一种显示面板及其制备方法与流程

1.本技术涉及光电显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，用户对显示面板的分辨率要求的提高，显示面板的像素密度逐渐增加，尤其是对于有机电致发光二极管(organic light emitting diode，简称为oled)，oled显示面板的阵列基板中的电路在不同层之间通过过孔连接，使得过孔所占用的空间变得拥挤，易使得过孔位于，oled显示面板的显示区，当过孔深入到oled显示面板的像素阳极区域，会引起阳极的平坦度出现问题，oled显示面板易出现视角偏差的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术主要解决的技术问题是提供一种显示面板及其制备方法。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种显示面板包括电极层、第一金属层、第二金属层、第一绝缘层和第二绝缘层，电极层的一部分位于显示区，另一部分位于非显示区；第一金属层和第二金属层依次位于电极层背离出光面一侧；第一绝缘层位于电极层和第一金属层之间，第二绝缘层位于第一金属层和第二金属层之间；其中，第二绝缘层上设置第一过孔，第一过孔在电极层上的投影位于显示区，第一金属层在第一过孔处形成第一凹陷以使得第一金属层与第二金属层接触连通；电极层与第一金属层在第一过孔处的距离大于电极层与第一金属层在第一过孔外的距离。
5.其中，第一绝缘层填充于第一凹陷中，且第一绝缘层位于第一凹陷的厚度大于第一凹陷之外的厚度，以使得位于显示区的电极层朝向第一绝缘层的表面呈平面。
6.作为其中一方案，显示面板还包括第一填充层，第一绝缘层在第一过孔位置形成第二凹陷，第一填充层填充于第二凹陷中，以使得位于显示区的电极层朝向第一绝缘层的表面呈平面。
7.作为另一种方案，第一绝缘层位于电极层和第一填充层之间，第一填充层填充于第一凹陷中，以使得位于显示区的电极层朝向第一绝缘层的表面呈平面。
8.其中，第一绝缘层上设置第二过孔，第二过孔在电极层上的投影位于非显示区；电极层在第二过孔处形成第三凹陷，以使得电极层与第一金属层接触连通，使得电极层通过第一金属层与第二金属层连通。
9.其中，显示面板还包括第三绝缘层和第三金属层，第三绝缘层设置于第二金属层与第三金属层之间，第三金属层设置于第二金属层背离电极层一侧；第三绝缘层设置第三过孔，第二金属层在第三过孔处形成第四凹陷，以使得第二金属层与第三金属层接触连通。
10.其中，第三过孔在电极层上的投影覆盖第一过孔在电极层上的投影。
11.其中，第三过孔在电极层上的投影与第一过孔在电极层上的投影不交叠；作为其中一方案第二绝缘层填充于第四凹陷中，且第二绝缘层位于第四凹陷中的厚度大于第四凹陷之外的厚度，使得位于显示区的电极层朝向第一绝缘层的表面呈平面。
12.作为另一方案，第二绝缘层和第一金属层依次填充于第四凹陷中，第一金属层在第三过孔位置处形成第五凹陷，第一绝缘层在第五凹陷中，且第一绝缘层位于第五凹陷中的厚度大于第五凹陷之外的厚度，使得位于显示区的电极层朝向第一绝缘层的表面呈平面。
13.本技术还包括第二种技术方案，一种显示面板的制备方法，包括：在第二金属层上制作一层第二绝缘层；将位于显示区的第二绝缘层上刻蚀以形成第一过孔；在第二绝缘层背离第二金属层一侧制作第一金属层，使得第一金属层位于第二绝缘层上以及填充于第一过孔中，第一金属层在第一过孔处形成第一凹陷，以使得第一金属层与第二金属层接触连通；在第一金属层背离第二绝缘层上制作一层第一绝缘层；在第一绝缘层背离第一金属层一侧制作电极层，其中，电极层与第一金属层在第一过孔处的距离大于电极层与第一金属层在第一过孔外的距离。
14.其中，在第一金属层背离第二绝缘层上制作一层第一绝缘层，包括：在第一金属层背离第二绝缘层上制作一层第一绝缘层，并采用掩膜版遮挡、曝光和刻蚀，使得位于显示区的第一绝缘层背离第一金属层一侧呈平面，以使得位于显示区的电极层朝向第一绝缘层的表面呈平面。
