天线的制作方法

天线
1.本技术要求于2020年4月14日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0045139号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种天线，更具体地，涉及一种片式贴片天线。


背景技术：

3.移动通信数据流量已经逐年增加。已经积极开发了各种技术来支持对无线网络中的实时数据吞吐量的快速增长需求。例如，基于物联网(iot)的数据至内容的转换、增强现实(ar)、虚拟现实(vr)、与社交网络服务(sns)链接的实时vr/ar、自动驾驶功能以及诸如同步视图(使用紧凑型相机从用户的角度传输实时图像)的应用等可能需要支持大量数据的发送和接收的通信(例如，5g通信、mmwave通信等)。因此，已经积极地进行了对包括第五代(5g)通信的毫米波(mmwave)通信的研究，并且还已经积极地进行了可顺利地实现这种通信的天线的商业化/标准化的研究。


技术实现要素：

4.本公开的一方面在于提供一种可改善天线性能并且可稳定地获得改善的天线性能并且可具有改善的可靠性的天线。
5.本公开的另一方面在于提供一种可提高效率并且可具有减小的尺寸的天线。
6.根据本公开的一方面，一种天线被构造为片式天线，其中，具有高强度的加强层和具有低介电常数的粘合层一起可被引入到具有高介电常数的介电层之间，并且可在所述加强层中形成腔。
7.例如，根据本公开的一方面，一种天线包括：第一介电层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第二介电层，具有第三表面和与所述第三表面相对的第四表面；加强层，设置在所述第一介电层与所述第二介电层之间，具有第五表面和与所述第五表面相对的第六表面，并且包括绝缘材料。第一粘合层设置在所述第一介电层的所述第二表面与所述加强层的所述第五表面之间，第二粘合层设置在所述第二介电层的所述第三表面与所述加强层的所述第六表面之间。第一图案层设置在所述第一介电层的所述第二表面上，第二图案层设置在所述第二介电层的所述第四表面上。所述加强层具有第一腔，所述第一腔贯穿所述第五表面与所述第六表面之间的区域。
8.例如，根据本公开的一方面，一种天线包括：主体部，包括多个介电层和设置在所述多个介电层之间的多个粘合层。图案部包括设置在所述主体部中的第一图案层和设置在所述主体部上的第二图案层。所述多个介电层中的设置在所述多个粘合层之间的介电层具有腔，所述腔在所述介电层和所述粘合层的堆叠方向上与所述第一图案层和所述第二图案层中的每个部分地叠置。
9.根据本公开的另一方面，一种天线包括：堆叠的第一介电层和第二介电层，第三介
电层设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间；以及第一导电图案和第二导电图案，设置在所述第一介电层、所述第二介电层和所述第三介电层中的不同介电层上。所述第三介电层的成分与所述第一介电层和所述第二介电层的成分不同，并且所述第三介电层提供在所述第一介电层与所述第二介电层之间延伸的腔。
附图说明
10.通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
11.图1是示出电子装置系统的示例的框图；
12.图2是示出电子装置的示例的平面图；
13.图3是示出天线模块的示例的透视图；
14.图4是示出天线的示例的透视图；
15.图5是示出图4中示出的天线的内部区域的透视图；
16.图6是示出图4中示出的天线的沿着线i-i'的截面图；
17.图7a至图7f是示出图6中示出的区域a的各个示例的放大截面图；
18.图8a至图8c是示出图6中示出的区域b的各个示例的放大截面图；
19.图9是示出天线的另一示例的透视图；
20.图10是示出图9中示出的天线的内部区域的透视图；
21.图11是示出图9中示出的天线的沿着线ii-ii'的截面图；
22.图12是示出天线的另一示例的透视图；
23.图13是示出图12中示出的天线的内部区域的透视图；
24.图14是示出图12中示出的天线的沿着线iii-iii'的截面图；
25.图15是示出天线的另一示例的透视图；
26.图16是示出图15中示出的天线的内部区域的透视图；
27.图17是示出图15中示出的天线的沿着线iv-iv'的截面图；
28.图18是示出天线的另一示例的透视图；
29.图19是示出图18中示出的天线的内部区域的透视图；
30.图20是示出图18中示出的天线的沿着线v-v'的截面图；
31.图21是示出天线的另一示例的透视图；
32.图22是示出图21中示出的天线的内部区域的透视图；
33.图23是示出图21中示出的天线的沿着线vi-vi'的截面图；
34.图24是示出天线的另一示例的透视图；
35.图25是示出图24中示出的天线的内部区域的透视图；
36.图26是示出图24中示出的天线的沿着线vii-vii'的截面图；
37.图27是示出天线的另一示例的透视图；
38.图28是示出图27中示出的天线的内部区域的透视图；
39.图29是示出图27中示出的天线的沿着线viii-viii'的截面图。
具体实施方式
40.在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了说明和描述的清楚，元件的形状、尺寸等可被夸大或示意性地示出。
41.图1是示出电子装置系统的示例的框图。
42.参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。主板1010可包括物理连接或者电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
43.芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(adc)、专用集成电路(asic)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。
44.网络相关组件1030可包括与以下协议兼容和/或实施以下协议的组件：诸如，无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee 802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入 (hspa )、高速下行链路分组接入 (hsdpa )、高速上行链路分组接入 (hsupa )、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或实施这些标准或协议的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
45.其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。
