一种增加测试机向量深度的方法与流程

1.本发明涉及芯片自动检测技术领域，尤其涉及一种增加测试机向量深度的方法。


背景技术：

2.测试机是一种自动检测芯片好坏的设备，测试芯片时对于芯片的功能测试提供尽量高的覆盖率，测试向量就会生成的比较大，会超过测试自带的向量深度，如果减小向量，没有覆盖到芯片的工作情况，将来使用芯片就会出现各种功能问题。在测试芯片时，有的是参数测试，有的是功能测试。在功能测试时需要使用到一个测试向量，随着集成电路规模化越来越大，集成度越来越高，为了覆盖到尽可能多的可行性，测试向量也越来越大。测试机一次能写入测试向量是有限的，当写入的向量超过测试机能力时，还是要保证向量都能写入到测试机。目前，测试机自带向量深度不能满足当前日益发展的芯片测试要求。


技术实现要素：

3.本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种增加测试机向量深度的方法，目的在于测试机向量一定的情况下如何增加测试机向量的使用深度，使得在测试机向量深度不够的情况下还依然可以使用较大的测试向量，其中，具体技术方案为：
4.1)在测试芯片的测试板上单独安装满足测试要求的存储器；
5.2)程序会把超标的向量先写入到测试板的存储芯片中；
6.3)当程序执行到某一个测试项时，测试项向量超过测试机本身深度时，测试板上存储器内向量分批读入测试机内向量，分批执行，程序把超标的向量先写入到测试板的存储芯片中，直到测试向量全部完成。
7.上述的增加测试机向量深度的方法，其中：在测试芯片的测试板上单独安装1g存储器。
8.本发明相对于现有技术具有如下有益效果：解决了在测试机向量深度不够的情况下还依然可以使用较大的测试向量，在针卡上每个site对应装存储芯片，大向量存到针卡存储芯片中，测试时把针卡上存入向量分批读入测试机里向量存储空间，直至向量测试完成。此方法成本低，不需要更换更高标准的测试机，也满足芯片测试要求。
附图说明
9.图1为测试板外部向量与测试机内部向量交互示意图。
具体实施方式
10.在测试芯片的测试板上单独安装满足测试要求的存储器，一般1g够用了，测试机里可能只有16m或是32m。程序会把超标的向量先写入到测试板的存储芯片中，当程序执行到某一个测试项时，由于测试项向量超过测试机本身深度，测试板上存储器内向量分批读入测试机内向量，分批执行，直到测试向量全部完成，见图1。
11.虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。