15.其中，采用掩膜版曝光刻蚀，使得位于显示区的第一绝缘层背离第一金属层一侧呈平面，包括：采用半色调掩膜版遮挡、曝光和刻蚀，使得位于显示区的第一绝缘层背离第一金属层一侧呈平面，使得位于非显示区的第一绝缘层上形成第二过孔，其中，半色调掩膜版在正对显示区第一过孔之外区域的透光度介于正对第一过孔区域的透光度和正对第二过孔区域的透光度之间；其中，在第一绝缘层背离第一金属层一侧制作电极层，包括：在第一绝缘层背离第一金属层一侧制作电极层，电极层在第二过孔位置处形成第三凹陷，以使得电极层与第一金属层接触连通。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术提供的显示面板的电极层与第一金属层在第一过孔处的距离大于电极层与第一金属层在第一过孔外的距离，使得显示面板的电极层在第一过孔位置处朝向出光面一侧所形成的凹坑的深度得到缓解，使得显示区的电极层在出光面的平整度得到改善，改善显示面板视角偏差的问题。
附图说明
17.图1是本技术显示面板实施例的立体结构示意图；
18.图2是图1中沿a
‑
a线的一实施例的剖面结构示意图；
19.图3是图1中沿a
‑
a线的另一实施例的剖面结构示意图；
20.图4是图1中沿a
‑
a线的再一实施例的剖面结构示意图；
21.图5是本技术显示面板一实施例的剖面结构示意图；
22.图6是本技术显示面板另一实施例的剖面结构示意图；
23.图7是本技术显示面板再一实施例的剖面结构示意图；
24.图8是本技术显示面板又一实施例的剖面结构示意图；
25.图9是本技术显示面板再又一实施例的剖面结构示意图；
26.图10是本技术显示面板制作过程一实施例的剖面结构示意图；
27.图11是本技术显示面板制作过程又一实施例的剖面结构示意图；
28.图12是本技术显示面板制备方法一实施例的流程示意图；
29.图13是本技术显示面板制备方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
31.本技术实施例提供一种显示面板，如图1和图2所示，包括电极层10、第一金属层20、第二金属层30、第一绝缘层40和第二绝缘层50，电极层10的一部分位于显示区100，另一部分位于非显示区200；第一金属层20和第二金属层30依次位于电极层10背离出光面一侧；第一绝缘层40位于电极层10和第一金属层20之间，第二绝缘层50位于第一金属层20和第二金属层30之间；其中，第二绝缘层50上设置第一过孔51，第一过孔51在电极层10上的投影位于显示区100，第一金属层20在第一过孔51处形成第一凹陷(图未标)以使得第一金属层20与第二金属层30接触连通；电极层10与第一金属层20在第一过孔51处的距离l1大于电极层10与第一金属层20在第一过孔51外的距离l2。
32.本技术实施例，显示面板的电极层10与第一金属层20在第一过孔51处的距离l1大于电极层10与第一金属层20在第一过孔51外的距离l2，使得显示面板的电极层10在第一过孔51位置处朝向出光面一侧所形成的凹坑(图未示)的深度得到缓解，使得显示区100的电极层10在出光面的平整度得到改善，改善显示面板视角偏差的问题，本技术实施例中，电极层10与第一金属层20在第一过孔51处的距离l1与电极层10与第一金属层20在第一过孔51外的距离l2之差等于第一凹陷的高度h时，使得电极层10朝向出光面一侧的第一过孔51位置与第一过孔51外位置处位于同一平面，使得显示区100的电极层10不会因为第一过孔51而导致不平整，从而使得位于显示区100的电极层10表面平整，改善因为第一过孔51所造成显示面板的视觉偏差的问题。
33.本技术实施例中，电极层10可以是阳极层，在其他实施例中，电极层10也可以是阴极层。
34.本技术实施例中，电极层10与第一金属层20在第一过孔51处的距离l1，电极层10与第一金属层20在第一过孔51外的距离l2，可以同时选择电极层10上表面与第一金属层20的上表面在第一过孔51处或第一过孔51外的距离，或电极层10的下表面与第一金属层20的下表面在第一过孔51处或第一过孔51外的距离，或电极层10的下表面与第一金属层20上表面在第一过孔51处或第一过孔51外的距离，或电极层10的中间厚度位置处至第一金属层20中间厚度位置处在第一过孔51处或第一过孔51外的距离。本技术实施例中，电极的上、下表面为如图2的上下位置，即电极层10的上表面为电极层10朝向出光面的表面，电极层10的下表面为电极层10背离出光面的表面。
