一种贴片咪头结构及电子雾化装置的制作方法

1.本发明涉及气流传感设备技术领域，尤其涉及一种贴片咪头结构及电子雾化装置。


背景技术：

2.咪头是一种气流感应式开关，其安装到电子烟上后，使用者通过吸烟嘴而引动电子烟内部气体流动，咪头可以感应气流变动而导致的气压变化,从而触发起到开关作用，实现电子烟的自动开启工作。
3.现有电子烟的咪头分两种，一种是咪头与电子烟的pcb板通过导线电性连接，其中，导线的焊接过程是通过人工来完成的,其焊接时间长，生产成本高，不利于量产，而且占空间较大。
4.另一种是咪头的ic芯片仍是设置在咪头的内部，而咪头的ic芯片在工作中会产生热量，该热量会使得咪头的振膜受热变形，其中可能会损坏振膜或者振膜会变形使得咪头开关自动输出而产生误动作，影响电子烟的正常使用。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种贴片咪头结构，旨在将咪头与ic芯片分开设置，避免ic芯片产生的热量损坏咪头内的元件，同时通过贴片于主机pcb板上，可以自动化地批量快速焊接，提高生产效率。
6.为实现上述目的，本发明采取了以下技术方案：
7.一种贴片咪头结构，其中，包括咪头及ic芯片；所述咪头及所述ic芯片分开并贴片设置于主机pcb板上。
8.其中，所述主机pcb板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述咪头贴片设置于所述第一表面，所述ic芯片贴片设置于所述第二表面。
9.其中，所述主机pcb板的第一表面及第二表面分别设置有smt贴片引脚，所述咪头及所述ic芯片分别贴片设置于所述smt贴片引脚上。
10.其中，所述咪头包括气压传感器及咪头pcb板，所述气压传感器设置于所述咪头pcb板上，所述咪头pcb板贴片设置于所述主机pcb板的表面。
11.其中，所述咪头包括气压传感器，所述气压传感器设置于所述主机pcb板的表面。
12.其中，所述咪头还包括护壳，所述护壳固定于所述咪头pcb板上并罩设所述气压传感器，所述护壳上设置有进气孔，所述护壳下的咪头pcb板及主机pcb板穿设有出气孔，所述进气孔与所述出气孔错开设置。
13.其中，所述护壳与所述咪头pcb板的连接处密封设置。
14.其中，所述咪头及所述ic芯片在所述主机pcb板的两相对表面对齐设置。
15.其中，还包括防静电的tvs管，所述tvs管贴片设置于所述主机pcb板上。
16.本发明还提出一种电子雾化装置，包括雾化器及与所述雾化器连接的主机，其中，
所述主机包括壳体及设置在壳体内的支架,所述支架的底部设置有前述的贴片咪头结构。
17.本发明的贴片咪头结构，通过将咪头及ic芯片分开设置在主机pcb板上，使得ic芯片能够独自散热，ic芯片产生的热量不会损坏咪头内的元件，保证了咪头工作的可靠性，延长了咪头的使用寿命。同时咪头及ic芯片通过贴片方式焊接在主机pcb板上，这样避免了现有技术中的手工焊接，而可以通过机器进行自动化地、批量化地焊接该咪头结构，焊接高效快速，提高了生产效率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
19.图1为本发明贴片咪头结构安装于主机pcb板第一实施例的结构示意图；
20.图2为图1结构的背面示意图；
21.图3为图1结构的第一分解示意图；
22.图4为图1结构的第二分解示意图；
23.图5为咪头与主机pcb板的分解结构示意图；
24.图6为护壳上设置有进气孔的示意图；
25.图7为主机pcb板上设置有出气孔的示意图；
26.图8为本发明电子雾化装置第一实施例的结构示意图；
27.图9为图8结构的分解示意图。
28.附图标记说明：
[0029]1‑
咪头，11
‑
气压传感器,12
‑
咪头pcb板，13
‑
护壳，131
‑
进气孔，2
‑
ic芯片，3
‑
tvs管，4
‑
led灯，100
‑
主机pcb板，101
‑
第一表面，102
‑
第二表面，103
‑
smt贴片引脚，104
‑
出气孔，200
‑
雾化器，300
‑
主机，301
‑
壳体，302
‑
支架，400
‑
电子雾化装置
具体实施方式
[0030]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0033]
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0034]
请参考图1至图4，本发明提出一种贴片咪头结构，包括咪头1及ic芯片2。咪头1用于感测电子烟内气压的变化，ic芯片2则将气压变化对应的电信号变化进行处理并发送至主机pcb板100上的主控电路进行综合控制。
[0035]
本发明的咪头1及所述ic芯片2分开并贴片设置于主机pcb板100上。即咪头1及ic芯片2在主机pcb板100上是分开设置，可以分开设置在主机pcb板100上的同一表面，也可以分开设置在主机pcb板100的两相对表面。主机pcb板100上印制有导线，将分开设置的咪头1与ic芯片2进行电连接。主机pcb板上还设置有其他电路如led灯4，电子烟的主控电路，按键电路，充电电路，加热控制电路等。
[0036]
本发明中由于咪头1与ic芯片2是分开设置的，ic芯片2产生的热量可以直接散出而有利于咪头结构的散热，同时ic芯片2产生的热量不会进入咪头1内，避免了现有技术中因为ic芯片2设置在咪头1内，其产生的热量会损坏咪头1内的元件缺陷。
[0037]
本发明的咪头1与ic芯片2是贴片设置于主机pcb板100上的，故无需像现有技术中需要人工手动焊接，而是可以采用机械设备如贴片机进行自动化焊接，这样，本发明的贴片咪头结构可以批量、快速地焊接在主机pcb板100上，大大提高了生产效率。
