一种具有散热功能的光电耦合器封装的制作方法

技术特征：
1.一种具有散热功能的光电耦合器封装，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)的两端均对称固定有焊接脚(2)，所述安装底板(1)上表面的两侧均对称开设有避让槽(3)，所述焊接脚(2)靠近避让槽(3)的一侧固定有触点(4)，所述触点(4)位于避让槽(3)的内侧，所述安装底板(1)的顶部设置有封装体(5)，所述封装体(5)的两侧均对称固定有针脚(6)，所述针脚(6)与触点(4)挤压接触，所述针脚(6)通过触点(4)与焊接脚(2)电性连接，所述安装底板(1)的顶部固定有用于固定封装体(5)快速安装机构(7)，所述封装体(5)的外壁固定有用于对封装体(5)进行散热的散热机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于：所述快速安装机构(7)包括安装套(71)、连接柱(72)、螺杆(73)、旋钮(74)、螺纹套筒(75)、挤压条(76)和转动槽(77)，所述安装底板(1)顶部靠近封装体(5)的一侧对称固定有安装套(71)，且安装套(71)位于避让槽(3)的外侧，所述针脚(6)与安装套(71)的内壁滑动连接，所述安装底板(1)顶部一侧的中部固定有连接柱(72)，所述连接柱(72)上端的内壁通过轴承转动连接有螺杆(73)，所述螺杆(73)的顶部穿过连接柱(72)固定有旋钮(74)，所述螺杆(73)的下端螺纹连接有螺纹套筒(75)，所述螺纹套筒(75)与连接柱(72)的内壁滑动连接，所述螺纹套筒(75)的一侧固定有挤压条(76)，所述挤压条(76)与连接柱(72)的内壁滑动连接，所述挤压条(76)与封装体(5)相配合，所述连接柱(72)上端的一侧开设有转动槽(77)，所述转动槽(77)与挤压条(76)相配合。3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于：所述散热机构(8)包括散热片(81)、连接框(82)、微型电机(83)和扇叶(84)，所述封装体(5)的表面对称固定有散热片(81)，所述挤压条(76)与封装体(5)顶部的散热片(81)挤压接触，所述安装底板(1)顶部远离连接柱(72)的一侧固定有连接框(82)，所述连接框(82)的中部固定有微型电机(83)，所述微型电机(83)的输出端固定有扇叶(84)。4.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于：所述安装套(71)内壁的上端开设有倒角。5.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于：所述连接柱(72)下端的两侧对称固定有加强筋(9)，所述加强筋(9)的底部与安装底板(1)固定。6.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于：所述旋钮(74)的外壁等距开设有第一防滑纹(10)。7.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的光电耦合器封装，其特征在于：所述封装体(5)上端的两侧对称开设有第二防滑纹(11)。

技术总结
本实用新型公开了一种具有散热功能的光电耦合器封装，包括安装底板，所述安装底板的两端均对称固定有焊接脚，所述安装底板上表面的两侧均对称开设有避让槽，所述焊接脚靠近避让槽的一侧固定有触点，所述触点位于避让槽的内侧，所述安装底板的顶部设置有封装体，所述封装体的两侧均对称固定有针脚，所述针脚与触点挤压接触，所述针脚通过触点与焊接脚电性连接，所述安装底板的顶部固定有用于固定封装体快速安装机构，所述封装体的外壁固定有用于对封装体进行散热的散热机构，本实用新型在封装体工作时对封装体进行有效的散热，从而能够保证封装体的正常工作，同时能够大大提高光电耦合器的拆装效率，方便人们使用。方便人们使用。方便人们使用。


技术研发人员：顾汉玉 晁阳 吴骏才
受保护的技术使用者：深圳群芯微电子有限责任公司
技术研发日：2021.03.15
技术公布日：2021/10/23