加强用层叠薄膜的制作方法

1.本发明涉及一种加强用层叠薄膜。


背景技术：

2.为了对光学构件、电子构件等赋予刚性、耐冲击性，有时在该光学构件、该电子构件等的露出面侧预先贴合加强用薄膜(设有粘合剂层的加强用基材)进行加强(专利文献1)。这样的加强用薄膜通常具有用于贴合的粘合剂层，为了保护该粘合剂层的表面，在直至使用为止的期间，通常在粘合剂层的表面设置有隔离体。
3.进而，为了防止在加工、组装、检查、运输等时对加强用薄膜的表面造成损伤，有时以预先在加强用薄膜的露出面贴附表面保护薄膜的状态进行加工、组装、检查、运输等。在无需进行表面保护时将这样的表面保护薄膜自加强用薄膜剥离(专利文献2)。
4.这样的具有表面保护薄膜与隔离体的加强用层叠薄膜在保管等时通常为以同一朝向堆积的状态。但是，若想要对像这样处于以同一朝向堆积的状态的加强用层叠薄膜进行逐片拾取，则存在各加强用层叠薄膜间产生静电引力而引起粘连，无法顺利地逐片拾取的问题。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特许第6366199号公报
8.专利文献2：日本特开2016
‑
17109号公报


技术实现要素：

9.发明要解决的问题
10.本发明的课题在于提供一种具有表面保护薄膜与隔离体且能够顺利地自堆积状态逐片拾取的加强用层叠薄膜。
11.用于解决问题的方案
12.本发明的加强用层叠薄膜依次具有隔离体、粘合剂层(1)、加强用基材、表面保护薄膜，
13.该隔离体依次包含脱模层(b1)、基材层(b2)和抗静电层(b3)，
14.该表面保护薄膜依次包含粘合剂层(c1)、基材层(c2)和抗静电层(c3)，
15.该脱模层(b1)与该粘合剂层(1)直接层叠，
16.该加强用基材与该粘合剂层(c1)直接层叠，
17.将两片该加强用层叠薄膜以一片该加强用层叠薄膜(a1)的该抗静电层(b3)侧与另一片该加强用层叠薄膜(a2)的该抗静电层(c3)侧重合的方式层叠，在温度23℃、湿度50％rh下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟拾取时的、该加强用层叠薄膜(a1)的该抗静电层(b3)侧的表面的静电电压为10kv以下。
18.在一个实施方式中，上述抗静电层(b3)的表面电阻值在温度23℃、湿度50％rh下
为1.0
×
104ω～1.0
×
109ω。
19.在一个实施方式中，上述抗静电层(c3)的表面电阻值在温度23℃、湿度50％rh下为1.0
×
104ω～1.0
×
109ω。
20.在一个实施方式中，上述抗静电层(b3)包含导电性聚合物。
21.在一个实施方式中，上述抗静电层(c3)包含导电性聚合物。
22.在一个实施方式中，上述加强用基材为塑料薄膜。
23.在一个实施方式中，上述粘合剂层(1)由选自由丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂组成的组中的至少一种构成。
24.在一个实施方式中，上述粘合剂层(c1)由选自由丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂组成的组中的至少一种构成。
25.在一个实施方式中，上述丙烯酸系粘合剂由丙烯酸系粘合剂组合物形成，该丙烯酸系粘合剂组合物包含：由组合物(a)通过聚合而形成的丙烯酸系聚合物与(c成分)选自由多官能异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂组成的组中的至少一种，所述组合物(a)包含(a成分)烷基酯部分的烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)选自由具有oh基的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸组成的组中的至少一种。
26.在一个实施方式中，以温度23℃、湿度50％rh、剥离角度150℃、剥离速度10m/分钟将上述隔离体剥离而露出的上述粘合剂层(1)在温度23℃、湿度50％rh、剥离角度180℃、剥离速度300mm/分钟的条件下对玻璃板的初始粘合力为1.0n/25mm以上。
27.发明的效果
28.根据本发明，可提供一种具有表面保护薄膜与隔离体且能够顺利地自堆积状态逐片拾取的加强用层叠薄膜。
附图说明
29.图1是本发明的加强用层叠薄膜的一个实施方式的示意截面图。
30.图2是自两片重叠的加强用层叠薄膜拾取一片而测定静电电压的方法的示意说明图。
具体实施方式
31.本说明书中出现“重量”的表述时，可与常作为表示重量的si系单位使用的“质量”相互替换。
32.本说明书中出现“(甲基)丙烯酸”的表述时，是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”，出现“(甲基)丙烯酸酯”的表述时，是指“丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯”，出现“(甲基)烯丙基”的表述时，是指“烯丙基和/或甲基烯丙基”，出现“(甲基)丙烯醛”的表述时，是指“丙烯醛和/或甲基丙烯醛”。
33.<<<<加强用层叠薄膜>>>>
34.本发明的加强用层叠薄膜依次具有隔离体、粘合剂层(1)、加强用基材、表面保护薄膜。本发明的加强用层叠薄膜只要依次具有隔离体、粘合剂层(1)、加强用基材、表面保护薄膜，则也可在损及本发明的效果的范围内具有任意适宜的其他层。
35.在本发明的加强用层叠薄膜中，隔离体依次包含脱模层(b1)、基材层(b2)和抗静
电层(b3)。
36.在本发明的加强用层叠薄膜中，表面保护薄膜依次包含粘合剂层(c1)、基材层(c2)和抗静电层(c3)。
37.在本发明的加强用层叠薄膜中，脱模层(b1)与粘合剂层(1)直接层叠。
38.在本发明的加强用层叠薄膜中，加强用基材与粘合剂层(c1)直接层叠。
39.对于本发明的加强用层叠薄膜整体的厚度，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为80μm～600μm，更优选为90μm～500μm，进一步优选为95μm～400μm，特别优选为100μm～300μm。
40.图1是本发明的加强用层叠薄膜的一个实施方式的示意截面图。在图1中，本发明的加强用层叠薄膜1000依次具有隔离体100、粘合剂层(1)200、加强用基材300、表面保护薄膜400，隔离体100依次包含脱模层(b1)110、基材层(b2)120和抗静电层(b3)130，表面保护薄膜400依次包含粘合剂层(c1)410、基材层(c2)420和抗静电层(c3)430。
41.以图1为例，在本发明的加强用层叠薄膜1000的使用方法的一个实施方式中，首先将隔离体100剥离而使粘合剂层(1)200露出，贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧，从而对该光学构件、该电子构件进行加强。表面保护薄膜400是为了防止在对该状态的产品进行加工、组装、检查、运输等时对加强用基材300的表面造成损伤而贴附的，在无需进行表面保护时自加强用基材300剥离。
42.在本发明的加强用层叠薄膜中，通过适当地设计隔离体的静电特性与表面保护薄膜的静电特性，在对处于以同一朝向堆积的状态的加强用层叠薄膜进行逐片拾取时，可抑制各加强用层叠薄膜间产生静电引力，可抑制粘连，可顺利地逐片拾取。
43.作为上述设计，在本发明的加强用层叠薄膜中，优选的是：将两片加强用层叠薄膜以一片加强用层叠薄膜(a1)的抗静电层(b3)侧与另一片加强用层叠薄膜(a2)的抗静电层(c3)侧重合的方式层叠，在温度23℃、湿度50％rh下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟拾取时的、该加强用层叠薄膜(a1)的该抗静电层(b3)侧的表面的静电电压为10kv以下。具体而言，如图2所示，将加强用层叠薄膜(a1)与加强用层叠薄膜(a2)以隔离体侧在上的同一方向、且以加强用层叠薄膜(a1)的抗静电层(b3)侧与加强用层叠薄膜(a2)的抗静电层(c3)侧重合的方式层叠，在温度23℃、湿度50％rh下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟拾取加强用层叠薄膜(a2)，测定此时的加强用层叠薄膜(a1)的抗静电层(b3)侧的表面的静电电压。上述静电电压的测定方法详见下文。需要说明的是，图2仅为概略说明图，自加强用层叠薄膜(a1)以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟拾取加强用层叠薄膜(a2)时以自端部卷起的方式剥离加强用层叠薄膜(a2)而进行拾取。
44.从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，上述静电电压优选为9.0kv以下，更优选为8.5kv以下，进一步优选为8.0kv以下，特别优选为7.5kv以下。上述静电电压的下限越小越优选，优选为0kv以上。
45.本发明的加强用层叠薄膜可在不损及本发明的效果的范围内通过任意适宜的方法制造。例如可通过以下方式制造：在加强用基材上形成粘合剂层(1)，在形成的粘合剂层(1)上贴合隔离体，另一方面，在加强用基材的与粘合剂层(1)处于相反侧的面贴合表面保护薄膜，由此制造。
46.《隔离体》
47.隔离体依次包含脱模层(b1)、基材层(b2)和抗静电层(b3)。隔离体只要依次包含脱模层(b1)、基材层(b2)和抗静电层(b3)，则可在不损及本发明的效果的范围内具有任意适宜的其他层。
48.隔离体的脱模层(b1)直接层叠于粘合剂层(1)。本发明的加强用层叠薄膜在使用时优选的是：首先将隔离体剥离而使粘合剂层(1)露出，贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧，从而对该光学构件、该电子构件进行加强。
49.关于隔离体的厚度，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为1μm～100μm，更优选为5μm～90μm，进一步优选为10μm～80μm，特别优选为20μm～75μm。
50.＜脱模层(b1)＞
51.脱模层(b1)是为了提高自粘合剂层(1)的剥离性而设置的。脱模层(b1)的形成材料可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的形成材料。作为这样的形成材料，例如可列举：有机硅系脱模剂、氟系脱模剂、长链烷基系脱模剂、脂肪酸酰胺系脱模剂等。这些之中，优选有机硅系脱模剂。脱模层(b1)可以以涂布层的形式来形成。
52.关于脱模层(b1)的厚度，可在不损及本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适宜的厚度。作为这样的厚度，优选为10nm～2000nm，更优选为10nm～1500nm，进一步优选为10nm～1000nm，特别优选为10nm～500nm。
53.脱模层(b1)可仅为1层，也可为2层以上。
54.作为有机硅系脱模层，例如可列举加成反应型有机硅树脂。作为加成反应型有机硅树脂，具体而言，例如可列举：信越化学工业制造的ks
‑
774、ks
‑
775、ks
‑
778、ks
‑
779h、ks
‑
847h、ks
‑
847t；toshiba silicone制造的tpr
‑
6700、tpr
‑
6710、tpr
‑
6721；dow corning toray制造的sd7220、sd7226等。有机硅系脱模层的涂布量(干燥后)优选为0.01g/m2～2g/m2，更优选为0.01g/m2～1g/m2，进一步优选为0.01g/m2～0.5g/m2。
55.脱模层(b1)的形成例如可通过如下方式进行：采用反向凹版涂布、棒涂、模涂等以往公知的涂布方式在任意适宜的层上涂布上述形成材料后，在通常120～200℃左右的温度下实施热处理，由此使之固化。此外，根据需要也可组合使用热处理与紫外线照射等活性能量线照射。
56.＜基材层(b2)＞
57.作为基材层(b2)，可在不损及本发明的效果的范围内采用由任意适宜的材料形成的基材层。作为这样的材料，例如可列举：塑料薄膜、无纺布、纸、金属箔、织布、橡胶片材、发泡片材、这些的层叠体(尤其是包含塑料薄膜的层叠体)等。
58.作为塑料薄膜，例如可列举：由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)等聚酯系树脂构成的塑料薄膜；由聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚甲基戊烯(pmp)、乙烯
