一种硬盘盒及机箱的制作方法

1.本实用新型涉及硬盘设备技术领域，特别是涉及一种硬盘盒及机箱。


背景技术：

2.随着科技的不断发展和进步，以及技术的不断突破，移动硬盘是目前消费者较常使用的电子产品之一。目前的移动硬盘大部分着眼于硬盘存储的速度、容量、可靠度等方面，而对于硬盘使用过程中的发热问题一直没有得到较好的解决，但硬盘发热问题会给使用者带来一定程度上不佳的使用观感。硬盘使用过程需要产生大量热量，如不及时排出会影响硬盘工作状态，并且减少其使用寿命。现有的硬盘外壳的典型的散热结构是在外壳短边上设置通风口，其通过风流将内部热量带走，其缺点是通风口将电路板内部裸露，密闭性能不佳，易导致emi/emc问题，且可能将灰尘或细小的金属颗粒带入硬盘内部，造成不易清理或短路的风险。
3.因此，如何设计一种可以快速散热的硬盘盒是业界亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.为了解决上述现有技术中硬盘散热性能不佳的技术问题，本实用新型提出一种硬盘盒，在硬盘盒的发热件上设置一层导热层，使其具备高效散热的优点，同时对外壳结构作出改进，使其安装更加紧密，硬盘盒整体具有密封防水的优点，避免了因为进水而导致故障的问题。
5.本实用新型提供的技术方案是，设计一种硬盘盒，包括：上壳、下壳和中框，所述中框安装于所述上壳和下壳之间形成容纳发热件的内腔；所述发热件与壳体之间设置有导热层，所述发热件通过导热层和壳体接触散热。
6.所述导热层为导热胶。
7.所述中框内侧一体设置有朝向其中心凸起的凸出部，所述下壳的边缘朝向所述中框伸出卡孔，所述下壳通过所述卡孔固定安装于所述中框的凸出部。
8.所述凸出部间隔设置于所述中框内侧。
9.所述上壳设置有安装孔，所述下壳体内一体设置有与所述安装孔通过螺丝紧密安装的固定孔。
10.所述发热件包括pcba板、设于所述pcba板上的桥接模块、与桥接模块连接的电源转换模块，所述电源转换模块为整个硬盘盒提供稳定电压。
11.所述硬盘盒还包括与所述桥接模块相连接的led指示灯。
12.所述硬盘盒还包括与所述桥接模块相连接的晶振。
13.所述硬盘盒还包括与所述桥接模块相连接的flash存储器。
14.本实用新型还提出了一种机箱，包括上述任一项所述的硬盘盒。
15.与现有技术比较，本实用新型通过在硬盘盒的发热件上设置一层导热层，使其具备高效散热的优点，同时对外壳结构作出改进，使其安装更加紧密，硬盘盒内设置有导热胶
层，整体具有密封防水的优点，避免了因为进水而导致故障的问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型实施例中硬盘盒的结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例中硬盘盒的电路框图；
19.附图标记说明：1、上壳；2、中框；3、下壳；4、pcba板；5、硬盘；6、凸出部；7、搭扣；8、安装孔；9、固定孔；10、桥接模块；11、电源转换模块；12、led指示灯。
具体实施方式
20.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
23.下面结合附图以及实施例对本实用新型的原理及结构进行详细说明。
24.如图1所示，本实用新型提供一种硬盘盒，包括壳体、设置于壳体内的硬盘5、设置于壳体内的pcba板4。
25.壳体包括上壳1、下壳3和中框2，中框2安装于上壳1和下壳3之间形成容纳发热件的内腔，发热件包括pcba板4、设置于pcba板4上的主控芯片、通过连接线连接于pcba板4的硬盘5。
26.发热件与上壳1、发热件与下壳3之间均设置有导热层，导热层为导热胶。导热层与壳体直接接触进行散热，发热件通过导热层散热至壳体再对外散热。
27.导热层还可用于快速散发主控芯片在运行时产生的大量热量。
28.中框2的内侧一体设置有朝向其中心凸起的凸出部6，下壳3的边缘朝向中框2伸出与凸出部6相适配的卡孔7，下壳3通过卡孔7固定安装于中框2的凸出部6。
29.凸出部6间隔设置于中框2内侧。
30.上壳1还设置有用于安装在下壳3上的安装孔8，下壳3的壳体内一体设置有与安装
孔8通过螺丝紧密安装的固定孔9。
