一种防止镀膜下侧导电辊镀铜的辅助槽的制作方法

本实用新型涉及电镀铜膜的制造技术领域，具体的说，是涉及一种防止镀膜下侧导电辊镀铜的辅助槽。

背景技术：

在铜膜电镀的过程中，镀膜的表面会带有一定的镀液，当镀膜绕过导电辊的上侧进行电镀的过程中，镀膜与导电辊接触时，镀液也会与导电辊接触，进而造成镀液与导电辊发生电镀反应，使得导电辊表面沉积大面积铜，这些积铜会对薄膜的生产造成比较大的影响。例如，在某点沉积的铜颗粒或铜刺会将薄膜刺破或者划伤，影响镀膜的产品质量。

为了解决这一问题，业内常用的除铜方式为物理方式，采用物理的方法对导电辊进行喷淋、清洗，或者采用刮刀将导电辊表面的铜刮除。例如，中国专利公开号cn202898572u的专利公开了一种防止导电辊镀铜的装置，其通过在导电辊底部设置喷淋管，对残留在导电辊上的铜粉进行清洗，进而防止导电辊电镀铜。

但是现有的这些物理方式仅能除掉已经在导电辊表面形成的沉积铜，一来无法彻底清除在导电辊表面的铜颗粒残留，无法满足非金属镀膜铜的要求，二来还会影响镀液的有效成分，进而影响镀膜镀铜的效果。

上述缺陷，值得改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种防止镀膜下侧导电辊镀铜的辅助槽。

本实用新型技术方案如下所述：

一种防止镀膜下侧导电辊镀铜的辅助槽，安装于导电辊的下侧，所述镀膜产品由所述导电辊上侧绕过，所述导电辊的端部与第一电源的负极输出端连接，所述第一电源的正极输出端与电镀阳极连接，其特征在于，包括上端开口的槽体，所述槽体内设有辅助槽镀液，所述辅助槽镀液与所述电镀阳极所在的电镀池内的镀池镀液连通；

所述导电辊的下侧淹没于所述辅助槽镀液内，其上端裸露于所述辅助槽镀液外；

所述槽体内还设有与所述导电辊并排的辅助电极，所述辅助电极与第二电源的负极输出端连接，所述第二电源的正极输出端与所述导电辊的另一端部连接。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述槽体由pvc板制成。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述槽体包括底板和侧板，所述侧板位于所述底板的四周，并与所述底板固定连接。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述辅助电极位于所述导电辊的正下方。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述槽体内设有分液管，所述分液管上设有若干分液孔。

进一步的，所述分液管的一端与所述槽体上设置的进液口连通，所述镀池镀液和所述辅助槽镀液之间由所述进液口、所述分液管以及所述辅助槽的上端开口连通。

进一步的，所述分液管的一端与所述槽体上设置的进液口连通，所述槽体上还设有出液口，所述镀池镀液和所述辅助槽镀液之间由所述进液口、所述分液管以及所述出液口连通。

更进一步的，所述辅助槽和所述电镀池均固定在主体槽的上方，所述主体槽内设有主槽镀液，所述辅助槽镀液、所述镀池镀液以及所述主槽镀液均连通。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述导电辊的端部通过导电棒与导电滑环连接，所述辅助电极的端部与电极电线连接。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述辅助电极为铜棒、钛棒、不锈钢棒、或钛包铜棒。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型安装于镀膜产品下侧的导电辊上，通过增加与导电辊串联的辅助电极，使得辅助槽内的镀液形成回路，并使得导电辊作为电解的阳极、电镀的阴极，实现导电辊上电解铜与电镀铜的平衡，避免导电辊上出现铜残留，进而提高镀膜产品镀铜的质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型安装于镀膜设备后的结构示意图；

图3为图2中a-a向的剖视图；

图4为图3中b部分的放大图；

图5为图3中c部分的放大图；

图6为本实用新型的实现电路图。

在图中，01-第一整流机；02-第二整流机；

101-辅助槽镀液；11-底板；12-侧板；13-导电辊；131-轴承；132-导电棒；133-导电滑环；134-电极电线；14-辅助电极；15-分液管；151-分液孔；152-进液口；

20-镀膜产品；

30-主体槽；301-主槽镀液；31-第一主槽立板；32-第二主槽立板；33-第三主槽立板；

40-电镀池；401-镀池镀液；41-电镀阳极。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

在镀膜产品电镀过程中，镀膜产品由导电辊上侧绕过，并进入电镀池内，电镀池内设有镀池镀液和电镀阳极。导电辊的一端接入第一电源的负极输出端，电镀阳极接入第一电源的正极输出端，第一电源正极输出端-电镀阳极-镀液-导电辊-第一电源负极输出端之间依次连接，形成电镀的回路，进而实现对镀膜产品的电镀。

为了避免电镀过程中导电辊表面沉积铜颗粒，在电镀池的前端安装进行电解的辅助槽。

如图1至图6所示，一种防止镀膜下侧导电辊13镀铜的辅助槽，安装于导电辊13的下侧。具体的，该辅助槽包括上端开口的槽体，导电辊13位于槽体的开口处，且其上端露出于槽体的上表面，镀膜产品20由导电辊13上侧绕过。