46.根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(cd)驱动器(未示出)、数字通用光盘(dvd)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。
47.电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任意其他电子装置。
48.图2是示出电子装置的示例的平面图。
49.参照图2，例如，电子装置可以是智能电话1100。在智能电话1100中，可设置调制解
调器1101以及通过刚性印刷电路板、柔性印刷电路板和/或刚性柔性印刷电路板连接到调制解调器1101的各种类型的天线模块1102、1103、1104、1105和1106。如果需要，还可设置wi-fi模块1107。天线模块1102、1103、1104、1105和1106可包括用于5g移动通信的各种频率范围的天线模块1102、1103、1104和1105(诸如，用于3.5ghz频带的天线模块1102、用于5ghz频带的天线模块1103、用于28ghz频带的天线模块1104、用于39ghz频带的天线模块1105等)，并且还可包括用于4g通信的其他天线模块1106，但其示例实施例不限于此。电子装置不限于智能电话1100，并且可由上述其他电子装置来实现。
50.图3是示出天线模块的示例的透视图。
51.参照图3，示例实施例中的天线模块800可包括天线基板500和安装在天线基板500的上表面上的多个天线100。天线100中的每个可被配置为片式贴片天线。片式天线中的“片”可指示天线100可相对于提供天线100的设置空间的天线基板500单独地制造并且可设置在基板上。天线100中的每个可使用诸如焊料等的连接金属件而被表面安装在天线基板500上。如图3所示，天线100可以以1
×
4的布置设置，但其示例实施例不限于此。如果需要，天线100可以以各种形式(诸如以1
×
2或2
×
2的布置)设置。如果需要，电子组件可安装在天线基板500的下表面上。电子组件可包括射频集成电路(rfic)、电源管理集成电路(pmic)等。例如，电子组件可进一步包括片式无源组件，诸如，片式电容器或片式电感器。电子组件可使用诸如焊料等的连接金属件而被表面安装在天线基板500上。
52.天线基板500可被构造为包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层的多层印刷电路板(pcb)。天线基板500可包括第一区域和第二区域，第一区域包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和多个第一过孔层，第二区域包括多个第二绝缘层、多个第二布线层和多个第二过孔层。在厚度方向上，第一区域可设置在天线基板500的上侧上，第二区域可设置在天线基板500的下侧上。第一区域可用作天线构件，第二区域可用作重新分布构件。例如，多个第一绝缘层中的至少一部分可包括介电损耗因子(df)低于多个第二绝缘层中的至少一部分的介电损耗因子(df)的材料。
53.多个第一绝缘层可包括其中热塑性树脂层和热固性树脂层交替层叠的层压体。热塑性树脂层可包括对射频信号的传输有效的材料，热固性树脂层可包括对射频信号的传输有利并且具有粘合性的材料。通过使用多层树脂层，可提供可有利于射频信号的传输并且可具有改善的粘合性的绝缘体。多个第一布线层可分别设置在热塑性树脂层上，并且可嵌入在热固性树脂层中，并且可通过多个第一过孔层彼此连接。多个第一过孔层中的每个可同时贯穿相邻的热塑性树脂层和热固性树脂层。
54.作为热塑性树脂层，在射频信号传输方面，可使用液晶聚合物(lcp)、聚四氟乙烯(ptfe)、聚苯硫醚(pps)、聚苯醚(ppe)、聚酰亚胺(pi)等。介电损耗因子(df)可根据热塑性树脂层的树脂的类型、树脂中包括的填料的类型、填料的含量等来调节。介电损耗因子(df)可以是与介电损耗有关的值，并且介电损耗可指的是当在树脂层(介电材料)上形成交替电场时产生的功率损失。介电损耗因子(df)可与介电损耗成比例，并且介电损耗因子(df)越低，介电损耗越小。在射频信号传输方面，具有低介电损耗性能的热塑性树脂层对于减小损耗可以是有利的。热塑性树脂层的介电损耗因子(df)可以为0.003或更小，例如可为0.002或更小。另外，热塑性树脂层的介电常数(dk)可以为3.5或更小。例如，介电常数(dk)可通过使用介电评估工具(dak)的矢量网络分析仪来测量，但不限于此。
55.作为热固性树脂层，在射频信号传输方面，可使用聚苯醚(ppe)、改性聚酰亚胺(pi)、改性环氧树脂等。介电损耗因子(df)可根据热固性树脂层的树脂的类型、树脂中包括的填料的类型、填料的含量等来调节。在射频信号传输方面，具有低介电损耗性能的热固性树脂层对于减小损耗可以是有利的。热固性树脂层的介电损耗因子(df)可以为0.003或更小，例如可以为0.002或更小。另外，热固性树脂层的介电常数(dk)可以为3.5或更小。
56.热塑性树脂层的厚度可大于热固性树脂层的厚度。在射频信号传输方面，可期望具有上述厚度关系。热塑性树脂层与热固性树脂层之间的上下彼此相邻的界面表面可包括粗糙表面。粗糙表面可指的是通过被粗糙化而具有锯齿的表面。通过包括粗糙表面，上下彼此相邻的热塑性树脂层和热固性树脂层可确保朝向彼此起作用的粘合性。
57.多个第二绝缘层可包括绝缘材料。作为绝缘材料，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性树脂、包括与上述树脂一起的增强材料(包括编织的玻璃纤维和/或无机填料)的材料，诸如半固化片、abf(ajinomoto build-up film，味之素堆积膜)、感光电介质(pid)等。
58.多个第一布线层和多个第二布线层可包括金属材料。作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。可通过加成工艺(ap)、半加成工艺(sap)、改进的半加成工艺(msap)、盖孔法(tt)等来形成多个第一布线层和多个第二布线层，因此，多个第一布线层和多个第二布线层中的每个可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。多个第一布线层和多个第二布线层中的每个可根据相应层的设计执行各种功能。例如，多个第一布线层和多个第二布线层中的每个可包括馈电图案，并且还可包括接地图案、电力图案、信号图案等。每个图案可包括线图案、面图案和/或焊盘图案。