31.硬盘5为sff
‑
8784接口的特殊硬盘。
32.pcba板4上设置有与硬盘5相连接的桥接模块10。桥接模块10包括与硬盘5相连接的主控芯片。
33.pcba板4上还设置有与主控芯片相连接的sff
‑
8784接口，sff
‑
8784接口通过连接线与硬盘5相连接，将信号从主控芯片传输至硬盘5中。
34.pcba板4上还设置有与主控芯片相连接的usb接口，usb接口穿过壳体与外接设备（例如电脑）相连接，外接设备通过数据线连接于usb接口并将信号传输至主控芯片。
35.usb接口为usb 3.1 gen 1接口，传输速率为5gbit/s，具有快速传输的优点。
36.pcba板4上还设置有与主控芯片电连接的电源转换模块11，电源转换模块11内包括电源芯片。
37.主控芯片型号为jms567。
38.整个桥接模块10的具体工作原理包括：桥接模块10通过电源转换模块11接通电源后进行启动，并向硬盘5传输信号对硬盘5的存在进行验证。桥接模块10接入电源后可输出3.3v、1.2v的工作电压给主控芯片使用。主控芯片的内部处理器先进行读取外部存储器（即spi接口的flash存储器）的软件设置进行设置，之后内部处理器再分别控制主控芯片内部的usb控制器、sata控制器、gpio控制器。内部处理器连接usb控制器需要取得外部连接的外接设备usb接口端的usb信号从而选择外接设备的usb连接方式，usb连接方式包括usb2.0和usb 3.1 gen1。内部处理器通过连接gpio控制器连接led指示灯12。
39.pcba板4上还设置有连接于电源转换模块11的电源接口，外接的电源适配器通过电源线连接于电源接口为整个硬盘盒供电，电源转换模块11分别连接至主控芯片、和硬盘5。电源接口为dc5.5
‑
2.0v的接口，可快速供电。
40.电源转换模块11的具体工作原理包括：从电源适配器输出交流12v的电压至电源芯片输入脚，通过到芯片的内部产生振荡输出到lx脚，经过电感进行磁能转换为电能输出，再经过电阻的分压电路中取样电压送回芯片fb 脚与内部基准电压比较后控制脉宽，从而输出稳定电压至硬盘5和主控芯片。
41.usb接口位于pcba板4上靠近主控芯片的一侧，sff
‑
8784接口位于pcba板4上靠近硬盘5的一侧，电源转换模块11与usb接口位于同侧，电源接口也与usb接口位于同侧，便于整个硬盘盒与外置电源、机箱之间的通信连接。
42.硬盘盒内还设置有通过i/o数据接口与主控芯片相连接的led指示灯12。
43.硬盘盒内还设置有与桥接芯片相连接的晶振、flash存储器。
44.硬盘盒的壳体为坚固的铝合金材质，可保护壳体内的pcba板4和硬盘等不易受损，提供保护作用。
45.本实用新型中所提供的硬盘盒通过集成sff
‑
8784接口的桥接模块和sff
‑
8784接口的硬盘5，使硬盘5可直接使用usb接口插在机箱上使用，可广泛应用于具有usb接口的设备中，具有简单易用的优点，避免了原本的硬盘5无法应用于usb接口的外接设备的问题，实现了外接设备对硬盘5的数据读写、数据传输的需求，为用户提供了便捷易用的硬盘功能，使该硬盘盒更加具有实用性。
46.本实用新型通过硬盘盒集成具有sff
‑
8784接口的桥接模块和sff
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8784接口的硬
盘5，使其具备高效传输数据的优点，使硬盘5的使用范围更广，在具有usb接口的外接设备上均可以使用硬盘5并且不用额外使用桥接设备；同时整个硬盘盒中设置有导热胶，使发热件通过导热胶与壳体接触散热，在硬盘传输数据时同可以对芯片产生的热量进行快速散发，具有高效数据传输的优点的同时还具有优异的散热性能。
47.本实用新型还提供了一种采用上述硬盘盒的机箱。机箱在使用时需要对大量数据进行传输和读写，机箱上仅使用具有usb接口的数据线即可与本实用新型中的硬盘盒进行数据传输，硬盘盒中采用usb3.0的数据接口，使机箱可以迅速地传输硬盘盒中大量的数据并对数据进行高效读写，为用户提供更便捷的使用体验。
48.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。