优选的，槽体包括底板11和侧板12，侧板12位于底板11的四周，并与底板11固定连接。本实用新型中的槽体由pvc板制成，还可以由除pvc外的其他耐酸碱腐蚀性材料制成。

为了实现导电辊13的电解，槽体内设有与导电辊13并排的辅助电极14，辅助电极14与第二电源的负极输出端连接，第二电源的正极输出端与导电辊13的另一端部连接；同时，槽体内设有辅助槽镀液101，辅助槽镀液101与电镀阳极41所在的电镀池40内的镀池镀液401连通。第二电源的正极输出端-导电辊13-辅助槽镀液101-辅助电极14-第二电源的负极输出端依次连接，形成电解的回路，进而防止导电辊13在对镀膜产品20进行电镀的过程中出现铜沉积。

本实用新型中，辅助电极14的端部与电极电线134连接，辅助电极14通过电极电线134与第二电源的负极输出端连接。优选的，辅助电极14为铜棒，还可以采用铜棒、钛棒、不锈钢棒、钛包铜棒等。

本实用新型将导电辊13分别接入第一电源的负极输出、第二电源的正极输出，使得导电辊13分别在电镀过程中充当阴极、电解过程中充当阳极，实现导电辊13上电镀铜与电解铜的平衡，进而实现导电辊13上无铜残留的目的。

优选的，导电辊13的下侧淹没于辅助槽镀液101内，其上端裸露于辅助槽镀液101外。在图1所示的实施例中，导电辊13的下半部分淹没于辅助槽镀液101内，其上班部分裸露于辅助槽镀液101的外部。

优选的，辅助电极14位于导电辊13的正下方，可以保证槽体内电流分布更加均匀，保证电镀过程和电解过程的均衡。

本实用新型的槽体内设有分液管15，分液管15上设有若干分液孔151辅助槽镀液101经由分液管15后从分液孔151进入辅助槽内。在一个具体实施例中，分液管15的一端与槽体上设置的进液口152连通，镀池镀液401和辅助槽镀液101之间由进液口152、分液管15以及辅助槽的上端开口连通。在另一个具体实施例中，分液管15的一端与槽体上设置的进液口152连通，槽体上还设有出液口，镀池镀液401和辅助槽镀液101之间由进液口152、分液管15以及出液口连通。

如图2至图5所示，本实用新型应用于电镀设备后，为了实现辅助槽与电镀池40内镀液的流通，将辅助槽和电镀池40安装于主体槽30的上端，辅助槽内的辅助槽镀液101和电镀池40内的镀池镀液401均与主体槽30内的主槽镀液301连通，进而实现整个设备内镀液的连通，保证镀膜产品20电镀过程的准确实现。

主体槽30包括固定板及固定于固定板上的第一主槽立板31、第二主槽立板32及第三主槽立板33，且第一主槽立板31位于第二主槽立板32的内侧，第二主槽立板32位于第三主槽立板33的内侧。导电辊13的端部通过轴承131套在第一主槽立板31上，导电辊13的端部通过导电棒132与导电滑环133连接，导电棒132的内侧端部穿过第二主槽立板32与导电辊13连接，其外侧端部穿过第三主槽立板33后与导电滑环133连接，位于导电辊13一侧端部的导电滑环1331与第一电源的负极输出端连接，其另一侧端部的导电滑环133与第二电源的正极输出端连接。

主体槽30为辅助槽和主体槽30内镀液的流通提供中间通道，同时可以实现辅助槽和主体槽30的支撑。

如图6所示，在本实用新型的实现过程中：第一电源的正极输出端v1 连接电镀阳极，其负极输出端v1-连接导电辊13的一端。第一电源的正极输出端v1 、电镀阳极、镀液、导电辊、第一电源的负极输出端v1-依次连接形成完整的电流回路，进而实现在镀膜产品表面电镀铜的过程。

第二电源的正极输出端v2 连接导电辊13的另一端，其负极输出端v2-连接辅助电极。第二电源的正极输出端v2 、导电辊、镀液、辅助电极、第二电源的负极输出端v2-依次连接形成完整的电流回路，进而实现导电辊13表面铜的电解过程。

又由于电镀过程的电流远大于电解过程的电流，因此，导电辊13接入第二电源上并不影响其与第一电源连通并实现电镀铜的过程。

通过该电路连接实现了：导电辊13在与电镀阳极配合实现镀膜产品镀铜的过程中充当阴极，在与辅助电极配合电解铜的过程中充当阳极，进而在实现镀铜的前提下，保证导电辊13表面电镀铜与电解铜的平衡，从而实现导电辊13上无铜残留。

本实施例中，第一电源包括与三相电源连接的第一整流机01，第二电源包括了与三相电源连接的第二整流机02，分别在两个整流机所在的之路上设置断电保护器进行电路保护。在其他实施例中，第一电源和第二电源还可以采用脉冲电源来实现。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。