带导电层的基材及触摸面板的制作方法

1.本发明涉及带导电层的基材及触摸面板。


背景技术：

2.近年来，就移动设备、平板设备等的触摸面板而言，从设计性、利便性、耐久性的观点考虑，期望柔性化、薄化。以往，作为触摸布线的形成方法，从提高可视性的观点考虑，广泛使用了下述方法：在玻璃、膜等基材上形成包含ito等透明导电金属的薄膜，利用蚀刻进行图案加工。然而，由于ito布线的耐弯曲性低，因此存在进行柔性化时产生裂纹的课题。因此，作为兼具耐弯曲性与非视觉辨认性、高导电性的触摸布线，银网格布线、银纳米线布线等受到瞩目。
3.使用银纳米线等金属纳米线的布线存在雾度高、易着色的课题。对此，例如，提出了：带透明电极的基材，其具有：带易粘接层的透明基材、在前述易粘接层上形成的包含金属纳米线与透明粘合剂部的透明电极层、和在该透明电极层上形成的着色层(例如，参见专利文献1)；输入装置，其具备：在一面上设置有第1检测电极的具有等光性的第1基材、在第1基材中的设置有第1检测电极的一侧的面上以与第1检测电极电绝缘的状态设置的由色度b*为负值的材料构成的导电性屏蔽层、和在与屏蔽层中的与第1基材相对的面呈相反侧的面上设置且具有等光性的被覆面板(例如，参照专利文献2)等。
4.另一方面，作为具有柔性的触摸面板，提出了例如，包含将透明层、第一导电层、第一绝缘层及第二导电层依次层叠的部位的触摸面板(例如，参见专利文献3)。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2015
‑
201023号公报
8.专利文献2：日本特开2017
‑
156810号公报
9.专利文献3：国际公开第2018/084067号


技术实现要素：

10.发明所要解决的课题
11.触摸面板具有隔着绝缘层而与第一电极相对的第二电极，例如，对于将专利文献1～2中公开的带透明电极的基材作为第一电极及第二电极进行层叠的触摸面板构成而言，难以薄膜化。因此，近年来，如专利文献3中公开的那样，研究了在透明层的一面上层叠有多个导电层的多层触摸面板构成。然而，对于专利文献3中公开的多层触摸面板而言，由于因层叠时的加热引起基材黄变，因此在色调方面存在课题。另一方面，在将专利文献1～2中公开的技术用于专利文献3中公开的多层触摸面板的情况下，由于层叠时的加热，着色剂使着色层、绝缘层的耐迁移性降低，因此存在电极间易于发生银迁移的课题。
12.鉴于上述现有技术的课题，本发明的目的在于提供色调良好且耐迁移性优异的带导电层的基材、以及使用该基材的触摸面板。
13.用于解决课题的手段
14.本发明的带导电层的基板主要具有以下的构成。
15.(1)带导电层的基材，其在基材(s
‑
1)上至少依次具有第二导电层(a
‑
2)、第二绝缘层(oc
‑
2)、第一导电层(a
‑
1)及第一绝缘层(oc
‑
1)，当根据国际照明委员会1976年所规定的l*a*b*表色系统而将前述基材(s
‑
1)的b*值设为b*(s
‑
1)、将前述第一绝缘层(oc
‑
1)的b*值设为b*(oc
‑
1)、将带导电层的基材整体的b*值设为b*(t)时，满足全部下述式(1)～(3)。
16.‑
4.3≤b*(t)≤2.0
ꢀꢀ
(1)
17.0.8≤b*(s
‑
1)≤5.0
ꢀꢀꢀ
(2)
18.1.5≤b*(t)
‑
b*(oc
‑
1) ≤5.5
ꢀꢀꢀ
(3)
19.(2)带导电层的基材，其在基材(s
‑
1)上至少依次具有第二导电层(a
‑
2)、第二绝缘层(oc
‑
2)、第一导电层(a
‑
1)及第一绝缘层(oc
‑
1)，当根据国际照明委员会1976年所规定的l*a*b*表色系统而将前述基材(s
‑
1)的b*设为b*(s
‑
1)、将前述第一绝缘层(oc
‑
1)的b*值设为b*(oc
‑
1)、将前述第二绝缘层(oc
‑
2)的b*值设为b*(oc
‑
2)时，满足下述式(4)及(5)。
20.0.8≤b*(s
‑
1)
‑
b*(oc
‑
1)≤8.0
ꢀꢀꢀ
(4)
21.0.5≤b*(oc
‑
2)
‑
b*(oc
‑
1)≤7.0
ꢀꢀꢀ
(5)
22.(3)如(1)或(2)所述的带导电层的基材，其中，前述第一绝缘层(oc
‑
1)的膜厚相对基材(s
‑
1)的膜厚之比((oc
‑
1)/(s
‑
1))为0.05～0.5。
23.(4)如(1)～(3)中任一项所述的带导电层的基材，其中，前述第一绝缘层(oc
‑
1)含有着色剂。
24.(5)如(4)所述的带导电层的基材，其中，前述着色剂含有金属配合物。
25.(6)如(5)所述的带导电层的基材，其中，前述金属配合物含有酞菁结构。
26.(7)如(4)～(6)中任一项所述的带导电层的基材，其中，前述着色剂在前述第一绝缘层(oc
‑
1)中的含量为0.01～0.5质量％。
27.(8)如(1)～(7)中任一项所述的带导电层的基材，其中，前述基材(s
‑
1)在波长400nm处的全光线透过率为50～85％。
28.(9)如(1)～(8)中任一项所述的带导电层的基材，其中，前述基材(s
‑
1)含有选自由聚酰亚胺、聚酰亚胺硅氧烷、聚醚砜、聚苯并噁唑、芳族聚酰胺及环氧树脂组成的组中的至少一种聚合物。
29.(10)如(1)～(9)中任一项所述的带导电层的基材，其中，前述第一导电层(a
‑
1)及/或第二导电层(a
‑
2)含有具有被覆层的导电性粒子。
30.(11)触摸面板，其具备(1)～(10)中所述的带导电层的基材。
31.发明的效果
32.本发明的带导电层的基材及触摸面板的色调及耐迁移性优异。
附图说明
33.图1为示意性地示出本发明的带导电层的基材的一方式的剖面图。
34.图2为示意性地示出本发明的带导电层的基材的另一方式的剖面图。
具体实施方式
35.本发明的带导电层的基材在基材(s
‑
1)上至少依次具有第二导电层(a
‑
2)、第二绝缘层(oc
‑
2)、第一导电层(a
‑
1)、第一绝缘层(oc
‑
1)。基材(s
‑
1)具有作为支承体的作用。第一导电层(a
‑
1)及第二导电层(a
‑
2)例如分别具有作为正交的2方向上的电极的作用。第一绝缘层(oc
‑
1)及第二绝缘层(oc
‑
2)分别具有使第一导电层(a
‑
1)与周围气氛之间绝缘、使第一导电层(a
‑
1)与第二导电层(a
‑
2)之间绝缘的作用。只要在其一部分上存在具有这样的层叠结构的部位，则也可以进一步具有其他层，也可以具有其他构成部位。作为本发明的带导电层的基材一方式，如图1所示，在基材(s
‑
1)上依次具有第二导电层(a
‑
2)、第二绝缘层(oc
‑
2)、第一导电层(a
‑
1)、第一绝缘层(oc
‑
1)。作为本发明的带导电层的基材的另一方式，如图2所示，在基材(s
‑
1)上依次具有绝缘层(oc
‑
0)、第二导电层(a
‑
2)、第二绝缘层(oc
‑
2)、第一导电层(a
‑
1)、第一绝缘层(oc
‑
1)。针对上述各层进行说明。
36.(基材(s
‑
1))
37.作为基材(s
‑
1)，优选具有柔软性的树脂膜等。更优选含有包含由下述通式(1)表示的结构及由下述通式(2)表示的结构的聚合物。对于包含由下述通式(1)表示的结构及由下述通式(2)表示的结构的聚合物而言，与除此以外的聚合物相比，其非晶性高、透明性优异。另外，由通式(1)表示的结构及由通式(2)表示的结构的紫外光吸收能力高，基材(s
‑
1)吸收外部光，具有抑制紫外光到达其他构成部位而发生光劣化的效果。此外，由于包含上述结构的聚合物的耐热性高，因此降低了后续工序中由加热引起的黄变，可进一步提高色调。此外，通过使基材(s
‑
1)包含这样的聚合物，从而可在后续工序的导电层(a
‑
2)的加工中抑制残渣，因此可形成微细图案，另外，可使带导电层的基材的耐迁移性进一步提高。
38.[化学式1]
[0039][0040]
上述通式(1)～(2)中，r1及r2各自独立地表示1价有机基团，m及n各自独立地表示0～4的整数。m个r1及n个r2各自可以相同也可以不同。
[0041]
从进一步提高色调的观点考虑，r1及r2优选为碳原子数为1～10的烷基、羧基、苯基或者取代苯基、或三氟甲基。另外，从进一步提高色调的观点考虑，m及n优选为0或1，更优选为0。作为取代苯基中的取代基，优选为氟、三氟甲基、碳原子数为1～10的烷基、烯丙基、碳原子数为3～13的芳基。
[0042]
聚合物优选进一步包含氟，可进一步提高透明性。作为包含氟的结构，优选为由下述结构式(3)或下述通式(4)表示的结构。通过包含由下述结构式(3)表示的结构，可进一步提高透明性，而通过包含由下述通式(4)表示的结构，可使基材(s
‑
1)的断裂伸长率提高。
[0043]
[化学式2]
[0044][0045]
上述通式(4)中，r7及r8各自独立地表示氟或包含氟的基团。作为包含氟的基团，例如可举出三氟甲基。r7及r8优选为氟或三氟甲基。x及y各自独立地表示1～4的整数。x个r8及y个r7各自可以相同也可以不同。
[0046]
作为由通式(4)表示的结构，例如可举出由下述结构式(5)～(8)中任一项表示的结构等。
[0047]
[化学式3]
[0048][0049]