59.多个第一过孔层和多个第二过孔层可包括金属材料。作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。可通过诸如ap、sap、msap、tt等的镀覆工艺来形成多个第一过孔层和多个第二过孔层，因此，多个第一过孔层和多个第二过孔层中的每个可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。多个第一过孔层和多个第二过孔层可根据相应层的设计执行各种功能。例如，多个第一过孔层和多个第二过孔层中的每个可包括用于馈电图案连接的馈电过孔、用于信号连接的信号过孔、用于接地连接的接地过孔、用于电力连接的电力过孔等。每个过孔可利用金属材料完全填充，或者金属材料可沿着通路孔的壁形成，并且可具有诸如锥形形状等的各种形状。
60.图4是示出天线的示例的透视图。
61.图5是示出图4中示出的天线的内部区域的透视图。
62.图6是示出图4中示出的天线的沿着线i-i'的截面图。
63.参照图4至图6，示例实施例中的天线100a可包括主体部110和图案部120。主体部110可包括：第一介电层111；第二介电层112；加强层113，设置在第一介电层111和第二介电层112之间；第一粘合层114，设置在第一介电层111和加强层113之间并且将第一介电层111和加强层113彼此连接；以及第二粘合层115，设置在第二介电层112和加强层113之间并且将第二介电层112和加强层113彼此连接。图案部120可包括第一图案层121和第二图案层122，第一图案层121设置在第一介电层111的上表面上并且嵌入在第一粘合层114中，第二图案层122设置在第二介电层112的外表面(例如，上表面)上。第一图案层121可包括贴片图
案。第二图案层122可包括耦合图案。贴片图案和耦合图案可在平面上彼此部分叠置。如果需要，图案部120还可包括第三图案层123和通路孔层124，第三图案层123设置在第一介电层111的下表面上，通路孔层124贯穿第一介电层111。第三图案层123可包括多个焊盘图案。通路孔层124可包括将多个焊盘图案中的至少一个连接到贴片图案的馈电过孔。
64.如上所述，随着便携式终端装置的通信技术已经从4g发展到5g，用于通信的频带已经被设计为宽范围和多频带。随着毫米波的使用，接收器的物理尺寸应减小，并且在便携式终端装置中使用的天线应当具有实现宽频带的提高的效率，并且应当同时具有减小的尺寸。根据该趋势，可将通常制造为具有多层结构的印刷电路板(pcb)的天线制造为使用高dk材料的片式天线以减小其尺寸，并且可采用刚性-柔性pcb以提高效率，使得可提高辐射性能。
65.当实施片式贴片天线时，可通过使用具有高介电常数(dk)的层来减小天线的尺寸，但是引入具有高介电常数的这种层会降低辐射效率。为了解决上述问题，可考虑通过在具有高介电常数的层之间引入具有低介电常数的层来提高辐射效率。例如，通过将具有低介电常数(dk)的层引入到在尺寸减小方面不太重要的部分，可减小天线的总体有效介电常数(dk)，使得辐射效率可增加。在这种情况下，例如，由于在一般环境中具有最低介电常数(dk)的元素可以是空气，因此可考虑在上述的具有低介电常数的层(具有低介电常数的粘合层)中形成空气腔。然而，通常可用作粘合层的粘合片可能具有相对低的强度，使得粘合片可能具有脆弱的可靠性。
66.与上述示例不同，示例实施例中的天线100a可被构造为包括主体部110和形成在主体部110中的图案部120的片式贴片天线，主体部110可包括第一介电层111和第二介电层112以及设置在第一介电层111和第二介电层112之间的第一粘合层114和第二粘合层115，并且还可包括设置在第一粘合层114和第二粘合层115之间的加强层113。腔113h可形成在加强层113中。加强层113可被构造为可根据其材料调节介电常数(dk)的介电层，并且可具有强于第一粘合层114和第二粘合层115的强度的强度，并且可具有例如大于第一粘合层114和第二粘合层115的弹性模量的弹性模量。因此，如上构造的天线100a可具有改善的天线性能(例如，增益、带宽、方向性、发送和接收速率、辐射速率等)，并且可稳定地获得上述性能，并且还可具有改善的可靠性。
67.加强层113可具有在平面上连接到腔113h并且暴露到加强层113的外侧表面的一个或更多个通气孔113h。加强层113可具有多个通气孔113h，并且通气孔113h可设置在不同的区域中。当天线100a接收到使腔113h的体积变化的应力时，通气孔113h可提供腔113h的空气运动路径，从而减小施加到天线100a的应力的影响。因此，在制造天线100a的过程中，可减少腔113h的尺寸或形状与设计的尺寸或形状不匹配的现象，或者可减少物理地影响第一粘合层114、第二粘合层115以及加强层113的因素。因此，基于腔113h，可稳定地获得改善的性能(与尺寸有关的带宽和增益)。
68.在下面的描述中，将参照附图更详细地描述示例实施例的天线100a的元件。
69.主体部110中包括的第一介电层111、第一粘合层114、加强层113、第二粘合层115和第二介电层112，以及图案部120中包括的第一图案层121和第二图案层122可被构造为按顺序层叠。例如，可通过以下层叠工艺来实施上述结构：可将第一图案层121和第三图案层123分别形成在第一介电层111的上表面和下表面上；可将第一粘合层114层叠在第一介电
层111上(例如，覆盖第一图案层121并且使第一图案层121嵌入)；可将加强层113层叠在第一粘合层114上；可将第二粘合层115层叠在加强层113上；以及可将第二介电层112层叠在第二粘合层115上，可将第二图案层122形成在第二介电层112的上表面上。在匹配工艺方面，该层叠工艺可提高形成在不同层上的图案层121、122和123之间的匹配性能，因此，可提高天线性能。
70.第一介电层111和第二介电层112的介电常数越高，在第一介电层111和第二介电层112周围传输或传播的射频(rf)信号的波长可越短。rf信号的波长越短，第一介电层111和第二介电层112的尺寸可越小，因此，天线100a可具有减小的尺寸。天线100a的尺寸越小，可布置在天线基板上的单位体积中的天线100a的数量可越多。在单位体积中可布置的天线100a的数量越多，与多个天线100a的单位体积有关的总增益或最大输出可越大。因此，第一介电层111和第二介电层112的介电常数越高，天线100a与尺寸有关的性能可有效提高得越多。
71.第一介电层111和第二介电层112可彼此间隔开。因此，第一介电层111和第二介电层112之间的空间可利用空气或介电常数低于第一介电层111和第二介电层112的介电常数的介质形成。因此，第一介电层111和第二介电层112之间的空间与第一介电层111之间的边界表面可形成第一介电边界条件，并且第一介电层111和第二介电层112之间的空间与第二介电层112之间的边界表面可形成第二介电边界条件。由于第一介电边界条件和第二介电边界条件可折射rf信号，因此通过贴片图案和/或耦合图案的辐射可在上下方向(例如，z方向)上聚焦，因此，可改善天线100a的增益。