35.在本技术一实施例中，如图3所示，显示面板还包括第一填充层61，第一绝缘层40在第一过孔51位置形成第二凹陷41(见图10)，第一填充层61填充于第二凹陷41中，以使得位于显示区100的电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面。本技术实施例中，通过设置第一填充层61，以填充第一过孔51所造成的凹陷，以使得位于显示区100的电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面，从而使得电极层10朝向出光面的表面也呈平面，改善因为第一过孔51所造成显示面板的视觉偏差的问题，使得显示面板不会因为第一过孔51而造成视觉偏
差。具体地，本技术实施例中，通过将第二凹陷41中填充第一填充层61，使得位于显示区100第一绝缘层40和第一填充层61在朝向电极层10一面共同形成平整的表面，使得电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面，从而可以使得电极层10背离第一绝缘层40的表面也为平面，即本技术实施例中，电极层10朝向显示面板出光面的表面为平面，使得显示面板不会因为第一过孔51而出现视觉偏差。具体地，本技术实施例中，第一填充层61可以通过在第一绝缘层40的第二凹陷41位置处涂覆填充材料，固化形成第一填充层61，本技术实施例中，第一填充层61的材质与第一绝缘层40的材质相同，在其他实施例中，第一填充层61的材质也可以与第一绝缘层40的材质不同。
36.在本技术另一实施例中，如图4所示，第一绝缘层40位于电极层10和第一填充层61之间，第一填充层61填充于第一凹陷中，以使得位于显示区100的电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面。本技术实施例中，通过将第一填充层61填充于第一凹陷中，使得朝向出光面一侧的第一金属层20与第一填充层61共同形成的表面平整，从而使得第一绝缘层40朝向第一金属层20和第一填充层61的表面呈平面，进而使得第一绝缘层40朝向电极层10的表面平整，使得电极层10朝向第一绝缘层40的表面平整，电极层10朝向显示面板出光面一侧表面平整，从而使得显示面板不会因为第一过孔51的存在而造成显示面板的视觉偏差。本技术实施例中，第一填充层61的材质与第一绝缘层40的材质相同，可以都包括光刻胶，也可以都包括其他有机高分子材料。
37.本技术再一实施例中，如图2所示，第一绝缘层40填充于第一凹陷中，且第一绝缘层40位于第一凹陷的厚度大于第一凹陷之外的厚度，以使得位于显示区100的电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面。第一绝缘层40包括光刻胶，第一绝缘层40涂覆于第一金属层20及第一凹陷中，此时，如图9所示，第一绝缘层40位于第一凹陷中的厚度与位于第一凹陷之外的厚度相同，第一绝缘层40在第一凹陷中形成第二凹陷41，本技术实施例采用掩膜版遮挡，通过曝光和刻蚀工艺，刻蚀第一绝缘层40，使得第一绝缘层40位于第一凹陷的厚度大于第一凹陷之外的厚度，至第一绝缘层40位于第一凹陷的厚度与第一凹陷之外的厚度之差等于第一凹陷的高度，消除第二凹陷41，使得显示区100的第一绝缘层40朝向电极层10一侧的表面呈平面。本技术实施例的电极层10可以通过蒸镀或磁控溅射制作而成，使得显示区100的电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面，从而可以使得显示区100的电极层10朝向出光面一侧的表面呈平面，从而使得显示面板不会因为第一过孔51的存在而造成显示面板的视觉偏差。
