一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，其特征在于，包括设置在平台上的扩膜机构以及吊装在机架上的压片加载机构、晶圆加载机构，所述扩膜机构由上下同心布置的晶圆治具和升降扩膜环组成，所述晶圆治具中央开设扩膜口形成纵向扩膜通道，所述升降扩膜环为筒状结构并同心配合在扩膜通道内作垂直升降，所述晶圆治具表面于扩膜口处同心叠放有晶圆压环，所述晶圆治具边缘等间距环绕晶圆压环设置有若干压块，所述压块压接在所述晶圆压环表面，所述扩膜口分别与所述压片加载机构、所述晶圆加载机构异步衔接同心匹配。2. 根据权利要求1 所述的芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，其特征在于，所述扩膜机构底部设置有同心对位机构，所述同心对位机构由x轴直线模组滑台和y轴直线模组滑台层叠组成。3.根据权利要求1所述的芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，其特征在于，所述压片加载机构由集成电磁吸盘的压片同步升降台和压片升降气缸组成，所述压片升降气缸竖直牵引压片同步升降台。4.根据权利要求1所述的芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，其特征在于，所述晶圆加载机构由集成一级旋转伺服的晶圆同步升降台和晶圆升降气缸组成，所述晶圆升降气缸竖直牵引晶圆同步升降台，所述一级旋转伺服外接有转接臂，所述转接臂末端安装有二级一级旋转伺服，所述二级一级旋转伺服设置有晶圆环负压吸嘴。5.根据权利要求1所述的芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，其特征在于，所述晶圆治具底部设置有托架，所述托架上集成有布置在晶圆治具下方的伺服丝杆升降台，所述升降扩膜环承载在所述伺服丝杆升降台上。6.根据权利要求1所述的芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，其特征在于，所述晶圆治具的底部竖直设置有若干转角气缸，每个所述压块由一转角气缸传动连接。7.根据权利要求5所述的芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，其特征在于，所述托架上镶嵌有轴承环，所述晶圆治具与托架通过轴承环嵌套活动连接，所述晶圆治具的外周面设置有齿，所述托架上还设置有芯片分选伺服，所述芯片分选伺服通过同步带连接所述齿使晶圆治具能自转。8.根据权利要求5所述的芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，其特征在于，所述伺服丝杆升降台上镶嵌有轴承环，所述升降扩膜环与伺服丝杆升降台通过轴承环嵌套活动连接。

技术总结
本发明公开一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，包括设置在平台上的扩膜机构以及吊装在机架上的压片加载机构、晶圆加载机构，所述扩膜机构由上下同心布置的晶圆治具和升降扩膜环组成，所述晶圆治具中央开设扩膜口形成纵向扩膜通道，所述升降扩膜环为筒状结构并同心配合在扩膜通道内作垂直升降，所述晶圆治具表面于扩膜口处同心叠放有晶圆压环，所述晶圆治具边缘等间距环绕晶圆压环设置有若干压块。通过上述方式，本发明提供一种芯片分选机底膜防过载绷裂的自动扩膜装置，在晶圆治具上集成气动晶圆压块，使晶圆底膜稳定压着在晶圆治具表面，有效防止升降扩膜环引起的底膜绷裂问题，提高扩膜安全性和稳定性。提高扩膜安全性和稳定性。提高扩膜安全性和稳定性。


技术研发人员：俞晓华 何飞 高娜娜
受保护的技术使用者：苏州拓多智能科技有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2021/10/23