72.第一介电层111和第二介电层112中的每个的介电常数(dk)可以为6或更大，并且第一介电层111和第二介电层112的介电常数(dk)可彼此相同或彼此不同。第一介电层111和第二介电层112可包括具有高介电常数(dk)的材料。例如，第一介电层111和第二介电层112中的每个可包括有机粘合剂和无机填料。作为有机粘合剂，可使用各种类型的聚合物，诸如ptfe、环氧树脂等，并且期望地，可使用ptfe。作为无机填料，可使用各种类型的陶瓷填料，诸如二氧化硅(sio2)、二氧化钛(tio2)、氧化铝(al2o3)等。陶瓷填料可具有各种形状(诸如有角的形状、圆形形状等)，并且可具有各种尺寸(具有50μm或更小的直径)。
73.例如，第一介电层111和第二介电层112中的每个可包括陶瓷-聚合物复合材料。这种复合材料可通过调节陶瓷填料的含量而具有高介电常数性质，并且可确保显著水平的可处理性和可加工性。例如，随着可处理性的提高，大面积处理可以是可用的。另外，随着可加工性的提高，可容易地执行使用计算机数字控制(cnc)钻或激光的过孔工艺。因此，可改善设计规则，使得例如通过镀覆工艺实现精细电路可以是可行的，并且可应用具有减小的直径的通路孔124v。因此，可获得片式贴片天线的优点，并且可解决根据可处理性和可加工性中的缺陷而引起的各种问题。
74.第一介电层111和第二介电层112中的每个还可包括增强材料。作为增强材料，例如可使用编织的玻璃纤维。例如，第一介电层111和第二介电层112中的每个可包括浸渍在编织的玻璃纤维中的陶瓷-聚合物复合材料。这种包括编织的玻璃纤维的复合材料可具有改善的强度。因此，可确保改善的可处理性和可加工性。
75.第一介电层111和第二介电层112的材料不限于上述材料，并且第一介电层111和第二介电层112可被构造为利用不同材料形成的具有高介电常数的层。例如，第一介电层
111和第二介电层112可利用诸如包括低温共烧陶瓷(ltcc)的陶瓷材料的具有相对高的介电常数的材料、诸如玻璃材料的具有相对高的介电常数的材料或诸如特氟龙(teflon)的材料形成，并且还可包括镁(mg)、硅(si)、铝(al)、钙(ca)和钛(ti)中的至少一种，使得第一介电层111和第二介电层112可具有增加的介电常数或改善的耐久性。例如，第一介电层111和第二介电层112可包括mg2sio4、mgalo4或catio3。
76.加强层113可以是介电层，并且可具有强度。当第一介电层111和第二介电层112之间的空间的至少一部分的介电常数低于第一粘合层114和第二粘合层115的介电常数时，天线100a的针对其尺寸(或与其尺寸有关)的带宽和增益可改善。因此，设置在第一粘合层114和第二粘合层115之间的加强层113可具有腔113h(腔113h贯穿加强层113的上表面与下表面之间的区域)，并且腔113h可设置有介电常数低于第一粘合层114和第二粘合层115的介电常数的电介质(例如，空气)，因此，天线100a与尺寸有关的带宽和增益可改善。由于腔113h的尺寸和形状可影响天线100a的谐振频率或性能，因此天线100a可具有可减少腔113h的尺寸或形状与设计的尺寸或形状不匹配的现象的结构，由此稳定地获得性能。通过引入加强层113，可改善天线性能，并且可稳定地获得天线的性能，并且还可改善可靠性。
77.与加强层113不设置腔113h的示例相比，由于加强层113设置腔113h，因此加强层113可具有相对弱的结构稳定性。例如，在制造天线100a的过程中，当通过第一粘合层114和第二粘合层115将第一介电层111和第二介电层112粘合到加强层113时，天线100a会接收应力，该应力可能导致腔113h的体积变化，该应力可能使腔113h的尺寸或形状扭曲，或者可能导致第一介电层111和第二介电层112中的裂纹。因此，由于天线100a可具有可减少在制造天线100a的过程中物理地影响加强层113的因素的结构，因此天线100a可稳定地保持性能参数。
78.例如，加强层113可具有在平面上连接到腔113h并且暴露到加强层113的外侧表面的一个或更多个通气孔113h。当天线100a接收到使腔113h的体积变化的应力时，通气孔113h可提供进出腔113h的空气运动路径，从而减小施加到天线100a的应力的影响。因此，在制造天线100a的过程中，可减少腔113h的尺寸或形状与设计的尺寸或形状不匹配的现象，或者可减少物理地影响加强层113的因素。因此，基于腔113h，可稳定地获得改善的性能(与尺寸有关的带宽和增益)。可设置多个通气孔113h，并且多个通气孔113h可在通气方向(例如，x方向和/或y方向)上彼此对齐。因此，与多个通气孔113h的宽度有关的空气运动的效率可提高。
79.加强层113可包括具有比第一粘合层114和第二粘合层115的强度高的强度的材料。此外，加强层113可包括介电常数(dk)相对低于第一粘合层114和第二粘合层115的介电常数的材料。加强层113可包括绝缘材料。例如，加强层113可包括例如绝缘材料、有机粘合剂和无机填料，并且通过调节无机填料的含量，加强层113可具有比第一介电层111和第二介电层112的介电常数相对低的介电常数(dk)。作为有机粘合剂，可使用各种类型的聚合物，诸如ptfe、环氧树脂等，并且期望地，可使用ptfe。作为无机填料，可使用各种类型的陶瓷填料，诸如二氧化硅(sio2)、二氧化钛(tio2)、氧化铝(al2o3)等。陶瓷填料可具有各种形状(诸如有角的形状、圆形形状等)，并且可具有各种尺寸(具有50μm或更小的直径)。此外，在上述材料中可采用诸如编织的玻璃纤维的增强材料，使得加强层113可具有高于第一粘合层114和第二粘合层115的弹性模量的弹性模量。例如，加强层113可以是浸渍在编织的玻
璃纤维中的陶瓷-聚合物复合材料。
80.加强层113的材料不限于上述材料，并且可被构造为利用不同材料形成的具有高强度的介电层。例如，加强层113可利用包括玻璃基材料(诸如teflon)的材料形成，并且如果需要，加强层113可利用基板材料(诸如半固化片)形成。加强层113的厚度可小于第一介电层111和第二介电层112的厚度，以实现改善的天线性能。此外，为了实现改善的刚度，加强层113的厚度可大于第一粘合层114和第二粘合层115的厚度。
81.第一粘合层114和第二粘合层115可在第一介电层111和第二介电层112与加强层113之间粘附到第一介电层111、第二介电层112以及加强层113。因此，可防止第一介电层111和第二介电层112中的至少一个与加强层113脱离的现象，并且可稳定地保持第一介电层111和第二介电层112与加强层113之间的间隙。第一粘合层114和第二粘合层115的介电常数可高于空气的介电常数并且小于第一介电层111和第二介电层112的介电常数。在第一介电层111和第二介电层112之间的空间的介电常数越低的情况下，第一介电层111和第二介电层112的第一介电边界条件和第二介电边界条件可越大地影响rf信号，贴片图案和耦合图案之间的电磁耦合集中可进一步增加，并且通过贴片图案和/或耦合图案的辐射可在上下方向(例如，z方向)上更聚集。
