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一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路的制作方法

2021-09-10 21:15:00 来源:中国专利 TAG:遥控器 拷贝 控制电路 信号

技术特征:
1.一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,其特征在于:包括电源模块电路、接收模块电路、单片机模块电路、发射模块电路、按键控制模块电路和led指示灯模块电路,单片机模块电路上设有复位、稳压模块电路,所述电源模块电路与按键控制模块电路连接,按键控制模块电路、接收模块电路、发射模块电路与单片机模块电路连接;所述单片机模块电路包括芯片u2,所述芯片u2设有1

8个引脚,其引脚1、引脚8连接复位、稳压模块电路,其引脚2、引脚5、引脚6、引脚7连接按键控制模块电路,其引脚3连接接收模块电路和led指示灯模块电路,其引脚4连接发射模块电路。2.根据权利要求1所述的一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,其特征在于:所述按键控制模块电路包括按键s1、按键s2、按键s3、按键s4,按键s1、按键s2、按键s3、按键s4的一端分别与芯片u2的引脚7、引脚6、引脚5、引脚2连接,所述按键s1、按键s2、按键s3、按键s4的另一端并联有电阻r6,电阻r6的一端连接三极管q4的基极,所述电阻r4与三极管q4发射级之间连接有电阻r5。3.根据权利要求2所述的一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,其特征在于:所述按键s1、按键s2、按键s3、按键s4与芯片u2的引脚7、引脚6、引脚5、引脚2连接之间分别并联有电阻r8、电阻r9、电阻r10、电阻r11。4.根据权利要求2所述的一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,其特征在于:所述电源模块电路包括芯片u1、插接件j1和三极管q3,芯片u1两端串联有电容c1、电容c3,电容c1与插接件j1之间连接有场效应管q1、场效应管q2,场效应管q1的栅极连接有电阻r2,所述场效应管q1的源极与场效应管q2的漏极之间并联有电容c2和电阻r1,所述电阻r1的一端与场效应管q2的栅极连接,所述场效应管q2的栅极与三极管q3的集电极之间连接有电阻r3,三极管q3的基极连接有电阻r4,电阻r4的一端与三极管q4的集电极连接。5.根据权利要求1所述的一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,其特征在于:所述接收模块电路包括芯片u4,芯片u4设有1

8个引脚,其引脚8连接有晶体振荡器y2,其引脚7连接有电容c15,其引脚6与电容c15的一端连接,其引脚5连接有电阻r17,其引脚4连接有电容c18,其引脚3与电容c18一端并联有电容c17,其引脚2连接有电容c14,电容c14与插接件j2连接,所述插接件j2与引脚2之间并联有电感l5、电容c16、电感l6,所述电阻r17的一端与u2芯片的引脚4连接。6.根据权利要求1所述的一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,其特征在于:所述led指示灯模块电路包括电阻r7和二极管d1,电阻r7的一端与u2芯片的引脚3连接。7.根据权利要求6所述的一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,其特征在于:所述发射模块电路包括芯片u3,芯片u3设有1

6个引脚,其引脚1、引脚2之间连接有晶体振荡器y1,其引脚3串联有电阻r14、并联有电阻r16,其引脚5依次串联有电容c9、电感l4、场效应管q5,其引脚6连接有电容c6,所述电容c9两端分别并联有电感l2、电容c12,电感l2上并联有电容c7,所述电感l4与场效应管q5的栅极之间并联有电阻r12,电阻r12一端并联有电容c5,所述电阻r14一端并联在电阻r7与芯片u2的引脚3之间。8.根据权利要求7所述的一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,其特征在于:所述场效应管q5的源极与电感l4之间连接有电阻r15,所述场效应管q5的漏极上串联有电感l1,电感l1一端并联有电容c4,所述场效应管q5的漏极上与电感l1之间并联有电
感l3、电容c8,电感l3与场效应管q5的漏极之间并联有二极管d2、电容c10,所述电容c8两端并联有电容c11和电阻r13。9.根据权利要求1所述的一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,其特征在于:所述复位、稳压模块电路包括电容c13,电容c13与u2芯片的引脚1、引脚8连接。

技术总结
本发明公开了一种可远距离拷贝遥控器信号的拷贝遥控器控制电路,包括电源模块电路、接收模块电路、单片机模块电路、发射模块电路、按键控制模块电路和LED指示灯模块电路,单片机模块电路上设有复位、稳压模块电路,所述电源模块电路与按键控制模块电路连接,按键控制模块电路、接收模块电路、发射模块电路与单片机模块电路连接;本发明采用多模块进行配合,各模块之间相对独立控制并协调工作,有效的解决了拷贝距离短,遥控距离短等问题,可以更可靠,更方便的用来遥控设备。更方便的用来遥控设备。更方便的用来遥控设备。


技术研发人员:林资超
受保护的技术使用者:厦门市沧鹏电子科技有限公司
技术研发日:2021.07.14
技术公布日:2021/9/9
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