LCP薄膜热处理工艺及其应用的制作方法

技术特征：
1.一种lcp薄膜热处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：s1热辊定型处理：通过收卷机构将上缓冲膜、上金属箔、初生膜、下金属箔和下缓冲膜按从上到下贴合为多层膜，所述多层膜经过至少一组热辊之间加热并挤压，最后再将上缓冲膜、上金属箔、下金属箔和下缓冲膜从初生膜上剥离；s2烘箱定型处理：s1中热辊定型剥离其他层的初生膜匀速通过氮气保护的烘箱，并通过收卷机构收卷处理后的薄膜。2.根据权利要求1所述lcp薄膜热处理工艺，其特征在于，s1中所述金属箔为铜箔或者铝箔，厚度为30
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60mm。3.根据权利要求1所述lcp薄膜热处理工艺，其特征在于，s1中所述上缓冲膜和下缓冲膜的材质为pi薄膜，厚度为80
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120mm。4.根据权利要求1所述lcp薄膜热处理工艺，其特征在于，s1中经过3组热辊加热挤压，所述热辊的表面温度为280
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320℃。5.根据权利要求1所述lcp薄膜热处理工艺，其特征在于，所述热辊为电磁加热辊，并且热辊轴芯通冷却水。6.根据权利要求1所述lcp薄膜热处理工艺，其特征在于，s2中烘箱长度为20
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40m。7.根据权利要求1所述lcp薄膜热处理工艺，其特征在于，s2中烘箱温度控制在260
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340℃，热辊定型剥离其他层的初生膜通过烘箱的速度为2
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12m/min。8.根据权利要求1所述lcp薄膜热处理工艺，其特征在于，所述初生膜是lcp原料经挤出机挤出并通过吹膜获得的。9.根据权利要求1所述lcp薄膜热处理工艺，其特征在于，s1中热辊定型处理在氮气保护环境下进行。10.一种软性铜箔基材，其从上到下依此包括覆盖膜、胶黏剂和金属导体箔，其特征在于，所述覆盖膜是通过权利要求1
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9任一所述lcp薄膜热处理工艺处理后的lcp薄膜。

技术总结
本发明属于技术领域LCP薄膜生产工艺，具体涉及一种LCP薄膜热处理工艺及其应用。所述LCP薄膜热处理工艺，其包括如下步骤：热辊定型处理和烘箱定型处理两步。本发明提供的技术方案与现有技术相比具有如下优势：首先对初生膜进行了定型处理，使其热膨胀系数在金属箔的诱导下尽量保持一致，以便覆铜板后热膨胀系数可以保持近似，保证日常使用中覆铜板的平整不翘曲，并且通过辊压满足厚度公差的要求，然后再通过氮气保护的烘箱将薄膜内部分子链段稳定下来，也就是厚度公差、热膨胀系数和介电常数的性能得以固定。的性能得以固定。的性能得以固定。


技术研发人员：唐超 李华
受保护的技术使用者：苏州固泰新材股份有限公司
技术研发日：2021.06.28
技术公布日：2021/9/24