‑
丙烯共聚物、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物(eva)等以α
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烯烃作为单体成分的烯烃系树脂构成的塑料薄膜；由聚氯乙烯(pvc)构成的塑料薄膜；由乙酸乙烯酯系树脂构成的塑料薄膜；由聚碳酸酯(pc)构成的塑料薄膜；由聚苯硫醚(pps)构成的塑料薄膜；由聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(aramid)等酰胺系树脂构成的塑料薄膜；由聚酰亚胺系树脂构成的塑料薄膜；由聚醚醚酮(peek)构成的塑料薄膜；由聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)等烯烃系树脂构成的塑料薄膜；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯
‑
六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯
‑
偏二氟乙烯共聚物等氟系树脂等构成的塑料薄膜等。
59.作为无纺布，可列举：包含马尼拉麻的无纺布等由具有耐热性的天然纤维形成的无纺布；聚丙烯树脂无纺布、聚乙烯树脂无纺布、酯系树脂无纺布等合成树脂无纺布等。
60.基材层(b2)可仅为1层，也可为2层以上。
61.对于基材层(b2)的厚度，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为4μm～500μm，更优选为10μm～400μm，进一步优选为15μm～350μm，特别优选为20μm～300μm。
62.也可对基材层(b2)实施表面处理。作为表面处理，例如可列举：电晕处理、等离子体处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射线处理、利用底涂剂的涂布处理等。
63.基材层(b2)也可在不损及本发明的效果的范围内包含任意适宜的其他添加剂。
64.＜抗静电层(b3)＞
65.关于抗静电层(b3)的厚度，可在不损及本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适宜的厚度。作为这样的厚度，优选为1nm～1000nm，更优选为5nm～900nm，进一步优选为7.5nm～800nm，特别优选为10nm～700nm。
66.抗静电层(b3)可仅为1层，也可为2层以上。
67.关于抗静电层(b3)，只要为能够发挥抗静电效果的层，则可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的抗静电层。作为这样的抗静电层，优选为在任意适宜的基材层上涂布包含导电性聚合物的导电涂布液而形成的抗静电层。具体而言，例如为在基材层(b2)上涂布包含导电性聚合物的导电涂布液而形成的抗静电层。作为具体的涂布方法，可列举：辊式涂布法、棒涂法、凹版涂布法等。
68.关于导电性聚合物，可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的导电性聚合物。作为这样的导电性聚合物，例如可列举在π共轭系导电性聚合物中掺杂有聚阴离子的导电性聚合物等。作为π共轭系导电性聚合物，可列举：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等链状导电性聚合物。作为聚阴离子，可列举：聚苯乙烯磺酸、聚异戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯酰羧酸等。
69.抗静电层(b3)的表面电阻值在温度23℃、湿度50％rh下优选为1.0
×
104ω～1.0
×
109ω，更优选为1.0
×
104ω～5.0
×
108ω，进一步优选为5.0
×
104ω～1.0
×
108ω，特别优选为1.0
×
105ω～5.0
×
107ω。若抗静电层(b3)的表面电阻值处于上述范围内，则更能够表现出本发明的效果。
70.《粘合剂层(1)》
71.粘合剂层(1)可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的粘合剂层。粘合剂层(1)可仅为1层，也可为2层以上。
72.对于粘合剂层(1)的厚度，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为0.5μm～150μm，更优选为1μm～100μm，进一步优选为3μm～80μm，特别优选为5μm～50μm，最优选为10μm～30μm。
73.对于粘合剂层(1)，在使用本发明的加强用层叠薄膜时，优选将隔离体剥离而使粘合剂层(1)露出，贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧，从而对该光学构件、该电子构件进行加强。即，在将粘合剂层(1)贴合于光学构件、电子构件等的露出面侧后，不像表面保护薄膜等那样以剥离为前提。因此，粘合剂层(1)优选设计成具有一定程度以上的粘合力。具体而言，以温度23℃、湿度50％rh、剥离角度150℃、剥离速度10m/分钟将隔离体剥离而露出
的粘合剂层(1)在温度23℃、湿度50％rh、剥离角度180℃、剥离速度300mm/分钟的条件下对玻璃板的初始粘合力优选为1.0n/25mm以上，更优选为2.0n/25mm以上，进一步优选为3.0n/25mm以上，特别优选为4.0n/25mm以上，最优选为4.5n/25mm以上。上述初始粘合力的上限实际优选为5.0n/25mm以下。
74.粘合剂层(1)优选由选自由丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂组成的组中的至少一种构成。
75.粘合剂层(1)可通过任意适宜的方法形成。作为这样的方法，例如可列举如下方法：在任意适宜的基材上涂布粘合剂组合物(选自由丙烯酸系粘合剂组合物、氨基甲酸酯系粘合剂组合物、橡胶系粘合剂组合物、有机硅系粘合剂组合物组成的组中的至少一种)，根据需要进行加热、干燥，并根据需要使之固化，从而在该基材上形成粘合剂层。作为这样的涂布的方法，例如可列举：凹版辊式涂布机、逆辊涂布机、接触辊涂布机、浸渍辊涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、气刀涂布机、喷雾涂布机、逗点涂布机、直接涂布机、辊刷涂布机等方法。
76.＜丙烯酸系粘合剂＞
77.丙烯酸系粘合剂由丙烯酸系粘合剂组合物形成。
78.从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，丙烯酸系粘合剂组合物优选包含丙烯酸系聚合物与交联剂。
79.丙烯酸系聚合物在丙烯酸系粘合剂的领域中被称作所谓的基础聚合物。丙烯酸系聚合物可仅为1种，也可为2种以上。
80.丙烯酸系粘合剂组合物中的丙烯酸系聚合物的含有比率以固体成分换算，优选为50重量％～100重量％，更优选为60重量％～100重量％，进一步优选为70重量％～100重量％，特别优选为80重量％～100重量％，最优选为90重量％～100重量％。
81.作为丙烯酸系聚合物，可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的丙烯酸系聚合物。
82.从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为100,000～3,000,000，更优选为150,000～2,000,000，进一步优选为200,000～1,500,000，特别优选为250,000～1,000,000。
83.作为丙烯酸系聚合物，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为由组合物(a)通过聚合而形成的丙烯酸系聚合物，上述组合物(a)包含(a成分)烷基酯部分的烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)选自由具有oh基的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸组成的组中的至少一种。(a成分)、(b成分)分别独立地可仅为1种，也可为2种以上。
84.作为烷基酯部分的烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，例如可列举：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2
‑
乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。这些之中，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2
‑
乙基己酯，更优选为丙烯酸正丁酯、丙烯酸2
‑
乙基己酯。
85.作为选自由具有oh基的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸组成的组中的至少一种
(b成分)，例如可列举：(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等具有oh基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。这些之中，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸，更优选为丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸。
86.组合物(a)也可包含除(a)成分及(b)成分以外的共聚性单体。共聚性单体可仅为1种，也可为2种以上。作为这样的共聚性单体，例如可列举：衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸、这些的酸酐(例如马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体)等含羧基的单体(其中不包括(甲基)丙烯酸)；(甲基)丙烯酰胺、n,n
‑
二甲基(甲基)丙烯酰胺、n
‑
羟甲基(甲基)丙烯酰胺、n
‑
甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、n
‑
丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、n
‑
羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基的单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基的单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基的单体；n
‑
乙烯基
‑2‑
吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉、n
‑
乙烯基哌啶酮、n
‑
乙烯基哌嗪、n
‑
乙烯基吡咯、n
‑
乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基噁唑等含杂环的乙烯基系单体；乙烯基磺酸钠等含磺酸基的单体；丙烯酰磷酸2
‑
羟基乙酯等含磷酸基的单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基的单体；2
‑
甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体；(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃类、二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯醚类；氯乙烯等。
87.作为共聚性单体，也可采用多官能性单体。多官能性单体是指一分子中具有2个以上烯属不饱和基团的单体。对于烯属不饱和基团，可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的烯属不饱和基团。作为这样的烯属不饱和基团，例如可列举：乙烯基、丙烯基、异丙烯基、乙烯醚基(乙烯氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能团。作为多官能性单体，例如可列举：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。这样的多官能性单体可仅为1种，也可为2种以上。