82.第一粘合层114可包括介电常数(dk)低于第一介电层111和第二介电层112的介电常数并且粘合力优于第一介电层111和第二介电层112以及加强层113的粘合力的材料。例如，第一粘合层114可包括介电常数(dk)低于第一介电层111和第二介电层112的介电常数并且粘合力优于第一介电层111和第二介电层112的粘合力的聚合物。作为聚合物，可使用lcp、pi、ptfe、环氧树脂等，但其示例实施例不限于此。为了实现改善的天线性能，第一粘合层114的厚度可小于第一介电层111和第二介电层112的厚度。
83.第二粘合层115可包括介电常数(dk)大于第一粘合层114的介电常数并且粘合力优于第一介电层111和第二介电层112以及加强层113的粘合力的材料。例如，第二粘合层115可包括介电常数(dk)大于第一粘合层114的介电常数并且粘合力优于第一介电层111和第二介电层112以及加强层113的粘合力的聚合物。作为聚合物，可使用lcp、pi、ptfe、环氧树脂等，但其示例实施例不限于此。为了实现改善的天线性能，第二粘合层115的厚度可小于第一介电层111和第二介电层112的厚度。
84.第一图案层121可包括金属材料。作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。第一图案层121可包括贴片图案。当天线100a安装在天线基板上时，贴片图案可通过天线基板中的馈电图案和馈电过孔接收rf信号，并且可在厚度方向(z方向)上发送rf信号，并且例如通过设置在天线基板中的馈电图案和馈电过孔可将在厚度方向上接收的rf信号传送到安装在天线基板上的电子组件，诸如rfic。例如，贴片图案可具有根据诸如介电层111和112的形状、尺寸、高度和介电常数的固有元素的固有谐振频率，诸如28ghz、39ghz等。例如，贴片图案可通过设置在天线基板中的馈电图案和馈电过孔电连接到诸如rfic的电子组件，使得贴片图案可发送和接收彼此极化的水平极(h极)rf信号和竖直极(v极)rf信号。
85.第二图案层122也可包括金属材料。作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。第二图案层122可包括耦合图案。耦合图案可设置在贴片图案的上侧上，并且例如可设置在厚度方向(z方向)上，并且可
在平面上与贴片图案部分叠置。通过贴片图案和耦合图案之间的电磁耦合，可获得接近上述固有谐振频率的附加谐振频率，并且因此可获得加宽的带宽。
86.第三图案层123也可包括金属材料。作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。第三图案层123可包括多个焊盘图案。多个焊盘图案可将天线100a连接到天线基板。例如，多个焊盘图案中的至少一个焊盘图案(例如，通过通路孔层124的馈电过孔连接到第一图案层121的贴片图案的焊盘图案)可通过诸如焊料的连接金属件连接到天线基板的馈电图案。此外，多个焊盘图案中的至少另一个焊盘图案(例如，设置在上述焊盘图案周围的焊盘图案)可通过诸如焊料的连接金属件连接到天线基板的接地图案。
87.通路孔层124也可包括金属材料。作为金属材料，可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金。通路孔层124可包括将第一图案层121的贴片图案连接到第三图案层123的多个焊盘图案中的至少一个的馈电过孔。然而，其示例实施例不限于此，并且如果需要，通路孔层124还可包括用于将第一图案层121的贴片图案连接到第三图案层123的多个焊盘图案中的另一个的接地过孔。
88.图7a至图7f是示出图6中示出的区域a的各种示例的放大截面图。
89.参照图7a，第一图案层121、第三图案层123和通路孔层124可通过tt或msap形成。在这种情况下，第一图案层121和第三图案层123中的每个可包括第一金属层m1(即，通过无电镀工艺形成的种子层)、第二金属层m2(即，通过电镀工艺形成的镀层)以及第三金属层m3(即，金属箔)等。通路孔层124可包括第一金属层m1(即，通过无电镀工艺形成的种子层)和第二金属层m2(即，通过电镀工艺形成的镀层)。
90.例如，第一图案层121可包括设置在第一介电层111的上表面上的第一金属层m1、设置在第一金属层m1上的第二金属层m2以及设置在第一介电层111的上表面与第一金属层m1之间的第三金属层m3。第三图案层123可包括设置在第一介电层111的下表面上的第一金属层m1、设置在第一金属层m1上的第二金属层m2以及设置在第一介电层111的下表面与第一金属层m1之间的第三金属层m3。通路孔层124可包括设置在形成于第一介电层111中的通路孔124v的壁上的第一金属层m1以及设置在第一金属层m1上的第二金属层m2。第二金属层m2的厚度可大于第一金属层m1的厚度。第三金属层m3的厚度可大于第一金属层m1的厚度并且小于第二金属层m2的厚度。第二金属层m2可填充通路孔124v的形成在形成于通路孔124v的相对壁上的第一金属层m1之间的部分。例如，上面描述的通路孔层124的馈电过孔可以是填充型过孔。
91.参照图7b，第一图案层121、第三图案层123和通路孔层124可以可选地通过sap形成。在这种情况下，第一图案层121和第三图案层123中的每个可包括第一金属层m1和第二金属层m2并且可不包括上面描述的第三金属层m3。换句话说，第一图案层121和第三图案层123可在没有金属箔的情况下通过无电镀工艺和电镀工艺形成。
92.例如，第一图案层121可包括设置在第一介电层111的上表面上的第一金属层m1以及设置在第一金属层m1上的第二金属层m2。第三图案层123可包括设置在第一介电层111的下表面上的第一金属层m1以及设置在第一金属层m1上的第二金属层m2。通路孔层124可包括设置在形成于第一介电层111中的通路孔124v的壁上的第一金属层m1，以及设置在第一金属层m1上的第二金属层m2。第二金属层m2的厚度可大于第一金属层m1的厚度。第二金属
层m2可填充通路孔124v的形成在第一金属层m1之间的部分。例如，上面描述的通路孔层124的馈电过孔可以是填充型过孔。
93.在图7c和图7d中示出的示例实施例中，通路孔层124可包括第一金属层m1和第二金属层m2，并且与图7a和图7b中的示例实施例不同的是，第二金属层m2可共形地设置在第一金属层m1上。在这种情况下，通路孔层124还可包括填充通路孔124v的设置在形成于通路孔124v的相对壁上的第二金属层m2之间的部分的油墨层i。例如，上面描述的通路孔层124的馈电过孔可填充有油墨。油墨层i可通过油墨堵塞工艺形成。作为油墨层i，可采用热塑性或热固性绝缘材料，或通常使用的堵塞材料，诸如导电油墨。
94.其他元件的描述与前述示例实施例中的其他元件的描述基本相同，因此将不提供其详细描述。
