器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法与流程

技术特征：
1.一种器件堆叠封装结构，其特征在于，包括：基板；贴装在所述基板上的芯片；设置在所述基板上，并包覆在所述芯片外的热塑胶层；设置在所述热塑胶层上的第一元器件；设置在所述基板上，并包覆在所述热塑胶层和所述第一元器件外的电连接层；设置在所述电连接层上的第二元器件；以及，设置在所述基板上，并包覆在所述电连接层和所述第二元器件外的塑封体；其中，所述第二元器件和所述第一元器件分别对应设置在所述电连接层的上下两侧，且所述第一元器件和所述电连接层电连接，所述第二元器件与所述电连接层或所述基板电连接，所述电连接层与所述基板电连接。2.根据权利要求1所述的器件堆叠封装结构，其特征在于，所述第一元器件嵌设在所述热塑胶层上，且所述第一元器件的表面与所述热塑胶层的表面相平齐。3.根据权利要求1或2所述的器件堆叠封装结构，其特征在于，所述电连接层上还开设有导热孔，所述导热孔内填充有导热胶层，所述第一元器件和所述第二元器件对应设置在所述导热孔的两端，并贴装在所述电连接层的表面，所述导热胶层分别连接所述第一元器件和所述第二元器件。4.根据权利要求3所述的器件堆叠封装结构，其特征在于，所述电连接层包括一体设置的凸起部和环绕部，所述凸起部与所述芯片相对应，所述环绕部环设在所述凸起部的四周，并位于所述芯片的周围，所述凸起部相对于所述环绕部凸起设置，所述凸起部和所述环绕部上均设置有所述导热孔，且每个所述导热孔的两端分别设置有所述第一元器件和所述第二元器件。5.根据权利要求1所述的器件堆叠封装结构，其特征在于，所述第一元器件的上侧表面设置有第一导电焊盘，所述第一导电焊盘与所述电连接层的下侧表面连接，所述第一元器件通过所述第一导电焊盘与所述电连接层电连接，所述第二元器件的下侧表面设置有第二导电焊盘，所述第二导电焊盘与所述电连接层的上侧表面连接，所述第二元器件通过所述第二导电焊盘与所述电连接层电连接。6.根据权利要求1所述的器件堆叠封装结构，其特征在于，所述电连接层包括线路层和介电层，所述线路层包覆在所述热塑胶层外，所述介电层包覆在所述线路层外，所述第一元器件贴装在所述线路层上，所述第二元器件贴装在所述介电层上，且所述第二元器件与所述线路层或所述基板电连接。7.根据权利要求6所述的器件堆叠封装结构，其特征在于，所述介电层上设置有导电柱，所述导电柱贯穿所述介电层并与所述线路层连接，所述第二元器件上设置有导电线，所述导电线与所述导电柱连接，以使所述第二元器件与所述线路层电连接。8.根据权利要求1或6所述的器件堆叠封装结构，其特征在于，所述基板上设置有连接焊盘，所述第二元器件上设置有导电线，所述导电线与所述连接焊盘连接，以使所述第二元器件与所述基板电连接。9.根据权利要求1所述的器件堆叠封装结构，其特征在于，所述基板上设置有基底焊盘，所述电连接层与所述基底焊盘连接，以使所述电连接层与所述基板电连接。
10.一种器件堆叠封装方法，其特征在于，包括：在基板上贴装芯片；在所述基板上覆胶形成包覆在所述芯片外的热塑胶层；在所述热塑胶层上设置第一元器件；在所述基板上布线形成包覆在所述热塑胶层和所述第一元器件外的电连接层；在所述电连接层上设置第二元器件；在所述基板上塑封形成包覆在所述电连接层和所述第二元器件外的塑封体；其中，所述第二元器件和所述第一元器件分别对应设置在所述电连接层的上下两侧，且所述第一元器件和所述电连接层电连接，所述第二元器件均与所述电连接层或所述基板电连接，所述电连接层与所述基板电连接。

技术总结
本发明的实施例提供了一种器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法，涉及半导体封装技术领域，器件堆叠封装结构包括基板、芯片、热塑胶层、第一元器件、电连接层、第二元器件和塑封体，芯片贴装在基板上，热塑胶层设置在基板上并包覆在芯片外，第一元器件设置在热塑胶层上，电连接层设置在基板上，并包覆在热塑胶层和第一元器件外，第二元器件设置在电连接层上，塑封体设置在基板上，并包覆在电连接层和第二元器件外，通过将第一元器件和第二元器件分设在电连接层的上下两侧，实现了第一元器件和第二元器件的二层堆叠，从而减小了占用空间，提高了产品集成度。提高了产品集成度。提高了产品集成度。


技术研发人员：张吉钦 何正鸿
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2021/10/23