聚合物包含由通式(4)表示的结构的情况下，从使断裂伸长率进一步提高观点考虑，具有这样的结构的重复单元的含量在全部重复单元中优选为3摩尔％以上，更优选为5摩尔％以上，进一步优选为8摩尔％以上。另一方面，从进一步提高色调的观点考虑，含量优选为50摩尔％以下，更优选为45摩尔％以下，进一步优选为40摩尔％以下。
[0050]
聚合物优选进一步包含由下述结构式(9)表示的结构。通过包含由下述结构式(9)表示的结构，可使透明层的强韧性提高，使后续工序的收率和带导电层的基材的耐弯曲性大幅提高。
[0051]
[化学式4]
[0052][0053]
聚合物包含由通式(9)表示的结构的情况下，从使断裂伸长率进一步提高观点考虑，具有这样的结构的重复单元的含量在聚合物中的全部重复单元中优选为0.01摩尔％以上，更优选为0.1摩尔％以上，进一步优选为0.3摩尔％以上。另一方面，从进一步提高色调的观点考虑，含量优选为10摩尔％以下，更优选为3摩尔％以下，进一步优选为2摩尔％以下。
[0054]
作为包含由通式(1)表示的结构及由通式(2)表示的结构的聚合物，优选为聚酰亚胺、聚酰亚胺硅氧烷、聚醚砜、聚苯并噁唑、芳族聚酰胺、环氧树脂等树脂。也可以含有它们中的2种以上。通过含有这样的聚合物，可进一步提高耐热性，进一步抑制后续工序中的由加热引起的着色，可进一步提高色调。从进一步提高耐热性的观点考虑，更优选为聚酰亚
胺、聚酰亚胺硅氧烷、聚醚砜、聚苯并噁唑。此外，从提高耐溶剂性的观点考虑，进一步优选为聚酰亚胺、聚酰亚胺硅氧烷、聚苯并噁唑。特别优选的是聚酰亚胺及聚酰亚胺硅氧烷。聚酰亚胺及聚酰亚胺硅氧烷由于吸收紫外光，因此可抑制紫外线到达绝缘层、导电层，可降低由紫外光引起的绝缘层、导电层的黄变、由此引起的全光线透过率下降，从而显著提高耐光性。
[0055]
聚酰亚胺优选具有由下述通式(10)表示的结构单元。
[0056]
[化学式5]
[0057][0058]
上述通式(10)中，r3表示4～10价有机基团，r4表示2～8价有机基团，r5及r6表示1价有机基团，各自可以相同也可以不同。r3及/或r4的至少一部分中优选包含由通式(1)表示的结构及由通式(2)表示的结构。r3及/或r4的至少一部分中优选进一步包含由通式(4)表示的结构及/或由结构式(9)表示的结构。p及q各自独立地表示0～6的整数，示出具有p个r5，具有q个r6。r5及/或r6的至少一部分中也可以包含由通式(1)表示的结构及由通式(2)表示的结构。r5及/或r6的至少一部分中还可以包含由通式(4)表示的结构及/或由结构式(9)表示的结构。
[0059]
从进一步提高聚酰亚胺的耐热性的观点考虑，通式(10)中，优选r3及r4的50摩尔％以上为芳香族烃基或其衍生物。更优选r3及r4的80摩尔％以上为芳香族烃基或其衍生物，进一步优选r3及r4的全部为芳香族烃基或其衍生物。
[0060]
聚酰亚胺优选在一分子聚合物中具有5～100,000个由通式(10)表示的结构单元。通过具有5个以上的由通式(10)表示的结构单元，可提高基材(s
‑
1)的强韧性。另一方面，通过具有100,000个以下的由通式(10)表示的结构单元，可维持涂布性。
[0061]
上述通式(10)中，r3‑
(r5)
p
表示酸二酐的残基。r3为4价～10价有机基团，其中，优选包含芳香族环或环状脂肪族基团的碳原子数为5～40的有机基团。r5优选为酚羟基、磺酸基或硫醇基。
[0062]
作为酸二酐，例如可举出包含由通式(1)表示的结构的酸二酐、包含由通式(2)表示的结构的酸二酐、包含由通式(3)表示的结构的酸二酐等。也可以使用它们中的2种以上。
[0063]
作为包含由通式(1)表示的结构的酸二酐，例如可举出双(3,4
‑
二羧基苯基)磺酸二酐、4,4
’‑
[对磺酰基双(亚苯基硫基)]二邻苯二甲酸酐(dpsda)及它们的异构体等。
[0064]
作为具有由通式(2)表示的结构的酸二酐，例如可举出3,3’,4,4
’‑
二苯基醚四甲酸二酐(odpa)及其异构体等。
[0065]
作为包含由结构式(3)表示的结构的酸二酐，例如可举出2,2
‑
双(3,4
‑
二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6fda)、4,4
’‑
(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐、3,3
’‑
(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐等。
[0066]
通式(10)中，r4‑
(r6)
q
表示二胺的残基。r4为2～8价有机基团，其中，优选包含芳香族环或环状脂肪族基的碳原子数为5～40的有机基团。r6可优选举出酚羟基、磺酸基或硫醇
基，可以为单一的基团，也可以混合存在不同的基团。
[0067]
作为二胺，例如可举出包含由通式(1)表示的结构的二胺、包含由通式(2)表示的结构的二胺、包含由通式(3)表示的结构的二胺、包含由通式(4)表示的结构的二胺、包含由通式(9)表示的结构的二胺等。也可以使用它们中的2种以上。
[0068]
这些二胺可以以对应的二异氰酸酯化合物或三甲基甲硅烷基化二胺的形式使用。
[0069]
作为包含由通式(1)表示的结构的二胺，例如可举出4,4
’‑
二氨基二苯基砜、3,3
’‑
二氨基二苯基砜、3,4
’‑
二氨基二苯基砜、双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]砜、双[4
‑
(3
‑
氨基苯氧基)苯基]砜、双[3
‑
(3
‑
氨基苯氧基)苯基]砜及它们的异构体等。
[0070]
作为包含由通式(2)表示的结构的二胺，例如可举出3,3
’‑
二氨基二苯基醚、3,4
’‑
二氨基二苯基醚、4,4
’‑
二氨基二苯基醚及它们的异构体等。
[0071]
作为包含由结构式(3)表示的结构的二胺，例如可举出2,2
‑
双(4
‑
氨基苯基)六氟丙烷等。
[0072]
作为包含由通式(4)表示的结构的二胺，例如可举出2,2
’‑
双(三氟甲基)
‑
4,4
’‑
二氨基联苯、2,2
’‑
二氟
‑
(1,1
’‑
联苯基)
‑
4,4
’‑
二胺、2,2’,6,6
’‑
四氟
‑
(1,1
’‑
联苯基)
‑
4,4
’‑
二胺、4,4
’‑
二氨基八氟联苯、4,4
’‑
氧基双(2,3,5,6
‑
四氟苯胺)、3,3
’‑
双(三氟甲基)
‑
4,4
’‑
二氨基联苯等。在这些当中，特别优选2,2
’‑
双(三氟甲基)
‑
4,4
’‑
二氨基联苯，可进一步提高透明层的断裂伸长率。
[0073]
作为包含由通式(9)表示的结构的胺，例如可举出1,3,5
‑
三(4
‑
氨基苯氧基)苯等。
[0074]
作为聚酰亚胺的制造方法，可举出将聚酰胺酸或聚酰胺酸酯进行热固化的方法。作为聚酰胺酸或聚酰胺酸酯的制造方法，例如可举出：于低温下使四羧酸二酐与二胺反应的方法；通过四羧酸二酐与醇而得到二酯，然后在缩合剂的存在下与胺反应的方法；通过四羧酸二酐与醇而得到二酯，然后将剩下的二羧酸酰氯化，并与胺反应的方法；等等。
[0075]
基材(s
‑
1)中的前述聚合物的含量优选为50～100质量％，可进一步提高透明性和耐热性。耐热性聚合物的含量更优选为75～100质量％，进一步优选为90～100质量％。
[0076]
基材(s
‑
1)可以进一步含有表面活性剂、流平剂、密合改良剂、粘度调节剂、抗氧化剂、无机颜料、有机颜料、染料等。
[0077]
从提高带导电层的基材的强韧性的观点考虑，基材(s
‑
1)的厚度优选为1μm以上，更优选为2μm以上，进一步优选为5μm以上。另一方面，从进一步提高透明性的观点考虑，厚度优选为50μm以下，更优选为40μm以下，进一步优选为30μm以下。
[0078]
从抑制泛黄而进一步提高色调的观点考虑，基材(s
‑
1)在波长400nm处的全光线透过率优选为50％以上，更优选为60％以上。另一方面，从吸收外部光等而抑制第一绝缘层(oc
‑
1)及第二绝缘层(oc
‑
2)因外部光等而变色的观点考虑，基材(s
‑
1)在波长400nm处的全光线透过率优选为85％以下，更优选为80％以下。将聚酰亚胺、聚酰亚胺硅氧烷、聚醚砜、聚苯并噁唑、芳族聚酰胺、环氧树脂等树脂适用于基材(s
‑
1)，由此可控制吸收，可满足上述特性。
[0079]
基材(s
‑
1)例如可以利用下述树脂组合物而成型，所述树脂组合物包含聚合物，并根据需要而配合有机溶剂、表面活性剂、流平剂、密合改良剂、粘度调节剂、抗氧化剂、无机颜料、有机颜料、染料等而形成。
[0080]
(第一导电层(a
‑
1)、第二导电层(a
‑
2))
[0081]
第一导电层(a
‑
1)(以下，有时记载为“导电层(a
‑
1)”)及第二导电层(以下，有时记载为“导电层(a
‑
2)”)优选具有由线宽度为0.1～9μm的网眼形成的网眼结构。通过具有线宽度为0.1～9μm的网眼结构，可兼顾导电性及非视觉辨认性。从导电性的观点考虑，网眼结构的线宽度更优选为0.5μm以上，进一步优选为1μm以上。另一方面，从非视觉辨认性的观点考虑，网眼结构的线宽度更优选为7μm以下，进一步优选为6μm以下。
