用于平整化弯曲半导体晶片的真空压紧设备的制作方法

技术特征：
1.一种适用于将晶片保持在所要位置及定向中的真空压紧设备，所述设备包括：i.真空卡盘组合件，其界定具有真空连通孔隙的真空卡盘表面；ii.文氏管真空产生器，其相对于所述真空卡盘组合件固定且经由所述真空连通孔隙与所述真空卡盘表面连通；及iii.正压流体管线，其与所述文氏管真空产生器连通。2.根据权利要求1所述的真空压紧设备，且其中所述真空卡盘组合件及所述文氏管真空产生器两者经安装在可移动载物台上。3.根据权利要求2所述的真空压紧设备，且其中所述正压流体管线为柔性流体管线。4.根据权利要求3所述的真空压紧设备，且其还包括经由所述正压流体管线耦合到安装在所述可移动载物台上的所述文氏管真空产生器的固定正压流体源。5.根据权利要求1所述的真空压紧设备，且其中所述真空卡盘表面可相对于所述真空卡盘组合件旋转。6.根据权利要求1所述的真空压紧设备，且其中所述可移动载物台为x
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y可移动载物台。7.根据权利要求1所述的真空压紧设备，且其中所述真空卡盘组合件包含可相对于所述文氏管真空产生器旋转的真空卡盘表面界定元件。8.根据权利要求7所述的真空压紧设备，且其中所述文氏管真空产生器经由具有到所述真空卡盘表面界定元件的可旋转真空连接的中心真空歧管及导管组合件耦合到所述真空卡盘表面界定元件的所述真空卡盘表面。9.根据权利要求8所述的真空压紧设备，且其中所述文氏管真空产生器经由多个真空端口及多个真空导管耦合到所述真空卡盘表面界定元件的所述真空卡盘表面，所述多个真空导管连接到所述中心真空歧管及导管组合件的多个对应真空输入端口。10.根据权利要求9所述的真空压紧设备，且其中所述中心真空歧管及导管组合件包括连接到所述真空输入端口的歧管且包含耦合到所述可旋转真空连接的单一真空输出导管部分。11.根据权利要求2所述的真空压紧设备，且其中所述真空卡盘表面可相对于所述真空卡盘组合件旋转。12.根据权利要求2所述的真空压紧设备，且其中所述可移动载物台为x
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y可移动载物台。13.根据权利要求2所述的真空压紧设备，且其中所述真空卡盘组合件包含可相对于所述文氏管真空产生器旋转的真空卡盘表面界定元件。14.根据权利要求13所述的真空压紧设备，且其中所述文氏管真空产生器经由具有到所述真空卡盘表面界定元件的可旋转真空连接的中心真空歧管及导管组合件耦合到所述真空卡盘表面界定元件的所述真空卡盘表面。15.根据权利要求14所述的真空压紧设备，且其中所述文氏管真空产生器经由多个真空端口及多个真空导管耦合到所述真空卡盘表面界定元件的所述真空卡盘表面，所述多个真空导管连接到所述中心真空歧管及导管组合件的多个对应真空输入端口。16.根据权利要求15所述的真空压紧设备，且其中所述中心真空歧管及导管组合件包括连接到所述真空输入端口的歧管且包含耦合到所述可旋转真空连接的单一真空输出导
管部分。17.根据权利要求1所述的真空压紧设备，且其还包括经由所述真空连通孔隙与所述真空卡盘表面连通的额外真空连接。18.根据权利要求17所述的真空压紧设备，且其中所述真空压紧设备可操作以将真空从所述文氏管真空产生器或从所述额外真空连接选择性地供应到所述真空卡盘组合件。19.根据权利要求2所述的真空压紧设备，且其还包括经由所述真空连通孔隙与所述真空卡盘表面连通的额外真空产生器，且其中所述额外真空产生器经安装在所述可移动载物台上。20.根据权利要求19所述的真空压紧设备，且其中所述真空压紧设备可操作以将真空从所述文氏管真空产生器或从所述额外真空产生器选择性地供应到所述真空卡盘组合件。

技术总结
本发明公开一种适用于将晶片保持在所要位置及定向中的真空压紧设备，所述设备包含：真空卡盘组合件，其界定具有真空连通孔隙的真空卡盘表面；文氏管(venturi)真空产生器，其相对于所述真空卡盘组合件固定且经由所述真空连通孔隙与所述真空卡盘表面连通；及正压流体管线，其与所述文氏管真空产生器连通。其与所述文氏管真空产生器连通。其与所述文氏管真空产生器连通。


技术研发人员：A
受保护的技术使用者：科磊股份有限公司
技术研发日：2019.03.25
技术公布日：2021/10/19