88.作为共聚性单体，也可采用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可列举：(甲基)丙烯酸2
‑
甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2
‑
乙氧基乙酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸3
‑
甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3
‑
乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4
‑
甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4
‑
乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可仅为1种，也可为2种以上。
89.对于烷基酯部分的烷基的碳数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)的含量，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，相对于构成丙烯酸系聚合物的单体成分总量(100重量％)，优选为50重量％以上，更优选为60重量％～100重量％，进一步优选为70重
量％～100重量％，特别优选为80重量％～100重量％。
90.对于选自由具有oh基的(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸组成的组中的至少一种(b成分)的含量，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，相对于构成丙烯酸系聚合物的单体成分总量(100重量％)，优选为0.1重量％以上，更优选为1.0重量％～50重量％，进一步优选为1.5重量％～40重量％，特别优选为2.0重量％～30重量％。
91.组合物(a)可在不损及本发明的效果的范围内含有任意适宜的其他成分。作为这样的其他成分，例如可列举：聚合引发剂、链转移剂、溶剂等。这些其他成分的含量可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的含量。
92.聚合引发剂可根据聚合反应的种类而采用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等。聚合引发剂可仅为1种，也可为2种以上。
93.热聚合引发剂可优选在通过溶液聚合获得丙烯酸系聚合物时采用。作为这样的热聚合引发剂，例如可列举：偶氮系聚合引发剂、过氧化物系聚合引发剂(例如，过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯等)、氧化还原系聚合引发剂等。这些热聚合引发剂之中，特别优选日本特开2002
‑
69411号公报中公开的偶氮系引发剂。这样的偶氮系聚合引发剂从聚合引发剂的分解物不易作为成为加热产生气体(释气)的产生原因的部分残留于丙烯酸系聚合物中的方面出发是优选的。作为偶氮系聚合引发剂，可列举：2,2'
‑
偶氮二异丁腈(以下有时称为aibn)、2,2'
‑
偶氮双
‑2‑
甲基丁腈(以下有时称为ambn)、2,2'
‑
偶氮双(2
‑
甲基丙酸)二甲酯、4,4'
‑
偶氮双
‑4‑
氰基戊酸等。对于偶氮系聚合引发剂的使用量，相对于构成丙烯酸系聚合物的单体成分总量(100重量份)，优选为0.01重量份～5.0重量份，更优选为0.05重量份～4.0重量份，进一步优选为0.1重量份～3.0重量份，特别优选为0.15重量份～3.0重量份，最优选为0.20重量份～2.0重量份。
94.光聚合引发剂可优选在通过活性能量射线聚合获得丙烯酸系聚合物时采用。作为光聚合引发剂，例如可列举：苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α
‑
酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂等。
95.作为苯偶姻醚系光聚合引发剂，例如可列举：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2
‑
二甲氧基
‑
1,2
‑
二苯基乙烷
‑1‑
酮、茴香醚甲醚等。作为苯乙酮系光聚合引发剂，例如可列举：2,2
‑
二乙氧基苯乙酮、2,2
‑
二甲氧基
‑2‑
苯基苯乙酮、1
‑
羟基环己基苯基酮、4
‑
苯氧基二氯苯乙酮、4
‑
(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为α
‑
酮醇系光聚合引发剂，例如可列举：2
‑
甲基
‑2‑
羟基苯丙酮、1
‑
[4
‑
(2
‑
羟基乙基)苯基]
‑2‑
甲基丙烷
‑1‑
酮等。作为芳香族磺酰氯系光聚合引发剂，例如可列举：2
‑
萘磺酰氯等。作为光活性肟系光聚合引发剂，例如可列举：1
‑
苯基
‑
1,1
‑
丙烷二酮
‑2‑
(o
‑
乙氧基羰基)肟等。作为苯偶姻系光聚合引发剂，例如可列举：苯偶姻等。作为苯偶酰系光聚合引发剂，例如可列举：苯偶酰等。作为二苯甲酮系光聚合引发剂，例如可列举：二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3'
‑
二甲基
‑4‑
甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α
‑
羟基环己基苯基酮等。作为缩酮系光聚合引发剂，例如可列举：苯偶酰二甲基缩酮等。作为噻吨酮系光聚合引发剂，例如可列举：噻吨酮、2
‑
氯噻吨酮、2
‑
甲基噻吨酮、2,4
‑
二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4
‑
二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
[0096]
对于光聚合引发剂的使用量，相对于构成丙烯酸系聚合物的单体成分总量(100重量份)，优选为0.01重量份～3.0重量份，更优选为0.015重量份～2.0重量份，进一步优选为0.02重量份～1.5重量份，特别优选为0.025重量份～1.0重量份，最优选为0.03重量份～0.50重量份。
[0097]
丙烯酸系粘合剂组合物也可包含交联剂。通过使用交联剂，可提高丙烯酸系粘合剂的内聚力，可进一步表现出本发明的效果。交联剂可仅为1种，也可为2种以上。
[0098]
作为交联剂，可列举：多官能异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、以及脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二酰亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。这些之中，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为选自由多官能异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂组成的组中的至少一种(c成分)。
[0099]
作为多官能异氰酸酯系交联剂，例如可列举：1,2
‑
亚乙基二异氰酸酯、1,4
‑
亚丁基二异氰酸酯、1,6
‑
六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4
‑
甲苯二异氰酸酯、2,6
‑
甲苯二异氰酸酯、4,4'
‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。作为多官能异氰酸酯系交联剂，也可列举例如：三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“coronate l”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“coronate hl”)、商品名“coronate hx”(日本聚氨酯工业株式会社)、三羟甲基丙烷/苯二亚甲基二异氰酸酯加成物(三井化学株式会社制造，商品名“takenate 110n”)等市售品。
[0100]
作为环氧系交联剂(多官能环氧化合物)，例如可列举：n,n,n',n'
‑
四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3
‑
双(n,n
‑
二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6
‑
己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇多缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚、山梨醇酐多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基三(2
‑
羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚
‑
s
‑
二缩水甘油醚，以及分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。作为环氧系交联剂，也可列举：商品名“tetrad c”(三菱瓦斯化学株式会社制)等市售品。
[0101]
丙烯酸系粘合剂组合物中的交联剂的含量可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的含量。作为这样的含量，例如从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，相对于丙烯酸系聚合物的固体成分(100重量份)，优选为0.1重量份～5.0重量份，更优选为0.2重量份～4.5重量份，进一步优选为0.3重量份～4.0重量份，特别优选为0.4重量份～3.5重量份。
[0102]
丙烯酸系粘合剂组合物可在不损及本发明的效果的范围内含有任意适宜的其他成分。作为这样的其他成分，例如可列举：丙烯酸系聚合物以外的聚合物成分、交联促进剂、交联催化剂、硅烷偶联剂、增粘树脂(松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚等)、抗老化剂、无机填充剂、有机填充剂、金属粉、着色剂(颜料、染料等)、箔状物、紫外线吸收剂、
抗氧化剂、光稳定剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂、导电剂、稳定剂、表面润滑剂、流平剂、防腐蚀剂、耐热稳定剂、聚合抑制剂、润滑剂、溶剂、催化剂等。
[0103]
＜氨基甲酸酯系粘合剂＞
[0104]
氨基甲酸酯系粘合剂由氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成。
[0105]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，氨基甲酸酯系粘合剂组合物优选包含选自由氨基甲酸酯预聚物及多元醇组成的组中的至少一种与交联剂。
[0106]
选自由氨基甲酸酯预聚物及多元醇组成的组中的至少一种在氨基甲酸酯系粘合剂的领域中被称作所谓的基础聚合物。氨基甲酸酯预聚物可仅为1种，也可为2种以上。多元醇可仅为1种，也可为2种以上。
[0107]
[氨基甲酸酯预聚物]
[0108]
氨基甲酸酯预聚物优选为聚氨酯多元醇，更优选为：使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)分别单独或以(a1)与(a2)的混合物的形式，在存在催化剂或无催化剂的条件下，与有机多异氰酸酯化合物(a3)进行反应而成的氨基甲酸酯预聚物。
[0109]