38.本技术实施例中，第一绝缘层40上设置第二过孔42，第二过孔42在电极层10上的投影位于非显示区200；电极层10在第二过孔42处形成第三凹陷11，以使得电极层10与第一金属层20接触连通，使得电极层10通过第一金属层20与第二金属层30连通。本技术实施例通过在第一绝缘层40位于非显示区200的位置处设置第二过孔42，使得阳极层与第一金属层20接触连通，本技术实施例中，第一金属层20通过第一过孔51与第二金属层30连通，本技术实施例中，第二金属层30用于与控制电路的薄膜晶体管(图未示)连接，以使得控制电路与电极层10连通，以通过控制电路控制显示面板的显示。本技术实施例中，第二过孔42设置在非显示的第一绝缘层40上，使得电极层10在非显示形成第三凹陷11，而非显示区200的电极层10的第三凹陷11不会造成显示面板的显示区100的视觉偏差。使得本技术实施例即可以实现控制电路控制显示面板显示区100的发光单元，同时又不会因为过孔影响显示面板
的视觉。
39.本技术实施例中，电极层10和有机发光层共同构成发光单元，显示面板还包括覆盖发光单元的封装层，封装层包括层叠设置的无机薄膜封装层和有机薄膜封装层，或封装层包括玻璃盖板。本技术中对有机发光层的具体结构、材料不做限定，可根据显示面板的显示方式设置。
40.在本技术一实施例中，如图5所示，显示面板还包括第三绝缘层70和第三金属层80，第三绝缘层70设置于第二金属层30与第三金属层80之间，第三金属层80设置于第二金属层30背离电极层10一侧；第三绝缘层70设置第三过孔71，第二金属层30在第三过孔71处形成第四凹陷(图未标)，以使得第二金属层30与第三金属层80接触连通。本技术实施例中，第三金属层80用于与控制电路的薄膜晶体管连接，本技术实施例，通过在第三绝缘层70上设置第三过孔71，使得第二金属层30通过第三过孔71与第三金属层80接触连通，从而可以使得电极层10通过第一过孔51、第二过孔42和第三过孔71与第三金属层80接触连通，使得控制电路通过第三金属层80、第二金属层30和第一金属层20与发光单元的电极层10连通，以便于控制电路控制发光单元发光。本技术实施例金属层和绝缘层分别为三层，在其他实施例中，金属层和绝缘层的可以为四层、五层、六层以上等n层，其中n≥2；过孔的数量也对应设置为四个、五个或六个以上等n个，其中n≥2，每层绝缘层上均设置至少一个过孔。
41.本技术实施例中，第三过孔71在电极层10上的投影覆盖第一过孔51在电极层10上的投影。通过将第三过孔71与第一过孔51正对设置，可以减少过孔的密集程度，同时，通过将第三过孔71与第一过孔51正对设置，会使得第一金属层20所形成的第一凹陷的深度增加，本技术实施例中，只需要填充第一凹陷或第二凹陷41即可，使得不会增加制作步骤。在其他实施例中，当过孔为四个、五个或六个以上等n个时，位于显示区100的过孔的数量为n
‑
1个，其中，位于显示区100的n
‑
1个过孔均正对设置，当过孔的数量越多时，第一凹陷或第二凹陷41的深度或越深，对显示区100的电极层10的影响会越大，通过将第一绝缘层40填充于第一凹陷中或第一填充层61填充于第二凹陷41中，使得显示区100的电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面，避免由于过孔所造成的显示面板的视觉偏差。
42.在另一实施例中，如图6所示，第三过孔71在电极层10上的投影与第一过孔51在电极层10上的投影不交叠；第二绝缘层50填充于第四凹陷中，且第二绝缘层50位于第四凹陷中的厚度大于第四凹陷之外的厚度，使得位于显示区100的电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面。本技术实施例，第三过孔71在电极层10上的投影与第一过孔51在电极层10上的投影交错设置，可以使得第一凹陷或第二凹陷41(见图9)的深度胶小，但同时会增加过孔的密集程度。本技术实施例通过将第二绝缘层50填充于第四凹陷中，采用第二掩膜版遮挡，通过曝光刻蚀，使得第二绝缘层50位于第三过孔71上位置处的厚度与第三过孔71之外的厚度之差等于第四凹陷的高度，使得第二绝缘层50位于第三过孔71及第三过孔71之外朝向显示面板出光侧所在面在同一平面。从而使得位于第三过孔71位置处的电极层10及位于第三过孔71之外的电极层10位于同一平面，使得第三过孔71不会影响显示面板的视角，本技术实施例中，第三过孔71之外指的是第三过孔71周围区域且与第三过孔71紧邻的区域。