[0082]
从导电性的观点考虑，导电层(a
‑
1)及导电层(a
‑
2)的膜厚优选为0.1μm以上，更优选为0.2μm以上，进一步优选为0.3μm以上。另一方面，从非视觉辨认性的观点考虑，导电层(a
‑
1)及导电层(a
‑
2)的膜厚优选为5μm以下，更优选为3μm以下，进一步优选为1μm以下。
[0083]
导电层(a
‑
1)及/或导电层(a
‑
2)优选含有导电性粒子。
[0084]
作为导电性粒子，例如可举出包含金(au)、银(ag)、铜(cu)、镍(ni)、锡(sn)、铋(bi)、铅(pb)、锌(zn)、钯(pd)、铂(pt)、铝(al)、钨(w)、钼(mo)等金属的金属粒子。也可以含有它们中的2种以上。其中，更优选金、银、铜、镍、锡、铋、铅、锌、钯、铂、铝，进一步优选银粒子。
[0085]
导电性粒子优选在其表面的至少一部分具有被覆层。通过在导电性粒子的表面的至少一部分存在被覆层，可降低表面活性，抑制导电性粒子彼此的反应或者导电性粒子与有机成分的反应。此外，在使用感光性糊剂法的情况下，可抑制由导电性粒子引起的曝光光的散射，以更高精度对布线图案进行加工。另一方面，通过于150～350℃左右的高温进行加热，可容易地除去被覆层，呈现充分的导电性。优选导电性粒子的表面完全经被覆层被覆。
[0086]
被覆层更优选包含碳及/或碳化合物。通过包含碳及/或碳化合物，可进一步提高导电性粒子的分散性。
[0087]
作为在导电性粒子表面形成包含碳及/或碳化合物的被覆层的方法，例如，可举出在利用热等离子体法制作导电性粒子时，使其与反应性气体接触的方法(日本特开2007
‑
138287号公报)等。
[0088]
被覆层的平均厚度优选为0.1～10nm。为该范围时，可抑制导电性粒子彼此的融合，形成更微细的图案。另外，通过在350℃以下的温度进行热处理，可呈现期望的导电性。
[0089]
为了形成具有所期望的导电性的微细导电图案，导电性粒子的平均1次粒径优选为10～60nm。其中，所谓导电性粒子的平均1次粒径，可通过使用扫描电子显微镜随机地选择的100个1次粒子的粒径的平均值来算出。对于各1次粒子的粒径而言，可测定1次粒子中的长径和短径，由其平均值来算出。
[0090]
从提高导电性观点考虑，导电层(a
‑
1)及/或导电层(a
‑
2)中的导电性粒子的含量优选为65质量％以上。另一方面，从提高图案加工性的观点考虑，导电性粒子的含量优选为90质量％以下。
[0091]
导电层(a
‑
1)及/或导电层(a
‑
2)更优选进一步含有有机化合物。优选含有5～35质量％的有机化合物。通过含有5质量％以上的有机化合物，可向导电层赋予柔软性，提高导电层的耐弯曲性。另一方面，通过含有35质量％以下有机化合物，可以提高导电层的导电性。
[0092]
作为有机化合物，优选碱溶性树脂。作为碱溶性树脂，更优选具有羧基的(甲基)丙烯酸系共聚物。其中，所谓(甲基)丙烯酸系共聚物，是指(甲基)丙烯酸系单体与其他单体的共聚物。作为(甲基)丙烯酸系单体，例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、
(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸2
‑
乙基己酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸2
‑
羟基乙酯等。
[0093]
作为其他单体，可举出具有碳
‑
碳双键的化合物，例如可举出苯乙烯、α
‑
甲基苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酰胺等酰胺系不饱和化合物等。
[0094]
作为向碱溶性树脂中导入赋予碱溶性的羧基的方法，例如可举出将(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、它们的酸酐等进行共聚的方法。
[0095]
碱溶性树脂的重均分子量(mw)优选为1,000～100,000。通过将重均分子量(mw)设为上述范围，得到良好的涂布特性，形成图案时在显影液中的溶解性也变得良好。其中，碱溶性树脂的mw是指通过凝胶渗透色谱(gpc)测定的聚苯乙烯换算值。
[0096]
在导电层(a
‑
1)及/或导电层(a
‑
2)中，碱溶性树脂的含量分别优选为5～30质量％。
[0097]
导电层(a
‑
1)及导电层(a
‑
2)可以含有有机锡化合物及/或金属螯合化合物。导电层通过含有有机锡化合物及/或金属螯合化合物，可以进一步提高与基材(s
‑
1)、绝缘层(oc
‑
1)、(oc
‑
2)的密合。与有机锡化合物相比，金属螯合化合物可得到不施加环境负荷而提高密合性的效果，因此更优选。
[0098]
所谓有机锡化合物，是指锡的有机酸盐或锡原子上键合有至少1个碳原子的化合物。例如，可举出二月桂酸锡等有机酸盐；二乙酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、马来酸二辛基锡、二月桂酸二甲基锡、马来酸二甲基锡、烯丙基三丁基锡、烯丙基三苯基锡、二乙基锡等化合物。也可以含有它们中的2种以上。
[0099]
所谓金属螯合化合物，是指具有中心金属、和在两个以上的部位与该中心金属配位的配体的化合物。就金属螯合化合物而言，配体容易脱离，与碱溶性树脂的碱溶性官能团形成络合物，由此可提高密合性。作为金属螯合化合物的金属元素，例如，可举出au(金)、ag(银)、cu(铜)、cr(铬)、fe(铁)、co(钴)、ni(镍)、bi(铋)、sn(锡)、pb(铅)、zn(锌)、pd(钯)、in(铟)、pt(铂)、mg(镁)、al(铝)、ti(钛)、zr(锆)、w(钨)、mo(钼)等。这些之中，从配体的脱离容易性的观点考虑，优选为选自mg(镁)、al(铝)、ti(钛)及zr(锆)中的金属，从与碱溶性官能团的络合物稳定性的观点考虑，更优选为选自al(铝)及zr(锆)中的金属。
[0100]
作为金属螯合化合物，例如可举出双(乙酰丙酮根)合镁、双(乙酰乙酸乙酯)合镁等镁螯合化合物；乙酰乙酸乙基铝二异丙酯、三(乙酰乙酸乙酯)合铝、乙酰乙酸烷基铝二异丙酯、单乙酰丙酮根双(乙酰乙酸乙酯)合铝、三(乙酰丙酮根)合铝等铝螯合化合物等铝螯合化合物；四(乙酰丙酮根)合钛等钛螯合化合物；四(乙酰丙酮根)合锆、三丁氧基单硬脂酸锆等锆螯合化合物等。
[0101]
从进一步提高基板密合性的观点考虑，导电层(a
‑
1)及导电层(a
‑
2)中，有机锡化合物及金属螯合化合物的合计含量优选为0.1质量％以上。另一方面，从提高导电性、形成更微细的图案的观点考虑，优选为5质量％以下。
[0102]
导电层(a
‑
1)及导电层(a
‑
2)还优选含有分散剂、光聚合引发剂、单体、光产酸剂、热产酸剂、溶剂、敏化剂、对可见光有吸收的颜料及/或染料、密合改良剂、表面活性剂、阻聚剂等。
[0103]
导电层(a
‑
1)及导电层(a
‑
2)可以由相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。
[0104]
导电层(a
‑
1)及导电层(a
‑
2)例如可使用导电性组合物来形成。作为导电性组合
物，可使用包含前述导电性粒子、碱溶性树脂及溶剂的组合物。导电性组合物可根据需要含有有机锡化合物、金属螯合化合物、分散剂、光聚合引发剂、单体、光产酸剂、热产酸剂、敏化剂、对可见光有吸收的颜料及/或染料、密合改良剂、表面活性剂或阻聚剂等。
[0105]
(第一绝缘层(oc
‑
1)、第二绝缘层(oc
‑
2))
[0106]
本发明的带导电层的基材在导电层(a
‑
1)与导电层(a
‑
2)之间具有第二绝缘层(oc
‑
2)(以下，有时记载为“绝缘层(oc
‑
2)”)。利用第二绝缘层(oc
‑
2)来赋予导电层(a
‑
1)与导电层(a
‑
2)之间的绝缘性。此外，在导电层(a
‑
1)的上表面，即，与导电层(a
‑
1)中的与绝缘层(oc
‑
2)相接的面呈相反侧的面，具有第一绝缘层(oc
‑
1)(以下，有时记载为“绝缘层(oc
‑
1)”)。利用绝缘层(oc
‑
1)，可抑制大气中的水分到达导电层(a
‑
1)，提高导电层(a
‑
1)的耐迁移性。
[0107]
从进一步提高耐迁移性的观点考虑，绝缘层(oc
‑
1)及绝缘层(oc
‑
2)的膜厚优选为0.1μm以上，更优选为0.5μm以上。另一方面，从进一步提高透明性、及耐弯曲性的观点考虑，绝缘层(oc
‑
1)及绝缘层(oc
‑
2)的膜厚优选为10μm以下，更优选为5μm以下，特别优选为3μm以下。
[0108]
绝缘层(oc
‑
1)的膜厚相对基材(s
‑
1)的膜厚之比((oc
‑
1)/(s
‑
1))优选为0.05～0.5。通过将膜厚之比设为0.05以上，易于调节后述的b*的值，可抑制b*的偏差。另一方面，通过将膜厚之比设为0.5以下，可在进行进一步薄膜化的同时抑制由绝缘层(oc
‑