对于聚酯多元醇(a1)，可使用任意适宜的聚酯多元醇。作为这样的聚酯多元醇(a1)，例如可列举使酸成分与二醇成分进行反应而获得的聚酯多元醇。作为酸成分，例如可列举：对苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、偏苯三甲酸等。作为二醇成分，例如可列举：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6
‑
己二醇、3
‑
甲基
‑
1,5
‑
戊二醇、3,3'
‑
二羟甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4
‑
丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇，作为多元醇成分，可列举：甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等。作为聚酯多元醇(a1)，除此之外还可列举：聚己内酯、聚(β
‑
甲基
‑
γ
‑
戊内酯)、聚戊内酯等使内酯类进行开环聚合而获得的聚酯多元醇等。
[0110]
对于聚酯多元醇(a1)的分子量，可使用从低分子量至高分子量的聚酯多元醇。作为聚酯多元醇(a1)的分子量，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，数均分子量优选为100～100000。若数均分子量不足100，则有反应性变高、容易凝胶化的担心。若数均分子量超过100000，则有反应性变低、进而聚氨酯多元醇自身的内聚力变小的担心。对于聚酯多元醇(a1)的使用量，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，在构成聚氨酯多元醇的多元醇中优选为0摩尔％～90摩尔％。
[0111]
对于聚醚多元醇(a2)，可使用任意适宜的聚醚多元醇。作为这样的聚醚多元醇(a2)，例如可列举：通过使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷等低分子量多元醇作为引发剂，使环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、四氢呋喃等环氧烷(oxirane)化合物进行聚合而获得的聚醚多元醇。作为这样的聚醚多元醇(a2)，具体而言，例如可列举：聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亚甲基二醇等官能团数为2以上的聚醚多元醇。
[0112]
对于聚醚多元醇(a2)的分子量，可使用从低分子量至高分子量的聚醚多元醇。作为聚醚多元醇(a2)的分子量，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，数均分子量优选为100～100000。若数均分子量不足100，则有反应性变高、容易凝胶化的担心。若数均分子量超过100000，则有反应性变低、进而聚氨酯多元醇自身的内聚力变小的担心。对于聚醚多元醇(a2)的使用量，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，在构成聚氨酯多元醇的多元醇中优选为0摩尔％～90摩尔％。
[0113]
聚醚多元醇(a2)根据需要可将其一部分取代为乙二醇、1,4
‑
丁二醇、新戊二醇、丁
基乙基戊二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等多元醇类、乙二胺、n
‑
氨基乙基乙醇胺、异佛尔酮二胺、苯二甲胺等多元胺类等而组合使用。
[0114]
作为聚醚多元醇(a2)，可仅使用二官能性的聚醚多元醇，也可部分使用或全部使用数均分子量为100～100000且一分子中具有至少3个以上羟基的聚醚多元醇。作为聚醚多元醇(a2)，若部分使用或全部使用数均分子量为100～100000且一分子中具有至少3个以上羟基的聚醚多元醇，则不仅可进一步表现出本发明的效果，而且粘合力与剥离性的平衡会变好。这样的聚醚多元醇若数均分子量不足100，则有反应性变高、容易凝胶化的担心。此外，这样的聚醚多元醇若数均分子量超过100000，则有反应性变低、进而聚氨酯多元醇自身的内聚力变小的担心。从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，这样的聚醚多元醇的数均分子量更优选为100～10000。
[0115]
对于有机多异氰酸酯化合物(a3)，可使用任意适宜的有机多异氰酸酯化合物。作为这样的有机多异氰酸酯化合物(a3)，例如可列举：芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯、芳香脂肪族多异氰酸酯、脂环族多异氰酸酯等。
[0116]
作为芳香族多异氰酸酯，例如可列举：1,3
‑
苯二异氰酸酯、4,4'
‑
二苯基二异氰酸酯、1,4
‑
苯二异氰酸酯、4,4'
‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4
‑
甲苯二异氰酸酯、2,6
‑
甲苯二异氰酸酯、4,4'
‑
甲苯胺二异氰酸酯、2,4,6
‑
三异氰酸根合甲苯、1,3,5
‑
三异氰酸根合苯、二甲氧基联苯胺二异氰酸酯、4,4'
‑
二苯醚二异氰酸酯、4,4',4
”‑
三苯基甲烷三异氰酸酯等。
[0117]
作为脂肪族多异氰酸酯，例如可列举：三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2
‑
丙二异氰酸酯、2,3
‑
丁二异氰酸酯、1,3
‑
丁二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4
‑
三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。
[0118]
作为芳香脂肪族多异氰酸酯，例如可列举：ω,ω'
‑
二异氰酸根合
‑
1,3
‑
二甲基苯、ω,ω'
‑
二异氰酸根合
‑
1,4
‑
二甲基苯、ω,ω'
‑
二异氰酸根合
‑
1,4
‑
二乙基苯、1,4
‑
四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1,3
‑
四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。
[0119]
作为脂环族多异氰酸酯，例如可列举：3
‑
异氰酸根合甲基
‑
3,5,5
‑
三甲基环己基异氰酸酯、1,3
‑
环戊烷二异氰酸酯、1,3
‑
环己烷二异氰酸酯、1,4
‑
环己烷二异氰酸酯、甲基
‑
2,4
‑
环己烷二异氰酸酯、甲基
‑
2,6
‑
环己烷二异氰酸酯、4,4'
‑
亚甲基双(环己基异氰酸酯)、1,4
‑
双(异氰酸根合甲基)环己烷、1,4
‑
双(异氰酸根合甲基)环己烷等。
[0120]
作为有机多异氰酸酯化合物(a3)，可组合使用三羟甲基丙烷加合体、与水反应所得的缩二脲体、具有异氰脲酸酯环的三聚物等。
[0121]
对于获得聚氨酯多元醇时可使用的催化剂，可使用任意适宜的催化剂。作为这样的催化剂，例如可列举：叔胺系化合物、有机金属系化合物等。
[0122]
作为叔胺系化合物，例如可列举：三乙胺、三亚乙基二胺、1,8
‑
二氮杂双环(5,4,0)
‑
十一碳烯
‑
7(dbu)等。
[0123]
作为有机金属系化合物，例如可列举：锡系化合物、非锡系化合物等。
[0124]
作为锡系化合物，例如可列举：二氯化二丁基锡、氧化二丁基锡、二溴化二丁基锡、二马来酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡(dbtdl)、二乙酸二丁基锡、硫化二丁基锡、硫化三丁基锡、氧化三丁基锡、乙酸三丁基锡、三乙基乙醇锡、三丁基乙醇锡、氧化二辛基锡、氯化三丁基锡、三氯乙酸三丁基锡、2
‑
乙基己酸锡等。
[0125]
作为非锡系化合物，例如可列举：二氯化二丁基钛、钛酸四丁酯、三氯化丁氧基钛
等钛系化合物；油酸铅、2
‑
乙基己酸铅、苯甲酸铅、环烷酸铅等铅系化合物；2
‑
乙基己酸铁、乙酰丙酮铁等铁系化合物；苯甲酸钴、2
‑
乙基己酸钴等钴系化合物；环烷酸锌、2
‑
乙基己酸锌等锌系化合物；环烷酸锆等锆系化合物等。
[0126]
在获得聚氨酯多元醇时使用催化剂的情况下，在存在聚酯多元醇与聚醚多元醇两种多元醇的体系中，由于其反应性的差异，若在单独一种催化剂的体系中，则容易产生凝胶化、或反应溶液浑浊的问题。因此，通过在获得聚氨酯多元醇时使用两种催化剂，容易对反应速度、催化剂的选择性等加以控制，能够解决这些问题。作为上述两种催化剂的组合，例如可列举：叔胺/有机金属系、锡系/非锡系、锡系/锡系，优选为锡系/锡系，更优选为二月桂酸二丁基锡与2
‑
乙基己酸锡的组合。其配混比以重量比计，2
‑
乙基己酸锡/二月桂酸二丁基锡优选不足1，更优选为0.2～0.6。若配混比为1以上，则有因催化活性的平衡而容易凝胶化的担心。
[0127]
在获得聚氨酯多元醇时使用催化剂的情况下，催化剂的使用量相对于聚酯多元醇(a1)与聚醚多元醇(a2)及有机多异氰酸酯化合物(a3)的总量，优选为0.01重量％～1.0重量％。
[0128]
在获得聚氨酯多元醇时使用催化剂的情况下，反应温度优选不足100℃，更优选为85℃～95℃。若为100℃以上，则有难以控制反应速度、交联结构的担心，有难以获得具有特定分子量的聚氨酯多元醇的担心。
[0129]
获得聚氨酯多元醇时也可不使用催化剂。在该情况下，反应温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上。此外，在无催化剂条件下获得聚氨酯多元醇时，优选反应3小时以上。
[0130]
作为获得聚氨酯多元醇的方法，例如可列举：1)将聚酯多元醇、聚醚多元醇、催化剂、有机多异氰酸酯全部添加至烧瓶中的方法；2)将聚酯多元醇、聚醚多元醇、催化剂添加至烧瓶中后添加有机多异氰酸酯的方法。从反应控制方面出发，作为获得聚氨酯多元醇的方法，优选2)的方法。
[0131]
在获得聚氨酯多元醇时可使用任意适宜的溶剂。作为这样的溶剂，例如可列举：甲乙酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。这些溶剂之中，优选为甲苯。
[0132]
[多元醇]
[0133]
作为多元醇，例如可优选列举：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。作为多元醇，更优选为聚醚多元醇。
[0134]
作为聚酯多元醇，例如可通过多元醇成分与酸成分的酯化反应而获得。
[0135]
作为多元醇成分，例如可列举：乙二醇、二乙二醇、1,3
‑
丁二醇、1,4
‑
丁二醇、新戊二醇、3
‑
甲基
‑
1,5
‑
戊二醇、2
‑
丁基
‑2‑
乙基
‑
1,3
‑
丙二醇、2,4
‑
二乙基
‑
1,5
‑
戊二醇、1,2
‑
己二醇、1,6
‑
己二醇、1,8
‑
辛二醇、1,9
‑
壬二醇、2
‑
甲基
‑
1,8
‑
辛二醇、1,8
‑
癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作为酸成分，例如可列举：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12
‑
十二烷二酸、1,14
‑
十四烷二酸、二聚酸、2
‑
甲基
‑
1,4
‑
环己烷二羧酸、2
‑
乙基
‑
1,4
‑
环己烷二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1,4
‑
萘二羧酸、4,4'
‑
联苯二羧酸、这些酸的酸酐等。
[0136]
作为聚醚多元醇，例如可列举：通过以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等)、双酚类(双酚a等)、二羟基苯(邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚等)
等作为引发剂，使环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等环氧烷进行加成聚合而获得的聚醚多元醇。具体而言，例如可列举：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等。
[0137]
作为聚己内酯多元醇，例如可列举：通过ε
‑
己内酯、σ
‑
戊内酯等环状酯单体的开环聚合而获得的己内酯系聚酯二醇等。
[0138]