43.在另一实施例中，如图7所示，显示面板可以还包括第二填充层62，第二填充层62填充于第四凹陷中，使得第二填充层62的厚度与第四凹陷的高度相同，从而使得第二填充层62与第二金属层30朝向电极层10一侧的一面呈平面，在正对在第三过孔71区域周围第二
绝缘层50位于第二金属层30上形成平面结构，使得电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面。在再一实施例中，如图8所示，第二绝缘层50填充于第四凹陷中，形成第六凹陷(图未标)，第二填充层62填充于第六凹陷中，使得第二填充层62与第二绝缘层50在第三过孔71位置处及第三过孔71之外形成一平面，从而使得电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面。在其他实施例中，第一填充层61可以填充于第一绝缘层40、第一金属层20在第三过孔71位置处形成的第七凹陷或第八凹陷中。即第一填充层61可以填充于第二金属层30至第一绝缘层40之间的任意一层在第三过孔71处所形成的凹陷中。
44.在又一实施例中，如图9所示，第三过孔71在电极层10上的投影与第一过孔51在电极层10上的投影不交叠；第二绝缘层50和第一金属层20依次填充于第四凹陷中，第一金属层20在第三过孔71位置处形成第五凹陷(图未标)，第一绝缘层40在第五凹陷中，且第一绝缘层40位于第五凹陷中的厚度大于第五凹陷之外的厚度，使得位于显示区100的电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面。本技术实施例中，第一金属层20在第三过孔71处形成第五凹陷，第一金属层20在第一过孔51处形成第一凹陷，本技术实施例中，通过将第一绝缘层40填充在第五凹陷中，使得第一绝缘成可以同时填充在第五凹陷中和第一凹陷中，通过半色调掩膜版90遮挡，可以曝光、刻蚀使得位于显示区100的第一绝缘层40在朝向电极层10表面平整；同时还可以在非显示区200形成第二过孔42。可以减少显示面板的制作步骤，同时避免因为位于显示区100的第三过孔71和第一过孔51所造成的显示面板的视觉出现偏差的情况的发生。
45.为解决上述技术问题，本技术还包括另一技术方案：提供一种显示面板的制备方法，如图12所示，包括以下步骤：
46.s100：如图10所示，在第二金属层30上制作一层第二绝缘层50。
47.本技术实施例中，在第二金属层30涂覆一层第二绝缘层50，本技术实施例中第二绝缘层50包括有机光刻胶和光引发剂。
48.s200：将位于显示区100的第二绝缘层50上刻蚀以形成第一过孔51。
49.本技术实施例中，采用掩膜版遮挡，采用曝光、刻蚀工艺，在第二绝缘层50上形成第一过孔51，本技术实施例中第一过孔51位于显示区100。
50.s300：在第二绝缘层50背离第二金属层30一侧制作第一金属层20，使得第一金属层20位于第二绝缘层50上以及填充于第一过孔51中，第一金属层20在第一过孔51处形成第一凹陷，以使得第一金属层20与第二金属层30接触连通。
51.本技术实施例中，通过磁控溅射法在第二绝缘层50背离第二金属层30上制作第一金属层20，第一金属层20覆盖第二绝缘层50并填充与第一过孔51中，使得第一金属层20与第二金属层30通过第一过孔51接触连通，同时第一金属层20在第一过孔51位置处形成第一凹陷。
52.s400：在第一金属层20背离第二绝缘层50上制作一层第一绝缘层40；如图2所示，在第一绝缘层40背离第一金属层20一侧制作电极层10，其中，电极层10与第一金属层20在第一过孔51处的距离大于电极层10与第一金属层20在第一过孔51外的距离。
53.本技术实施例中，第一绝缘层40包括有机光刻胶和光引发剂，本技术实施例中，在第一金属层20背离第二绝缘层50上涂覆一层第一绝缘层40，并采用掩膜版遮挡，曝光、刻蚀位于第二凹陷41之外的第一绝缘层40，使得第一过孔51之外的第一绝缘层40的厚度小于第