1)引起的全光线透过率的下降。此外，可抑制带导电性的基材由变得过于刚直而引起的耐弯曲性的下降。膜厚之比更优选为0.3以下。需要说明的是，膜厚可以使用例如“surfcom(注册商标)”1400((株)东京精密制)触针式高低差计进行测定。更具体地说，用触针式高低差计(测定长度：1mm、扫描速度：0.3mm/秒)分别测定无规的3处位置的膜厚，可将其平均值作为膜厚。
[0109]
从美观的观点出发，b*的偏差优选为1.5以内。更优选为1.0以内。b*的偏差可取样品中心及4角共计5处进行测定，算出其最大值与最小值的差，由此进行评价。
[0110]
本发明中，对于绝缘层(oc
‑
1)而言，为了将b*调节至后述的范围，优选含有着色剂。通过含有着色剂，可以降低带导电层的基材的泛黄，进一步提高色调。
[0111]
作为着色剂，可举出颜料、染料等。其中，从耐热性、耐光性的观点考虑，优选为颜料。从将b*调节至后述的范围的观点考虑，优选蓝色着色剂。
[0112]
着色剂优选含有金属配合物。通过使用金属配合物，可以通过微量添加即进一步降低带导电层的基材的泛黄。作为金属配合物，例如可举出将金属配位到向酞菁或在至少一部分中具有取代基的酞菁上而成的化合物等。作为取代基，例如可举出氯等卤素、磺酸基、氨基等。作为配位的金属，例如可举出铜、锌、镍、钴、铝等。也可以含有两种以上的这些金属配合物。作为金属配合物，优选酞菁的铜配合物，因其可抑制着色剂与其他有机成分的反应，并且，在工序中的高温处理时不退色，可进一步提高色调。更优选的是铜酞菁磺酸铵盐、铜酞菁叔胺化合物、铜酞菁磺酸酰胺化合物。着色剂可通过绝缘层(oc
‑
1)的mass波谱分析等进行检测。
[0113]
作为酞菁的铜配合物的例子，可举出pigment blue(颜料蓝)15、pigment blue 15:1、pigment blue 15:2、pigment blue 15:3、pigment blue 15:4、pigment blue 15:6、pigment blue 16等。其中，从提高耐光性、即使暴露在阳光下也不会发生变色、可维持良好的外观这样的观点考虑，优选为具有ε型、α型的结构的铜酞菁蓝颜料pigment blue 15:1、
pigment blue 15:6。
[0114]
出于对色调进行更精密地调节的目的，绝缘层(oc
‑
1)可以进一步含有红色着色剂、黄色着色剂、绿色着色剂等具有各种色调的着色剂。
[0115]
作为红色着色剂，可举出蒽醌颜料、偶氮颜料、喹吖啶酮颜料、苝颜料、二酮吡咯并吡咯颜料等。对于颜色指数(color index)而言，可举出pigment red(颜料红)48、pigment red 57、pigment red 122、pigment red 168、pigment red 170、pigment red 177、pigment red 188、pigment red 202、pigment red 206、pigment red 207、pigment red 209、pigment red 221、pigment red 242、pigment violet(颜料紫)19、pigment violet 42等。
[0116]
作为黄色着色剂，可举出偶氮系颜料、吡唑啉酮颜料、苯并咪唑酮颜料、喹喔啉颜料、偶氮甲碱颜料等。对于颜色指数而言，可举出pigment yellow(颜料黄)1、pigment yellow 3、pigment yellow 74、pigment yellow 65、pigment yellow 111、pigment yellow 81、pigment yellow 83、pigment yellow 151、pigment yellow 154、pigment yellow 175、pigment orange(颜料橙)13、pigment orange 34等。
[0117]
作为绿色着色剂，可举出酞菁颜料、苝颜料等。对于颜色指数而言，可举出pigment green(颜料绿)7、pigment green 36、pigment green 58、pigment black(颜料黑)31等。
[0118]
在绝缘层(oc
‑
1)中的总固体成分100质量％中，绝缘层(oc
‑
1)中的着色剂的含量优选为0.01～0.5质量％。通过将着色剂的含量设为0.01质量％以上，可充分发挥着色剂的效果，可进一步提高带导电层的基材的色调。着色剂的含量更优选为0.05质量％以上。另外，通过将着色剂的含量设为0.5质量％以下，可抑制着色剂的吸收而提高全光线透过率。着色剂的含量更优选为0.4质量％以下。着色剂的含量可利用tg
‑
mass进行定量。
[0119]
绝缘层(oc
‑
1)及绝缘层(oc
‑
2)优选由含有碱溶性树脂的绝缘性组合物的固化物形成。
[0120]
作为碱溶性树脂，例如可以举出前述的(甲基)丙烯酸系共聚物、cardo系树脂等。其中，从提高交联密度、提高耐光性的观点考虑，优选(甲基)丙烯酸系共聚物，cardo系树脂可以提高疏水性、并进一步提高绝缘层的耐迁移性，因此优选。
[0121]
作为cardo系树脂，优选为含有两个以上的由下述化学式(11)表示的结构单元、并且含有聚合性基团及碱溶性基团的cardo系树脂。
[0122]
[化学式6]
[0123][0124]
作为cardo系树脂，可优选使用市售品，例如可适宜地使用“v
‑
259me”(商品名，新日铁住金化学(株)制)等。
[0125]
对于(甲基)丙烯酸系共聚物的重均分子量(mw(a1))及cardo系树脂的重均分子量(mw(a2))而言，从提高涂布特性的观点考虑，优选为2,000以上，从提高图案形成中的在显影液中的溶解性的观点考虑，优选为200,000以下。这里，重均分子量是指通过gpc测定的聚苯乙烯换算值。另外，在含有(甲基)丙烯酸系共聚物及cardo系树脂的情况下，从抑制层分离而形成均匀的绝缘层的观点考虑，mw(a1)与mw(a2)之比(mw(a2)/mw(a1))优选为0.14以上。另一方面，从抑制层分离而形成均匀的绝缘层的观点考虑，mw(a2)/mw(a1)优选为1.5以下，更优选为1.0以下。
[0126]
绝缘性组合物中，(甲基)丙烯酸系共聚物及cardo系树脂的合计含量可基于所期望的膜厚、用途而进行任意地选择，总固体成分100质量％中，优选设为10质量％以上且70质量％以下。
[0127]
绝缘性组合物可以含有受阻胺系光稳定剂。通过含有受阻胺系光稳定剂，可进一步降低绝缘层的着色，进一步提高色调及耐光性。
[0128]
在绝缘性组合物中，总固体成分100质量％中，受阻胺系光稳定剂的含量优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％以上。另外，受阻胺系光稳定剂的含量优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下。
[0129]
绝缘性组合物还可以根据需要而含有多官能单体、固化剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、密合改良剂、溶剂、表面活性剂、溶解抑制剂、稳定剂、消泡剂等添加剂。形成绝缘层(oc
‑
1)的绝缘性组合物的情况下，优选含有前述的着色剂。着色剂可以分散或溶解于绝缘性组合物中。
[0130]
如图2所示，本发明的带导电层的基材在基材(s
‑
1)与第二导电层(a
‑
2)间可以具有绝缘层(oc
‑
0)。通过形成绝缘层(oc
‑
0)，可提高第二导电层(a
‑
2)等的图案加工性。
[0131]
作为绝缘层(oc
‑
0)，可使用上述的绝缘性组合物，也可以使用无机膜。通过使用无机膜，可进一步提高之后的第二导电层(a
‑
2)等的图案加工性。另外，可抑制金属杂质、水分等从基材(s
‑
1)向第二导电层(a
‑
2)移动，提高导电层的可靠性，因此优选。
[0132]
作为无机膜的种类，可举出si系薄膜、c系薄膜、金属薄膜等。从提高之后的第二导电层(a
‑
2)等的图案加工性的观点考虑，更优选si系薄膜。作为si系薄膜，可举出si、sio
x
、sic
x
、sin
x
、sio
x
cy、sio
x
n
y
、sio
x
f
y
等。无机膜的厚度优选为5～20nm。通过设为5nm以上，可充分抑制金属杂质、水分等从基材(s
‑
1)向第二导电层(a
‑
2)移动。通过设为20nm以下，不会损害本发明的带导电层的基材的耐弯曲性。
[0133]
对于本发明的带导电层的基材而言，在第一方式中，当根据国际照明委员会1976年所规定的l*a*b*表色系统而将基材(s
‑
1)的b*值设为b*(s
‑
1)、将第一绝缘层(oc
‑
1)的b*值设为b*(oc
‑
1)、将带导电层的基材整体的b*值设为b*(t)时，满足全部下述式(1)～(3)。
[0134]
‑
4.3≤b*(t)≤2.0
ꢀꢀꢀ
(1)
[0135]
0.8≤b*(s
‑
1)≤5.0
ꢀꢀꢀ
(2)
[0136]
1.5≤b*(t)
‑
b*(oc
‑
1)≤5.5
ꢀꢀꢀ
(3)
[0137]
