一种无氰碱铜电镀工艺的制作方法

本发明涉及电镀领域，具体涉及一种无氰碱铜电镀工艺。

背景技术：

电镀，是一种将工件放置到配制的电镀液内，以工件本身作为阴极，外加电源作为阳极进行电镀，使得电镀液中的金属沉积在工件表面，从而起到对工件进行保护、防腐的功效，其次，也能够增加工件表面亮度，使得工件更加美观；

但是现有的电镀工艺存在着一定的不足之处有待改善，首先，工艺镀层粗糙，高低电位电位差大且均匀性和光亮度差；其次，电流密度范围小，覆盖能力差，此外，有机或无机杂质容忍度差，不易控制。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种无氰碱铜电镀工艺，可以有效解决背景技术中：现有的电镀工艺存在着一定的不足之处有待改善，首先，工艺镀层粗糙，高低电位电位差大且均匀性和光亮度差；其次，电流密度范围小，覆盖能力差，此外，有机或无机杂质容忍度差，不易控制的技术问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种无氰碱铜电镀工艺，该工艺具体包括如下步骤：

步骤一：镀液配制，所述镀液配制包括以下步骤：

s1、加入三分之二的水于镀槽中，加热至50℃；

s2、加入计算量的fh-105d导电盐至完全溶解；

s3、先用水将计算量的fh-105t铜盐溶成糊状，然后再加入渡槽中，强力搅拌，直至完全溶解；

s4、加入2克/升活性炭，连续搅拌约1小时静置，过滤至澄清；

步骤二：检测，配制好的电镀液进行金属铜含量，温度、ph值的检测；

步骤三：电解，加入计算好的添加剂后，用波浪状的不锈钢板低电流电解几个小时即可试镀；

步骤四：电镀，将需要电镀的工件放置到检测标准合格的电镀液中进行电镀，电镀的同时持续过滤电镀液。

作为本发明的进一步方案，所述步骤一中，fh-105d导电盐、fh-105t铜盐的计算量分别为150—350g/l、30-70g/l。

作为本发明的进一步方案，所述步骤二中，金属铜含量，温度、ph值的指标分别为15-30g/l、50-60℃、8-10。

作为本发明的进一步方案，所述步骤三中，添加剂为fh-105a光剂和fh-105b络合剂，所述fh-105a光剂和fh-105b络合剂的含量分别为4-6ml/l和5-8ml/l。

作为本发明的进一步方案，所述步骤四中，电镀阳极为电解铜(ofhc)，过滤标准为连续过滤(4—8周期/小时)。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、本工艺镀层细腻致密，高低电位电位差极小且均匀及光亮；

2、电流密度范围广，覆盖能力极佳；

3、有机或无机杂质容忍度高，易于控制；

4、适用于铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金铸件；

5、原来氰化物缸可直接转缸，无需开新缸。

附图说明

图1为本发明一种无氰碱铜电镀工艺的流程图；

图2为本发明一种无氰碱铜电镀工艺的电镀液材料比例图；

图3为本发明一种无氰碱铜电镀工艺的检测项目及检测标准范围比例图；

图4为本发明一种无氰碱铜电镀工艺的故障现象、产生原因和解决方法指示图。

图中：1、阳极板；2、阴极板；3、连接机构；4、连接座；5、螺栓；6、楔块；7、连接轴套；8、卡槽；9、滑块；10、滑槽；11、弹簧。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一

如图1-3所示，一种无氰碱铜电镀工艺，该工艺具体包括如下步骤：

步骤一：镀液配制，镀液配制包括以下步骤：

s1、加入三分之二的水于镀槽中，加热至50℃；

s2、加入计算量的fh-105d导电盐至完全溶解；

s3、先用水将计算量的fh-105t铜盐溶成糊状，然后再加入渡槽中，强力搅拌，直至完全溶解；

s4、加入2克/升活性炭，连续搅拌约1小时静置，过滤至澄清；

步骤二：检测，配制好的电镀液进行金属铜含量，温度、ph值的检测；

步骤三：电解，加入计算好的添加剂后，用波浪状的不锈钢板低电流电解几个小时即可试镀；

步骤四：电镀，将需要电镀的工件放置到检测标准合格的电镀液中进行电镀，电镀的同时持续过滤电镀液。

步骤一中，fh-105d导电盐、fh-105t铜盐的计算量分别为140g/l、60g/l。

步骤二中，金属铜含量，温度、ph值的指标分别为20g/l、55℃、9.5。

步骤三中，添加剂为fh-105a光剂和fh-105b络合剂，fh-105a光剂和fh-105b络合剂的含量分别为5ml/l和6ml/l。

步骤四中，电镀阳极为电解铜(ofhc)，过滤标准为连续过滤(4—8周期/小时)，电镀的电流密度为0.5—4a/d㎡。

实施例二

一种无氰碱铜电镀工艺电镀液在使用过程中各材料需要通过以下方法进行维护：

1、fh-105d导电杆盐主要起络合铜的作用，与氰化钠作用相同，可以溶解铜板，镀液起导电作用。导电盐在3g/l以下，低电流区会起白雾；游离105d导电盐在20g/l以上，阴极电流效率低，同时阴极会有大量气体产生。因此游离105d导电盐的最佳值随铜含量而定。

2、fh-105t铜盐，补充镀液游离子，铜盐太低走位不好，铜盐太高，镀液变绿色，走位差按开缸比列与导电盐补加铜盐。

3、fh-105a光剂，增加广度，光剂太少，工件不亮，光剂太多影响走位。

4、fh-105b络合剂起络合镀层作用，使镀层更加细致。

实施例三

如图4所示，一种无氰碱铜电镀工艺在工作中会出现以下故障；

一：镀层光亮范围不宽，解决该故障的办法是：1、fh-105d导电盐高，补加fh-105t铜盐；2、金属铜含量过低，补充fh-105t铜盐；3、增大阳极面积；

二：镀层低电流密度区不光亮，解决该故障的办法是：1、fh-105d导电盐底，补充fh-105d导电盐；2、补充fh—105光剂，fh-105b络合剂；

三：镀层亮度不够，解决该故障的办法是：1、补充fh—105a光亮剂；2、调整镀液成份，加入fh-105t铜盐；3、低电流电解处理或加入活性炭处理；

四：镀液中铜盐下降快，解决该故障的办法是：1、增大铜阳极面积；2、调整槽液ph值及主盐比例；

五：出现毛刺，针孔等，解决该故障的办法是：1、补充fh—105a光亮剂；2、金属铜含量过高，补充fh-105d导电盐；3、过滤混入不溶性杂质；

六：电流效率过低，解决该故障的办法是：1、fh-105d导电盐过高，添加fh-105t铜盐；2、fh-105t铜盐太低,补充fh-105t铜盐；3、镀液杂质过高，加碳粉处理。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。