连接件8内不可拔出，引脚10更换完成后即可正常使用。
34.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
35.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。