另外，对于本发明的带导电层的基材而言，在第二方式中，当根据国际照明委员会1976年所规定的l*a*b*表色系统而将第一绝缘层(oc
‑
1)的b*值设为b*(oc
‑
1)、将第二绝缘层(oc
‑
2)的b*值设为b*(oc
‑
2)时，满足下述式(4)及(5)。
[0138]
0.8≤b*(s
‑
1)
‑
b*(oc
‑
1)≤8.0
ꢀꢀꢀ
(4)
[0139]
0.5≤b*(oc
‑
2)
‑
b*(oc
‑
1)≤7.0
ꢀꢀꢀ
(5)
[0140]
众所周知，l*a*b*表色系统中的l*值、a*值、b*值的l*值表示明度、a*值和b*值表示色相与彩度。具体而言，a*值如果为正值则显示红色的色相，如果为负值则显示绿色的色相。另外，b*值如果为正值则显示黄色的色相，如果为负值则显示蓝色的色相。另外，对于a*值和b*值而言，都是显示绝对值越大则其颜色的彩度越大，颜色鲜艳，绝对值越小则彩度越小。b*的测定值在0附近为中性，因此对于观察时的色调而言，在视觉上变得易于视觉辨认为无色，从而优选。
[0141]
式(1)表示带导电层的基材整体的色调，其为
‑
4.3≤b*(t)≤2.0。通过将b*(t)设为
‑
4.3以上而抑制泛蓝，通过将b*(t)设为2.0以下而抑制泛黄，整体上变得易于视觉辨认为无色。
[0142]
式(2)表示基材(s
‑
1)的色调，其为0.8≤b*(s
‑
1)≤5.0。通过将b*(s
‑
1)设为0.8以上而可抑制基材(s
‑
1)的泛蓝，通过将b*(s
‑
1)设为5.0以下而可抑制基材(s
‑
1)的泛黄。因此，带导电层的基材整体的色调变得易于调节。
[0143]
式(3)表示带导电层的基材整体的色调与绝缘层(oc
‑
1)的色调的关系，其为1.5≤b*(t)
‑
b*(oc
‑
1)≤5.5。基材(s
‑
1)存在由层叠时的加热而易着色为黄色的倾向。在本发明的第一方式中，将易着色为黄色的基材(s
‑
1)的b*设为式(2)的范围，另一方面，使绝缘层的b*值变得更小(接近负值)，由此可使带导电层的基材整体的色调接近无色。这里，作为使绝缘层的b*值变小的方法，可举出将绝缘层(oc
‑
1)的b*值变小的方法，和使绝缘层(oc
‑
2)的b*值变小的方法。然而，根据本技术的发明人的研究，发现当为了使绝缘层(oc
‑
2)的b*值变小而在绝缘层(oc
‑
2)中含有蓝色着色剂时，由于蓝色着色剂与ag离子相互作用，在导电层(a
‑
1)与导电层(a
‑
2)间施加电压时，加速了ag离子的移动，耐迁移性下降。因此，在本发明的第一方式中，着眼于减小绝缘层(oc
‑
1)的b*值，而不是绝缘层(oc
‑
2)的b*值，而发现了式(3)的关系。通过将b*(t)
‑
b*(oc
‑
1)设为1.5以上，使得带导电层的基材整体中的仅绝缘层(oc
‑
1)的色调接近泛蓝，而整体上视觉辨认为无色。另一方面，通过将b*(t)
‑
b*(oc
‑
1)设为5.5以下，带导电层的基材整体的色调与绝缘层(oc
‑
1)的色调接近，可抑制绝缘层(oc
‑
1)的色调过度泛蓝而增加吸收的情况。
[0144]
作为将带导电层的基材整体的色调设为式(1)～(3)的范围的方法，例如可举出通过将适量的着色剂添加到绝缘层(oc
‑
1)来调节绝缘层(oc
‑
1)的色调的方法等。
[0145]
式(4)表示基材(s
‑
1)的色调与绝缘层(oc
‑
1)的色调的关系，其为0.8≤b*(s
‑
1)
‑
b*(oc
‑
1)≤8.0。通过将b*(s
‑
1)
‑
b*(oc
‑
1)设为0.8以上，可抑制带导电层的基材整体而言的泛黄。b*(s
‑
1)
‑
b*(oc
‑
1)更优选为1.0以上。通过将b*(s
‑
1)
‑
b*(oc
‑
1)设为8.0以下，可提高带导电层的基材整体的全光线透过率。b*(s
‑
1)
‑
b*(oc
‑
1)更优选为5.0以下。
[0146]
式(5)表示绝缘层(oc
‑
1)的色调与绝缘层(oc
‑
2)的色调的关系，其为0.5≤b*(oc
‑
2)
‑
b*(oc
‑
1)≤7.0。如上所述，根据本技术的发明人的研究，发现当为了使绝缘层(oc
‑
2)的b*值变小而在绝缘层(oc
‑
2)中含有蓝色着色剂时，由于后续工序中的导电层(a
‑
1)形成时的加热，耐迁移性下降。因此，在本发明的第二方式中，着眼于仅减小绝缘层(oc
‑
1)的b*值，而发现了式(5)的关系。通过将b*(oc
‑
2)
‑
b*(oc
‑
1)设为0.5以上，可抑制带导电层的基材整体上的泛黄，提高耐迁移性。b*(oc
‑
2)
‑
b*(oc
‑
1)更优选为0.8以上。另一方面，通过将b*(oc
‑
2)
‑
b*(oc
‑
1)设为7.0以下，可提高带导电层的基材整体的全光线透过率。b*(oc
‑
2)
‑
b*
(oc
‑
1)更优选为5.0以下。
[0147]
需要说明的是，反射色度b*是由l*a*b*表色系统定义的特性值。l*a*b*表色系统为国际照明委员会(cie)于1976年规定的表色的方法，本发明中的l*值、a*值、b*值可根据jis
‑
z8729:1994规定的方法中的、利用反射的测定方法进行测定。更具体地说，可使用分光光度计(cm
‑
2600d；konica minolta(株)制)测定各层的全反射光的反射率，并测定反射色度b*来算出。
[0148]
接下来，针对本发明的带导电层的基材的制造方法进行说明。本发明的带导电层的基材的制造方法优选包括在具有剥离功能的临时支承体上，至少依次形成前述基材(s
‑
1)、导电层(a
‑
2)、绝缘层(oc
‑
2)、导电层(a
‑
1)及绝缘层(oc
‑
1)的工序。通过除去临时支承体，可得到带导电层的基材。基材(s
‑
1)进一步优选具有剥离功能。所谓具有剥离功能，是指可将临时支承体与带导电层的基材在临时支承体与基材(s
‑
1)的界面剥离。
[0149]
作为临时支承体，例如，可举出硅晶片、陶瓷基板、有机系基板等。作为陶瓷基板，例如，可举出由钠钙玻璃、无碱玻璃、硼硅酸玻璃、石英玻璃等玻璃形成的玻璃基板；氧化铝基板、氮化铝基板、碳化硅基板等。钠钙玻璃易于以廉价而获得，因此多被采用，由于碱性成分从钠钙玻璃中溶出而有时引发导电不良等不良情况，出于抑制碱性成分溶出的目的，优选在表面上形成sio2等无机膜。作为有机系基板，例如，可优选举出环氧树脂基板、聚醚酰亚胺树脂基板、聚醚酮树脂基板、聚砜系树脂基板、聚酰亚胺膜、聚酯膜等。后述的后续工序中，使用利用激光照射来剥离临时支承体与基材(s
‑
1)的界面的方法时，临时支承体的激光光透过率高，因而从降低激光的光照射时间的观点考虑是优选的。
[0150]
首先，在临时支承体上形成基材(s
‑
1)。基材(s
‑
1)的形成方法优选包括：将树脂组合物涂布于临时支承体上的涂布工序；对涂布的树脂组合物进行干燥的预烘烤工序；及将其固化的固化工序。
[0151]
作为将树脂组合物涂布于临时支承体上的方法，例如，可举出使用了旋涂机、棒涂机、刮刀涂布机、辊涂机、模涂机、压延涂布机、弯月面涂布机的涂布、丝网印刷、喷雾涂布、浸涂等。
[0152]
作为预烘烤工序及固化工序中的干燥方法，例如，可举出加热干燥、减压干燥、真空干燥、红外线照射等。作为加热干燥装置，例如，可举出加热板、热风干燥机(烘箱)等。
[0153]
预烘烤工序的温度及时间可根据树脂组合物的组成、要干燥的涂布膜的膜厚进行适当设定。加热温度优选为50～150℃，加热时间优选为10秒～30分钟。
[0154]
固化工序的气氛、温度及时间可根据树脂组合物的组成、要干燥的涂布膜的膜厚进行适当设定，优选在空气中进行固化。从充分地进行固化的观点考虑，加热温度优选为150℃以上，更优选为180℃以上。另一方面，从进一步抑制由加热导致的黄变、进一步提高色调的观点考虑，加热温度优选为350℃以下，更优选为300℃以下，进一步优选为245℃以下。另外，从充分地进行固化的观点考虑，加热时间优选为5分钟以上，更优选为20分钟以上。另一方面，从进一步抑制由加热导致的黄变、进一步提高色调的观点考虑，加热时间优选为120分钟以下，更优选为80分钟以下。
[0155]
可对按照上述方式形成的基材(s
‑
1)进一步实施表面处理。通过实施表面处理，从而可使基材(s
‑
1)的表面状态变化，抑制之后的第二导电层(a
‑
2)等的形成工序中的由显影残渣导致的图案加工性的降低。作为表面处理方法，例如优选可举出电晕放电处理、等离子
体处理、uv臭氧处理等。从在抑制表面劣化的同时对表面状态进行改性、进一步减少残渣的观点考虑，优选电晕放电处理或等离子体处理，更优选等离子体处理。另一方面，从装置的简便性的观点考虑，优选电晕放电处理或uv臭氧处理，更优选uv臭氧处理。
[0156]
另外，可以在所形成的基材(s
‑
1)上进一步形成绝缘层(oc
‑
0)。通过形成绝缘层(oc
‑
0)，从而即使在未对基材(s
‑
1)实施上述的表面处理的情况下，也可进一步提高之后的第二导电层(a
‑
2)等的图案加工性。形成方法优选具有：将绝缘性组合物涂布于在基材(s
‑
1)上的涂布工序；对经涂布的绝缘性组合物进行干燥的预烘烤工序；及将其固化的固化工序。
[0157]
接着，在得到的基材(s
‑