作为聚碳酸酯多元醇，例如可列举：使上述多元醇成分与光气进行缩聚反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分与碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二异丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯类进行酯交换缩合而获得的聚碳酸酯多元醇；组合使用2种以上上述多元醇成分而获得的共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与含羧基的化合物进行酯化反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与含羟基的化合物进行醚化反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与酯化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与含羟基的化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与二羧酸化合物进行缩聚反应而获得的聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各种聚碳酸酯多元醇与环氧烷进行共聚而获得的共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇等。
[0139]
作为蓖麻油系多元醇，例如可列举：使蓖麻油脂肪酸与上述多元醇成分进行反应而获得的蓖麻油系多元醇。具体而言，例如可列举：使蓖麻油脂肪酸与聚丙二醇进行反应而获得的蓖麻油系多元醇。
[0140]
对于多元醇的数均分子量mn，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为300～100000，更优选为400～75000，进一步优选为450～50000，特别优选为500～30000。
[0141]
作为多元醇，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选含有：具有3个oh基且数均分子量mn为300～100000的多元醇(a1)。多元醇(a1)可仅为1种，也可为2种以上。
[0142]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，多元醇中的多元醇(a1)的含有比率优选为5重量％以上，更优选为25重量％～100重量％，进一步优选为50重量％～100重量％。
[0143]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，多元醇(a1)的数均分子量mn优选为1000～100000，更优选超过1000且为80000以下，进一步优选为1100～70000，进一步优选为1200～60000，进一步优选为1300～50000，进一步优选为1400～40000，进一步优选为1500～35000，特别优选为1700～32000，最优选为2000～30000。
[0144]
多元醇也可含有具有3个以上oh基且数均分子量mn为20000以下的多元醇(a2)。多元醇(a2)可仅为1种，也可为2种以上。从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，多元醇(a2)的数均分子量mn优选为100～20000，更优选为150～10000，进一步优选为200～7500，特别优选为300～6000，最优选为300～5000。作为多元醇(a2)，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，可优选列举：具有3个oh基的多元醇(三醇)、具有4个oh基的多元醇(四醇)、具有5个oh基的多元醇(五醇)、具有6个oh基的多元醇(六醇)。
[0145]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，作为多元醇(a2)的具有4个oh基的多元醇(四醇)、具有5个oh基的多元醇(五醇)、具有6个oh基的多元醇(六醇)的合计量以多元醇中的含有比率计，优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为40重量％以下，特别优选为30重量％以下。
[0146]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，多元醇中的多元醇(a2)的含有比率优选为95重量％以下，更优选为0重量％～75重量％。
[0147]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，作为多元醇(a2)的具有4个以上oh基且数均分子量mn为20000以下的多元醇的含有比率相对于多元醇整体，优选不足70重量％，更优选为60重量％以下，进一步优选为50重量％以下，特别优选为40重量％以下，最优选为30重量％以下。
[0148]
[交联剂]
[0149]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，氨基甲酸酯系粘合剂组合物优选包含交联剂。
[0150]
作为基础聚合物的氨基甲酸酯预聚物及多元醇可分别与交联剂组合而作为氨基甲酸酯系粘合剂组合物的成分。
[0151]
对于与作为基础聚合物的氨基甲酸酯预聚物及多元醇进行组合的交联剂，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为多官能异氰酸酯系交联剂。
[0152]
对于多官能异氰酸酯系交联剂，可采用氨基甲酸酯化反应中可使用的任意适宜的多官能异氰酸酯系交联剂。作为这样的多官能异氰酸酯系交联剂，例如可列举：1,2
‑
乙二异氰酸酯、1,4
‑
丁二异氰酸酯、1,6
‑
己二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2,4
‑
甲苯二异氰酸酯、2,6
‑
甲苯二异氰酸酯、4,4'
‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。作为多官能异氰酸酯系交联剂，也可列举例如：三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“coronate l”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“coronate hl”)、商品名“coronate hx”(日本聚氨酯工业株式会社)、三羟甲基丙烷/苯二亚甲基二异氰酸酯加成物(三井化学株式会社制造，商品名“takenate 110n”)等市售品。
[0153]
[氨基甲酸酯系粘合剂组合物]
[0154]
氨基甲酸酯系粘合剂组合物可在不损及本发明的效果的范围内含有任意适宜的其他成分。作为这样的其他成分，例如可列举：氨基甲酸酯预聚物及多元醇以外的聚合物成分、交联促进剂、交联催化剂、硅烷偶联剂、增粘树脂(松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚等)、抗老化剂、无机填充剂、有机填充剂、金属粉、着色剂(颜料、染料等)、箔状物、抗劣化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、抗静电剂、导电剂、稳定剂、表面润滑剂、流平剂、防腐蚀剂、耐热稳定剂、聚合抑制剂、润滑剂、溶剂、催化剂等。
[0155]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，氨基甲酸酯系粘合剂组合物优选包含抗劣化剂。抗劣化剂可仅为1种，也可为2种以上。
[0156]
作为抗劣化剂，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，可优选列举：抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂。
[0157]
作为抗氧化剂，例如可列举：自由基链抑制剂、过氧化物分解剂等。
[0158]
作为自由基链抑制剂，例如可列举：酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂等。
[0159]
作为酚系抗氧化剂，例如可列举：单酚系抗氧化剂、双酚系抗氧化剂、高分子型酚系抗氧化剂等。作为单酚系抗氧化剂，例如可列举：2,6
‑
二叔丁基对甲酚、丁基化羟基茴香
醚、2,6
‑
二叔丁基
‑4‑
乙基苯酚、β
‑
(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸硬脂酯等。作为双酚系抗氧化剂，例如可列举：2,2'
‑
亚甲基双(4
‑
甲基
‑6‑
叔丁基苯酚)、2,2'
‑
亚甲基双(4
‑
乙基
‑6‑
叔丁基苯酚)、4,4'
‑
硫代双(3
‑
甲基
‑6‑
叔丁基苯酚)、4,4'
‑
亚丁基双(3
‑
甲基
‑6‑
叔丁基苯酚)、3,9
‑
双[1,1
‑
二甲基
‑2‑
[β
‑
(3
‑
叔丁基
‑4‑
羟基
‑5‑
甲基苯基)丙酰氧基]乙基]2,4,8,10
‑
四氧杂螺[5,5]十一烷等。作为高分子型酚系抗氧化剂，例如可列举：1,1,3
‑
三(2
‑
甲基
‑4‑
羟基
‑5‑
叔丁基苯基)丁烷、1,3,5
‑
三甲基
‑
2,4,6
‑
三(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苄基)苯、四[亚甲基
‑3‑
(3',5'
‑
二叔丁基
‑
4'
‑
羟基苯基)丙酸酯]甲烷、双[3,3'
‑
双
‑
(4'
‑
羟基
‑
3'
‑
叔丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5
‑
三(3',5'
‑
二叔丁基
‑
4'
‑
羟基苄基)
‑
均三嗪
‑
2,4,6
‑
(1h,3h,5h)三酮、生育酚等。
[0160]
作为过氧化物分解剂，例如可列举：硫系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等。作为硫系抗氧化剂，例如可列举：3,3'
‑
硫代二丙酸二月桂酯、3,3'
‑
硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'
‑
硫代二丙酸二硬脂酯等。作为磷系抗氧化剂，例如可列举：亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基异癸酯、亚磷酸苯基二异癸酯等。
[0161]
作为紫外线吸收剂，例如可列举：二苯甲酮系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂、水杨酸系紫外线吸收剂、草酰替苯胺系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂等。
[0162]
作为二苯甲酮系紫外线吸收剂，例如可列举：2,4
‑
二羟基二苯甲酮、2
‑
羟基
‑4‑
甲氧基二苯甲酮、2
‑
羟基
‑4‑
辛氧基二苯甲酮、2
‑
羟基
‑4‑
十二烷氧基二苯甲酮、2,2'
‑
二羟基
‑4‑
二甲氧基二苯甲酮、2,2'
‑
二羟基
‑
4,4'
‑
二甲氧基二苯甲酮、2
‑
羟基
‑4‑
甲氧基
‑5‑
磺基二苯甲酮、双(2
‑
甲氧基
‑4‑
羟基
‑5‑
苯甲酰基苯基)甲烷等。
[0163]
作为苯并三唑系紫外线吸收剂，例如可列举：2
‑
(2'
‑
羟基
‑
5'
‑
甲基苯基)苯并三唑、2
‑
(2'
‑
羟基
‑
5'
‑
叔丁基苯基)苯并三唑、2
‑
(2'
‑
羟基
‑
3',5'
‑
二叔丁基苯基)苯并三唑、2
‑
(2'
‑
羟基
‑
3'
‑
叔丁基
‑
5'
‑
甲基苯基)
‑5‑
氯苯并三唑、2
‑
(2'
‑
羟基
‑
3',5'
‑
二叔丁基苯基)
‑5‑
氯苯并三唑、2
‑
(2'
‑
羟基
‑
3',5'
‑
二叔戊基苯基)苯并三唑、2
‑
(2'
‑
羟基
‑
4'
‑
辛氧基苯基)苯并三唑、2
‑
[2'
‑
羟基
‑
3'
‑
(3”,4”,5”,6”,
‑
四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)
‑
5'
‑
甲基苯基]苯并三唑、2,2'
‑
亚甲基双[4
‑
(1,1,3,3
‑
四甲基丁基)
‑6‑
(2h
‑
苯并三唑
‑2‑
基)苯酚]、2
‑
(2'
‑
羟基
‑
5'
‑
甲基丙烯酰氧基苯基)
‑
2h
‑
苯并三唑等。
[0164]
