半导体晶圆及其识别方法与流程

技术特征：
1.一种半导体晶圆，其特征在于，包括衬底、以及间隔设置在所述衬底上的多个器件；多个所述器件之间设置有划片区；所述器件包括功能区和特征识别区，所述特征识别区环绕在所述功能区的外侧；所述特征识别区设置有特征图形，所述特征图形用于被识别，以辅助确定所述划片区和所述器件之间的边界。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，各个所述器件上的所述特征识别区的所述特征图形的相对位置一致。3.根据权利要求2所述的半导体晶圆，其特征在于，所述器件为矩形；所述特征图形的数量为四个，且位于所述器件的四个角上。4.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，各个所述器件上的所述特征识别区的所述特征图形的面积一致。5.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，各个所述器件上的所述特征识别区的所述特征图形的特征颜色一致。6.根据权利要求5所述的半导体晶圆，其特征在于，所述特征图形的材料是金属。7.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，所述特征图形设置在所述器件的表面层；或者所述特征图形设置在所述器件的中间层，通过刻蚀的方法暴露在所述器件的表面。8.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其特征在于，所述划片区包括x划片道和y划片道，所述x划片道的延伸方向与所述y划片道的延伸方向垂直。9.一种半导体晶圆的识别方法，其特征在于，所述半导体晶圆的识别方法包括以下步骤：在半导体晶圆上设置图像识别区；根据所述图像识别区的图像信息，获得所述半导体晶圆上的器件的位置信息。10.根据权利要求9所述的半导体晶圆的识别方法，其特征在于，所述图像识别区包括设置在所述器件上的特征图形。

技术总结
本发明提供了一种半导体晶圆及其识别方法，涉及微电子技术领域，包括衬底、以及间隔设置在所述衬底上的多个器件；多个所述器件之间设置有划片区；所述器件包括功能区和特征识别区，所述特征识别区环绕在所述功能区的外侧；所述特征识别区设置有特征图形，所述特征图形用于被识别，以辅助确定所述划片区和所述器件之间的边界。在半导体晶圆的每个器件的特征识别区设置有特征图形，特征图形用于被激光划片机识别，以使激光划片机能够根据特征图形确定划片区和所述器件之间的边界，能够对半导体晶圆上的多个不同类型的器件自动切割。圆上的多个不同类型的器件自动切割。圆上的多个不同类型的器件自动切割。


技术研发人员：许青波 边恒恒 陈兵录
受保护的技术使用者：苏州能讯高能半导体有限公司
技术研发日：2020.04.15
技术公布日：2021/10/22