一种用于固态硬盘测试的控制结构的制作方法

1.本发明涉及固态硬盘测试领域，特指一种用于固态硬盘测试的控制结构。


背景技术：

2.高温老化测试设备是一种针对高性能电子产品仿真出的高温、恶劣环境测试的设备，是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流程，该设备广泛应用于电源电子、电脑、通讯、生物制药等领域。
3.目前固态硬盘测试采用的是标准atx或miniatx等主板结构，虽然atx或miniatx等主板设置有很多接口，可以满足大部分需要，但导致主板尺寸大，并且有很多接口设计在固态硬盘测试上用不到，从而造成体积以及空间的浪费。


技术实现要素：

4.本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种用于固态硬盘测试的控制结构。
5.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于固态硬盘测试的控制结构，包含壳体、x86主板、散热器、散热风扇；
6.所述壳体的一侧设置有多个外部对接插槽；所述壳体的一端设置有散热口；
7.所述x86主板竖直设置在壳体内；所述x86主板的一侧设置有x86处理器和内存条，另一侧设置有多个与外部对接插槽对应放置的板对板连接器；
8.所述散热器设置在x86主板上，且与x86处理器贴合；
9.所述散热风扇设置在壳体内，且位于散热口处。
10.优选的，所述x86主板上螺纹连接有四根连接柱；所述散热器的四个角分别滑动设置在四根连接柱上；四根所述连接柱上均套设有使散热器与x86处理器紧密贴合的弹簧。
11.优选的，所述散热风扇为抽风风扇。
12.优选的，所述散热器上的鳍片沿着散热风扇的吸风方向平行放置。
13.优选的，所述散热风扇设置有多个，且竖直放置，并且其总的高度大于散热风扇的高度。
14.优选的，所述壳体呈阶梯结构；所述x86主板、散热器、散热风扇设置在壳体较厚的一端。
15.优选的，所述壳体的两侧均设置有成网格状的通风口。
16.由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
17.1、本发明通过采用板对板连接器，不仅使得x86主板结构紧凑，除去了多余的固态硬盘测试领域不需要的接口，同时最大化扩展了固态硬盘测试所需要的接口，从而可以实现一个x86主板对多块固态硬盘同时进行测试的能力；
18.2、本发明采用吸风式散热方式，与传统吹风式散热方式相比，散热效果更好。
附图说明
19.下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
20.附图1为本发明所述的用于固态硬盘测试的控制结构的外侧结构示意图；
21.附图2为本发明所述的用于固态硬盘测试的控制结构的内侧结构示意图；
22.附图3为本发明所述的用于固态硬盘测试的控制结构的部分结构示意图；
23.附图4为本发明中x86主板的端面图；
24.附图5为本发明中x86主板的结构示意图。
25.其中：1、壳体；11、外部对接插槽；12、散热口；13、通风口；2、x86主板；21、x86处理器；22、内存条；23、板对板连接器；3、散热器；4、散热风扇；5、连接柱；6、弹簧。
具体实施方式
26.下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
27.附图1
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5为本发明所述的用于固态硬盘测试的控制结构，包含壳体1、x86主板2、散热器3、散热风扇4；所述壳体1的一侧设置有四个外部对接插槽11；所述壳体1的一端设置有散热口12；所述x86主板2竖直设置在壳体1内；所述x86主板2的一侧设置有x86处理器21和内存条22，另一侧设置有四个与外部对接插槽11对应放置的板对板连接器23；所述散热器3设置在x86主板2上，且与x86处理器21贴合；所述散热风扇4设置在壳体1内，且位于散热口12处；本发明通过采用板对板连接器23，不仅使得x86主板2结构紧凑，除去了多余的固态硬盘测试领域不需要的接口，同时最大化扩展了固态硬盘测试所需要的接口，从而可以实现一个x86主板2对多块固态硬盘同时进行测试的能力。
28.进一步，所述x86主板2上螺纹连接有四根连接柱5；所述散热器3的四个角分别滑动设置在四根连接柱5上；四根所述连接柱5上均套设有使散热器3与x86处理器21紧密贴合的弹簧6；本发明通过弹簧6能使散热器3与x86处理器21紧密贴合，进一步提高散热效果。
29.进一步，所述散热风扇4为抽风风扇；本发明采用吸风式散热方式，与传统吹风式散热方式相比，散热效果更好。
30.进一步，所述散热器3上的鳍片沿着散热风扇4的吸风方向平行放置，进一步提高散热效果。
31.进一步，所述散热风扇4设置有三个，且竖直放置，并且其总的高度大于散热风扇4的高度，进一步提高散热效果。
32.进一步，所述壳体1呈阶梯结构；所述x86主板2、散热器3、散热风扇4设置在壳体1较厚的一端，使得结构更加紧凑。
33.进一步，所述壳体1的两侧均设置有成网格状的通风口13，保证散热风扇4有足够的风流和风压，进一步提高散热效果。
34.以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于固态硬盘测试的控制结构，其特征在于：包含壳体、x86主板、散热器、散热风扇；所述壳体的一侧设置有多个外部对接插槽；所述壳体的一端设置有散热口；所述x86主板竖直设置在壳体内；所述x86主板的一侧设置有x86处理器和内存条，另一侧设置有多个与外部对接插槽对应放置的板对板连接器；所述散热器设置在x86主板上，且与x86处理器贴合；所述散热风扇设置在壳体内，且位于散热口处。2.根据权利要求1所述的用于固态硬盘测试的控制结构，其特征在于：所述x86主板上螺纹连接有四根连接柱；所述散热器的四个角分别滑动设置在四根连接柱上；四根所述连接柱上均套设有使散热器与x86处理器紧密贴合的弹簧。3.根据权利要求2所述的用于固态硬盘测试的控制结构，其特征在于：所述散热风扇为抽风风扇。4.根据权利要求3所述的用于固态硬盘测试的控制结构，其特征在于：所述散热器上的鳍片沿着散热风扇的吸风方向平行放置。5.根据权利要求4所述的用于固态硬盘测试的控制结构，其特征在于：所述散热风扇设置有多个，且竖直放置，并且其总的高度大于散热风扇的高度。6.根据权利要求1
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5任意一项所述的用于固态硬盘测试的控制结构，其特征在于：所述壳体呈阶梯结构；所述x86主板、散热器、散热风扇设置在壳体较厚的一端。7.根据权利要求6所述的用于固态硬盘测试的控制结构，其特征在于：所述壳体的两侧均设置有成网格状的通风口。

技术总结
本发明涉及一种用于固态硬盘测试的控制结构，包含壳体、X86主板、散热器、散热风扇；所述壳体的一侧设置有多个外部对接插槽；所述壳体的一端设置有散热口；所述X86主板竖直设置在壳体内；所述X86主板的一侧设置有X86处理器和内存条，另一侧设置有多个与外部对接插槽对应放置的板对板连接器；所述散热器设置在X86主板上，且与X86处理器贴合；所述散热风扇设置在壳体内，且位于散热口处；本发明通过采用板对板连接器，不仅使得X86主板结构紧凑，除去了多余的固态硬盘测试领域不需要的接口，同时最大化扩展了固态硬盘测试所需要的接口，从而可以实现一个x86主板对多块固态硬盘同时进行测试的能力。试的能力。试的能力。


技术研发人员：王骁
受保护的技术使用者：苏州欧康利信息技术有限公司
技术研发日：2021.07.26
技术公布日：2021/10/18