1)或绝缘层(oc
‑
0)上形成第二导电层(a
‑
2)。第二导电层(a
‑
2)的形成方法优选包括：将导电性组合物涂布于基板面上的涂布工序；对涂布的导电性组合物进行干燥的预烘烤工序；对其进行曝光及显影而形成网格图案的工序(曝光工序及显影工序)；及对得到的网格图案进行固化的固化工序。
[0158]
作为将导电性组合物涂布于基板面上的方法，可举出作为树脂组合物的涂布方法而例示的方法。
[0159]
作为预烘烤工序及固化工序中的干燥方法，可举出作为树脂组合物的干燥方法而例示的方法。
[0160]
预烘烤的温度及时间可根据导电性组合物的组成、要干燥的涂布膜的膜厚进行适当设定。加热温度优选为50～150℃，加热时间优选为10秒～30分钟。
[0161]
作为曝光工序中使用的光源，例如，优选汞灯的j线、i线、h线、g线等。
[0162]
作为显影工序中使用的显影液，例如，可举出将下述碱性物质溶解于水中而得到的碱性水溶液，所述碱性物质为：
[0163]
氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、硅酸钠、偏硅酸钠、氨水等无机碱类；
[0164]
乙胺、正丙胺等伯胺类；
[0165]
二乙胺、二正丙胺等仲胺类；
[0166]
三乙胺、甲基二乙胺等叔胺类；
[0167]
四甲基氢氧化铵(tmah)等四烷基氢氧化铵类；
[0168]
胆碱等季铵盐；
[0169]
三乙醇胺、二乙醇胺、单乙醇胺、二甲基氨基乙醇、二乙基氨基乙醇等醇胺类；
[0170]
吡咯、哌啶、1,8
‑
二氮杂双环[5,4,0]
‑7‑
十一烯、1,5
‑
二氮杂双环[4,3,0]
‑5‑
壬烷、吗啉等环状胺类等有机碱类；
[0171]
等等。
[0172]
可以向这些中适当加入乙醇、γ
‑
丁内酯、二甲基甲酰胺、n
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮等水溶性有机溶剂。
[0173]
另外，为了得到更良好的导电性图案，也优选向这些碱性显影液中以相对于碱性显影液100质量％而言为0.01～1质量％而进一步添加非离子系表面活性剂等表面活性剂。
[0174]
固化工序的气氛、温度及时间可根据导电性组合物的组成、要干燥的涂布膜的膜厚进行适当设定，优选在空气中进行固化。加热温度优选为100～300℃，更优选为200～300℃。加热时间优选为5分钟～120分钟。
[0175]
此外，在形成的第二导电层(a
‑
2)上形成第二绝缘层(oc
‑
2)。第二绝缘层(oc
‑
2)的
形成方法优选包括：将绝缘性组合物涂布于导电层(a
‑
2)上的涂布工序；对涂布的绝缘性组合物进行干燥的预烘烤工序；对其进行曝光及显影而形成图案的工序(曝光工序、显影工序)；及将得到的图案进行固化的固化工序。各工序可与导电层(a
‑
2)同样地进行。
[0176]
接着，在第二绝缘层(oc
‑
2)上形成第一导电层(a
‑
1)。第一导电层(a
‑
1)可利用与第二导电层(a
‑
2)同样的方法来形成。
[0177]
可在第一导电层(a
‑
1)上进一步形成第一绝缘层(oc
‑
1)。通过形成第一绝缘层(oc
‑
1)，可抑制大气中的水分到达导电层(a
‑
1)，进一步提高耐湿热性。
[0178]
此时，优选将电极的引出部上部的第一绝缘层(oc
‑
1)除去。通过预先精密地除去该部分，从而可容易地进行之后的与外部电极的连接。
[0179]
另外，也优选在第一绝缘层(oc
‑
1)上进一步形成感光性粘合层。通过成为这样的构成，可进一步提高绝缘性和耐湿热性。第一绝缘层(oc
‑
1)可利用与第二绝缘层(oc
‑
2)同样的方法形成。
[0180]
如此，得到在临时支承体上形成有带导电层的基材的、带临时支承体的带导电层的基材。
[0181]
此外，介由透明粘合层将带导电层的基材的与临时支承体呈相反侧的面贴合于对置部件。将基材(s
‑
1)与临时支承体之间剥离，由此可得到除去临时支承体后的具有对置部件的带导电层的基材。其中，作为对置部件，优选为玻璃基板、膜基板，也可以在玻璃基板、膜基板上形成部件。作为这样的对置部件，具体而言，可优选举出覆盖玻璃、覆盖膜、偏光膜、滤色器基板、显示器基板等。
[0182]
作为将基材(s
‑
1)与临时支承体剥离的方法，例如可举出从临时支承体背面对基材(s
‑
1)照射激光而剥离的方法、将具备带导电层的基材的临时支承体在保持于0～80℃的溶剂及/或纯化水等中浸渍10秒～10小时而进行剥离的方法、从上表面切割基材(s
‑
1)并从切割端面进行机械剥离的方法等，从提高带导电层的基材的耐湿热性的观点考虑，优选从切割端面进行机械剥离的方法。
[0183]
另外，作为其他方式，可以在对带临时支承体的带导电层的基材进行上述剥离工序而将带导电层的基材与临时支承体剥离后，介由透明粘合层将与该临时支承体呈相反侧的面贴合于对置部件，由此完成触摸面板。此外，可以在带临时支承体的带导电层的基材的第一绝缘层(oc
‑
1)上贴合保护膜、透明粘合层(以下，称为oca)后，进行上述贴合工序及剥离工序。从贴合精度的观点考虑，优选将带临时支承体的带导电层的基材贴合于玻璃基板等对置部件后进行剥离工序。
[0184]
如上所述，本发明的带导电层的基材优选通过在尺寸精度优异的临时支承体上形成后，将临时支承体剥离、除去而制造。利用本制造方法，可适用于尺寸精度优异的加工方法。本发明的带导电层的基材通过使基材(s
‑
1)含有包含上述特定结构的聚合物，从而可抑制导电性组合物的残渣，色调及耐湿热性优异。根据本发明，可提供适于形成微细图案及柔性化的带导电层的基材、及触摸面板。
[0185]
作为本发明的带导电层的基材的用途，例如可举出触摸面板、微型led等曲面显示器的布线、rfid等各种柔性传感器等。其中，优选用于触摸面板。
[0186]
本发明的触摸面板具备前述带导电层的基材。
[0187]
在本发明的触摸面板上，介由各向异性导电膜(acf)而将柔性印刷布线基板(fpc)
安装于前述带导电层的基材，介由光学粘合片材(oca)贴合于例如覆盖玻璃等，由此可以制作触摸模块。
[0188]
实施例
[0189]
以下，对本发明的实施例进行说明。首先，对实施例及比较例中使用的材料进行说明。
[0190]
(酸二酐)
[0191]
odpa：3,3’,4,4
’‑
二苯基醚四甲酸二酐(包含由通式(2)表示的结构的化合物)。
[0192]
(二胺)
[0193]
dds：双(3
‑
氨基苯基)砜(包含由通式(1)表示的结构的化合物)
[0194]
hfha：2,2
‑
双[3
‑
(3
‑
氨基苯甲酰胺)
‑4‑
羟基苯基]六氟丙烷(包含由结构式(3)表示的结构的化合物)
[0195]
tfmb：2,2
’‑
双(三氟甲基)联苯胺(包含由通式(4)表示的结构的化合物)。
[0196]
(三胺)
[0197]
tapob：1,3,5
‑
三(4
‑
氨基苯氧基)苯(包含由通式(9)表示的结构的化合物)。
[0198]
(溶剂)
[0199]
gbl：γ
‑
丁内酯
[0200]
pgmea：丙二醇单甲基醚
[0201]
dpm：二丙二醇单甲基醚。
[0202]
(碱溶性树脂)
[0203]
碱溶性树脂(a)：使0.4当量的甲基丙烯酸缩水甘油酯、与包含甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯＝54/23/23(摩尔％)的(甲基)丙烯酸系共聚物的羧基进行加成反应而得到的物质(重均分子量(mw)：29,000)。
[0204]
(其他)
[0205]
pe
‑
3a：季戊四醇三丙烯酸酯。
[0206]
(导电性粒子)
[0207]
a
‑
1：表面碳被覆层的平均厚度为1nm、且平均1次粒径为40nm的银粒子(nisshin engineering(株)制)
[0208]
a
‑
2：平均1次粒径为0.7μm的银粒子(三井金属(株)制)。
[0209]
(着色剂)
[0210]
color
‑
1：酞菁铜化合物“pigment blue 15:6”(大日精化工业株式会社制)
[0211]
color
‑
2：酞菁铜化合物“pigment blue 15:1”(大日精化工业株式会社制)
[0212]
color
‑
3：磺基硅酸铝钠(holiday社制)。
[0213]
制造例1：(聚酰亚胺溶液
‑
1、聚酰亚胺溶液
‑
2的合成)
[0214]
(聚酰亚胺溶液
‑
1)
[0215]
在干燥氮气流下，使odpa 100摩尔份溶解于gbl而制成浓度10质量％的溶液。向其中添加作为二胺的dds 50摩尔份、tfmb 48摩尔份，作为三胺的tapob 2摩尔份，于20℃反应1小时，接下来于50℃反应2小时。反应完成后的聚酰亚胺溶液
‑
1的浓度为20～25质量％。
[0216]
(聚酰亚胺溶液
‑
2)
[0217]
干燥氮气流下，使odpa 100摩尔份溶解于gbl而制成浓度10质量％的溶液。向其中
添加作为二胺的dds 45摩尔份、tfmb 45摩尔份、hfha 8摩尔份，作为三胺的tapob 2摩尔份，于20℃反应1小时，接下来于50℃反应2小时。反应完成后的聚酰亚胺溶液