95.在图7e和图7f中，通路孔层124可包括第一金属层m1和第二金属层m2，并且与图7a和图7b不同的是，第二金属层m2可包括分别位于第二金属层m2的上表面和下表面上的第一凹坑g1和第二凹坑g2。此外，通路孔层124还可包括设置在第二金属层m2的上表面和下表面中的每个上的第四金属层m4。通路孔层124的第四金属层m4可填充第一凹坑g1和第二凹坑g2。通路孔层124可具有中心区域以及上部区域和下部区域，中心区域介于上部区域和下部区域之间。上部区域和下部区域中的每个可包括多个区域。中心区域中的金属的平均晶粒尺寸(例如，金属颗粒的平均晶粒尺寸)可小于上部区域的部分区域和下部区域的部分区域中的金属的平均晶粒尺寸(例如，金属颗粒的平均晶粒尺寸)。例如，上面描述的通路孔层124的馈电过孔可以是填充型过孔。通路孔层124可有效地防止在通过镀覆工艺填充通路孔124v的过程中产生空隙。第一图案层121和第三图案层123中的每个还可包括第四金属层m4。第四金属层m4的厚度可大于第一金属层m1、第二金属层m2和第三金属层m3中的每个的厚度。
96.例如，第二金属层m2可通过脉冲周期性反向(ppr)电镀工艺形成，在脉冲周期性反向(ppr)电镀工艺中，脉冲电流的方向周期性地反向。例如，第二金属层m2可通过ppr方法施加电流而形成在第一金属层m1上。例如，ppr的波形条件可包括多于一个阶段(例如，五个或更多个阶段)，并且每个阶段中的电流密度和时间可彼此相同或可彼此不同。在维持对上面描述的镀覆晶粒的生长速度的控制方面，可能期望将与镀覆速度密切相关的电流密度的平均值iavg维持为1.5asd或更低。在这种情况下，可容易地控制镀覆晶粒的生长速度以形成具有上面描述的平均晶粒尺寸的多个区域，因此，可防止在通过镀覆工艺形成桥层的过程中金属离子供应不足的现象，使得可防止空隙的形成。第四金属层m4可通过直流(dc)电镀工艺形成。例如，第四金属层m4可通过dc方法通过镀覆工艺形成在第二金属层m2上。
97.其他元件的描述与前述示例实施例中的其他元件的描述基本相同，因此将不提供其详细描述。
98.图8a至图8c是示出图6中示出的区域b的各个示例的放大截面图。
99.参照图8a，可通过诸如tt的镀覆工艺形成第二图案层122，因此，第二图案层122可仅包括第五金属层m5，即，金属箔。第五金属层m5可设置在第二介电层112的上表面上。例如，第五金属层m5可包括单种金属元素，诸如轧制铜或电解铜。
100.参照图8b，第二图案层122还可通过msap形成，因此，第二图案层122可包括设置在第二介电层112的上表面上的第五金属层m5，即，金属箔，并且还可包括基于第五金属层m5
通过电镀工艺设置在第五金属层m5上的第六金属层m6，第六金属层m6的厚度大于第五金属层m5的厚度。
101.参照图8c，第二图案层122可通过sap形成，因此，第二图案层122可包括第七金属层m7(即，通过无电镀工艺形成在第二介电层112的上表面上的种子层)和第六金属层m6(基于第七金属层m7通过电镀工艺设置在第七金属层m7上并且厚度大于第七金属层m7的厚度)。
102.图7a至图7f中示出的区域a的各个示例可以以各种形式与图8a至图8c中示出的区域b的各个示例组合，并且在组合中可没有特别限制。
103.图9是示出天线的另一示例的透视图。
104.图10是示出图9中示出的天线的内部区域的透视图。
105.图11是示出图9中示出的天线的沿着线ii-ii'的截面图。
106.参照图9至图11，与前述示例实施例中描述的天线100a不同的是，在另一示例实施例中的天线100b中，第一图案层121可包括一个或更多个馈电图案，期望地，多个馈电图案。此外，第二图案层122可包括贴片图案。此外，通路孔层124可包括一个或更多个馈电过孔(例如，期望地，多个馈电过孔)，一个或更多个馈电过孔(例如，期望地，多个馈电过孔)分别将一个或更多个馈电图案(例如，期望地，多个馈电图案)连接到第三图案层123的一个或更多个焊盘图案(例如，期望地，多个焊盘图案)。第一图案层121的一个或更多个馈电图案中的每个的平面面积(即，在垂直于厚度方向上的平面上的面积)可小于第二图案层122的贴片图案的平面面积，并且第一图案层121的一个或更多个馈电图案中的每个可在平面上在上下方向(例如，z方向)上与第二图案层122的贴片图案部分叠置。
107.由于第二图案层122的贴片图案的相对大的上表面可在上下方向(例如，z方向)上聚焦辐射图案，因此第二图案层122的贴片图案可在上下方向上远程地发送和/或接收rf信号，并且可远程地发送和/或接收具有在基于贴片图案的谐振频率的带宽内的频率的rf信号。通路孔层124的馈电过孔可用作第二图案层122的贴片图案的馈电路径。换句话说，通路孔层124的馈电过孔可提供以下路径，当第二图案层122的贴片图案远程地发送和/或接收rf信号时，在贴片图案中流动的表面电流可在该路径中流动。第一图案层121的馈电图案可电连接到通路孔层124的馈电过孔，并且可与第二图案层122的贴片图案间隔开。第一图案层121的馈电图案还可用作第二图案层122的贴片图案的馈电路径。
108.由于第一图案层121的馈电图案与第二图案层122的贴片图案间隔开，因此贴片图案可以以非接触方式馈电，并且通过使用非接触馈电方法，基于馈电图案的电感以及由馈电图案和贴片图案形成的电容可用作贴片图案的附加谐振频率，因此，可加宽贴片图案的带宽。一般非接触馈电方法中的非接触馈电空间可能导致无线电波能量的泄漏。然而，在另一示例实施例中，由第一介电层111和第二介电层112形成的第一介电边界条件和第二介电边界条件可增加第二图案层122的贴片图案与第一图案层121的馈电图案之间的电磁耦合集中，因此，可显著减少由使用非接触馈电方法引起的能量损失，并且可减少增益的劣化。因此，天线100b可具有相对于其尺寸的加宽的带宽和增加的增益。
109.第二图案层122的贴片图案可设置为使得其四边形形状的边相对于腔113h的边斜向地设置(例如，第二图案层122的边可与介电层112的边不平行)。在第二图案层122的贴片图案中流动的表面电流可从四边形的一条边朝向另一条边流动。此外，当多个天线100b设
置为彼此接近时，当多个天线100b的表面电流的方向彼此重叠时，多个天线100b的元件之间的电磁干扰可能进一步增加。在这种情况下，当第二图案层122的贴片图案的四边形形状的边相对于腔113h的边斜向地设置时，可防止从贴片图案的表面电流到相邻天线100b的电磁干扰。
110.如果需要，第二图案层122的贴片图案可具有顶点被倒角的四边形形状，并且四边形的边可相对于腔113h的边斜向地设置。对于第二图案层122的贴片图案的顶点被倒角的四边形形状，贴片图案的顶点可设置为与相应边的中心部分相邻，使得贴片图案的顶点可不设置为超出腔113h(例如，第二图案层122的贴片图案的任何部分都不可与加强层113叠置)。因此，可改善第二图案层122的贴片图案与第一图案层121的馈电图案之间的电磁耦合集中。
