1.本发明属于电子设备技术领域。具体涉及一种采用铜银合金制作0.782pin耳机插针的方法。
背景技术：
2.目前国内外在生产制作耳机0.78插针连接器的材料普遍采用磷青铜插针，而此种材质的插针导电率仅有30%iacs左右，在一定程度上限制了hifi高端耳机音质的传输性能。现通过冶炼技术将材料改造成铜银合金cuag1
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10，并采用了目前已知的最佳声音信号传输材料银，使得铜银合金的导电率达到80%iacs，进一步优化了hifi高端耳机的音质。
技术实现要素：
3.针对现有技术中的不足之处，本发明提供一种采用铜银合金制作0.782pin耳机插针的方法。本发明具有导电率高，提升耳机音质的特点。
4.为了达到上述目的，本发明技术方案如下：一种采用铜银合金制作0.782pin耳机插针的方法，包括以下步骤：1）冶炼：通过冶炼工艺将99.999%高纯铜板和99.999%高纯银板进行配比冶炼；2）结杆：通过结杆制作工艺流程冶炼出铜银合金相互结合的6mm长的结杆；3）拉伸：通过打拉机和中拉机两个流程的结合拉制成φ0.9mm的铜杆；4）矫直：将步骤3）中拉制成的铜杆放入矫直机内完成调直工艺，并切取2米长的铜杆；5）制坯：将步骤4）中的铜杆放入插针加工工艺加工成0.78插针坯；6）电镀：将步骤5）中的插针坯完成镀金或镀铹工艺，制作出成品。
5.进一步的，步骤1）中的冶炼工艺中的铜银配比分别为95%cu与5%ag。
6.有益效果：本发明通过冶炼技术将高纯度的铜与高纯度的银制成铜银合金cuag1
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10，使得制作出的铜银合金用于耳机插针的制作上，提升了耳机的音质效果，通过插针向耳机通道传输清澈且音质清晰的声音，为耳机带来更丰富的聆听感，并增加了声音背景的宁静感，提升耳机的声音质感。
附图说明
7.图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
8.以下参照具体的实施例来说明本发明。本领域技术人员能够理解，这些实施例仅用于说明本发明，其不以任何方式限制本发明的范围。
9.一种采用铜银合金制作0.782pin耳机插针的方法，如图1所示，包括以下步骤：1）冶炼：通过冶炼工艺将99.999%高纯铜板和99.999%高纯银板进行配比冶炼；
2）结杆：通过结杆制作工艺流程冶炼出铜银合金相互结合的6mm长的结杆；3）拉伸：通过打拉机和中拉机两个流程的结合拉制成φ0.9mm的铜杆；4）矫直：将步骤3）中拉制成的铜杆放入矫直机内完成调直工艺，并切取2米长的铜杆；5）制坯：将步骤4）中的铜杆放入插针加工工艺加工成0.78插针坯；6）电镀：将步骤5）中的插针坯完成镀金或镀铹工艺，制作出成品。
10.步骤1）中的冶炼工艺中的铜银配比分别为95%cu与5%ag。
11.本发明通过冶炼技术将材料制成铜银合金cuag1
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10，并采用了目前已知的最佳声音信号传输材料银，使得制作出来的铜银合金的导电率达到80%iacs，进一步优化了hifi高端耳机的音质。
12.本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
技术特征：
1.一种采用铜银合金制作0.782pin耳机插针的方法，包括以下步骤：1）冶炼：通过冶炼工艺将99.999%高纯铜板和99.999%高纯银板进行配比冶炼；2）结杆：通过结杆制作工艺流程冶炼出铜银合金相互结合的6mm长的结杆；3）拉伸：通过打拉机和中拉机两个流程的结合拉制成φ0.9mm的铜杆；4）矫直：将步骤3）中拉制成的铜杆放入矫直机内完成调直工艺，并切取2米长的铜杆；5）制坯：将步骤4）中的铜杆放入插针加工工艺加工成0.78插针坯；6）电镀：将步骤5）中的插针坯完成镀金或镀铹工艺，制作出成品。2.如权利要求1所述的采用铜银合金制作0.782pin耳机插针的方法，其特征在于，步骤1）中的冶炼工艺中的铜银配比分别为95%cu与5%ag。
技术总结
本发明提供一种采用铜银合金制作0.782pin耳机插针的方法，通过将高纯度的铜与高纯度的银相结合进行配比，再通过冶炼、结杆、拉伸、矫直、制坯、电镀一系列的制作工艺制作出高精度的耳机插针。本发明通过高纯度的铜和高纯度的银通过真空炉冶炼成6mm的杆材后再通过拉丝机拉伸至0.9mm，随后通过热处理和矫直工艺截断做成耳机使用的0.78插针，提升耳机的音质效果，声音更加清澈，细节更加丰富，进一步优化了耳机的HIFI音质。化了耳机的HIFI音质。化了耳机的HIFI音质。
技术研发人员：陈彦
受保护的技术使用者：陈彦
技术研发日：2021.01.18
技术公布日：2021/10/26
再多了解一些
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