‑
2的浓度为20～25质量％。
[0218]
制造例2：透明组合物(s
‑
1、s
‑
2)的制备
[0219]
向洁净瓶中添加在制造例1中制作的聚酰亚胺溶液
‑
1 100g、及表面活性剂(f
‑
477：dic(株)制)0.03g，搅拌1小时而得到透明组合物s
‑
1。将聚酰亚胺溶液
‑
1取代为聚酰亚胺溶液
‑
2，以同样的操作来得到透明组合物s
‑
2。
[0220]
制造例3：导电性组合物(a
‑
1)及(a
‑
2)的制备
[0221]
将上述导电性粒子a
‑
1 80g、表面活性剂(“disperbyk(注册商标)”21116：(商品名，(株)dic制))4.06g、pgmea 98.07g及dpm 98.07g混合，使用均化器，实施1200rpm、30分钟的混合处理。之后，此外，进一步使用高压湿式无介质微粒化装置nanomizer(nanomizer(株))进行分散处理，得到银含量为28.6质量％的银分散液1。
[0222]
将作为有机化合物的碱溶性树脂(a)20g、作为金属螯合化合物的乙酰乙酸乙基铝二异丙酯(alch：kawaken fine chemical(株)制)0.6g、光聚合引发剂(nci
‑
831：(株)adeka制)2.4g、及pe
‑
3a 12.0g混合，向由此得到的混合物中添加pgmea 132.6g及dpm 52.6g并进行搅拌，由此得到导电性组合物用有机i液。
[0223]
将上述银分散液1与上述有机i液混合，得到导电性组合物(a
‑
1)。另外，使用导电性粒子a
‑
2来替换导电性粒子a
‑
1，得到导电性组合物(a
‑
2)。
[0224]
制造例4：绝缘性组合物(oc
‑
0～oc
‑
11)的制备
[0225]
向洁净瓶中添加cardo系树脂(v
‑
259me：新日铁住金化学(株)制)50.0g、单体(pe
‑
3a：共荣社化学(株)制)28.0g、环氧化合物(pg
‑
100：osaka gas chemicals(株)制)20.0g、及引发剂(oxe
‑
01：basf株式会社制)0.2g，搅拌1小时而得到绝缘性组合物oc
‑
0。接着，将表1中所述的着色剂添加到oc
‑
0中，分别得到oc
‑
1～oc
‑
10。使用碱溶性树脂(a)来替换cardo系树脂，得到oc
‑
11。接着，向oc
‑
0中添加0.15％的着色剂，得到oc
‑
12。需要说明的是，“添加量(质量％)”为相对于绝缘性组合物中的总固体成分100质量％而言的着色剂的添加量的质量％。将各膜厚为1.5μm时的色调b*示于表1。
[0226]
[表1]
[0227][0228]
接下来，对实施例及比较例中实施的评价方法进行说明。
[0229]
(1)色调(b*)评价
[0230]
关于各实施例及各比较例，针对基材(s
‑
1)、第一绝缘层(oc
‑
1)、第二绝缘层(oc
‑
2)、及带导电层的基材分别使用分光光度计(cm
‑
2600d；konica minolta(株)制)，将玻璃基板作为空白进行测量后，基于jis
‑
z8729:1994、jis
‑
z8781
‑
4：2013而从玻璃基板侧测定各样品的全反射光的反射率，在中心及4角共计5处逐处测定cie(l*，a*，b*)颜色空间中的颜色特性b*，将其平均值作为色调进行评价。针对带导电层的基材的色调，按以下的基准进行评价。将2以上作为合格。
[0231]
5：
‑
1.0≤b*(t)≤1.0
[0232]
4：
‑
2.0≤b*(t)＜
‑
1.0或者1.0＜b*(t)≤1.5
[0233]
3：
‑
3.0≤b*(t)＜
‑
2.0或者1.5＜b*(t)≤1.8
[0234]
2：
‑
4.3≤b*(t)＜
‑
3.0或者1.8＜b*(t)≤2.0
[0235]
1：b*(t)＜
‑
4.3或者2.0＜b*(t)。
[0236]
此外，将色调的偏差以b*的最大值与最小值的差(以下，设为b*(max)
‑
b*(min))进行定义，按以下的基准进行评价。将2以上作为合格。需要说明的是，作为光源，使用d65光源。
[0237]
5：b*(max)
‑
b*(min)≤1.0
[0238]
4：1.0＜b*(max)
‑
b*(min)≤1.5
[0239]
3：1.5＜b*(max)
‑
b*(min)≤2.0
[0240]
2：2.0＜b*(max)
‑
b*(min)≤2.5
[0241]
1：2.5＜b*(max)
‑
b*(min)。
[0242]
(2)全光线透过率评价
[0243]
针对基材(s
‑
1)、及各实施例、各比较例中制作的带导电层的基材，使用紫外可见分光光度计(“multispec
‑
1500(商品名，(株)岛津制作所制)”)测定基材(s
‑
1)在波长400nm处的全光线透过率、带导电层的基材在波长450nm处的全光线透过率。针对带导电层的基材，按以下的评价基准评价全光线透过率。将2以上作为合格。
[0244]
5：90％以上
[0245]
4：80％以上且小于90％
[0246]
3：70％以上且小于80％未満
[0247]
2：50％以上且小于70％
[0248]
1：小于50％。
[0249]
(3)耐弯曲性评价
[0250]
将各实施例、各比较例中制作的带导电层的基材从上表面切割成1cm宽度，由切割端面来从玻璃基板剥离，使用直径分别为2cm、1cm、0.5cm、及0.3cm的金属棒进行180度弯折试验后，使用光学显微镜对裂纹产生的有无进行观察。试验次数设为1次。按照以下的评价基准评价耐弯曲性。将2以上作为合格。
[0251]
5：直径0.3cm时无裂纹产生
[0252]
4：直径0.5cm时无裂纹产生，直径0.3cm时有裂纹产生
[0253]
3：直径1cm时无裂纹产生，直径0.5cm时有裂纹产生
[0254]
2：直径2cm时无裂纹产生，直径1cm时有裂纹产生
[0255]
1：直径2cm时有裂纹产生。
[0256]
(4)耐迁移性评价
[0257]
针对由各实施例、各比较例制作的带导电层的基材，利用以下的方法评价耐湿热性。测定中，使用绝缘劣化特性评价系统“etac sir13”(商品名，楠本化成(株)制)。分别在导电层(a
‑
1)及导电层(a
‑
2)的端子部分安装电极，将层叠基板放入已设定为85℃85％rh条件的高温高湿槽内。在槽内环境稳定之后经过5分钟后，对导电层(a
‑
1)及导电层(a
‑
2)的电极间施加电压，测定绝缘电阻的经时变化。将导电层(a
‑
1)作为正极，将导电层(a
‑
2)作为负极，施加10v的电压，以5分钟的间隔测定500小时的电阻值。当测得的电阻值达到10的5次方以下时，判断为因绝缘不良带来的短路，停止电压施加，将至此为止的试验时间作为短路时间。按照以下的评价基准评价耐湿热性。将2以上作为合格。
[0258]
5：短路时间为1000小时以上
[0259]
4：短路时间为500小时以上且小于1000小时
[0260]
3：短路时间为300小时以上且小于500小时
[0261]
2：短路时间为100小时以上且小于300小时
[0262]
1：短路时间小于100小时。
[0263]
(5)耐光性评价
[0264]
针对由各实施例及比较例制作的层叠基板，利用以下的方法评价耐光性。使用耐光性试验机(“q
‑
sun xenon test chamber model xe
‑
1(商品名，q
‑
lab corporation制)”)，在45℃的环境下，在以340nm处的照射量为0.60w/m2的光连续照射24小时后，按照以下的评价基准评价b*的变化量(以下，设为δb*)。
[0265]
5：δb*≤2.0
[0266]
4：2.0＜δb*≤4.0
[0267]
3：4.0＜δb*≤6.0
[0268]
2：6.0＜δb*≤8.0
[0269]
1：8.0＜δb*。
[0270]
(实施例1)
[0271]
＜基材(s
‑
1)的形成＞
[0272]
使用旋涂机“1h
‑
360s(商品名，mikasa(株)制)”，以600rpm、10秒将前述透明组合物(s
‑
1)旋涂于作为临时支承体的纵210mm
×
横297mm的玻璃基板上，然后使用加热板“scw
‑
636(商品名，dainippon screen manufacturing(株)制)”，于100℃预烘烤2分钟，制作预烘烤膜。使用烘箱“ihps
‑
222(商品名，espec corporation制)”，将制作的带预烘烤膜的基板在空气中于240℃固化50分钟，形成基材(s
‑
1)。使用触针式高低差计所测得的膜厚测定的结果为10μm。测定基材(s
‑
1)的色调与全光线透过率时，b*为1.0，400nm处的全光线透过率为75％。
[0273]
＜第二导电层(a
‑
2)的形成＞
[0274]
使用旋涂机(mikasa(株)制“1h
‑
360s(商品名)”)，以300rpm、10秒、500rpm、2秒的条件将导电性组合物(a
‑
1)旋涂于形成有基材(s
‑
1)的玻璃基板上，然后使用加热板(dainippon screen manufacturing(株)制“scw
‑
