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流体温度控制装置及光刻设备的制作方法

2021-10-24 10:01:00 来源:中国专利 TAG:光刻 流体 半导体 装置 温度控制

技术特征:
1.一种流体温度控制装置,其特征在于,包括温水分流系统、冷水分流系统和控制阀(300),其中,所述温水分流系统包括第一温水入口(110)以及均与所述第一温水入口(110)连通的第一温水出口(120)和第二温水出口(130),所述冷水分流系统包括第一冷水入口(210)以及均与所述第一冷水入口(210)连通的第一冷水出口(220)和第二冷水出口(230),所述第一温水出口(120)被配置为向光刻设备的第一组件通入温水,所述第一冷水出口(220)被配置为向光刻设备的第二组件通入冷水;所述控制阀(300)包括第二温水入口、第二冷水入口和与所述第二温水入口、所述第二冷水入口二者连通的第一混合水出口(310),所述第二温水入口与所述第二温水出口(130)连通,所述第二冷水入口与所述第二冷水出口(230)连通,所述第一混合水出口(310)被配置为向光刻设备的第三组件通入温水与冷水的混合水。2.根据权利要求1所述的流体温度控制装置,其特征在于,所述控制阀(300)还包括第一阀芯和第二阀芯,所述第一阀芯设置在所述第二温水入口处,所述第一阀芯被配置为控制所述第二温水入口的通流面积,所述第二阀芯设置在所述第二冷水入口处,所述第二阀芯被配置为控制所述第二冷水入口的通流面积。3.根据权利要求2所述的流体温度控制装置,其特征在于,所述冷水分流系统包括第一分流块(200),所述第一分流块(200)内设置有冷水流道和混合水流道,其中,所述冷水流道的入口形成所述第一冷水入口(210),所述冷水流道的出口形成所述第一冷水出口(220);所述混合水流道的入口通过连接管(400)与所述第一混合水出口(310)连通,所述第一分流块(200)还开设有与所述混合水流道连通的第二混合水出口(240),所述第一混合水出口(310)通过所述连接管(400)、所述第二混合水出口(240)向所述第三组件通入混合水。4.根据权利要求3所述的流体温度控制装置,其特征在于,所述第一混合水出口(310)处设置有直角接头(500),所述连接管(400)通过所述直角接头(500)连接在所述第一混合水出口(310)处。5.根据权利要求3所述的流体温度控制装置,其特征在于,所述流体温度控制装置还包括第一温度传感器(600),所述第一温度传感器(600)安装于所述第一分流块(200),且所述第一温度传感器(600)的感测部伸入所述混合水流道。6.根据权利要求3所述的流体温度控制装置,其特征在于,所述流体温度控制装置还包括第二温度传感器(700),所述第二温度传感器(700)安装于所述第一分流块(200),且所述第二温度传感器(700)的感测部伸入所述冷水流道。7.根据权利要求1

6任一项所述的流体温度控制装置,其特征在于,所述温水分流系统包括第二分流块(100),所述第二分流块(100)内设置有温水流道和与所述温水流道连通的分支流道,所述温水流道的入口形成所述第一温水入口(110),所述温水流道的出口形成所述第一温水出口(120),所述分支流道的出口与所述第二温水入口连通。8.根据权利要求1

6任一项所述的流体温度控制装置,其特征在于,所述流体温度控制装置还包括回水分流系统(800),所述回水分流系统(800)包括回水入口(810)和与所述回水入口(810)连通的回水出口(820),所述回水入口(810)被配置为使经过换热的冷却水回流至所述回水分流系统(800),所述回水出口(820)用于与冷水机连接,所述回水出口(820)被配置为使经过换热的冷却水进入所述冷水机,再循环进入所述第一温水入口(110)或第一冷水入口(210)。
9.根据权利要求8所述的流体温度控制装置,其特征在于,所述回水出口(820)处设置有流量计(830),所述流量计(830)被配置为检测所述回水出口(820)处的流体流量。10.一种光刻设备,其特征在于,包括权利要求1

9任一项所述的流体温度控制装置。

技术总结
本实用新型提供了一种流体温度控制装置及光刻设备,涉及半导体加工领域,为解决现有光刻设备无法满足不同部件的不同冷却需求的问题而设计。该流体温度控制装置包括温水分流系统、冷水分流系统和控制阀,温水分流系统包括第一温水入口、第一温水出口和第二温水出口,冷水分流系统包括第一冷水入口、第一冷水出口和第二冷水出口;控制阀包括第二温水入口、第二冷水入口和第一混合水出口,第二温水入口与第二温水出口连通,第二冷水入口与第二冷水出口连通,第一混合水出口被配置为向光刻设备的第三组件通入温水与冷水的混合水。本实用新型提供的流体温度控制装置及光刻设备能够满足不同部件的不同冷却需求。够满足不同部件的不同冷却需求。够满足不同部件的不同冷却需求。


技术研发人员:张利 周二虎 曹红波
受保护的技术使用者:北京华卓精科科技股份有限公司
技术研发日:2021.03.05
技术公布日:2021/10/23
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