作为水杨酸系紫外线吸收剂，例如可列举：水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁基苯酯、水杨酸对辛基苯酯等。
[0165]
作为氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂，例如可列举：2
‑
氰基
‑
3,3'
‑
二苯基丙烯酸2
‑
乙基己酯、2
‑
氰基
‑
3,3'
‑
二苯基丙烯酸乙酯等。
[0166]
作为光稳定剂，例如可列举：受阻胺系光稳定剂、紫外线稳定剂等。作为受阻胺系光稳定剂，例如可列举：双(2,2,6,6
‑
四甲基
‑4‑
哌啶基)癸二酸酯、双(1,2,2,6,6
‑
五甲基
‑4‑
哌啶基)癸二酸酯、甲基
‑
1,2,2,6,6
‑
五甲基
‑4‑
哌啶基癸二酸酯等。作为紫外线稳定剂，例如可列举：硫化双(辛基苯基)镍、[2,2'
‑
硫代双(4
‑
叔辛基苯酚)]正丁胺镍、3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苄基
‑
磷酸单乙酯镍络合物、苯甲酸酯型的猝灭剂、二丁基二硫代氨基甲酸镍等。
[0167]
[由含有氨基甲酸酯预聚物与多官能异氰酸酯系交联剂的氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成的氨基甲酸酯系聚合物]
[0168]
氨基甲酸酯预聚物可仅为1种，也可为2种以上。多官能异氰酸酯系交联剂可仅为1
种，也可为2种以上。
[0169]
作为由含有氨基甲酸酯预聚物与多官能异氰酸酯系交联剂的氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成氨基甲酸酯系聚合物的方法，只要为使用所谓的“氨基甲酸酯预聚物”作为原料来制造氨基甲酸酯系聚合物的方法，则可采用任意适宜的制造方法。
[0170]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，氨基甲酸酯预聚物的数均分子量mn优选为3000～1000000。
[0171]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，氨基甲酸酯预聚物与多官能异氰酸酯系交联剂中的nco基与oh基的当量比以nco基/oh基计，优选为5.0以下，更优选为0.01～4.75，进一步优选为0.02～4.5，特别优选为0.03～4.25，最优选为0.05～4.0。
[0172]
对于多官能异氰酸酯系交联剂的含有比率，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，相对于氨基甲酸酯预聚物100重量份，多官能异氰酸酯系交联剂优选为0.01重量份～30重量份，更优选为0.05重量份～25重量份，进一步优选为0.1重量份～20重量份，特别优选为0.5重量份～17.5重量份，最优选为1重量份～15重量份。
[0173]
[由含有多元醇与多官能异氰酸酯系交联剂的氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成的氨基甲酸酯系聚合物]
[0174]
多元醇可仅为1种，也可为2种以上。多官能异氰酸酯系交联剂可仅为1种，也可为2种以上。
[0175]
从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，多元醇与多官能异氰酸酯系交联剂中的nco基与oh基的当量比以nco基/oh基计，优选为5.0以下，更优选为0.1～3.0，进一步优选为0.2～2.5，特别优选为0.3～2.25，最优选为0.5～2.0。
[0176]
对于多官能异氰酸酯系交联剂的含有比率，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，相对于多元醇100重量份，多官能异氰酸酯系交联剂优选为1.0重量份～30重量份，更优选为1.5重量份～27重量份，进一步优选为2.0重量份～25重量份，特别优选为2.3重量份～23重量份，最优选为2.5重量份～20重量份。
[0177]
由含有多元醇与多官能异氰酸酯系交联剂的氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成的氨基甲酸酯系聚合物具体而言优选的是：使含有多元醇与多官能异氰酸酯系交联剂的氨基甲酸酯系粘合剂组合物固化而形成。作为使含有多元醇与多官能异氰酸酯系交联剂的氨基甲酸酯系粘合剂组合物固化而形成氨基甲酸酯系聚合物的方法，可在不损及本发明的效果的范围内采用利用了本体聚合、溶液聚合等的氨基甲酸酯化反应方法等任意适宜的方法。
[0178]
为了使含有多元醇与多官能异氰酸酯系交联剂的氨基甲酸酯系粘合剂组合物固化，优选使用催化剂。作为这样的催化剂，例如可列举：有机金属系化合物、叔胺化合物等。
[0179]
作为有机金属系化合物，例如可列举：铁系化合物、锡系化合物、钛系化合物、锆系化合物、铅系化合物、钴系化合物、锌系化合物等。这些之中，从反应速度与粘合剂层的适用期的方面出发，优选铁系化合物、锡系化合物。
[0180]
作为铁系化合物，例如可列举：乙酰丙酮铁、2
‑
乙基己酸铁、iron等。
[0181]
作为锡系化合物，例如可列举：二氯化二丁基锡、氧化二丁基锡、二溴化二丁基锡、马来酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、硫化二丁基锡、三丁基甲醇锡、乙酸三丁基锡、三乙基乙醇锡、三丁基乙醇锡、氧化二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、氯化三丁基锡、三氯乙酸三丁基锡、2
‑
乙基己酸锡等。
[0182]
作为钛系化合物，例如可列举：二氯化二丁基钛、钛酸四丁酯、三氯化丁氧基钛等。
[0183]
作为锆系化合物，例如可列举：环烷酸锆、乙酰丙酮锆等。
[0184]
作为铅系化合物，例如可列举：油酸铅、2
‑
乙基己酸铅、苯甲酸铅、环烷酸铅等。
[0185]
作为钴系化合物，例如可列举：2
‑
乙基己酸钴、苯甲酸钴等。
[0186]
作为锌系化合物，例如可列举：环烷酸锌、2
‑
乙基己酸锌等。
[0187]
作为叔胺化合物，例如可列举：三乙胺、三亚乙基二胺、1,8
‑
二氮杂双环(5,4,0)
‑
十一碳烯
‑
7等。
[0188]
催化剂可仅为1种，也可为2种以上。此外，也可将催化剂与交联延迟剂等组合使用。从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，催化剂的量相对于多元醇100重量份，优选为0.005重量份～1.00重量份，更优选为0.01重量份～0.75重量份，进一步优选为0.01重量份～0.50重量份，特别优选为0.01重量份～0.20重量份。
[0189]
＜橡胶系粘合剂＞
[0190]
作为橡胶系粘合剂，可在不损及本发明的效果的范围内采用例如日本特开2015
‑
074771号公报等中记载的公知的橡胶系粘合剂等任意适宜的橡胶系粘合剂。这些可仅为1种，也可为2种以上。橡胶系粘合剂可在不损及本发明的效果的范围内含有任意适宜的成分。
[0191]
＜有机硅系粘合剂＞
[0192]
作为有机硅系粘合剂，可在不损及本发明的效果的范围内采用例如日本特开2014
‑
047280号公报等中记载的公知的有机硅系粘合剂等任意适宜的有机硅系粘合剂。这些可仅为1种，也可为2种以上。有机硅系粘合剂可在不损及本发明的效果的范围内含有任意适宜的成分。
[0193]
《加强用基材》
[0194]
作为加强用基材，可在不损及本发明的效果的范围内采用由任意适宜的材料形成的加强用基材。作为这样的材料，例如可列举：塑料薄膜、无纺布、纸、金属箔、织布、橡胶片材、发泡片材、这些的层叠体(尤其是包含塑料薄膜的层叠体)等。
[0195]
作为加强用基材，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为塑料薄膜。
[0196]
作为塑料薄膜，例如可列举：由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)等聚酯系树脂构成的塑料薄膜；由聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚甲基戊烯(pmp)、乙烯
‑
丙烯共聚物、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物(eva)等以α
‑
烯烃作为单体成分的烯烃系树脂构成的塑料薄膜；由聚氯乙烯(pvc)构成的塑料薄膜；由乙酸乙烯酯系树脂构成的塑料薄膜；由聚碳酸酯(pc)构成的塑料薄膜；由聚苯硫醚(pps)构成的塑料薄膜；由聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(aramid)等酰胺系树脂构成的塑料薄膜；由聚酰亚胺系树脂构成的塑料薄膜；由聚醚醚酮(peek)构成的塑料薄膜；由聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)等烯烃系树脂构成的塑料薄膜；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯
‑
六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯
‑
偏二氟乙烯共聚物等氟系树脂等构成的塑料薄膜等。
[0197]
关于加强用基材的厚度，可在不损及本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适宜的厚度。作为这样的厚度，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为25μm～500μm，更优选为25μm～400μm，进一步优选为25μm～300μm，特别优选为25μm～200μm，最优选为25μm～150μm。
[0198]
加强用基材可仅为1层，也可为2层以上。
[0199]
也可对加强用基材实施表面处理。作为表面处理，例如可列举：电晕处理、等离子体处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射线处理、利用底涂剂的涂布处理等。
[0200]
加强用基材可在不损及本发明的效果的范围内根据目的而包含任意适宜的添加剂。
[0201]
《表面保护薄膜》
[0202]
表面保护薄膜依次包含粘合剂层(c1)、基材层(c2)和抗静电层(c3)。表面保护薄膜只要依次包含粘合剂层(c1)、基材层(c2)和抗静电层(c3)，则可在不损及本发明的效果的范围内具有任意适宜的其他层。
[0203]
粘合剂层(c1)与加强用基材直接层叠。
[0204]
关于表面保护薄膜的厚度，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为5μm～500μm，更优选为10μm～400μm，进一步优选为20μm～300μm，特别优选为30μm～200μm，最佳为40μm～100μm。
[0205]
表面保护薄膜可通过任意适宜的方法制造。作为这样的制造方法，例如可依据以下任意适宜的制造方法来进行：
[0206]
(1)在设置有抗静电层(c3)的基材层(c2)的与抗静电层(c3)处于相反侧的表面上涂布粘合剂层(c1)的形成材料的溶液、热熔融液的方法；
[0207]
(2)将在隔离体上涂布粘合剂层(c1)的形成材料的溶液、热熔融液而形成的粘合剂层(c1)转移至设置有抗静电层(c3)的基材层(c2)的与抗静电层(c3)处于相反侧的表面上的方法；
[0208]
(3)将粘合剂层(c1)的形成材料挤出至设置有抗静电层(c3)的基材层(c2)的与抗静电层(c3)处于相反侧的表面上而进行形成涂布的方法；
[0209]
(4)将基材层(c1)、基材层(c2)和抗静电层(c3)以多层的形态挤出的方法；
[0210]
(5)在设置有抗静电层(c3)的基材层(c2)的与抗静电层(c3)处于相反侧的表面上单层层压粘合剂层(c1)的方法、或者和层压层一起双层层压粘合剂层(c1)的方法；
[0211]
(6)将粘合剂层(c1)与薄膜、层压层等基材层(c2)的形成材料与抗静电层(c3)进行双层或多层层压的方法等。
[0212]
作为涂布的方法，例如可使用辊式涂布法、逗点涂布法、模涂法、反向涂布法、丝网印刷法、凹版涂布法等。
[0213]
＜粘合剂层(c1)＞
[0214]