一过孔51处的第一绝缘层40的厚度。采用磁控溅射法在第一绝缘层40上制作电极层10，本技术实施例中，电极层10为阳极层，阳极层为ito/ag/ito，在其他实施例中，阳极层也可以为其他材质，电极层10也可以为阴极层。本技术实施例可以使得电极层10与第一金属层20在第一过孔51处的距离大于电极层10与第一金属层20在第一过孔51外的距离，使得显示区100的电极层10不会因为第一过孔51而导致不平整，改善因为第一过孔51所造成显示面板的视觉偏差的问题。
54.在本技术实施例中，当制作第一绝缘层40时，通过采用掩膜版遮挡，曝光和刻蚀位于第二凹陷41之外的第一绝缘层40时，可以使得位于显示区100的第一绝缘层40背离第一金属层20一侧呈平面，以使得位于显示区100的电极层10朝向第一绝缘层40的表面呈平面。可以完全消除第一过孔51对显示面板的视觉偏差的影响。在其他实施例中，也可以通过制作第一填充层61于第一绝缘层40所形成的第二凹陷41中；或在涂覆第一绝缘层40之前，制作第一填充层61(见图4)，填充于第一金属层20形成的第一凹陷中，以使得第一金属层20和第一填充层61填在朝向电极层10一侧共同形成平面。
55.在本技术另一实施例中，在第一绝缘层40背离第一金属层20一侧制作电极层10，其中，电极层10与第一金属层20在第一过孔51处的距离大于电极层10与第一金属层20在第一过孔51外的距离，如图13所示，包括：
56.步骤s410：在第一绝缘层40背离第一金属层20一侧制作电极层10。
57.本技术实施例中，第一绝缘层40包括有机光刻胶和光引发剂，在第一金属层20背离第二绝缘层50上涂覆一层第一绝缘层40。
58.步骤s420：如图11所示，采用半色调掩膜版90遮挡、曝光和刻蚀，使得位于显示区100的第一绝缘层40背离第一金属层20一侧呈平面，使得位于非显示区200的第一绝缘层40上形成第二过孔42，其中，半色调掩膜版90在正对显示区100第一过孔51之外区域91的透光度介于正对第一过孔51区域92的透光度和正对第二过孔42区域93的透光度之间。
59.本技术实施例中，第一绝缘层40包含正性光刻胶，通过采用半色调掩膜版90遮挡，采用uv曝光，并通过显影液显影，以刻蚀曝光区域，本技术实施例，通过采用半色调掩膜版90，使得半色调掩膜版90正对第二过孔42区域93的透光度最大，可以将第一绝缘层40在第二过孔42位置处形成通孔；在半色调掩膜版90正对第一过孔51之外区域91的透光度次之，使得第二过孔42之外的区域被刻蚀一部分；在半色调掩膜版90正对第一过孔51区域92不透光或透光性最差，使得第一绝缘层40正对第一过孔51位置处的厚度较厚，从而使得位于显示区100的第一绝缘层40朝向电极层10一侧呈平面，同时在非显示区200形成第二过孔42。
60.在其他实施例中，第一绝缘层40也可以采用负性光刻胶，半色调掩膜版90遮挡，半色调掩膜版90在正对显示区100第一过孔51之外区域91的透光度小于正对第一过孔51区域92的透光度，且大于正对第二过孔42区域93的透光度。采用半色调掩膜版90遮挡，通过uv曝光，并通过显影液显影，以溶解刻蚀未曝光区域的负性光刻胶，使得第一绝缘层40在非显示区200形成第二过孔42，位于显示区100的第一绝缘层40朝向显示面板出光面一侧呈平面。
61.步骤s430：在第一绝缘层40背离第一金属层20一侧制作电极层10，电极层10在第二过孔42位置处形成第三凹陷11，以使得电极层10与第一金属层20接触连通。
62.本技术实施例采用磁控溅射法在第一绝缘层40上制作电极层10，本技术实施例中，电极层10为阳极层，阳极层为ito/ag/ito，在其他实施例中，阳极层也可以为其他材质，
电极层10也可以为阴极层。使得电极层10在显示区100朝向第一绝缘层40的表面呈平面，而位于非显示区200的第三凹陷11对显示面板的视角并没有影响，本技术实施例的制作方法可以不增加制作步骤，使得显示面板在满足高像素密度的同时，不会因为过孔导致显示面板出现视觉偏差，提高显示面板的显示效果。
63.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。