[0038]
具体地，如图3和图4所示，本发明的主机pcb板100包括相对设置的第一表面101及第二表面102，所述咪头1贴片设置于所述第一表面101，所述ic芯片2贴片设置于所述第二表面102。即本实施中，咪头1与ic芯片2位于主机pcb板100上的不同表面，这样ic芯片2与咪头1间的连接线穿过主机pcb板100即可；而若是ic芯片2与咪头1设置在主机pcb板100的同一侧上，那么就需要在主机pcb板100上增加走线，如此成本相比前述较高，而且从散热角度，相对设置的ic芯片2与咪头1的散热效果也较好，即芯片2产生的热量对咪头1影响较小。
[0039]
本实施例的主机pcb板100的第一表面101及第二表面102分别设置有smt贴片引脚103，所述咪头1及所述ic芯片2分别贴片设置于所述smt贴片引脚103上。第一表面101及第二表面102上smt贴片引脚103的设置，便于咪头1及ic芯片2的自动化贴片焊接。
[0040]
进一步地，所述咪头1及所述ic芯片2在所述主机pcb板100的两相对表面对齐设置。即咪头1在主机pcb板100的第一表面101位置与ic芯片2在主机pcb板100的第二表面102位置是对齐的，这样使得咪头1与ic芯片2之间的连接导线最短，节省成本。
[0041]
优选地，图1和图3所示，本发明的咪头结构还包括防静电的tvs管3，所述tvs管3贴片设置于所述主机pcb板100上。tvs管3即瞬变电压抑制二极管，其能吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，从而有效地保护电子线路中的精密元器件免受各种浪涌脉冲的损坏，具有防静电的作用。
[0042]
因为生活中会经常有静电，而现有技术中咪头的ic芯片2耐静电能力较低，在日常使用中会容易遇到静电损坏。而本发明在主机pcb板100上设置具有防静电作用的tvs管3，tvs管3通过主机pcb板100上的导线与ic芯片2电连接，从而对ic芯片2进行防静电保护。
[0043]
本实施例的tvs管3设置有两个，分别贴片设置在所述主机pcb板100上所述咪头1的两侧。
[0044]
作为一种实施方式，如图5所示，本发明的咪头1包括气压传感器11及咪头pcb板
12，所述气压传感器11设置于所述咪头pcb板12上，所述咪头pcb板12贴片设置于所述主机pcb板100的表面。
[0045]
现有技术中的咪头1内采用振膜来感应气流变化，但是振膜易于损坏，而本发明实施例的咪头1采用气压传感器11替代了现有技术中振膜来感应气流变化，延长了咪头1的使用寿命。
[0046]
咪头pcb板12用于将气压传感器11与主机pcb板100上的导线进行电连接。咪头pcb板12的设置便于气压传感器11与主机pcb板100的连接，且降低生产成本。因为将气压传感器11直接焊接在主机pcb板100上需要专门的设备进行焊接，其设备成本非常高，而将具有咪头pcb板12的气压传感器11焊接在主机pcb板100上，其工艺简单成本低，只需通过贴片的方式将咪头pcb板12焊接在主机pcb板100上即可。
[0047]
可以理解，作为另一种实施方式，本发明的咪头1包括气压传感器11，所述气压传感器11设置于所述主机pcb板100的表面。该方式则为气压传感器11直接设置在主机pcb板100上。
[0048]
本发明的气压传感器11为电容式气压传感器11。电容式气压传感器11灵敏度高，结构简单，成本低。
[0049]
如图6和图7所示，本发明实施例的咪头1还包括护壳13，所述护壳13固定于所述咪头pcb板12上并罩设所述气压传感器11，所述护壳13上设置有进气孔131，所述护壳13下的咪头pcb板12及主机pcb板100穿设有出气孔104，所述进气孔131与所述出气孔104错开设置。进气孔131与出气孔104是连通的，出气孔104贯穿了咪头pcb板12和主机pcb板100。气流从护壳13上的进气孔131进入，然后通过出气孔104从主机pcb板100的另一面导出，在此过程中，因为气流经过气压传感器11，气压传感器11感应气流变化而得到气压信号并经过ic芯片2处理后发送至主控电路，主控电路根据该气压信号控制电子烟的加热电路的开和关。进气孔131和出气孔104的错开设置使得气流充分流过气压传感器11。
[0050]
优选地，所述护壳13与所述咪头pcb板12的连接处密封设置。可以采用密封胶或者密封圈进行该密封设置，这样避免气流从护壳13的边缘漏出而影响气压传感器11的感应作用。
[0051]
如图8和图9所示，本发明还提出一种电子雾化装置400，包括雾化器200及与所述雾化器200连接的主机300，所述主机300包括壳体301及设置在壳体301内的支架302,所述支架302的底部设置有上述的贴片咪头结构。
[0052]
本发明实施例提出的贴片咪头结构及电子雾化装置400，通过将咪头1及ic芯片2分开设置在主机pcb板100上，使得ic芯片2能够独自散热，ic芯片2产生的热量不会损坏咪头1内的元件，保证了咪头1工作的可靠性，延长了咪头1的使用寿命。同时咪头1及ic芯片2通过贴片方式焊接在主机pcb板100上，这样可以通过机器进行自动化地、批量化地焊接该咪头结构，焊接高效快速，提高了生产效率。
[0053]
以上所述仅为清楚地说明本发明所作的举例，并非因此限制本发明的专利范围，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是在本发明的构思下，利用本发明技术方案中的内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。