粘合剂层(c1)可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的粘合剂层。粘合剂层(c1)可仅为1层，也可为2层以上。
[0215]
关于粘合剂层(c1)的厚度，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为0.5μm～150μm，更优选为1μm～100μm，进一步优选为3μm～80μm，特别优选为5μm～50μm，最优选为10μm～30μm。
[0216]
粘合剂层(c1)优选由选自由丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂组成的组中的至少一种构成。
[0217]
粘合剂层(c1)可通过任意适宜的方法形成。作为这样的方法，例如可列举如下方
法：在任意适宜的基材上涂布粘合剂组合物(选自由丙烯酸系粘合剂组合物、氨基甲酸酯系粘合剂组合物、橡胶系粘合剂组合物、有机硅系粘合剂组合物组成的组中的至少1种)，根据需要进行加热、干燥，根据需要使之固化，从而在该基材上形成粘合剂层。作为这样的涂布的方法，例如可列举：凹版辊式涂布机、逆辊涂布机、接触辊涂布机、浸渍辊涂机、棒涂机、刮刀涂布机、气刀涂布机、喷雾涂布机、逗点涂布机、直接涂布机、辊刷涂布机等方法。
[0218]
有关丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂各自的详细说明可直接引用上述粘合剂层(1)的说明中关于丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂各自的详细说明。
[0219]
＜基材层(c2)＞
[0220]
基材层(c2)可仅为1层，也可为2层以上。基材层(c2)也可进行了延伸。
[0221]
关于基材层(c2)的厚度，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为4μm～450μm，更优选为8μm～350μm，进一步优选为12μm～250μm，特别优选为16μm～150μm，最优选为20μm～100μm。
[0222]
关于基材层(c2)，可在不损及本发明的效果的范围内采用由任意适宜的材料形成的基材层。作为这样的材料，例如可列举：塑料薄膜、无纺布、纸、金属箔、织布、橡胶片材、发泡片材、这些的层叠体(尤其是包含塑料薄膜的层叠体)等。
[0223]
作为基材层(c2)，从可进一步表现出本发明的效果的方面出发，优选为塑料薄膜。
[0224]
作为塑料薄膜，例如可列举：由聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)等聚酯系树脂构成的塑料薄膜；由聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚甲基戊烯(pmp)、乙烯
‑
丙烯共聚物、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物(eva)等以α
‑
烯烃作为单体成分的烯烃系树脂构成的塑料薄膜；由聚氯乙烯(pvc)构成的塑料薄膜；由乙酸乙烯酯系树脂构成的塑料薄膜；由聚碳酸酯(pc)构成的塑料薄膜；由聚苯硫醚(pps)构成的塑料薄膜；由聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(aramid)等酰胺系树脂构成的塑料薄膜；由聚酰亚胺系树脂构成的塑料薄膜；由聚醚醚酮(peek)构成的塑料薄膜；由聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)等烯烃系树脂构成的塑料薄膜；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯
‑
六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯
‑
偏二氟乙烯共聚物等氟系树脂等构成的塑料薄膜等。
[0225]
基材层(c2)可在不损及本发明的效果的范围内根据目的而包含任意适宜的添加剂。
[0226]
＜抗静电层(c3)＞
[0227]
关于抗静电层(c3)的厚度，可在不损及本发明的效果的范围内根据目的而采用任意适宜的厚度。作为这样的厚度，优选为1nm～1000nm，更优选为5nm～900nm，进一步优选为7.5nm～800nm，特别优选为10nm～700nm。
[0228]
抗静电层(c3)可仅为1层，也可为2层以上。
[0229]
关于抗静电层(c3)，只要为能够发挥抗静电效果的层，则可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的抗静电层。作为这样的抗静电层，优选为在任意适宜的基材层上涂布包含导电性聚合物的导电涂布液而形成的抗静电层。具体而言，例如为在基材层(c2)上涂布包含导电性聚合物的导电涂布液而形成的抗静电层。作为具体的涂布方法，可列举：辊式涂布法、棒涂法、凹版涂布法等。
[0230]
关于导电性聚合物，可在不损及本发明的效果的范围内采用任意适宜的导电性聚
合物。作为这样的导电性聚合物，例如可列举在π共轭系导电性聚合物中掺杂有聚阴离子的导电性聚合物等。作为π共轭系导电性聚合物，可列举：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等链状导电性聚合物。作为聚阴离子，可列举：聚苯乙烯磺酸、聚异戊二烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯酰羧酸等。
[0231]
抗静电层(c3)的表面电阻值在温度23℃、湿度50％rh下优选为1.0
×
104ω～1.0
×
109ω，更优选为1.0
×
104ω～5.0
×
108ω，进一步优选为5.0
×
104ω～1.0
×
108ω，特别优选为1.0
×
105ω～5.0
×
107ω。若抗静电层(c3)的表面电阻值处于上述范围内，则可进一步表现出本发明的效果。
[0232]
实施例
[0233]
以下，通过实施例来具体地说明本发明，但本发明并不受这些实施例的任何限定。需要说明的是，实施例等中的试验及评价方法如下所述。需要说明的是，记为“份”的情况下，无特别说明则是指“重量份”，记为“％”的情况下，无特别说明则是指“重量％”。
[0234]
＜重均分子量的测定＞
[0235]
重均分子量通过凝胶渗透色谱(gpc)法测定。具体而言，作为gpc测定装置，使用商品名“hlc
‑
8120gpc”(tosoh株式会社制造)，在下述条件下进行测定，通过标准聚苯乙烯换算值而算出。
[0236]
(分子量测定条件)
[0237]
·
样品浓度：0.2重量％(四氢呋喃溶液)
[0238]
·
样品注入量：10μl
[0239]
·
柱：商品名“tskguardcolumn superhz
‑
h(1根) tskgel superhzm
‑
h(2根)”(tosoh株式会社制造)
[0240]
·
参比柱：商品名“tskgel superh
‑
rc(1根)”(tosoh株式会社制造)
[0241]
·
洗脱液：四氢呋喃(thf)
[0242]
·
流量：0.6ml/min
[0243]
·
检测器：差示折射计(ri)
[0244]
·
柱温(测定温度)：40℃
[0245]
＜表面电阻值的测定＞
[0246]
关于测定对象的表面电阻值，利用trek公司制造的model152
‑
1(152p
‑
2p probe)进行测定。测定在电压10v、时间10秒、温度23℃、湿度50％rh的条件下实施。
[0247]
＜拾取时的静电电压的测定＞
[0248]
准备两片将预先经过去静电处理的加强用层叠薄膜切割成宽度70mm、长度130mm尺寸而得到的薄膜(加强用层叠薄膜(a1)与加强用层叠薄膜(a2))。如图2所示，将加强用层叠薄膜(a1)与加强用层叠薄膜(a2)以隔离体侧在上的同一方向且以加强用层叠薄膜(a1)的抗静电层(b3)侧与加强用层叠薄膜(a2)的抗静电层(c3)侧重合的方式层叠，在温度23℃、湿度50％rh下以剥离角度150度、剥离速度10m/分钟拾取加强用层叠薄膜(a2)，对于此时的加强用层叠薄膜(a1)的抗静电层(b3)侧的表面的静电电压，利用固定在相距30mm的位置上的静电电位测定器(shishido electrostatic公司，statiron dz4)进行测定。测定在温度23℃、湿度50％rh的条件下进行。
[0249]
＜粘合剂层(1)对玻璃板的初始粘合力的测定＞
[0250]
将加强用层叠薄膜切割成宽度25mm、长度150mm而作为评价用样品。
[0251]
在23℃
×
50％rh的环境下，通过使2.0kg辊往返一次而将评价用样品的粘合剂层表面贴附于玻璃板(松浪硝子工业株式会社制造，商品名：micro slide glass s)。在23℃
×
50％rh的环境下熟化30分钟后，使用万能拉伸试验机(minebea株式会社制造，制品名：tcm
‑
1knb)，以剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟进行剥离而测定粘合力。
[0252]
＜拾取性的评价＞
[0253]
对于具有表面保护薄膜与隔离体的加强用层叠薄膜，评价在对处于以同一朝向堆积的状态的加强用层叠薄膜进行逐片拾取时是否能够顺利地逐片拾取。
[0254]
〇：在对处于以同一朝向堆积的状态的加强用层叠薄膜进行逐片拾取时能够顺利地逐片拾取。
[0255]
×
：在对处于以同一朝向堆积的状态的加强用层叠薄膜进行逐片拾取时发生粘连，无法顺利地逐片拾取。
[0256]
[制造例1]：丙烯酸系粘合剂组合物(1)的制造
[0257]
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中，添加丙烯酸丁酯(日本触媒公司制造)：95重量份、丙烯酸(东亚合成公司制造)：5重量份、作为聚合引发剂的2,2'
‑
偶氮二异丁腈(和光纯药工业公司制造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一边缓慢地搅拌一边导入氮气，将烧瓶内的液温保持在63℃附近而进行10小时的聚合反应，制备重均分子量70万的丙烯酸系聚合物的溶液(40重量％)。
[0258]
接着，在所获得的丙烯酸系聚合物的溶液中，添加相对于其固体成分100重量份，以固体成分换算为0.1重量份的作为交联剂的tetrad
‑
c(三菱瓦斯化学公司制造)，利用乙酸乙酯以全部固体成分成为25重量％的方式进行稀释，利用分散机进行搅拌，获得丙烯酸系粘合剂组合物(1)。
[0259]
[制造例2]：丙烯酸系粘合剂组合物(2)的制造
[0260]
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中，添加丙烯酸2
‑
乙基己酯(日本触媒公司制造)：100重量份、丙烯酸2
‑
羟基乙酯(东亚合成公司制造)：4重量份、作为聚合引发剂的2,2'
‑
偶氮二异丁腈(和光纯药工业公司制造)：0.2重量份、乙酸乙酯：156重量份，一边缓慢地搅拌一边导入氮气，将烧瓶内的液温保持在65℃附近而进行6小时的聚合反应，制备重均分子量55万的丙烯酸系聚合物的溶液(40重量％)。
[0261]
接着，在所获得的丙烯酸系聚合物的溶液中，添加相对于其固体成分100重量份，以固体成分换算为4重量份的作为交联剂的coronate l(日本聚氨酯工业公司制造)、以固体成分换算为0.03重量份的作为交联催化剂的embilizer ol
‑
1(tokyo fine chemical co.,ltd.制造)，利用乙酸乙酯以全部固体成分成为25重量％的方式进行稀释，利用分散机进行搅拌，获得丙烯酸系粘合剂组合物(2)。
[0262]
[制造例3]：氨基甲酸酯系粘合剂组合物(3)的制造
[0263]
添加以固体成分换算为100重量份的作为多官能多元醇的preminol s3011(旭硝子株式会社制造，mn＝10000)、以固体成分换算为18重量份的作为交联剂的coronate hx(日本聚氨酯工业公司制造)、以固体成分换算为0.04重量份的作为交联催化剂的iron(日本化学产业公司制造)、以固体成分换算为0.5重量份的作为抗劣化剂的irganox1010(basf公司制造)，以全部固体成分成为35重量％的方式利用乙酸乙酯进行
稀释，利用分散机进行搅拌，获得氨基甲酸酯系粘合剂组合物(3)。
[0264]
[制造例4]：[抗静电层x]/[基材层]的层叠体的制造
[0265]
作为导电涂布剂，利用纯水与ekinen f6(japan alcohol trading co.,ltd.制造)的混合溶液将s