111.如果需要，第二图案层122还可包括沿着第二图案层122的贴片图案的四边形形状的边布置以围绕贴片图案的多个耦合图案。第二图案层122的多个耦合图案可电磁耦合到第二图案层122的贴片图案，并且因此可有助于谐振频率的添加和贴片图案的带宽的扩展，并且可与第一图案层121的馈电图案形成电容，从而有效地扩展贴片图案的带宽。由第二图案层122的多个耦合图案和贴片图案与第一图案层121的馈电图案形成的电容可根据馈电图案的长度的调节而被精确地调节。第二介电层112的相对高的介电常数可加宽由第二图案层122的多个耦合图案和贴片图案与第一图案层121的馈电图案形成的电容的调节范围。因此，天线100b可有效地加宽带宽，并且可具有与其尺寸有关的加宽的带宽。
112.其他元件的描述与前述示例实施例中的其他元件的描述基本相同，因此将不提供其详细描述。
113.图12是示出天线的另一示例的透视图。
114.图13是示出图12中示出的天线的内部区域的透视图。
115.图14是示出图12中示出的天线的沿着线iii-iii'的截面图。
116.参照图12至图14，与前述示例实施例中描述的天线100a不同的是，在另一示例实施例中的天线100c中，第一粘合层114和第二粘合层115可分别具有在厚度方向(z方向)上贯穿第一粘合层114和第二粘合层115的第二腔114h和第三腔115h。第二腔114h和第三腔115h可在厚度方向(z方向)上与腔113h相邻并且连接到腔113h。因此，第一介电层111和第二介电层112之间被空气占据的区域可增加，因此，通过贴片图案和/或耦合图案的辐射可在上下方向(例如，z方向)上更聚焦，因此，可改善天线100c的增益。第一图案层121的至少一部分可设置在第二腔114h中，并且可在平面上被第一粘合层114围绕。
117.第一粘合层114和第二粘合层115可具有一个或更多个第二通气孔114h和第三通气孔115h，一个或更多个第二通气孔114h和第三通气孔115h分别在平面上连接到第二腔114h和第三腔115h，并且分别暴露到(例如，延伸到)第一粘合层114和第二粘合层115的外侧表面。第一粘合层114和第二粘合层115可分别具有多个第二通气孔114h和多个第三通气孔115h，并且第二通气孔114h和第三通气孔115h可设置在不同的区域中。在每个区域中，第一通气孔113h、第二通气孔114h和第三通气孔115h可在厚度方向(z方向)上彼此相邻并连接。因此，在制造天线100c的过程中，可减少第二腔114h和第三腔115h中的每个的尺寸或形状与设计的尺寸或形状不匹配的现象，或者可减少物理地影响第一粘合层114和第二粘合层115的因素，因此，可稳定地获得由第二腔114h和第三腔115h获得的性能。
118.在图12至图14中，对于其中第一腔113h和第一通气孔113h形成在加强层113中的结构，第二腔114h和第三腔115h以及第二通气孔114h和第三通气孔115h额外地形成在第一粘合层114和第二粘合层115中，但其示例实施例不限于此。在其他示例中，仅第二腔114h可形成在第一粘合层114和第二粘合层115中的第一粘合层114中，或者仅第三腔115h可形成在第一粘合层114和第二粘合层115中的第二粘合层115中。此外，仅第二通气孔114h可形成在第一粘合层114和第二粘合层115中的第一粘合层114中，或者仅第三通气孔115h可形成在第一粘合层114和第二粘合层115中的第二粘合层115中。
119.其他元件的描述与前述示例实施例中的其他元件的描述基本相同，因此将不提供其详细描述。
120.图15是示出天线的另一示例的透视图。
121.图16是示出图15中示出的天线的内部区域的透视图。
122.图17是示出图15中示出的天线的沿着线iv-iv'的截面图。
123.参照图15至图17，与前述示例实施例中描述的天线100c不同的是，在另一示例实施例中的天线100d中，第一图案层121可包括一个或更多个馈电图案，期望地，诸如多个馈电图案。此外，第二图案层122可包括贴片图案。另外，通路孔层124可包括一个或更多个馈电过孔(期望地，多个馈电过孔)，一个或更多个馈电过孔(期望地，多个馈电过孔)分别将一个或更多个馈电图案(例如，期望地，多个馈电图案)连接到第三图案层123的一个或更多个焊盘图案(例如，期望地，多个焊盘图案)。第一图案层121的一个或更多个馈电图案(例如，期望地，多个馈电图案)中的每个的平面面积可小于第二图案层122的贴片图案的平面面积，并且第一图案层121的一个或更多个馈电图案(例如，期望地，多个馈电图案)中的每个可在平面上与第二图案层122的贴片图案部分叠置。
124.第二图案层122的贴片图案可被设置为使得其四边形形状的边相对于腔113h的边斜向地设置(例如，四边形的第二图案层122的边可与腔113h的边不平行并且不正交)。如果需要，第二图案层122的贴片图案可具有顶点被倒角的四边形形状，并且四边形的边可相对于腔113h的边斜向地设置。此外，第二图案层122还可包括沿着第二图案层122的贴片图案的四边形形状的边布置以围绕贴片图案的多个耦合图案。
125.其他元件的描述与前述示例实施例中的其他元件的描述基本相同，因此将不提供其详细描述。
126.图18是示出天线的另一示例的透视图。
127.图19是示出图18中示出的天线的内部区域的透视图。
128.图20是示出图18中示出的天线的沿着线v-v'的截面图。
129.参照图18至图20，与前述示例实施例中描述的天线100c不同的是，在另一示例实施例中的天线100e中，仅第二粘合层115可具有第三通气孔115h。例如，当第一腔113h、第二腔114h和第三腔115h分别形成在加强层113、第一粘合层114和第二粘合层115中时，仅第二粘合层115可具有第三通气孔115h，并且加强层113和第一粘合层114中的每个可分别不具有第一通气孔113h和第二通气孔114h。如上所述，可选择性地形成通气孔。
130.在图18至图20中的示例实施例中，当第一腔113h、第二腔114h和第三腔115h分别形成在加强层113、第一粘合层114和第二粘合层115中时，仅第二粘合层115可具有第三通气孔115h，但其示例实施例不限于此。可选地，仅第一粘合层114可具有第二通气孔114h。作
为另一种选择，仅加强层113可具有第一通气孔113h。
131.其他元件的描述与前述示例实施例中的其他元件的描述基本相同，因此将不提供其详细描述。
132.图21是示出天线的另一示例的透视图。
133.图22是示出图21中示出的天线的内部区域的透视图。
134.图23是示出图21中示出的天线的沿着线vi-vi'的截面图。
135.参照图21至图23，与前述示例实施例中描述的天线100e不同的是，在另一示例实施例中的天线100f中，图案层121可包括一个或更多个馈电图案，期望地，诸如多个馈电图案。此外，第二图案层122可包括贴片图案。此外，通路孔层124可包括一个或更多个馈电过孔(期望地，诸如多个馈电过孔)，一个或更多个馈电过孔(期望地，诸如多个馈电过孔)分别将一个或更多个馈电图案(期望地，诸如多个馈电图案)连接到第三图案层123的一个或更多个焊盘图案(期望地，诸如多个焊盘图案)。第一图案层121的一个或更多个馈电图案中的每个(例如，期望地，多个馈电图案中的每个)的平面面积可小于第二图案层122的贴片图案的平面面积，并且第一图案层121的一个或更多个馈电图案中的每个(例如，期望地，多个馈电图案中的每个)可在堆叠方向(例如，z方向)上与第二图案层122的贴片图案部分叠置。