636(商品名)”)，于100℃预烘烤2分钟，制作预烘烤膜。使用平行光式掩模对准器(canon(株)制“pla
‑
501f(商品名)”)，将超高压汞灯作为光源，隔着期望的掩模对预烘烤膜进行曝光。然后，使用自动显影装置(泷泽产业(株)
制“ad
‑
2000(商品名)”)，用0.045质量％的氢氧化钾水溶液喷淋显影60秒，接着用水漂洗30秒，进行预烘烤膜的图案加工。
[0275]
使用烘箱，将经图案加工的基板在空气中于220℃固化30分钟，形成第二导电层(a
‑
2)。形成的第二导电层(a
‑
2)的线宽度使用数码显微镜(“vhx
‑
5000(商品名，keyence corporation制)”)进行5点测定而取平均，结果，线宽度为3.8μm。使用触针式高低差计测定的膜厚测定的结果为0.5μm。
[0276]
＜第二绝缘层(oc
‑
2)的形成＞
[0277]
使用旋涂机，以650rpm、5秒将表2所示的绝缘性组合物旋涂于形成有第二导电层(a
‑
2)的玻璃基板上，然后使用加热板于100℃预烘烤2分钟，制作预烘烤膜。使用平行光式掩模对准器，将超高压汞灯作为光源，隔着期望的掩模对预烘烤膜进行曝光。然后，使用自动显影装置，用0.045质量％的氢氧化钾水溶液喷淋显影60秒，接着用水漂洗30秒，进行图案加工。
[0278]
使用烘箱，将经图案加工的基板在空气中于220℃固化50分钟，形成第二绝缘层(oc
‑
2)。
[0279]
＜第一导电层(a
‑
1)＞
[0280]
使用导电性组合物(a
‑
1)，与上述＜第二导电层(a
‑
2)的形成＞同样地操作，在上述绝缘层上形成第一导电层(a
‑
1)。另外，与第二导电层(a
‑
2)同样地测定线宽度，结果，线宽度为4.1μm。膜厚测定的结果为0.5μm。
[0281]
＜第一绝缘层(oc
‑
1)的形成＞
[0282]
使用表2所示的绝缘性组合物，与上述＜第二绝缘层(oc
‑
2)的形成＞同样地操作，在上述第一导电层(a
‑
1)上形成第一绝缘层(oc
‑
1)，而制作带导电层的基材。将利用前述方法进行评价的结果示于表2。泛黄的程度轻微增强，b*(t)的评价为“3”，但为可没问题地使用的范围。色调的偏差、耐弯曲性、耐迁移性及耐光性为“5”，是良好的。
[0283]
(实施例2～5)
[0284]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)中使用的绝缘性组合物如表2中记载的那样进行改变以外，进行与实施例1同样的操作。由于着色添加量增加，因此色调接近中性。
[0285]
(实施例6)
[0286]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)中使用的绝缘性组合物如表2中记载的那样进行改变以外，进行与实施例1同样的操作。由于着色添加量进一步增加，蓝色增强，色调评价变为“2”，全光线透过率降低而评价变为“3”，但为可没问题地使用的范围。
[0287]
(实施例7)
[0288]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)中使用的绝缘性组合物如表2中记载的那样进行改变以外，进行与实施例1同样的操作。
[0289]
(实施例8)
[0290]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)中使用的绝缘性组合物如表3中记载的那样进行改变以外，进行与实施例1同样的操作。由于着色剂的耐光性下降，耐光性评价变为“3”，但为可没问题地使用的范围。
[0291]
(实施例9)
[0292]
除了改变基材(s
‑
1)的涂布条件、将膜厚以表3中记载的那样进行改变以外，进行
与实施例6同样的操作。b*的偏差变大，评价变为“4”。另外，与基材(s
‑
1)的膜厚变厚的部分对应地全光线透过率下降，评价变为“2”，但为可没问题地使用的范围。
[0293]
(实施例10)
[0294]
除了改变基材(s
‑
1)的涂布条件、将膜厚以表3中记载的那样进行改变以外，进行与实施例9同样的操作。b*的偏差进一步变大，评价变为“3”，但为可没问题地使用的范围。
[0295]
(实施例11)
[0296]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)的膜厚以表3中记载的那样进行改变以外，进行与实施例4同样的操作。第一绝缘层(oc
‑
1)变得过于刚直而耐弯曲性下降，评价变为“4”，但为可没问题地使用的范围。
[0297]
(实施例12)
[0298]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)的膜厚以表3中记载的那样进行改变以外，与实施例11进行同样的操作。第一绝缘层(oc
‑
1)进一步变得过于刚直而耐弯曲性下降，评价变为“3”，但为可没问题地使用的范围。
[0299]
(实施例13)
[0300]
除了代替透明组合物(s
‑
1)使用透明组合物(s
‑
2)以外，进行与实施例7同样的操作。测定基材(s
‑
1)的色调与全光线透过率时，b*为0.8，400nm处的全光线透过率为77％。使用透明组合物(s
‑
2)而形成的基材(s
‑
1)的透明性良好而b*低，带导电层的基材的全光线透过率评价为“5”。
[0301]
(实施例14)
[0302]
除了代替透明组合物(s
‑
1)而使用pet(耐热性pet膜，东丽制“lumirror”膜厚50μm)以外，进行与实施例5同样的操作。pet在400nm处的全光线透过率高，为82％，使耐光性试验时的光通过，因此发生绝缘层的着色，耐光性评价为“3”。另外，透水性高、耐迁移性变为“2”，但为可没问题地使用的范围。
[0303]
(实施例15)
[0304]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)及第二绝缘层(oc
‑
2)中使用的绝缘性组合物以表2中记载的那样进行改变以外，进行与实施例8同样的操作。碱溶性树脂(a)的(甲基)丙烯酸系共聚物的吸光度低、耐光性良好，因此耐光性评价为“5”，是良好的。
[0305]
(实施例16)
[0306]
除了代替导电性组合物(a
‑
1)而使用导电性组合物(a
‑
2)之外，进行与实施例4同样的操作。形成的第二导电层(a
‑
2)的线宽度为8.8μm，膜厚为1.2μm，第一导电层(a
‑
1)的线宽度为8.4μm，膜厚为1.2μm。由于线宽度粗而全光线透过率评价变为“2”，由于膜厚变厚而弯曲评价变为“4”，但为可没问题地使用的范围。
[0307]
(比较例1)
[0308]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)中使用的绝缘性组合物以表4中记载的那样进行改变以外，进行与实施例1同样的操作。由于第一绝缘层(oc
‑
1)的b*大幅地变为0.5，色调的评价变为“1”，为不可使用的水平。
[0309]
(比较例2)
[0310]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)中使用的绝缘性组合物以表4中记载的那样进行改变以外，进行与实施例1同样的操作。由于第一绝缘层(oc
‑
1)的b*大幅地变为0.4，色调的评价变
为“1”，为不可使用的水平。
[0311]
(比较例3)
[0312]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)中使用的绝缘性组合物以表4中记载的那样进行改变以外，进行与实施例1同样的操作。由于第一绝缘层(oc
‑
1)的b*大幅地变为
‑
7.2，色调的评价变为“1”，为不可使用的水平。另外，由于着色剂添加量多，b*的偏差变大，全光线透过率降低。
[0313]
(比较例4)
[0314]
除了将第一绝缘层(oc
‑
1)中使用的绝缘性组合物与膜厚、及第二绝缘层(oc
‑
2)中使用的绝缘性组合物以表4中记载的那样进行改变以外，进行与实施例5同样的操作。第二绝缘层中的着色剂耐迁移性下降，评价变为“1”，为不可使用的水平。
[0315]
(比较例5)
[0316]
除了将基材(s
‑
1)与绝缘层(oc
‑
1)的膜厚进行改变以外，与实施例10进行同样的操作。b*(t)
‑
b*(oc
‑
1)的值变大，与其相伴，带导电层的基材的全光线透过率降低。
[0317]
各实施例及比较例的评价结果示于表2～4。
[0318]
[表2]
[0319][0320]
[表3]
[0321][0322]
[表4]
[0323][0324]
产业上的可利用性
[0325]
本发明的带导电层的基材不仅可适用于以往的平板显示器，也可适用于柔性显示器。
[0326]
附图标记说明
[0327]
1 第一绝缘层(oc
‑
1)
[0328]
2 第一导电层(a
‑
1)
[0329]
3 第二绝缘层(oc
‑
2)
[0330]
4 第二导电层(a
‑
2)
[0331]
5 绝缘层(oc
‑
0)
[0332]
6 基材(s
‑
1)