‑
948(中京油脂公司制造)：100重量份、p
‑
795(中京油脂公司制造)：10重量份稀释成0.3重量％，获得导电涂布液(a)。将所获得的导电涂布液(a)利用线棒涂布器以干燥后的厚度成为40nm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“lumirror s10”(厚度38μm，toray公司制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下进行固化、干燥，制造[抗静电层x]/[基材层]的层叠体。
[0266]
[制造例5]：[抗静电层y]/[基材层]的层叠体的制造
[0267]
作为导电涂布剂，利用异丙醇水溶液将bondeip pa
‑
100(konishi公司制造)的主剂：50重量份、固化剂：50重量份稀释成5重量％，获得导电涂布液(b)。将所获得的导电涂布液(b)利用线棒涂布器以干燥后的厚度成为500nm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“lumirror s10”(厚度38μm，toray公司制造)，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下进行固化、干燥，制造[抗静电层y]/[基材层]的层叠体。
[0268]
[制造例6]：隔离体(1)的制造
[0269]
利用甲苯将有机硅脱模剂(信越化学工业公司制造，ks
‑
847)：100重量份、催化剂(信越化学工业公司制造，catpl
‑
50t)：1.0重量份稀释成1.0重量％，获得有机硅脱模剂处理液。将所获得的有机硅脱模剂处理液利用线棒涂布器以干燥后的厚度成为100nm的方式涂布于制造例4中获得的[抗静电层x]/[基材层]的层叠体的基材层的表面，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下进行固化、干燥，制造包含[脱模层]/[基材层]/[抗静电层x]的层叠体的隔离体(1)。
[0270]
[制造例7]：隔离体(2)的制造
[0271]
利用甲苯将有机硅脱模剂(信越化学工业公司制造，ks
‑
847)：100重量份、催化剂(信越化学工业公司制造，cat pl
‑
50t)：1.0重量份稀释成1.0重量％，获得有机硅脱模剂处理液。将所获得的有机硅脱模剂处理液利用线棒涂布器以干燥后的厚度成为100nm的方式涂布于制造例5中获得的[抗静电层y]/[基材层]的层叠体的基材层的表面，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下进行固化、干燥，制造包含[脱模层]/[基材层]/[抗静电层y]的层叠体的隔离体(2)。
[0272]
[制造例8]：隔离体(3)的制造
[0273]
利用甲苯将有机硅脱模剂(信越化学工业公司制造，ks
‑
847)：100重量份、催化剂(信越化学工业公司制造，cat pl
‑
50t)：1.0重量份稀释成1.0重量％，获得有机硅脱模剂处理液。将所获得的有机硅脱模剂处理液利用线棒涂布器以干燥后的厚度成为100nm的方式涂布于由聚酯树脂形成的基材“lumirror s10”(厚度38μm，toray公司制造)的表面，在干燥温度130℃、干燥时间3分钟的条件下进行固化、干燥，制造包含[脱模层]/[基材层]的层叠体的隔离体(3)。
[0274]
[制造例9]：表面保护薄膜(a)的制造
[0275]
利用喷泉式辊(fountain roll)将制造例2中获得的丙烯酸系粘合剂组合物(2)以干燥后的厚度成为23μm的方式涂布于制造例4中获得的[抗静电层x]/[基材层]的层叠体的基材层的表面，在干燥温度130℃、干燥时间30秒的条件下进行固化、干燥。由此，在基材层
上制作粘合剂层。接着，在粘合剂层的表面贴合制造例8中获得的隔离体(3)的脱模层侧，获得表面保护薄膜(a)。
[0276]
[制造例10]：表面保护薄膜(b)的制造
[0277]
利用喷泉式辊将制造例3中获得的氨基甲酸酯系粘合剂组合物(3)以干燥后的厚度成为12μm的方式涂布于制造例4中获得的[抗静电层x]/[基材层]的层叠体的基材层的表面，在干燥温度130℃、干燥时间30秒的条件下进行固化、干燥。由此，在基材层上制作粘合剂层。接着，在粘合剂层的表面贴合制造例8中获得的隔离体(3)的脱模层侧，获得表面保护薄膜(b)。
[0278]
[制造例11]：表面保护薄膜(c)的制造
[0279]
利用喷泉式辊将制造例2中获得的丙烯酸系粘合剂组合物(2)以干燥后的厚度成为23μm的方式涂布于制造例5中获得的[抗静电层y]/[基材层]的层叠体的基材层的表面，在干燥温度130℃、干燥时间30秒的条件下进行固化、干燥。由此，在基材层上制作粘合剂层。接着，在粘合剂层的表面贴合制造例8中获得的隔离体(3)的脱模层侧，获得表面保护薄膜(c)。
[0280]
[制造例12]：表面保护薄膜(d)的制造
[0281]
利用喷泉式辊将制造例3中获得的氨基甲酸酯系粘合剂组合物(3)以干燥后的厚度成为12μm的方式涂布于制造例5中获得的[抗静电层y]/[基材层]的层叠体的基材层的表面，在干燥温度130℃、干燥时间30秒的条件下进行固化、干燥。由此，在基材层上制作粘合剂层。接着，在粘合剂层的表面贴合制造例8中获得的隔离体(3)的脱模层侧，获得表面保护薄膜(d)。
[0282]
[实施例1]
[0283]
利用喷泉式辊将制造例1中获得的丙烯酸系粘合剂组合物(1)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于作为由聚酯树脂形成的加强用基材的厚度75μm的“lumirror s10”(toray公司制造)，在干燥温度130℃、干燥时间30秒的条件下进行固化、干燥。由此，在加强用基材上形成粘合剂层。
[0284]
接着，在粘合剂层的表面贴合制造例6中获得的隔离体(1)的脱模层侧，获得[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]/[抗静电层x]的层叠体。
[0285]
接着，自制造例9中获得的表面保护薄膜(a)将隔离体(3)剥离而使粘合剂层露出，将该粘合剂层侧贴合于所获得的层叠体的加强用基材的表面。
[0286]
由此，获得包含[抗静电层x]/[基材层]/[粘合剂层]/[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]/[抗静电层x]的构成的加强用层叠薄膜(1)。
[0287]
将结果示于表1。
[0288]
[实施例2～3]
[0289]
如表1所示变更通过在加强用基材上涂布丙烯酸系粘合剂组合物(1)而形成的粘合剂层的厚度，除此以外，与实施例1同样地进行，获得加强用层叠薄膜(2)～(3)。
[0290]
将结果示于表1。
[0291]
[实施例4～6]
[0292]
如表1所示变更作为加强用基材的“lumirror s10”(toray公司制造)的厚度，除此以外，分别与实施例1～3同样地进行，获得加强用层叠薄膜(4)～(6)。
[0293]
将结果示于表1。
[0294]
[实施例7]
[0295]
利用喷泉式辊将制造例1中获得的丙烯酸系粘合剂组合物(1)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布于作为由聚酯树脂形成的加强用基材的厚度75μm的“lumirror s10”(toray公司制造)，在干燥温度130℃、干燥时间30秒的条件下进行固化、干燥。由此，在加强用基材上形成粘合剂层。
[0296]
接着，在粘合剂层的表面贴合制造例6中获得的隔离体(1)的脱模层侧，获得[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]/[抗静电层x]的层叠体。
[0297]
接着，自制造例10中获得的表面保护薄膜(b)将隔离体(3)剥离而使粘合剂层露出，将该粘合剂层侧贴合于所获得的层叠体的加强用基材的表面。
[0298]
由此，获得包含[抗静电层x]/[基材层]/[粘合剂层]/[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]/[抗静电层x]的构成的加强用层叠薄膜(7)。
[0299]
将结果示于表1。
[0300]
[实施例8]
[0301]
如表1所示变更作为加强用基材的“lumirror s10”(toray公司制造)的厚度，除此以外，与实施例7同样地进行，获得加强用层叠薄膜(8)。
[0302]
将结果示于表1。
[0303]
[比较例1]
[0304]
使用制造例8中获得的隔离体(3)代替制造例6中获得的隔离体(1)，除此以外，与实施例1同样地进行，获得包含[抗静电层x]/[基材层]/[粘合剂层]/[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]的构成的加强用层叠薄膜(c1)。
[0305]
将结果示于表1。
[0306]
[比较例2]
[0307]
使用制造例10中获得的表面保护薄膜(b)代替制造例9中获得的表面保护薄膜(a)，除此以外，与比较例1同样地进行，获得包含[抗静电层x]/[基材层]/[粘合剂层]/[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]的构成的加强用层叠薄膜(c2)。
[0308]
将结果示于表1。
[0309]
[比较例3]
[0310]
使用制造例7中获得的隔离体(2)代替制造例6中获得的隔离体(1)，除此以外，与实施例1同样地进行，获得包含[抗静电层x]/[基材层]/[粘合剂层]/[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]/[抗静电层y]的构成的加强用层叠薄膜(c3)。
[0311]
将结果示于表1。
[0312]
[比较例4]
[0313]
使用制造例10中获得的表面保护薄膜(b)代替制造例9中获得的表面保护薄膜(a)，除此以外，与比较例3同样地进行，获得包含[抗静电层x]/[基材层]/[粘合剂层]/[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]/[抗静电层y]的构成的加强用层叠薄膜(c4)。
[0314]
将结果示于表1。
[0315]
[比较例5]
[0316]
使用制造例11中获得的表面保护薄膜(c)代替制造例9中获得的表面保护薄膜
(a)，除此以外，与比较例3同样地进行，获得包含[抗静电层y]/[基材层]/[粘合剂层]/[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]/[抗静电层y]的构成的加强用层叠薄膜(c5)。
[0317]
将结果示于表1。
[0318]
[比较例6]
[0319]
使用制造例12中获得的表面保护薄膜(d)代替制造例9中获得的表面保护薄膜(a)，除此以外，与比较例3同样地进行，获得包含[抗静电层y]/[基材层]/[粘合剂层]/[加强用基材]/[粘合剂层]/[脱模层]/[基材层]/[抗静电层y]的构成的加强用层叠薄膜(c6)。
[0320]
将结果示于表1。
[0321]
[表1]
[0322][0323]
产业上的可利用性
[0324]
本发明的加强用层叠薄膜由于能够顺利地自堆积状态逐片拾取，因此可优选用于
制造光学构件、电子构件等。
[0325]
附图标记说明
[0326]
加强用层叠薄膜
ꢀꢀ
1000
[0327]
隔离体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0328]
粘合剂层(1)
ꢀꢀꢀꢀꢀ
200
[0329]
加强用基材
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
300
[0330]
表面保护薄膜
ꢀꢀꢀꢀ
400
[0331]
脱模层(b1)
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
110
[0332]
基材层(b2)
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
120
[0333]
抗静电层(b3)
ꢀꢀꢀꢀ
130
[0334]
粘合剂层(c1)
ꢀꢀꢀꢀ
410
[0335]
基材层(c2)
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
420
[0336]
抗静电层(c3)
ꢀꢀꢀꢀ
430