136.第二图案层122的贴片图案可被设置为使得其四边形形状的边相对于腔113h的边斜向地设置(例如，第二图案层122的边可与腔113h的边不平行并且不正交，和/或第二图案层122的边可与介电层112的边不平行并且不正交)。如果需要，第二图案层122的贴片图案可具有顶点被倒角的四边形形状，并且四边形的边可相对于腔113h的边斜向地设置。此外，第二图案层122还可包括沿着第二图案层122的贴片图案的四边形形状的边布置以围绕贴片图案的多个耦合图案。
137.其他元件的描述与前述示例实施例中的其他元件的描述基本相同，因此将不提供其详细描述。
138.图24是示出天线的另一示例的透视图。
139.图25是示出图24中示出的天线的内部区域的透视图。
140.图26是示出图24中示出的天线的沿着线vii-vii'的截面图。
141.参照图24至图26，与前述示例实施例中描述的天线100c不同的是，在另一示例实施例中的天线100g中，第一介电层111可具有贯穿第一介电层111的第一通孔111h。此外，第二介电层112可具有贯穿第二介电层112的第二通孔112h。第一通孔111h和第二通孔112h可分别在厚度方向(z方向)上连接到第二腔114h和第三腔115h。可不设置第一通气孔113h、第二通气孔114h和第三通气孔115h。第一通孔111h和第二通孔112h可用作第一通气孔113h、第二通气孔114h和第三通气孔115h。例如，通过包括第一通孔111h和第二通孔112h，在制造天线100c的过程中，可减少第一腔113h、第二腔114h和第三腔115h中的每个的尺寸或形状与设计的尺寸或形状不匹配的现象，或者可减少在物理上影响第一粘合层114和第二粘合层115的因素，因此，可稳定地获得由第一腔113h、第二腔114h和第三腔115h获得的性能。
142.第一图案层121的贴片图案可具有在厚度方向(z方向)上与第一通孔111h对准并连接到第一通孔111h的第一图案孔121h。此外，第二图案层122的耦合图案可具有在厚度方向(z方向)上与第二通孔112h对准并连接到第二通孔112h的第二图案孔122h。因此，可有效地实现由第一通孔111h和第二通孔112h获得的效果。通路孔层124可包括馈电过孔和接地
过孔，并且通路孔层124的馈电过孔和接地过孔可连接到第一图案层121的贴片图案。通路孔层124的馈电过孔和接地过孔可分别连接到第三图案层123的用于馈电的焊盘图案和用于接地的焊盘图案。
143.其他元件的描述与前述示例实施例中的其他元件的描述基本相同，因此将不提供其详细描述。
144.图27是示出天线的另一示例的透视图。
145.图28是示出图27中示出的天线的内部区域的透视图。
146.图29是示出图27中示出的天线的沿着线viii-viii'的截面图。
147.参照图27至图29，与前述示例实施例中描述的天线100g不同的是，在另一示例实施例中的天线100h中，第一图案层121可包括一个或更多个馈电图案，期望地，多个馈电图案。此外，第二图案层122可包括贴片图案。另外，通路孔层124可包括一个或更多个馈电过孔(期望地，多个馈电过孔)，一个或更多个馈电过孔(期望地，多个馈电过孔)将一个或更多个馈电图案(期望地，多个馈电图案)分别连接到第三图案层123的一个或更多个焊盘图案(期望地，多个焊盘图案)。第一图案层121的一个或更多个馈电图案(期望地，多个馈电图案)中的每个的平面面积可小于第二图案层122的贴片图案的平面面积，并且第一图案层121的一个或更多个馈电图案(期望地，多个馈电图案)中的每个可在平面上与第二图案层122的贴片图案部分叠置。
148.第二图案层122的贴片图案可被设置为使得其四边形形状的边相对于腔113h的边斜向地设置。如果需要，第二图案层122的贴片图案可具有顶点被倒角的四边形形状，并且四边形的边可相对于腔113h的边斜向地设置。此外，第二图案层122还可包括沿着第二图案层122的贴片图案的四边形形状的边布置以围绕贴片图案的多个耦合图案。
149.其他元件的描述与前述示例实施例中的其他元件的描述基本相同，因此将不提供其详细描述。
150.然而，本公开的示例实施例不限于此，天线的主体部110除了包括三个介电层(即，第一介电层111、第二介电层112和加强层113)以外，还可包括额外的介电层，且在所述介电层之间设置有多个粘合层。此外，设置在所述多个粘合层之间的介电层的成分与设置在最上面的粘合层上方的介电层和设置在最下面的粘合层下方的介电层的成分不同。
151.另外，腔不限于通过通气孔、通孔和图案孔连接到天线的外表面，还可通过任何其他方式形成从腔延伸到天线的外表面的至少一个通孔以将腔连接到天线的外表面。此外，所述至少一个通孔可延伸通过所述介电层中的至少一个。
152.根据前述示例实施例，可提供一种可改善天线性能并且可稳定地获得改善的天线性能并且可具有改善的可靠性的天线。
153.此外，可提供一种可提高效率并且可具有减小的尺寸的天线。
154.在示例实施例中，术语“侧部”、“侧表面”等可用于指为了便于描述而参照图中的横截面在右/左方向上截取形成的表面，术语“上侧”、“上部”、“上表面”等可用于指为了便于描述而参照图中的横截面在向上方向上形成的表面，术语“下侧”、“下部”、“下表面”等可用于指在向下方向上形成的表面。元件设置在侧部区域、上侧、上部区域或下部区域上的概念可包括元件在各个方向上与被构造为参考物的元件直接接触的构造，以及元件不与参考元件直接接触的构造。然而，为了便于描述，术语可如上定义，并且示例实施例的权利范围
不特别限于上述术语。
155.在示例实施例中，术语“连接”不仅可指“直接连接”，而且还可包括借助于粘合层等的“间接连接”。此外，术语“电连接”可包括元件“物理连接”的情况和元件“不物理连接”的情况两者。此外，术语“第一”、“第二”等可用于区分一个元件与另一个元件，并且可不限制与元件相关的顺序和/或重要性或其他。在一些情况下，在不脱离示例实施例的权利范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且类似地，第二元件可被称为第一元件。
156.在示例实施例中，术语“示例实施例”可不是指一个相同的示例实施例，而是可被提供用于描述和强调每个示例实施例的不同独特特征。上面提出的示例实施例可被实施为不排除与其他示例实施例的特征组合的可能性。例如，除非另有指示，否则即使在一个示例实施例中描述的特征未在另一示例实施例中描述，该描述也可被理解为与另一示例实施例相关。
157.虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变化。